세계의 유리 인터포저 시장 규모, 점유율, 동향 분석 : 웨이퍼 사이즈별, 용도별, 기판 기술별, 최종 용도 산업별, 지역별 전망과 예측(2025-2032년)
Global Glass Interposers Market Size, Share & Industry Analysis Report By Wafer Size, By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry, By Regional Outlook and Forecast, 2025 - 2032
상품코드:1803924
리서치사:KBV Research
발행일:2025년 08월
페이지 정보:영문 464 Pages
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한글목차
유리 인터포저 시장 규모는 예측 기간 중 12.1%의 CAGR로 시장 성장하며, 2032년까지 3억 345만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트:
2024년 유리 인터포저 시장은 아시아태평양 시장이 2024년 매출 점유율의 47.9%를 차지했습니다.
미국 시장은 2032년까지 시장 규모가 3,171만 달러에 달할 것으로 예상되며, 북미 시장에서의 리더십을 유지할 것으로 전망됩니다.
웨이퍼 크기 중 300mm 부문은 2024년 59.11%의 매출 점유율을 차지하며 세계 시장을 장악했습니다.
용도별로는 2.5D 포장 부문이 세계 시장을 주도할 것으로 예상되며, 2032년까지 50.48%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다.
유리 관통 비아(TGV) 부문은 2024년 주요 기판 기술로 부상하여 59.65%의 매출 점유율을 차지하며, 예측 기간 중에도 그 우위를 유지할 것으로 예측됩니다.
최종 용도별로는 CE(Consumer Electronics) 부문이 2032년 33.78%의 매출 점유율로 시장에서 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 중 지배적인 지위를 유지할 것으로 예측됩니다.
유리 인터포저는 우수한 열적 특성, 강화된 기계적 견고성 및 신호 무결성으로 인해 2.5D 반도체 패키징의 게임 체인저로 진화했습니다. 인텔과 Samsung Electronics와 같은 시장 선도 기업은 AI, 통신, 자동차, 고성능 컴퓨터(HPC) 등 산업 전반에 걸쳐 연구개발, 특허 등록 및 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다. 또한 삼성은 병렬 경로 혁신 계획의 지원을 받아 2028년까지 실리콘 인터포저에서 유리 인터포저로의 전환을 실현하고자 합니다. 이 회사는 또한 켐트로닉스, 코닝, 필리오옵틱스와도 파트너십을 맺고 있습니다. 마찬가지로 인텔은 광집적, 하이브리드 본딩, 열전도 비아실드 등의 분야에서 특허를 보유하고 있으며, 화웨이, SJ Semi, 앱솔릭스(Absolics)와 같은 업체들과 협력 관계를 맺고 있습니다.
또한 전략적 파트너십, 재료 및 툴 협업, 자동차 및 통신 등의 분야에서 기술 활용 확대는 모두 산업의 상업화를 촉진하고 있습니다. 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 2025년 2분기 세계 반도체 매출은 1,797억 달러로 1분기 대비 7.8% 증가했습니다. 이러한 성장이 유리 인터포저 시장의 성장을 주도하고 있습니다. 또한 유리 인터포저는 밀리미터파 용도 및 고열 환경에서 최적의 성능을 발휘하므로 ADAS 및 기지국에서의 사용이 가능합니다. 또한 실리콘 인터포저는 여전히 가장 인기가 있지만, Intel, Samsung, Corning, Toppan, Toppan, Absolics, SJ Semi와 같은 소수의 기업이 특허와 초기 생산 능력을 통해 기술 및 생태계 관리의 리더가 되고 있습니다. 글래스 인터포저는 적극적인 세계 R&D, 확장되는 IP 포트폴리오, 그리고 에코시스템 락인 전략을 통해 빠른 도입을 준비하고 있습니다. 이는 차세대 반도체 패키징 표준이 변화하고 있음을 의미합니다.
