세계의 유리 인터포저 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 웨이퍼 사이즈별, 최종 용도별, 기판 기술별, 최종 이용 산업별, 지역별, 부문 예측(2025-2033년)
Glass Interposers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry (Consumer Electronics, Telecommunications), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1790325
리서치사:Grand View Research, Inc.
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 130 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
유리 인터포저 시장 개요
유리 인터포저 세계 시장 규모는 2024년에 1억 2,000만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 3억 4,000만 달러에 달하고, 2025-2033년 12.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 이종 집적, 고주파 신호 무결성, 반도체 소자의 소형화에 대한 수요 증가를 배경으로 고성능 컴퓨팅, 5G 통신, 자동차 전장 분야에서 유리 기반 기판 집적은 유리 인터포저 세계 시장에서 중요한 트렌드로 부상하고 있습니다.
고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)의 급격한 증가는 유리 인터포저와 같은 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 낮은 유전체 손실, 높은 전기 절연성, 열 안정성과 같은 고유한 특성은 AI 가속기 및 대규모 데이터센터 프로세서의 고속 데이터 전송에 필수적입니다. 유리 인터포저는 현재 병렬 처리와 대기 시간 단축을 지원하는 칩렛 기반 아키텍처에 널리 통합되어 있습니다. 유리 인터포저의 역할은 대역폭 확장성과 방열이 중요한 용도, 특히 AI 모델 학습 및 추론에서 빠르게 증가하고 있습니다.
유리 인터포저는 우수한 신호 무결성과 고주파 처리 능력으로 5G 및 통신 패키징 분야에서 성장을 주도하고 있습니다. 유리 인터포저는 첨단 무선 장치, 위상 배열, 밀리미터파 안테나에 필요한 소형 저손실 RF 통합을 가능하게 합니다. 5G의 확산에 따라 소형화, 고밀도 상호연결이 요구되는 가운데, 유리 인터포저는 통신 인프라의 효율적인 신호 라우팅과 안테나의 빔포밍에 필수적인 기판 일체형 도파관 및 메타물질 RF 회로를 탑재하여 기존 실리콘보다 훨씬 더 큰 장점을 제공합니다. 을 제공합니다.
작고 전력 효율이 높은 가전제품에 대한 지속적인 노력은 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기에 유리 인터포저의 채택을 촉진하고 있습니다. 이 기판은 멀티 다이 집적화를 지원하며, 두께 증가 없이 로직, 메모리, 아날로그 등 다양한 부품을 단일 패키징에 공존시킬 수 있습니다. 또한, 대형 패널 수준의 제조를 지원하면서 전기적 절연을 유지할 수 있기 때문에 소비자 기기의 대량 생산에도 이상적입니다. 유리 인터포저는 성능이나 열적 신뢰성을 저하시키지 않으면서 폼팩터를 얇게 만드는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.
유리 인터포저 제조의 큰 발전은 비용 효율성과 확장성을 통해 시장 확대를 촉진하고 있습니다. 건식 및 습식 공정을 이용한 레이저 보조 드릴 및 하이브리드 에칭과 같은 기술은 제조 사이클 시간을 크게 단축하고 처리량을 향상시키고 있습니다. 캐리어 글라스 본딩, 최대 500mm×500mm의 대형 패널 지원 등의 기술 혁신으로 기존 반도체 공장과 호환이 가능해져 채용 장벽을 없앴습니다. 유리는 실리콘에 비해 원료 비용이 저렴하기 때문에 첨단 패키징의 대량 시장 도입을 위한 매력적인 플랫폼이 되고 있습니다.
자동차 및 항공우주와 같이 환경 조건이 까다로운 분야에서는 유리 인터포저의 신뢰성과 내열성으로 인해 유리 인터포저가 각광을 받고 있습니다. 유리의 열팽창 계수(CTE)를 실리콘에 맞게 조정할 수 있어 기계적 스트레스를 줄이고 열 사이클 중 고장을 방지할 수 있습니다. 따라서 안전이 중요한 전자 제어 장치, 레이더 시스템, 위성용 전자기기에 적합합니다. 현재 진행 중인 유리 관통 비아 및 금속화 연구 개발은 기계적 안정성을 강화하여 이러한 기판이 운송 및 항공우주 시스템에서 일반적으로 경험하는 진동, 고열 및 압력 변동을 견딜 수 있도록 합니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 유리 인터포저 시장 변수, 동향 및 범위
시장 계통 전망
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
산업 과제
유리 인터포저 시장 분석 툴
산업 분석 - Porter의 Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 인터포저 시장 : 웨이퍼 사이즈 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
200mm 이하
200mm
300mm
제5장 유리 인터포저 시장 : 용도별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 인터포저 시장 : 용도 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
3D 패키징
2.5D 패키징
팬 아웃 패키징
제6장 유리 인터포저 시장 : 기판 기술별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 인터포저 시장 : 기판 기술 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
Through-Glass Vias (TGV)
Redistribution Layer (RDL)-First/Last
Glass Panel Level Packaging (PLP)
제7장 유리 인터포저 시장 : 최종 이용 산업별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
유리 인터포저 시장 : 최종 이용 산업 변동 분석, 100만 달러, 2024년 & 2033년
가전제품
통신
자동차
방위 및 항공우주
헬스케어
기타
제8장 유리 인터포저 시장 : 지역별, 추정 및 동향 분석
유리 인터포저 시장 점유율, 지역별, 2024년 & 2033년, 100만 달러
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
라틴아메리카
브라질
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카공화국
제9장 경쟁 구도
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업 히트맵 분석
기업 개요/상장기업
3DGS
AGC Inc.
