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세계의 유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈별, 유형별, 재료별, 최종 용도별, 국가별, 지역별 - 산업 분석, 시장 규모, 점유율, 예측(2025-2032년)
Glass Interposers Market, By Wafer Size, By Type, By Material, By End Use, By Country, and By Region - Global Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032
상품코드 : 1808868
리서치사 : AnalystView Market Insights
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 269 Pages
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한글목차

유리 인터포저 시장 규모는 2024년에 1억 2,091만 달러로 평가되었고 2025년부터 2032년까지 12.87%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 전망입니다.

유리 인터포저 시장은 유리 기반 인터포저의 설계, 개발 및 제조에 중점을 둔 세계적인 산업입니다. 이것은 고급 패키징에서 반도체 부품을 연결하는 데 사용되는 기판 구조입니다. 유리 인터포저는 기존의 유기 또는 실리콘 기반 인터포저에 비해 보다 우수한 전기 절연성, 안정성 및 고밀도 상호 연결 옵션을 제공합니다. 유리 인터포저는 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 5G 통신, AI 및 머신러닝 프로세서, 소비자용 전자 기기 등의 분야에서 인기를 끌고 있습니다. 이 분야에서는 소형 설계, 신호 품질, 열 관리가 중요합니다. 새로운 전자기기의 소형화, 멀티칩 집적화, 성능 향상의 요구에 따라 시장이 확대되고 있습니다.

유리 인터포저 시장 역학

2.5D 및 3D IC 패키징 기술 채택 확대

2.5D 및 3D IC 패키징으로의 전환으로 유리 인터포저 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 변화의 배경은 높은 대역폭, 낮은 지연, 에너지 효율적인 칩 집적에 대한 요구가 있습니다. 이러한 패키징 기술은 컴팩트한 공간에 여러 로직과 메모리 다이를 집적할 수 있어 데이터 전송 속도를 높이고 성능을 향상시킵니다. 유리 인터포저는 기존의 유기 기판 및 실리콘 기판에 비해 주요 장점이 있습니다. 치수 안정성이 뛰어나고 신호 손실이 적고 높은 I/O 밀도를 지원할 수 있습니다.

유리 인터포저는 이러한 이점 때문에 고성능 컴퓨팅, AI 가속기 및 고급 네트워크 프로세서에 특히 적합합니다. 반도체 산업이 칩렛 기반 아키텍처와 이기종 통합으로 계속 전환함에 따라 차세대 디바이스의 요구를 충족시키기 위해 유리 인터포저의 필요성이 점차 커지고 있습니다. 유리 인터포저는 집적 회로의 복잡성과 효과적인 패키징 솔루션의 필요성으로 인해 고급 전자 용도에 널리 사용될 것으로 예측됩니다.

예를 들면

2024년 2월, 유리 기술의 리더인 AGC는 반도체 패키징 기업과 제휴하여 2.5D/3D 집적에 최적화된 초박형 유리 인터포저를 개발했습니다. AGC는 보다 우수한 전기적 성능과 휨 제어를 요구하는 AI 처리 및 하이엔드 네트워크 분야의 고객에서의 수요 증가에 대응하고 있습니다.

유리 인터포저 시장 - 주요 고려사항

조사 분석가의 분석에 따르면 세계 시장은 예측 기간(2025-2032년)에 약 12.87%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타내 연간 성장할 것으로 예상됩니다.

웨이퍼 크기별로 2024년에는 300mm가 최대 시장 점유율을 나타냈습니다.

유형별로는 2024년에 2.5D가 주요 유형이었습니다.

재료별로는 2024년에는 유리가 주요 재료가 되었습니다.

최종 용도별로, 2024년의 최종 용도는 소비자용 전자 기기가 리드했습니다.

지역별로는 아시아태평양이 2024년 매출을 이끌었습니다.

유리 인터포저 시장 : 세분화 분석

세계의 유리 인터포저 시장은 웨이퍼 크기, 유형, 재료, 최종 용도, 지역에 따라 구분됩니다.

시장은 웨이퍼 크기에 따라 200mm 미만, 200mm, 300mm의 세 가지 범주로 나뉩니다. 300mm 섹터가 시장을 독점하고 있습니다. 이는 높은 처리량, 단위당 제조 비용 절감, 기존 반도체 제조 인프라와의 호환성을 지원하는 능력 때문입니다. 300mm 웨이퍼는 표면적이 크기 때문에 배치 당 더 많은 인터포저 유닛을 생산할 수 있으며 대량 생산 환경에서 특히 유리합니다. 또한 300mm 웨이퍼는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템, 고급 GPU, 5G 인프라, AI 가속기에 사용되는 고밀도 고성능 인터포저 제조에 널리 사용됩니다. 상업용 반도체 생산의 효율성과 확장성으로 인해 멀티 다이 집적과 첨단 패키징 수요가 증가하면서 이 웨이퍼 크기는 계속 주류가 되고 있습니다.

