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세계와 중국의 FC BGA 시장 : 예측(2024-2030년)
Global and China FC BGA Market Report & Forecast 2024-2030
상품코드 : 1523406
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2024년 07월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

PCB는 다양한 전자 제품의 주요 컴포넌트입니다.

컴퓨터, 통신, 다양한 CE(Consumer Electronics) 제품에 사용되고 있습니다. 최근에는 자동차, 산업, 의료, 군, 항공우주 산업에서도 널리 사용되고 있습니다. 따라서 이 산업의 발전은 현대 과학기술의 진보에 의해 추진되며, 다양한 최종 제품의 수요와 밀접하게 관련되어 있습니다.

세계의 ABF(FCBGA) 기판 시장 규모는 2023년에 51억 6,000만 달러이며, 2030년까지 102억 달러에 달할 것으로 예측되며, 2024-2030년의 예측 기간에 CAGR로 9.86%의 성장이 전망됩니다.

현재, ABF(FCBGA) 기판은 주로 일본, 중국 대만, 한국, 동남아시아, 중국 본토 등에서 생산되고 있습니다.

일본 시장 규모는 2023년에 16억 8,400만 달러이며, 2030년까지 27억 4,600만 달러에 달할 전망이며, 예측 기간의 CAGR은 7.21%입니다.

중국 대만 시장 규모는 2023년에 20억 1,100만 달러이며, 2030년까지 30억 7,900만 달러에 달할 전망이며, 예측 기간의 CAGR은 6.03%입니다.

한국 시장 규모는 2023년에 6억 1,400만 달러이며, 2030년까지 16억 7,700만 달러에 달할 전망이며, 예측 기간의 CAGR은 12.97%입니다.

중국 본토 시장 규모는 2023년에 6억 5,400만 달러이며, 2030년까지 22억 8,400만 달러에 달할 전망이며, 예측 기간의 CAGR은 18.92%입니다.

세계 ABF(FCBGA) 기판의 주요 제조업체는 Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect, AT&S, Semco, Kyocera, TOPPAN 등입니다. 2023년, 세계 상위 5사의 매출 점유율은 약 73%였습니다.

아시아태평양은 최대 시장이며, 약 78%의 점유율을 차지하고 있습니다. 아시아의 주요 소비자는 중국 대만, 한국, 일본, 중국 본토, 동남아시아입니다.

제품별로는 4-8층 ABF 기판이 가장 많이 사용되고 있습니다. 향후 수년간은 AI, HPC 칩, 하이엔드 서버, 5G의 수요에 의해 10층 초과 ABF 기판이 널리 사용될 전망입니다.

주요 최종사용자는 Intel, AMD, Nvidia, Apple, Samsung 등입니다. 2023년, 주요 최종사용자는 적어도 2025년까지 자사의 HPC 칩을 처리하기 위해 필요한 ABF 기판 공급업체로부터 보다 많이 생산능력 지원을 획득하기 위해 경쟁을 격화시키고 있습니다. 거의 모든 ABF 기판 제조업체가 향후 수년간 생산능력을 확대할 계획을 가지고 있으며, Anhui Splendid Technology, Aoxin Semiconductor Technology(Taicang), Keruisi Semiconductor Technology(Dongyang) 등 ABF 기판 생산으로의 참여를 계획하고 있는 기업도 있습니다. 세계의 경쟁 구도는 2년 후, 5년 후에는 완전히 달라질 전망이며, 불확실성으로 가득 차 있습니다.

세계 및 중국의 FC BGA 시장에 대해 조사분석했으며, 각 지역의 시장 규모와 예측, 기업 개요, 시장 역학 등을 제공하고 있습니다.

목차

제1장 조사 범위

제2장 FC BGA : 제품별

제3장 FC BGA : 용도별

제4장 세계의 FC BGA 경쟁 구도 : 기업별

제5장 세계의 FC BGA 시장 규모 : 지역별

제6장 북미

제7장 유럽

제8장 아시아태평양

제9장 중동 및 아프리카

제10장 남미

제11장 기업 개요

제12장 산업 체인과 판매채널 분석

제13장 조사 결과와 결론

제14장 부록

KSA
영문 목차

영문목차

PCBs are key component of various electronic products. They are used in computers, communications, and various consumer electronic products and equipment. In recent years, they have been widely used in the automotive, industrial, medical, military and aerospace industries. Therefore, the development of this industry is driven by the advancement of modern science and technology, and is closely related to the demand of various end products.

