유리 인터포저 시장 : 시장 규모, 점유율, 동향, 산업 분석(웨이퍼 사이즈별, 기판 기술별, 용도별, 최종 이용 산업별, 지역별) 및 예측(2025-2034년)
Glass Interposers Market Size, Share, Trend, Industry Analysis Report By Wafer Size (Less Than 200 mm, 200 mm, 300 mm), By Substrate Technology, By Application, By End-Use Industry, By Region - Market Forecast, 2025-2034
상품코드:1786800
리서치사:Polaris Market Research
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 128 Pages
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Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면, 유리 인터포저 시장 규모는 2034년까지 3억 8,420만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 조사 보고서는 현재 시장 역학에 대한 자세한 인사이트와 향후 시장 성장에 대한 분석을 제공합니다.
유리 인터포저 시장은 첨단 반도체 패키징의 상호연결 브리지로 사용되는 박형 유리 기판의 개발 및 보급에 초점을 맞추었습니다. 이러한 인터포저는 집적 회로 부품 간의 고밀도 신호 배선과 열 안정성을 가능하게 하며, 2.5D 및 3D 패키징과 같은 복잡한 아키텍처를 지원합니다. 유리 인터포저 수요는 유기 및 실리콘 기반 대체품에 비해 우수한 전기 절연성, 낮은 유전체 손실, 기계적 평탄성으로 인해 증가하고 있습니다. 시장 성장의 원동력은 더 빠른 신호 전송, 효율적인 열 관리, 컴팩트한 폼팩터를 필요로 하는 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G 용도의 이용 확대 등입니다. 업계는 보다 엄격한 설계 규칙과 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 레이저 드릴링, 유리 관통 구멍 형성 등 정밀 가공 기술을 채택하고 있습니다. 또한, 여러 개의 칩렛을 단일 기판에 패키징하는 이기종 통합(heterogeneous integration)으로의 전환도 유리 기반 인터포저 플랫폼의 채택 확대에 기여하고 있습니다. 민생 전자기기의 소형화, 시스템 인 패키지 구성 증가, 전력 효율이 높은 반도체 설계에 대한 수요 등의 트렌드가 투자 결정을 형성하고 있습니다.
패널 레벨 패키징을 최적화하고 대형 유리 기판을 통해 다이당 비용을 절감할 수 있는 시장 기회가 존재합니다. 각 업체들은 수율, 성능, 확장성을 높이기 위해 혁신적인 소재, 미세배선 기술, 전략적 제휴를 모색하고 있습니다. 성능과 집적도에 대한 요구가 계속 높아지는 가운데, 유리 인터포저는 차세대 칩 패키징 전략의 중요한 실현 요소로 자리매김하고 있습니다. 이 시장은 틈새 시장에서의 채택에서 더 광범위한 산업으로의 통합으로 꾸준히 이동하고 있으며, 다양한 전자 시스템에서 지속적인 기술적, 상업적 진보를 이룰 수 있는 큰 잠재력을 보여주고 있습니다.
유리 인터포저 시장 보고서 하이라이트
웨이퍼 크기별로는 대량 생산에 적합하고 다이당 비용 효율성이 높은 300mm 부문이 2024년 매출 점유율의 60%를 차지했습니다.
최종 사용 산업별로는 스마트폰, 태블릿, AR/VR 헤드셋, 웨어러블 제품에 첨단 패키징이 많이 적용되면서 2024년 가전제품 부문이 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다.
북미 유리 인터포저 시장은 고성능 컴퓨팅 및 첨단 패키징 분야의 강력한 수요로 인해 2024년 매출 점유율의 약 25%를 차지했습니다.
아시아태평양은 대규모 반도체 제조 거점, 가전 및 통신 분야 수요 증가로 인해 2025년부터 2034년까지 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다.