시장은 최종 용도에 따라 자동차, 소비자용 전자기기, 방위 및 항공우주, 의료, 통신 등 5가지로 분류됩니다. 소비자용 전자기기 분야가 시장을 독점하고 있으며, 예측 기간 동안에도 그 우위성을 유지할 것으로 보입니다. 이 배경에는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, AR/VR 헤드셋, 게임기 등 고성능, 소형, 에너지 효율적인 장치에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 소자들은 높은 인터커넥트 밀도, 향상된 열 성능 및 고속 데이터 전송을 갖춘 보다 우수한 반도체 패키징이 필요합니다. 유리 인터포저의 통합은 이것을 가능하게 합니다. 모바일 및 컴퓨팅 장비에서 칩렛 기반 아키텍처의 동향은 다기능 SoC(System on Chips)로의 전환과 함께 이 분야에서 유리 인터포저의 사용을 증가시키고 있습니다. 소비자는 디바이스에 더 많은 속도, 기능성, 소형화를 요구하고 있기 때문에 이 분야는 예측 기간을 통해 주도적 지위를 유지할 것으로 보입니다.

유리 인터포저 시장 - 지역별 분석

2024년의 예측 기간 동안 아시아태평양이 세계의 유리 인터포저 시장을 독점

아시아태평양은 견고한 세계 파운드리과 확립된 반도체 공급망을 통해 세계의 유리 인터포저 시장을 독점하고 있습니다. 첨단 칩 제조 및 패키징의 주요 국가로는 중국, 일본, 대만, 한국이 있습니다. ASE 그룹, Samsung Electronics, TSMC와 같은 대기업은 고밀도, 저손실 상호연결에 대한 요구가 증가함에 따라 IC 패키징 절차에 유리 인터포저를 적극적으로 통합하고 있습니다. 유리 인터포저 및 기타 고성능 패키징 솔루션은 가전제품의 대량 소비, 전기자동차 수요 증가 및 5G 기술의 광범위한 전개로 이 지역에서 보급되고 있습니다.

북미는 2024년의 예측 기간 동안 유리 인터포저 시장에서 가장 높은 CAGR을 나타냈습니다.

북미는 유리 인터포저 시장에서 가장 급성장하는 지역입니다. 이 성장의 배경에는 이기종 집적과 칩렛 기반 설계에 대한 R&D 투자 증가가 있습니다. Intel, AMD, Amkor Technology 등 미국의 주요 반도체 기업은 차세대 컴퓨팅, AI 가속화, 고속 통신 시스템을 지원하는 유리 인터포저 솔루션을 연구하고 있습니다. 2022년 CHIPS 및 과학법은 반도체 분야의 현지 제조 및 기술 혁신을 뒷받침했습니다. 이로 인해 고급 패키징 기술의 사용이 가속화 될 것으로 보입니다. 이 지역의 데이터센터, AI 인프라, 방어전자에 대한 주력은 향후 몇 년간의 대폭적인 시장 성장을 가속할 것으로 보입니다.

유리 인터포저 시장 : 경쟁 구도

유리 인터포저 시장은 기존 반도체 패키징 기업과 연구개발 및 제조 능력에 투자하고 있는 신흥 기업이 혼재되어 적당히 통합되어 있습니다. 주요 기업은 첨단 인터포저 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 혁신, 전략적 제휴 및 생산 능력 확대에 주력하고 있습니다.

AGC Inc., SCHOTT AG, Plan Optik AG, Taiwan Advanced Nanotech Inc., Corning Inc., Samtec Inc. 등이 이 분야의 최고 기업입니다. AI, HPC, 가전 및 통신을 전문으로 하는 이러한 기업들은 유리 가공 및 미세 가공 지식을 활용하여 2.5D/3D 패키지를 위한 고정밀하고 합리적인 인터포저 솔루션을 생산하고 있습니다.

경쟁 구도에서는 합작 투자, 신재료 혁신, 제조 능력 확대 등 전략적 개발이 일반적입니다. 급변하는 시장에서 생산 규모를 확대하고 경쟁력을 유지하기 위해 많은 주요 기업들은 주요 주조 제조업체와 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test provider)와 제휴하고 있습니다.

