세계의 방사선 경화 일렉트로닉스 시장, 규모, 점유율, 산업 분석 보고서 : 제품별, 컴포넌트별, 제조 기술별, 용도별, 지역별, 예측(2025-2034년)

Radiation Hardened Electronics Market Size, Share, & Industry Analysis Report By Product [Custom Made and Commercial-off-the-Shelf (COTS)], By Component, By Manufacturing Technique, By Application, By Region - Market Forecast, 2025-2034

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한글목차

Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면, 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 규모는 2034년까지 33억 242만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서는 현재 시장 역학에 대한 자세한 통찰력과 미래 시장 성장에 대한 분석을 제공합니다.

방사선 경화 일렉트로닉스는 기존 전자제품이 고장날 수 있는 고방사선 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 엔지니어링 시스템입니다. 이 시장의 성장은 가혹한 우주 및 핵 조건을 견딜 수 있는 견고한 전자 시스템을 필요로 하는 첨단 국방 및 항공우주 플랫폼의 확대 배치로 인해 형성되고 있습니다. 현대의 군사 및 우주 임무가 정교한 탑재 전자장비에 대한 의존도가 높아짐에 따라, 방사능이 강한 환경에서도 중단 없는 성능을 보장하는 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 시스템 고장이 허용되지 않는 위성 시스템 및 무인 차량의 복잡성으로 인해 더욱 강화되고 있습니다. 그 결과, 차세대 플랫폼에 내방사선 강화 기술을 통합하는 것은 장기적인 신뢰성과 운영 안전성을 보장하기 위한 표준 요구사항이 되고 있습니다.

방사선 경화 일렉트로닉스 시장은 내방사선 강화 시스템에 인공지능(AI)과 머신러닝 플랫폼을 통합함으로써 활성화될 것입니다. 미션 크리티컬 용도의 진화에 따라 심우주나 적대적인 방위 환경과 같이 방사선이 발생하기 쉬운 영역에서도 자율적으로 의사결정을 내릴 수 있는 지능형 전자제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 내방사선성과 계산 효율을 겸비한 내방사선 프로세서 및 데이터 처리 장치의 개발이 급증하고 있습니다. 또한, 반도체 재료와 제조 기술의 혁신은 내구성을 유지하면서 보다 컴팩트하고 에너지 효율이 높은 부품의 개발을 지원하고 있습니다. 이러한 추세는 방사선 내성 강화 전자제품의 상황을 변화시키고 있으며, 보다 적응력이 뛰어나고 고성능의 지능형 시스템 솔루션을 향해 나아가고 있습니다.

방사선 내성 강화 전자제품 시장 보고서 하이라이트

제품별로는 COTS 분야가 2024년 16억 1,320만 달러에 달했으며, 맞춤형 내방사선 강화 솔루션에 비해 비용 효율적이고 쉽게 구할 수 있는 옵션으로 작용할 것으로 보입니다.

부품별로는 항공우주 및 방위 분야가 CAGR 6.6%로 확대될 것으로 예측됩니다. 이 분야의 성장은 군용 위성, 항공전자, 기타 고방사선 궤도 및 대기권 환경에서 작동하는 시스템에서 방사선 내성 전자제품의 필요성이 매우 높기 때문입니다.

2024년 북미는 전 세계 매출의 41.54%를 차지했으며, 이는 주요 방위산업체, NASA 프로그램, 가혹한 운영 환경에 견딜 수 있는 러기드 일렉트로닉스를 필요로 하는 비상장 우주기업이 집중되어 있기 때문입니다.

아시아태평양의 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 규모는 2024년 4억 3,991만 달러에 달했습니다. 이 지역의 성장은 신흥 우주 기관, 군사 계획의 현대화, 원자력 발전에 대한 투자에 의해 촉진되고 있습니다.