세계 주요 기업으로는 3DGS, AGC Inc., Corning Incorporated, Dai Nippon Printing Co., Ltd., PLANOPTIK AG, RENA, Samtec, SCHOTT AG, TECNISCO, LTD., Workshop of Photonics 등이 있습니다.
목차
제1장 소개
제2장 주요 요약
제3장 조사 방법
제4장 유리 인터포저 시장 인사이트
시장 현황
유리 인터포저 시장 역학
성장 촉진요인과 기회
고성능 컴퓨팅 수요 증가
가전제품 소형화 수요
성장 억제요인과 과제
높은 제조 비용
PESTEL 분석
유리 인터포저 시장 파워 평가 동향
밸류체인 분석
제5장 유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈별
주요 조사 결과
소개
200 밀리미터 미만
200 밀리미터
300 밀리미터
제6장 유리 인터포저 시장 : 기판 기술별
주요 조사 결과
소개
유리 관통 비아(TGV)
재배선층(RDL)-최초/최후
유리 패널 레벨 패키징(PLP)
제7장 유리 인터포저 시장 : 용도별
주요 조사 결과
소개
3D 패키징
2.5D 패키징
팬 아웃 패키지
제8장 유리 인터포저 시장 : 최종 이용 산업별
주요 조사 결과
소개
가전
통신
자동차
방위·항공우주
헬스케어
기타
제9장 유리 인터포저 시장 : 지역별
주요 조사 결과
소개
유리 인터포저 시장 분석 : 지역별, 2020-2034년
북미
북미 : 웨이퍼 사이즈별, 2020-2034년
북미 : 기판 기술별, 2020-2034년
북미 : 최종 이용 산업별, 2020-2034년
북미 : 용도별, 2020-2034년
미국
캐나다
유럽
유럽 : 웨이퍼 사이즈별, 2020-2034년
유럽 : 기판 기술별, 2020-2034년
유럽 : 최종 이용 산업별, 2020-2034년
유럽 : 용도별, 2020-2034년
영국
프랑스
독일
이탈리아
스페인
네덜란드
러시아
기타 유럽
아시아태평양
아시아태평양 : 웨이퍼 사이즈별, 2020-2034년
아시아태평양 : 기판 기술별, 2020-2034년
아시아태평양 : 최종 이용 산업별, 2020-2034년
아시아태평양 : 용도별, 2020-2034년
중국
인도
말레이시아
일본
인도네시아
한국
호주
기타 아시아태평양
중동 및 아프리카
중동 및 아프리카 : 웨이퍼 사이즈별, 2020-2034년
중동 및 아프리카 : 기판 기술별, 2020-2034년
중동 및 아프리카 : 최종 이용 산업별, 2020-2034년
중동 및 아프리카 : 용도별, 2020-2034년
사우디아라비아
아랍에미리트
이스라엘
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
라틴아메리카
라틴아메리카 : 웨이퍼 사이즈별, 2020-2034년
라틴아메리카 : 기판 기술별, 2020-2034년
라틴아메리카 : 최종 이용 산업별, 2020-2034년
라틴아메리카 : 용도별, 2020-2034년
멕시코
브라질
아르헨티나
기타 라틴아메리카
제10장 경쟁 구도
확대와 인수 분석
확대
인수
제휴/협업/합의/공개
제11장 기업 개요
3DGS
AGC Inc
Corning Incorporated
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
PLANOPTIK AG
Berger Paints India Ltd
RENA
Samtec
SCHOTT AG
TECNISCO, LTD
Workshop of Photonics
KSM
영문 목차
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The glass interposers market size is expected to reach USD 384.20 million by 2034, according to a new study by Polaris Market Research. The report "Glass Interposers Market Size, Share, Trend, Industry Analysis Report By Wafer Size (Less Than 200 mm, 200 mm, 300 mm), By Substrate Technology, By Application, By End Use Industry, By Region - Market Forecast, 2025-2034" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.