목차

제1장 유리 인터포저 시장 개요

제2장 주요 요약

제3장 유리 인터포저 주요 시장 동향

제4장 유리 인터포저 시장 : 산업 분석

제5장 유리 인터포저 시장 : 높아지는 지정학적 긴장의 영향

제6장 유리 인터포저 시장 상황

제7장 유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈별

제8장 유리 인터포저 시장 : 유형별

제9장 유리 인터포저 시장 : 재료별

제10장 유리 인터포저 시장 : 최종 용도별

제11장 유리 인터포저 시장 : 지역별

제12장 주요 벤더 분석 : 유리 인터포저 업계

제13장 애널리스트의 전방위 전망

KTH
영문 목차

영문목차

Glass interposers market size was valued at US$ 120.91 Million in 2024, expanding at a CAGR of 12.87% from 2025 to 2032.

The Glass Interposers Market is the global industry focused on designing, developing, and manufacturing glass-based interposers. These are substrate structures used to connect semiconductor components in advanced packaging. Glass interposers provide better electrical insulation, stability, and high density interconnect options compared to traditional organic or silicon-based interposers. They are gaining popularity in high performance computing, data centers, 5G communication, AI and machine learning processors, and consumer electronics. In these areas, compact design, signal quality, and heat management are crucial. The market is growing due to the demand for smaller sizes, multi-chip integration, and improved performance in new electronic devices.

Glass Interposers Market- Market Dynamics

Growing adoption of 2.5D and 3D IC packaging technologies

The shift towards 2.5D and 3D IC packaging is increasing the demand for glass interposers. This change is driven by the need for high bandwidth, low latency, and energy efficient chip integration. These packaging methods allow for the integration of multiple logic and memory dies in a compact space, leading to faster data transfer and better performance. Glass interposers provide key benefits compared to traditional organic and silicon substrates. They have better dimensional stability, reduced signal loss, and can support high I/O density.

Glass interposers are particularly well suited for high performance computing, AI accelerators, and sophisticated network processors because of these advantages. Glass interposers are becoming more and more necessary to satisfy the needs of next generation devices as the semiconductor industry continues to shift toward chiplet based architectures and heterogeneous integration. Glass interposers are predicted to become more widely used in sophisticated electronic applications as a result of the growing complexity of integrated circuits and the need for effective packaging solutions.

For Instance,

In February 2024, AGC, a leader in glass technology, partnered with semiconductor packaging firms to develop ultra-thin glass interposers optimized for 2.5D/3D integration. AGC is responding to increased demand from clients in AI processing and high end networking sectors seeking better electrical performance and warpage control.

Glass Interposers Market- Key Insights

As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 12.87% over the forecast period (2025-2032)

Based on wafer size segmentation, 300 mm was predicted to show maximum market share in the year 2024

Based on type segmentation, 2.5D was the leading type in 2024

Based on material segmentation, glass was the leading material in 2024

Based on end use segmentation, consumer electronics was the leading end use in 2024

On the basis of region, Asia Pacific was the leading revenue generator in 2024

Glass Interposers Market- Segmentation Analysis:

The global glass interposers market is segmented on the basis of wafer size, type, material, end use, and region.

The market is divided into three categories based on wafer size: less than 200 mm, 200 mm, 300 mm. The 300 mm sector dominates the market. This is due to its ability to support higher throughput, reduced manufacturing cost per unit, and compatibility with existing semiconductor fabrication infrastructure. These wafers provide a larger surface area, allowing the production of more interposer units per batch, which is particularly advantageous in mass production environments. Additionally, 300 mm wafers are widely used in the production of high-density, high-performance interposers for use in high performance computing (HPC) systems, advanced GPUs, 5G infrastructure, and AI accelerators. Due to its effectiveness and scalability in the production of commercial semiconductors, this wafer size continues to dominate as demand for multi-die integration and advanced packaging increases.

The market is divided into five categories based on end use: automotive, consumer electronics, defense & aerospace, healthcare, telecommunications, others. The consumer electronics sector dominates the market and is likely to maintain its dominance during the forecast period. This is driven by rising demand for high-performance, compact, and energy-efficient devices like smartphones, tablets, wearables, AR/VR headsets, and gaming consoles. These devices need better semiconductor packaging with high interconnect density, improved thermal performance, and faster data transmission. Glass interposer integration makes this possible. The trend of chiplet-based architecture in mobile and computing devices, along with the move toward multi-functional SoCs (System on Chips), is increasing the use of glass interposers in this sector. As consumers expect more speed, functionality, and smaller sizes from devices, this segment is set to keep its leading position throughout the forecast period.