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

제3장 조사 방법

제4장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 인사이트

• 방사선 경화 일렉트로닉스-업계 현황
• 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 역학
  • 성장 촉진요인과 기회
  • 성장 억제요인과 과제
• Porter's Five Forces
  • 공급 기업의 교섭력(중-고)
  • 신규 진출의 위협(저)
  • 바이어의 교섭력(중간 정도)
  • 대체품의 위협(중간 정도)
  • 기존 기업간 경쟁(고)
• PEST 분석
• COVID-19의 영향 분석
• 업계 동향

제5장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 평가 : 제품 유형별

• 서론
• 커스텀 메이드
• 시판 제품(COTS)

제6장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 평가 : 용도별

• 서론
• 의학
• 항공우주 및 방위
• 공간
• 원자력발전소
• 기타 용도

제7장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 평가 : 컴포넌트별

• 서론
• 메모리
• 프로세서와 컨트롤러
• 믹스드시그날 IC
• 전력 관리

제8장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 평가 : 제조 기술별

• 서론
• 프로세스에 의한 내방사선 강화(RHBP)
• 설계에 의한 내방사선 강화(RHBD)

제9장 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 평가 : 지역별

• 서론
• 북미
  • 미국
  • 캐나다
• 유럽
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 이탈리아
  • 스페인
  • 네덜란드
  • 오스트리아
• 아시아태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
• 라틴아메리카
• 중동 및 아프리카

제10장 경쟁 구도

• 주요 시장 기업 : 분류
• 전략적 프레임워크
• 벤더 구도
• 전략 분류
  • 제품 발매
  • 협업/파트너십/인수/달성

제11장 기업 개요

• BAE Systems
• Honeywell International Inc.
• VORAGO Technologies
• Infineon Technologies AG
• Microchip Technology Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• STMicroelectronics
• Teledyne Technologies Incorporated
• Texas Instruments Incorporated.
• TTM Technologies

LSH

영문 목차

영문목차

The radiation hardened electronics market size is expected to reach USD 3,302.42 million by 2034, according to a new study by Polaris Market Research. The report "Radiation Hardened Electronics Market Share, Size, Trends, Industry Analysis Report By Product [Custom Made and Commercial-off-the-Shelf (COTS)], By Component, By Manufacturing Technique, By Application, By Region; Market Forecast, 2025-2034" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.

Radiation-hardened electronics are engineered systems designed to function reliably in high-radiation environments where conventional electronics would fail. The growth of this market is shaped by the growing deployment of advanced defense and aerospace platforms that require robust electronic systems capable of withstanding harsh cosmic and nuclear conditions. The demand for components that ensure uninterrupted performance in radiation-intense environments is rising as modern military and space missions become increasingly dependent on refined onboard electronics. This trend is further reinforced by the increasing complexity of satellite systems and unmanned vehicles, where system failure is not an option. Consequently, the integration of radiation-hardened technologies into next-generation platforms is becoming a standard requirement to ensure long-term reliability and operational security.

The radiation hardened electronics market is boosted by the integration of artificial intelligence (AI) and machine learning platforms into radiation-hardened systems. There is a growing demand for intelligent electronics that can perform autonomous decision-making even in radiation-prone zones, such as deep space or hostile defense environments, as mission-critical applications evolve. This has led to a surge in the development of rad-hard processors and data-handling units that combine resilience with computational efficiency. Additionally, innovation in semiconductor materials and fabrication techniques is supporting the creation of more compact and energy-efficient components that do not compromise on durability. Together, these trends are transforming the landscape of radiation-hardened electronics, leading it toward more adaptive, high-performance, and intelligent system solutions.

Radiation Hardened Electronics Market Report Highlights

In terms of product, the COTS segment reached USD 1,613.20 million in 2024, serving as a cost-effective and readily accessible option compared to custom-designed radiation-hardened solutions.

Based on component, the aerospace & defence segment is projected to expand at 6.6% CAGR. The segment growth is attributed to the critical need for radiation-tolerant electronics in military satellites, avionics, and other systems operating in high-radiation orbital and atmospheric environments.

In 2024, North America captured 41.54% of global revenue due to its concentration of major defense contractors, NASA programs, and private space companies requiring robust electronics for extreme operational conditions.

The Asia Pacific radiation hardened electronics market expansion was valued at USD 439.91 million in 2024. The region's growth is fueled by emerging space agencies, modernizing military programs, and nuclear power investments.