시장 점유율 분석
COVID-19의 영향 분석
COVID-19는 공급망에 대한 영향, 연구개발 활동의 지연, 대만, 한국, 미국 등 주요 반도체 거점에서의 생산 활동 중단으로 인해 유리 인터포저 산업에 막대한 영향을 미쳤습니다. 락다운과 생산 중단으로 초평탄 유리 기판 등 핵심 소재가 부족하여 개발 시제품의 진행이 정체되었습니다. 유리 인터포저 산업은 COVID-19 팬데믹으로 인한 전 세계적인 공급 중단과 반도체 생산 지연으로 인해 일시적으로 침체되었습니다.
웨이퍼 사이즈별 전망
웨이퍼 크기에 따라 시장은 300mm, 200mm, 200mm 미만 등 세 가지로 분류됩니다. 200mm 부문은 2024년 시장 매출 점유율 27.7%를 차지할 것으로 예측됩니다. 300mm 웨이퍼만큼의 규모를 필요로 하지 않는 반면, 높은 신뢰성이 요구되는 중간 규모의 용도에서는 200mm 웨이퍼가 최적의 선택입니다. 자동차용 일렉트로닉스, IoT 디바이스, 산업 자동화 등의 산업에서 이 웨이퍼 사이즈의 경제성과 호환성은 큰 장점으로 작용하고 있습니다.
용도별 전망
용도에 따라 시장은 2.5D 포장, 3D 포장, 팬아웃 포장으로 분류됩니다. 3D 포장 부문은 2024년 시장 점유율 35.1%를 보일 것으로 예측됩니다. 하이엔드 프로세서, 메모리 모듈, 그리고 소형화와 성능이 필수적인 용도에 사용되고 있습니다. 이 접근 방식은 소형 모바일 플랫폼에 필수적인 시스템 속도와 전력 효율을 향상시킵니다.
지역별 전망
지역별로는 북미, 유럽, 아시아태평양, LAMEA로 나뉩니다. 아시아태평양은 강력한 반도체 제조거점, 대량의 가전제품 생산, 광범위한 인프라 개발로 인해 2024년 47.9% 시장 점유율을 기록할 것으로 예측됩니다. 유리 인터포저 시장은 강력한 R&D, 조기 상용화, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 포토닉스에 대한 집중으로 북미와 유럽에서 빠르게 성장하고 있습니다. 혁신의 주요 중심지인 미국에서는 인텔과 코닝이 선두를 달리고 있습니다. 한편, 유럽은 자동차용 일렉트로닉스 관련 지식을 활용하여 5G 기지국 및 ADAS 모듈을 생산하고 있습니다. 유리 기판 및 공구 공급업체와의 협력 생태계 덕분에 지역 공급망은 더욱 강력해졌습니다.
삼성, TSMC, 그리고 아시아태평양 OSAT는 한국, 일본, 대만, 중국에 대규모 투자를 하고 있으며, 아시아태평양은 가장 큰 성장의 중심지가 되고 있습니다. 재료 공급업체와의 파트너십과 신속한 프로토타입 제작 능력은 특히 AI 및 HPC 포장 분야에서 제품 시장 출시 과정을 가속화하고 있습니다. LAMEA는 전 세계 대기업의 기술 이전을 통해 특히 중동과 남아공에서 통신, 5G 인프라, 자동차용 일렉트로닉스 분야에서 사업 기회를 얻으며 꾸준히 성장하고 있습니다.