Glass Interposers Market- Geographical Insights

Asia Pacific dominates the global glass interposers market during the forecast period in 2024

Asia Pacific dominates the global glass interposers market due to its robust global foundries and well-established semiconductor supply chain. Leading nations in advanced chip manufacturing and packaging include China, Japan, Taiwan, and South Korea. In response to the growing need for high-density, low-loss interconnects, major corporations like ASE Group, Samsung Electronics, and TSMC are aggressively incorporating glass interposers into their IC packaging procedures. Glass interposers and other high-performance packaging solutions are becoming more popular in the region due to the massive consumption of consumer electronics, the growing demand for electric vehicles, and the widespread deployment of 5G technologies.

North America is estimated to register the highest CAGR in the glass interposers market during the forecast period in 2024

North America is becoming the fastest growing region in the glass interposers market. This growth is due to increased research and development investments in heterogeneous integration and chiplet-based designs. Major semiconductor companies in the U.S., such as Intel, AMD, and Amkor Technology, are investigating glass interposer solutions to support next-generation computing, AI acceleration, and high speed communication systems. The CHIPS and Science Act of 2022 is also boosting local manufacturing and innovation in the semiconductor field. This will speed up the use of advanced packaging technologies. The focus on data centers, AI infrastructure, and defence electronics in this region is likely to drive significant market growth in the coming years.

Glass Interposers Market- Competitive Landscape:

The Glass Interposers Market is moderately consolidated, with a mix of established semiconductor packaging companies and emerging players investing in R&D and manufacturing capacity. Key players are focusing on technological innovation, strategic collaborations, and capacity expansion to meet the growing demand for advanced interposer solutions.

AGC Inc., SCHOTT AG, Plan Optik AG, Taiwan Advanced Nanotech Inc., Corning Inc., and Samtec Inc. are some of the top businesses in this field. These businesses, which specialize in AI, HPC, consumer electronics, and telecommunications, are using their knowledge of glass processing and microfabrication to create high-precision, reasonably priced interposer solutions for 2.5D/3D packaging.

Across the competitive landscape, strategic developments like joint ventures, new material innovations, and expansion of fabrication capabilities are typical. In order to scale production and maintain their competitiveness in a market that is changing quickly, many players are also partnering with top foundries and OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test providers).

Recent Developments:

In January 2025, AGC Inc. introduced an ultra-thin, 30 μm glass substrate with embedded passive components. This substrate is designed to simplify fan-out wafer-level and chiplet packaging. The innovation improves form factor, signal performance, and thermal management for next-generation AR/MR and consumer devices

In January 2024, Samtec announced a partnership with a leading OSAT provider to integrate its high-speed interconnect solutions with emerging glass interposer substrates. This collaboration is designed to enhance data transmission performance in high bandwidth networking and server applications, leveraging Samtec's expertise in signal integrity and glass-compatible connector technology

In November 2023, Plan Optik AG expanded its manufacturing capabilities by introducing a new line of photolithographically patterned glass interposers for semiconductor packaging. This strategic move enhances their position in supplying precision glass substrates for 2.5D applications, focusing on European and Asian chip assembly markets demanding scalable and thermally stable interposer solutions

In August 2023, SCHOTT AG unveiled a new glass wafer technology designed for high-performance interposers in advanced packaging. The product launch includes improvements in coefficient of thermal expansion (CTE) matching and via etching performance, aiming to support chiplet architectures and reduce warpage in dense multi-die semiconductor assemblies

In June 2023, Corning announced an innovation program to supply ultra-flat glass panels for interposer applications in AI chipsets and cloud computing. The company is collaborating with leading foundries to optimize glass characteristics for finer pitch and increased I/O density, reinforcing its role in next-gen semiconductor substrate technologies

SCOPE OF THE REPORT

The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET KEY PLAYERS- DETAILED COMPETITIVE INSIGHTS

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET, BY WAFER SIZE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET, BY TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET, BY MATERIAL- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET, BY END USE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL GLASS INTERPOSERS MARKET, BY REGION- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

Table of Contents

1. Glass Interposers Market Overview

2. Executive Summary

3. Glass Interposers Key Market Trends

4. Glass Interposers Industry Study

5. Glass Interposers Market: Impact of Escalating Geopolitical Tensions

6. Glass Interposers Market Landscape

7. Glass Interposers Market - By Wafer Size

8. Glass Interposers Market - By Type

9. Glass Interposers Market - By Material

10. Glass Interposers Market - By End Use

11. Glass Interposers Market- By Geography

12. Key Vendor Analysis- Glass Interposers Industry

13. 360 Degree Analyst View

14. Appendix

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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