A few global key market players include BAE Systems; Honeywell International Inc.; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Renesas Electronics Corporation; STMicroelectronics; Teledyne Technologies Inc.; Texas Instruments Incorporated; TTM Technologies, Inc.; and VORAGO Technologies.

Polaris Market Research has segmented the radiation hardened electronics market report on the basis of product, component, manufacturing technique, application, and region:

By Product Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)

Custom Made

Commercial-off-the-Shelf (COTS)

By Component Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)

Memory

Processors & Controllers

Mixed Signal ICs

Power Management

By Manufacturing Technique Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)

Radiation-Hardening by Process (RHBP)

Radiation-Hardening by Design (RHBD)

By Application Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)

Medical

Aerospace & Defense

Space

Nuclear Power Plant

Others

By Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2020-2034)

North America

US

Canada

Europe

Germany

France

UK

Italy

Spain

Netherlands

Russia

Rest of Europe

Asia Pacific

China

Japan

India

Malaysia

South Korea

Indonesia

Australia

Vietnam

Rest of Asia Pacific

Middle East & Africa

Saudi Arabia

UAE

Israel

South Africa

Rest of Middle East & Africa

Latin America

Mexico

Brazil

Argentina

Rest of Latin America

Table of Contents

Chapter 1. Introduction

• 1.1 Report Description
  • 1.1.1 Objectives of the Study
  • 1.1.2 Market Scope
  • 1.1.3 Assumptions

Chapter 2. Executive Summary

Chapter 3. Research Methodology

• 3.1 Overview
  • 3.1.1 Data Mining
• 3.2 Data Sources
  • 3.2.1 Primary Sources
  • 3.2.2 Secondary Sources

Chapter 4. Radiation Hardened Electronics Market Insights

• 4.1 Radiation Hardened Electronics - Industry snapshot
• 4.2 Radiation Hardened Electronics Market Dynamics
  • 4.2.1 Drivers and Opportunities
    • 4.2.1.1 The convenience and ease of use
    • 4.2.1.2 Increasing Investments in Research and Development for Advanced Radiation-Hardened Electronics
  • 4.2.2 Restraints and Challenges
    • 4.2.2.1 High Development and Manufacturing Costs
• 4.3 Radiation Hardened Electronics Market - Porter's Five Forces
  • 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers (Moderate to High)
  • 4.3.2 Threats of New Entrants (Low)
  • 4.3.3 Bargaining Power of Buyers (Moderate)
  • 4.3.4 Threat of Substitutes (Moderate)
  • 4.3.5 Rivalry among existing firms (High)
• 4.4 Radiation Hardened Electronics Market - PEST Analysis
• 4.5 Radiation Hardened Electronics Market - Covid-19 Impact Analysis
• 4.6 Radiation Hardened Electronics Market - Industry Trends

Chapter 5. Radiation Hardened Electronics Market Assessment by Product Type

• 5.1 Introduction
• 5.2 Custom Made
• 5.3 Commercial-off-the-Shelf (COTS)

Chapter 6. Radiation Hardened Electronics Market Assessment by Application

• 6.1 Introduction
• 6.2 Medical
• 6.3 Aerospace & Defense
• 6.4 Space
• 6.5 Nuclear Power Plant
• 6.6 Other Applications

Chapter 7. Radiation Hardened Electronics Market Assessment by Component

• 7.1 Introduction
• 7.2 Memory
• 7.3 Processors & Controllers
• 7.4 Mixed Signal ICs
• 7.5 Power Management

Chapter 8. Radiation Hardened Electronics Market Assessment by Manufacturing Technique

• 8.1 Introduction
• 8.2 Radiation-Hardening by Process (RHBP)
• 8.3 Radiation-Hardening by Design (RHBD)