The glass interposers market focuses on the development and deployment of thin glass substrates used as interconnect bridges in advanced semiconductor packaging. These interposers enable high-density signal routing and thermal stability between integrated circuit components, supporting complex architectures such as 2.5D and 3D packaging. Demand for glass interposers is rising due to their superior electrical insulation, low dielectric loss, and mechanical flatness compared to organic or silicon-based alternatives. The market growth is driven by expanding use of artificial intelligence, high-performance computing, and 5G applications, which require faster signal transmission, efficient heat management, and compact form factors. Industry participants are adopting precision fabrication technologies, including laser drilling and through-glass via formation, to meet tighter design rules and performance requirements. The shift toward heterogeneous integration, where multiple chiplets are packaged on a single substrate, is also encouraging greater adoption of glass-based interposer platforms. Trends such as miniaturization of consumer electronics, increased system-in-package configurations, and demand for power-efficient semiconductor designs are shaping investment decisions.
Market opportunities exist in optimizing panel-level packaging and reducing the cost per die through large-format glass substrates. Companies are exploring innovative materials, fine-pitch routing techniques, and strategic collaborations to enhance yield, performance, and scalability. As performance and integration requirements continue to rise, the glass interposer is positioned as a critical enabler of next-generation chip packaging strategies. The market is steadily transitioning from niche adoption to broader industrial integration, signaling strong potential for sustained technological and commercial advancement across diverse electronic systems.
Glass Interposers Market Report Highlights
By wafer size, the 300 mm segment accounted for ~60% of the revenue share in 2024 due to its suitability for high-volume manufacturing and better cost efficiency per die.
Based on end-use industry, the consumer electronics segment accounted for the largest revenue share in 2024 due to the high adoption of advanced packaging in smartphones, tablets, AR/VR headsets, and wearables.
The North America glass interposers market accounted for ~25% of the revenue share in 2024 due to strong demand from high-performance computing and advanced packaging sectors.
Asia Pacific is expected to register the highest CAGR from 2025 to 2034 due to its large-scale semiconductor manufacturing base and growing demand from consumer electronics and telecom sectors.
A few global key players include 3DGS; AGC Inc.; Corning Incorporated; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; PLANOPTIK AG; RENA; Samtec; SCHOTT AG; TECNISCO, LTD.; and Workshop of Photonics.
Polaris Market Research has segmented the glass interposers market on the basis of wafer size, substrate technology, application, end-use industry, and region:
By Wafer Size Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)
Less than 200 mm
200 mm
300 mm
By Substrate Technology Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)
Through-Glass Vias (TGV)
Redistribution Layer (RDL)-First/Last
Glass Panel Level Packaging (PLP)
By Application Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)
3D Packaging
2.5D Packaging
Fan-Out Packaging
By End Use Industry Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)
Consumer Electronics
Telecommunications
Automotive
Defense & Aerospace
Healthcare
Others
By Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
UK
France
Italy
Spain
Russia
Netherlands
Rest of Europe
Asia Pacific
China
India
Japan
South Korea
Indonesia
Malaysia
Vietnam
Australia
Rest of Asia Pacific
Latin America
Argentina
Brazil
Mexico
Rest of Latin America
Middle East & Africa
UAE
Saudi Arabia
Israel
South Africa