목차
제1장 시장 범위 및 분석 방법
시장의 정의
목적
시장 범위
세분화
분석 방법
제2장 시장 개관
주요 하이라이트
제3장 시장 개요
서론
개요
시장 구성과 시나리오
시장에 영향을 미치는 주요 요인
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
시장이 해결해야 할 과제
제4장 경쟁 분석 : 세계 시장
시장 점유율 분석(2024년)
유리 인터포저 시장에서 배포되고 있는 최근 전략
Porter's Five Forces 분석
제5장 시장 동향 : 유리 인터포저 시장
제6장 경쟁 구도 : 유리 인터포저 시장
제7장 제품수명주기(PLC) : 유리 인터포저 시장
제8장 시장 통합 : 유리 인터포저 시장
제9장 유리 인터포저 시장의 밸류체인 분석
제10장 주요 고객 기준 : 유리 인터포저 시장
제11장 세계의 유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈별
세계의 300mm 시장 : 지역별
세계의 200mm 시장 : 지역별
세계의 200mm 미만 시장 : 지역별
제12장 세계의 유리 인터포저 시장 : 용도별
세계의 2/5D 패키지 시장 : 지역별
세계의 3D 패키지 시장 : 지역별
세계의 팬 아웃 패키지 시장 : 지역별
제13장 세계의 유리 인터포저 시장 : 기판 기술별
세계의 TGV(Through-Glass Vias) 시장 : 지역별
세계의 재유통층(RDL)-퍼스트/라스트 시장 : 지역별
세계의 유리 패널 레벨 포장(PLP) 시장 : 지역별
제14장 세계의 유리 인터포저 시장 : 최종 용도 산업별
세계의 가전제품 시장 : 지역별
세계의 통신 시장 : 지역별
세계의 자동차 시장 : 지역별
세계의 방위·항공우주 시장 : 지역별
세계의 의료 시장 : 지역별
세계의 기타 최종 용도 산업 시장 : 지역별
제15장 세계의 유리 인터포저 시장 : 지역별
북미
북미의 유리 인터포저 시장 : 국가별
미국
캐나다
멕시코
기타 북미 지역
유럽
유럽의 유리 인터포저 시장 : 국가별
독일
영국
프랑스
러시아
스페인
이탈리아
기타 유럽 지역
아시아태평양
아시아태평양의 유리 인터포저 시장 : 국가별
중국
일본
인도
한국
싱가포르
말레이시아
기타 아시아태평양
라틴아메리카·중동 및 아프리카(LAMEA)
라틴아메리카·중동 및 아프리카의 유리 인터포저 시장 : 국가별
브라질
아르헨티나
아랍에미리트
사우디아라비아
남아프리카공화국
나이지리아
기타 라틴아메리카·중동 및 아프리카
제16장 기업 개요
Corning Incorporated
AGC, Inc
Schott AG(Carl-Zeiss-Stiftung)
Dai Nippon Printing Co, Ltd.
Tecnisco, LTD(Disco Corporation)
Samtec, Inc
RENA Technologies GmbH
PLANOPTIK AG
3DGS Inc
Workshop of Photonics
제17장 유리 인터포저 시장의 성공 필수 조건
KSA
영문 목차
영문목차
The Global Glass Interposers Market size is expected to reach $303.45 million by 2032, rising at a market growth of 12.1% CAGR during the forecast period.
Key Highlights:
The Asia Pacific market dominated Global Glass Interposers Market in 2024, accounting for a 47.9% revenue share in 2024.
The U.S. market is projected to maintain its leadership in North America, reaching a market size of USD 31.71 million by 2032.
Among the Wafer Size, the 300 mm segment dominated the global market, contributing a revenue share of 59.11% in 2024.
In terms of Application, 2.5D Packaging segment are expected to lead the global market, with a projected revenue share of 50.48% by 2032.
The Through-Glass Vias (TGV) segment emerged as the leading Substrate Technology in 2024, capturing a 59.65% revenue share, and is projected to retain its dominance during the forecast period.
The Consumer Electronics segment In End Use is poised to grow at the market in 2032 with 33.78% revenue share, and is projected to maintain its dominant position throughout the forecast period.