Chapter 9. Radiation Hardened Electronics Market Assessment by Region

• 9.1 Introduction
• 9.2 Radiation Hardened Electronics Market - North America
  • 9.2.1 Radiation Hardened Electronics Market - U.S.
  • 9.2.2 Radiation Hardened Electronics Market - Canada
• 9.3 Radiation Hardened Electronics Market - Europe
  • 9.3.1 Radiation Hardened Electronics Market - Germany
  • 9.3.2 Radiation Hardened Electronics Market - UK
  • 9.3.3 Radiation Hardened Electronics Market - France
  • 9.3.4 Radiation Hardened Electronics Market - Italy
  • 9.3.5 Radiation Hardened Electronics Market - Spain
  • 9.3.6 Radiation Hardened Electronics Market - Netherlands
  • 9.3.7 Radiation Hardened Electronics Market - Austria
• 9.4 Radiation Hardened Electronics Market - Asia Pacific
  • 9.4.1 Radiation Hardened Electronics Market - China
  • 9.4.2 Radiation Hardened Electronics Market - India
  • 9.4.3 Radiation Hardened Electronics Market - Japan
  • 9.4.4 Radiation Hardened Electronics Market - South Korea
• 9.5 Radiation Hardened Electronics Market - Latin America
• 9.6 Radiation Hardened Electronics Market - Middle East & Africa

Chapter 10. Competitive Landscape

• 10.1 Key Market Players: Categorization
• 10.2 Strategy Framework
• 10.3 Vendor Landscape
• 10.4 Strategies Categorization
  • 10.4.1 Product Launch
  • 10.4.2 Collaboration/Partnership/Acquisition/ Accomplishment

Chapter 11. Company Profiles

• 11.1 BAE Systems
  • 11.1.1 Business Overview
  • 11.1.2 Financial Snapshot
    • 11.1.2.1 Sales by Segment
    • 11.1.2.2 Sales by Region
  • 11.1.3 Product Benchmarking
  • 11.1.4 Recent Developments
• 11.2 Honeywell International Inc.
  • 11.2.1 Business Overview
  • 11.2.2 Financial Snapshot
    • 11.2.2.1 Net Sales by Segment
    • 11.2.2.2 Net Sales by Region
  • 11.2.3 Products Benchmarking
  • 11.2.4 Recent Developments
• 11.3 VORAGO Technologies
  • 11.3.1 Business Overview
  • 11.3.2 Product Benchmarking
  • 11.3.3 Recent Developments
• 11.4 Infineon Technologies AG
  • 11.4.1 Business Overview
  • 11.4.2 Financial Snapshot
    • 11.4.2.1 Revenue by Segment
    • 11.4.2.2 Revenue by Region
  • 11.4.3 Product Benchmarking
  • 11.4.4 Recent Developments
• 11.5 Microchip Technology Inc.
  • 11.5.1 Business Overview
  • 11.5.2 Financial Snapshot
    • 11.5.2.1 Net Sales by Segment
    • 11.5.2.2 Net Sales by Region
  • 11.5.3 Product Benchmarking
  • 11.5.4 Recent Developments
• 11.6 Renesas Electronics Corporation
  • 11.6.1 Business Overview
  • 11.6.2 Financial Snapshot
    • 11.6.2.1 Revenue by Segment
    • 11.6.2.2 Revenue by Region
  • 11.6.3 Products Benchmarking
  • 11.6.4 Recent Developments
• 11.7 STMicroelectronics
  • 11.7.1 Business Overview
  • 11.7.2 Financial Snapshot
    • 11.7.2.1 Net Revenue by Segment
    • 11.7.2.2 Net Revenue by Region
  • 11.7.3 Product Benchmarking
  • 11.7.4 Recent Developments
• 11.8 Teledyne Technologies Incorporated
  • 11.8.1 Business Overview
  • 11.8.2 Financial Snapshot
    • 11.8.2.1 Net Sales by Segment
    • 11.8.2.2 Net Sales by Region
  • 11.8.3 Product Benchmarking
• 11.9 Texas Instruments Incorporated.
  • 11.9.1 Business Overview
  • 11.9.2 Financial Snapshot
    • 11.9.2.1 Revenue by Segment
    • 11.9.2.2 Revenue by Region
  • 11.9.3 Product Benchmarking
  • 11.9.4 Recent Developments
• 11.10 TTM Technologies
  • 11.10.1 Business Overview
  • 11.10.2 Financial Snapshot
    • 11.10.2.1 Net Sales by Segment
    • 11.10.2.2 Net Sales by Region
  • 11.10.3 Product Benchmarking

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