Rest of Middle East & Africa
Table of Contents
1. Introduction
1.1. Report Description
1.1.1. Objectives of the Study
1.1.2. Market Scope
1.1.3. Assumptions
1.2. Stakeholders
2. Executive Summary
2.1. Market Highlights
3. Research Methodology
3.1. Overview
3.1.1. Data Mining
3.2. Data Sources
3.2.1. Primary Sources
3.2.2. Secondary Sources
4. Glass Interposers Market Insights
4.1. Glass Interposers Market - Market Snapshot
4.2. Glass Interposers Market Dynamics
4.2.1. Drivers and Opportunities
4.2.1.1. Rising Demand for High-Performance Computing
4.2.1.2. Demand for Consumer Electronics Miniaturization
4.2.2. Restraints and Challenges
4.2.2.1. High manufacturing costs
4.3. Porter's Five Forces Analysis
4.3.1. Bargaining Power of Suppliers (Moderate)
4.3.2. Threats of New Entrants: (Low)
4.3.3. Bargaining Power of Buyers (Moderate)
4.3.4. Threat of Substitute (Moderate)
4.3.5. Rivalry among existing firms (High)
4.4. PESTEL Analysis
4.5. Glass Interposers Market Power Rating Trends
4.6. Value Chain Analysis
5. Glass Interposers Market, by Wafer Size
5.1. Key Findings
5.2. Introduction
5.2.1. Glass Interposers Market, by Wafer Size, 2020-2034 (USD Million)
5.3. Less than 200 mm
5.3.1. Glass Interposers Market, by Less than 200 mm, by Region, 2020-2034 (USD Million)
5.4. 200 mm
5.4.1. Glass Interposers Market, by 200 mm, by Region, 2020-2034 (USD Million)
5.5. 300 mm
5.5.1. Glass Interposers Market, by 300 mm, by Region, 2020-2034 (USD Million)
6. Glass Interposers Market, by Substrate Technology
6.1. Key Findings
6.2. Introduction
6.2.1. Glass Interposers Market, By Substrate Technology, 2020-2034 (USD Million)
6.3. Through-Glass Vias (TGV)
6.3.1. Glass Interposers Market, by Through-Glass Vias (TGV), by Region, 2020-2034 (USD Million)
6.4. Redistribution Layer (RDL)-First/Last
6.4.1. Glass Interposers Market, by Redistribution Layer (RDL)-First/Last, by Region, 2020-2034 (USD Million)
6.5. Glass Panel Level Packaging (PLP)
6.5.1. Glass Interposers Market, by Glass Panel Level Packaging (PLP), by Region, 2020-2034 (USD Million)
7. Glass Interposers Market, by Application
7.1. Key Findings
7.2. Introduction
7.2.1. Glass Interposers Market, by Application, 2020-2034 (USD Million)
7.3. 3D Packaging
7.3.1. Glass Interposers Market, by 3D Packaging, by Region, 2020-2034 (USD Million)
7.4. 2.5D Packaging
7.4.1. Glass Interposers Market, by 2.5D Packaging, by Region, 2020-2034 (USD Million)
7.5. Fan-Out Packaging
7.5.1. Glass Interposers Market, by Fan-Out Packaging, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8. Glass Interposers Market, by End Use Industry
8.1. Key Findings
8.2. Introduction
8.2.1. Glass Interposers Market, by End Use Industry, 2020-2034 (USD Million)
8.3. Consumer Electronics
8.3.1. Glass Interposers Market, by Consumer Electronics, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8.4. Telecommunications
8.4.1. Glass Interposers Market, by Telecommunications, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8.5. Automotive
8.5.1. Glass Interposers Market, by Automotive, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8.6. Defense & Aerospace
8.6.1. Glass Interposers Market, by Defense & Aerospace, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8.7. Healthcare
8.7.1. Glass Interposers Market, by Healthcare, by Region, 2020-2034 (USD Million)
8.8. Others
8.8.1. Glass Interposers Market, by Others, by Region, 2020-2034 (USD Million)
9. Glass Interposers Market, by Geography
9.1. Key Findings
9.2. Introduction
9.2.1. Glass Interposers Market Assessment, By Geography, 2020-2034 (USD Million)
9.3. Glass Interposers Market - North America
9.3.1. North America: Glass Interposers Market, By Wafer Size, 2020-2034 (USD Million)
9.3.2. North America: Glass Interposers Market, By Substrate Technology, 2020-2034 (USD Million)
9.3.3. North America: Glass Interposers Market, by End Use Industry, 2020-2034 (USD Million)
9.3.4. North America: Glass Interposers Market, by Application, 2020-2034 (USD Million)