Glass interposers evolved as a game-changer for 2.5D semiconductor packing, due to its superior thermal capabilities, enhanced mechanical robustness, and signal integrity. Market giants such as Intel and Samsung Electronics are speeding their R&D, patent registration, and market deployment initiatives, with applications across the industries such as AI, telecommunication, automotive, and high-performance computers (HPC). Furthermore, Samsung is trying to achieve a transition from silicon to glass interposers by 2028 with the help of parallel-path innovation plan. The company is also collaborating with Chemtronics, Corning, and Philoptics. Similarly, Intel dominates in patent holdings, covering domains like photonic integration, hybrid bonding, and thermally conductive via shields, with the association of players like Huawei, SJ Semi, Absolics.
Furthermore, strategic partnerships, material and tooling collaborations, and the growing use of technology in areas like automotive and telecom are all driving the commercialization of the industry. As per the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor sales were $179.7 billion during the second quarter of 2025, an increase of 7.8% compared to Q1. This growth is driving the growth of the glass interposers market. In addition, glass interposers work best in mmWave applications and high-heat environments, enabling their use in ADAS and base stations. Moreover, silicon interposers are still the most popular, but a small group of companies-Intel, Samsung, Corning, Toppan, Absolics, and SJ Semi-are becoming leaders in technology and ecosystem control through patents and early production capacity. Glass interposers are ready for quick adoption because of aggressive global R&D, growing IP portfolios, and ecosystem lock-in strategies. This means that next-generation semiconductor packaging standards are about to change.
Market Share Analysis
COVID 19 Impact Analysis
The breakout of COVID-19 substantially impacted the global glass interposers industry because of its ramifications in terms of supply chains, deferment of R&D operations, as well as disruption of production activity in main semiconductor centers like Taiwan, South Korea, as well as America. Lockdowns as well as production halts provided a scarcity of core material like ultra-flat glass substrates, stifling the advancement of developmental prototypes. The glass interposer industry was setback temporarily due to disruption of global supplies as well as time lost in semiconductor production due to the outbreak of COVID-19.
Wafer Size Outlook
Based on Wafer Size, the market is segmented into 300 mm, 200 mm, and Less than 200 mm. The 200 mm segment attained a 27.7% revenue share in the market in 2024. It is a preferred choice for mid-tier applications that don't require the scale of 300 mm wafers but still demand reliable functionality. Industries like automotive electronics, IoT devices, and industrial automation benefit from the affordability and compatibility of this wafer size.
Application Outlook
Based on Application, the market is segmented into 2.5D Packaging, 3D Packaging, and Fan-Out Packaging. The 3D Packaging segment recorded 35.1% revenue share in the market in 2024. It is used in high-end processors, memory modules, and applications where miniaturization and performance are essential. The approach enhances system speed and power efficiency, which is vital in compact and mobile platforms.
Regional Outlook
Region-wise, the market is segmented into North America, Europe, Asia-Pacific, LAMEA. The Asia Pacific segment Registered 47.9% revenue share in the market in 2024, owing to its strong semiconductor manufacturing base, high-volume consumer electronics production, and widespread infrastructure development. The glass interposers market is growing quickly in North America and Europe thanks to strong research and development, early commercialization, and a focus on high-performance computing (HPC), AI, and photonics. Intel and Corning lead the way in the U.S., which is a major center for innovation. Europe, on the other hand, uses its knowledge of automotive electronics to make 5G base stations and ADAS modules. The regional supply chain is getting stronger thanks to collaborative ecosystems with suppliers of glass substrates and tools.
Samsung, TSMC, and regional OSATs are making big investments in South Korea, Japan, Taiwan, and China, making the Asia Pacific region the biggest growth center. Partnerships with material suppliers and the ability to quickly make prototypes are speeding up the process of bringing products to market, especially for AI and HPC packaging. LAMEA is slowly gaining ground, with opportunities in telecom, 5G infrastructure, and automotive electronics, especially in the Middle East and South Africa, thanks to technology transfer from big companies around the world.
Recent Strategies Deployed in the Market
May-2025: Corning Incorporated teamed up with Broadcom to advance next-gen AI data center capabilities using Corning's innovative glass substrates. These substrates enable ultra-high bandwidth and energy-efficient interconnects essential for advanced chip packaging. The collaboration marks a major step in scaling glass interposers for high-performance computing and AI workloads.