Corning Incorporated
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
PLANOPTIK AG
RENA
Samtec
SCHOTT AG
TECNISCO, LTD.
Workshop of Photonics
LSH
영문 목차
영문목차
Glass Interposers Market Summary
The global glass interposers market size was estimated at USD 0.12 billion in 2024, and is projected to reach USD 0.34 billion by 2033, growing at a CAGR of 12.7% from 2025 to 2033. The integration of glass-based substrates in high-performance computing, 5G telecommunications, and automotive electronics has emerged as a significant trend in the global market for glass interposers, driven by rising demand for heterogeneous integration, signal integrity at high frequencies, and the miniaturization of semiconductor devices.
The global surge in high-performance computing (HPC) and artificial intelligence (AI) is significantly boosting the demand for advanced packaging solutions like glass interposers. Their inherent properties, such as low dielectric loss, high electrical insulation, and thermal stability, are critical for high-speed data transmission in AI accelerators and large-scale data center processors. Glass interposers are now widely integrated into chiplet-based architectures that support parallel processing and reduced latency. Their role is growing rapidly in applications where bandwidth scalability and heat dissipation are crucial, especially in AI model training and inference.
Glass interposers are propelling growth in 5G and telecom packaging due to their superior signal integrity and high-frequency handling capabilities. They enable compact, low-loss RF integration needed in advanced radio units, phased arrays, and millimeter wave antennas. As 5G rollouts demand miniaturized high-density interconnects, glass interposers offer a significant advantage over traditional silicon by accommodating substrate-integrated waveguides and metamaterial RF circuits, which are critical for efficient signal routing and antenna beamforming in telecom infrastructure.
The continued drive toward compact power-efficient consumer electronics is boosting the adoption of glass interposers for smartphones, wearables, and IoT devices. These substrates support multi-die integration, allowing diverse components such as logic, memory, and analog to coexist in a single package without increasing thickness. Their ability to maintain electrical isolation while supporting large panel-level fabrication also makes them ideal for high-volume production in consumer devices. Glass interposers play a key role in enabling thinner form factors without compromising on performance or thermal reliability.
Significant progress in glass interposer manufacturing is driving market expansion through cost efficiency and scalability. Techniques like laser-assisted drilling and hybrid etching using dry and wet processes have drastically reduced production cycle times, increasing throughput. Innovations such as carrier glass bonding and large panel handling up to 500 mm x 500 mm have enabled compatibility with existing semiconductor fabs, removing adoption barriers. The lower raw material cost of glass compared to silicon also makes it an attractive platform for mass-market adoption in advanced packaging.
In sectors like automotive and aerospace, where environmental conditions are extreme, glass interposers are gaining ground due to their reliability and thermal resilience. Their coefficient of thermal expansion, or CTE, can be tuned to match silicon, reducing mechanical stress and preventing failure during thermal cycling. This makes them ideal for safety-critical electronic control units, radar systems, and satellite electronics. Ongoing R&D in through-glass vias and metallization is enhancing mechanical stability, allowing these substrates to withstand vibrations, high heat, and pressure fluctuations commonly experienced in transport and aerospace systems.
Global Glass Interposers Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global glass interposers market report based on wafer size, application, substrate technology, end use industry, and region:
Wafer Size Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Less than 200 mm
200 mm
300 mm
Application Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
3D Packaging
2.5D Packaging
Fan-Out Packaging
Substrate Technology Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Through-Glass Vias (TGV)
Redistribution Layer (RDL)-First/Last
Glass Panel Level Packaging (PLP)
End Use Industry Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Consumer Electronics
Telecommunications
Automotive
Defense & Aerospace
Healthcare
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