The global market for ABF (FCBGA) Substrate was valued at US$ 5.16 billion in the year 2023, is projected to reach a revised size of US$ 10.2 billion by 2030, growing at a CAGR of 9.86% during the forecast period 2024-2030.

Currently the ABF (FCBGA) Substrates are mainly produced in Japan, China Taiwan, South Korea, Southeast Asia and China Mainland, etc.

The Japan market for ABF (FCBGA) substrates was valued at US$ 1,684 million in 2023 and will reach US$ 2,746 million by 2030, at a CAGR of 7.21% during the forecast period of 2024 through 2030.

The China Taiwan market for ABF (FCBGA) substrates was valued at US$ 2,011 million in 2023 and will reach US$ 3,079 million by 2030, at a CAGR of 6.03% during the forecast period of 2024 through 2030.

The South Korea market for ABF (FCBGA) substrates was valued at US$ 614 million in 2023 and will reach US$ 1,677 million by 2030, at a CAGR of 12.97% during the forecast period of 2024 through 2030.

The China Mainland market for ABF (FCBGA) substrates was valued at US$ 654 million in 2023 and will reach US$ 2,284 million by 2030, at a CAGR of 18.92% during the forecast period of 2024 through 2030.

The global key manufacturers of ABF (FCBGA) substrates include Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect, AT&S, Semco, Kyocera, and TOPPAN, etc. In 2023, the global top five players had a share approximately 73% in terms of revenue.

Asia Pacific is the largest market, holds a share about 78%, key consumers in Asia are Chinese Taiwan, South Korea, Japan, China mainland, and Southeast Asia.

In terms of products, 4-8 Layers ABF substrates are the most common used products, due to the strong demand from PC. In next few years, the segment over 10 layers ABF substrate will be widely used, driven by the demand of AI, HPC chips, high end servers and 5G.

Key end users are Intel, AMD, Nvidia, Apple, and Samsung, etc. In 2023, the key end users are heating up competition to win more capacity support from suppliers of ABF substrates needed to process their HPC chips through at least 2025. Almost all of ABF substrates manufacturers have plans to expand production capacity in next few years, and there also several companies have planned to enter to produce ABF substrates, such as Anhui Splendid Technology, Aoxin Semiconductor Technology (Taicang), and Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) etc. The global competitive situation will be totally different after two or five years, filled with uncertainty.

FC BGA market is segmented in regional and country level, by players, by Product, and by Application. Companies, stakeholders, and other participants in the global FC BGA market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on sales, revenue and forecast by Product and by Application for the period 2019-2030.

For China market, this report focuses on the FC BGA market size by players, by Product, and by Application, for the period 2019-2030. The key players include the global and local players which play important roles in China.

Market Segmentation

By Company

Segment by Product

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces FC BGA definition, global sales (volume and revenue), China market size, China percentage in global market. This section also introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by companies in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Provides the analysis of various market segments by Product, covering the volume, price, revenue, and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the revenue, price, volume, and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 4: Detailed analysis of FC BGA companies' competitive landscape, revenue, market share and industry ranking, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 5: Revenue and volume of FC BGA in global and regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and capacity of each country in the world.

Chapter 6: Americas by Product, by Application and by country, sales, and revenue for each segment.

Chapter 7: EMEA by Product, by Application and by region, sales, and revenue for each segment.

Chapter 8: China by Product, and by Application, sales, and revenue for each segment.

Chapter 9: APAC (excluding China) by Product, by Application and by region, sales, and revenue for each segment.

Chapter 10: Provides profiles of key companies, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product descriptions and specifications, FC BGA sales, revenue, gross margin, and recent development, etc.

Chapter 11: Analysis of industrial chain, sales channel, key raw materials, distributors, and customers.

Chapter 12: research findings and conclusion

Table of Contents

1 Study Coverage

2 FC BGA by Product

3 FC BGA by Application

4 Global FC BGA Competitor Landscape by Company

5 Global FC BGA Market Size by Region

6 North America

7 Europe

8 Asia Pacific

9 Middle East & Africa

10 South America

11 Company Profiles

12 Industry Chain and Sales Channels Analysis

13 Research Findings and Conclusion

14 Appendix

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