Aug-2024: Schott AG unveiled a new low-loss glass engineered for high-frequency semiconductor packaging. With a dielectric constant of 4.0 and dielectric loss of just 0.0021 at 10 GHz, it enhances signal integrity and efficiency in 5G/6G, RF, and chip interposers-boosting performance, reliability, and energy savings for cutting-edge semiconductor devices.
Mar-2023: Dai Nippon Printing Co., Ltd. unveiled a Glass Core Substrate (GCS) with high-density Through-Glass Vias (TGV), engineered to replace traditional resin substrates in advanced semiconductor packaging. Designed for fine-pitch wiring, high aspect-ratio vias (9+), and scalable panel production, it promises enhanced performance and large-area applicability.
Oct-2022: PLANOPTIK AG unveiled an Advanced Connectivity Technology (ACT) that produces copper-metallized glass interposers up to 300 mm with through-glass vias as small as 100 µm. These 200-1000 µm thick wafers support integrated RDL and enable high-frequency, low-loss 3D connectivity-ideal for 5G, radar, imaging sensors, and beyond.
Jul-2022: 3DGS Inc. unveiled its pure-play, volume-ready glass foundry using APEX photosensitive glass, offering low-loss, high-Q RF performance in compact interposers. The scalable LC-IPD process and design-to-production flow support 0.1-10 GHz applications, including 2.5D/3D packaging, antennas, and RF filters-boosting glass interposer adoption for heterogeneous integration.
List of Key Companies Profiled
Corning Incorporated
AGC Inc.
Schott AG (Carl-Zeiss-Stiftung)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Tecnisco, LTD. (Disco Corporation)
Samtec, Inc.
RENA Technologies GmbH
PLANOPTIK AG
3DGS Inc.
Workshop of Photonics
Global Glass Interposers Market Report Segmentation
By Wafer Size
300 mm
200 mm
Less than 200 mm
By Application
2.5D Packaging
3D Packaging
Fan-Out Packaging
By Substrate Technology
Through-Glass Vias (TGV)
Redistribution Layer (RDL)-First/Last
Glass Panel Level Packaging (PLP)
By End Use Industry
Consumer Electronics
Telecommunications
Automotive
Defense & Aerospace
Healthcare
Other End Use Industry
By Geography
North America
US
Canada
Mexico
Rest of North America
Europe
Germany
UK
France
Russia
Spain
Italy
Rest of Europe
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Singapore
Malaysia
Rest of Asia Pacific
LAMEA
Brazil
Argentina
UAE
Saudi Arabia
South Africa
Nigeria
Rest of LAMEA
Table of Contents
Chapter 1. Market Scope & Methodology
1.1 Market Definition
1.2 Objectives
1.3 Market Scope
1.4 Segmentation
1.4.1 Global Glass Interposers Market, by Wafer Size
1.4.2 Global Glass Interposers Market, by Application
1.4.3 Global Glass Interposers Market, by Substrate Technology
1.4.4 Global Glass Interposers Market, by End Use Industry
1.4.5 Global Glass Interposers Market, by Geography
1.5 Methodology for the research
Chapter 2. Market at a Glance
2.1 Key Highlights
Chapter 3. Market Overview
3.1 Introduction
3.1.1 Overview
3.1.1.1 Market Composition and Scenario
3.2 Key Factors Impacting the Market
3.2.1 Market Drivers
3.2.2 Market Restraints
3.2.3 Market Opportunities
3.2.4 Market Challenges
Chapter 4. Competition Analysis - Global
4.1 Market Share Analysis, 2024
4.2 Recent Strategies Deployed in Glass Interposers Market
4.3 Porter Five Forces Analysis
Chapter 5. Market Trends Global Glass Interposers Market
Chapter 6. State of Competition Glass Interposers Market
Chapter 7. PLC (Product Life Cycle) Glass Interposers Market
