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방사선 경화 일렉트로닉스 시장 보고서 : 제품 유형, 재료 유형, 기술, 구성 요소 유형, 용도, 지역별(2025-2033년)
Radiation-Hardened Electronics Market Report by Product Type, Material Type, Technique (Radiation Hardening by Design, Radiation Hardening by Process, Radiation Hardening by Software ), Component Type, Application, and Region 2025-2033
상품코드 : 1660667
리서치사 : IMARC Group
발행일 : 2025년 02월
페이지 정보 : 영문 135 Pages
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한글목차

세계의 방사선 경화 일렉트로닉스 시장 규모는 2024년 14억 2,000만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC 그룹은 시장이 2033년까지 17억 7,000만 달러에 이르며, 2025년부터 2033년까지 2.41%의 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측했습니다. 시장은 주로 우주 탐사, 항공우주 및 방위 분야에서 제품 수요가 증가함에 따라 확대되고 있습니다. 또한, 기술 혁신과 전략적 제휴가 진보를 촉진하는 한편, 생산 비용 상승과 같은 주요 과제는 기업이 우수한 성능과 비용 효율적인 솔루션을 개발할 수 있는 기회를 제공합니다.

방사선 경화 일렉트로닉스는 주로 고도가 높은 애플리케이션에 사용되는 다양한 전자 부품, 포장 및 제품을 의미합니다. 이러한 부품의 제조에 사용되는 재료로는 실리콘, 실리콘 카바이드, 질화갈륨, 수소화 비정질 실리콘 등이 있습니다. 이러한 구성 요소는 이온화 및 고에너지 방사선, 원자로에서 방출되는 감마 및 중성자 방사선에 의한 손상에 강합니다. 이 부품은 인공위성, 항공기, 원자력 발전소에서 스위칭 레귤레이터, 마이크로프로세서 및 전원 공급 장치의 형태로 널리 사용됩니다. 이 때문에 항공, 우주, 군사, 방위 등 다양한 산업에서 폭넓게 사용되고 있습니다.

세계 시장은 주로 우주 미션과 탐사 활동 증가에 의해 견인되고 있습니다. 이에 따라 첩보·감시·정찰(ISR) 활동용 통신 위성에 대한 수요가 높아지고 있는 것도 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 방사성 전자는 우주 공간에서 유해한 방사선으로 인한 물리적 손상과 고장으로부터 전자 장치를 보호하는 데 매우 중요합니다. 게다가, 전력 관리 장치의 제조에 널리 제품이 채택되고 있는 것도 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 이러한 전자기기는 다양한 방위 및 군용도의 다이오드, 트랜지스터, 금속-산화막-반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 제조에도 사용되고 있습니다. 또한 고신뢰성 집적 회로 개발 및 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA) 기술 개선 등 다양한 기술의 발전이 시장에 밝은 전망을 제공합니다. 전자 산업의 현저한 성장과 광범위한 조사 개발(R&D) 활동과 같은 기타 요인들도 시장을 더욱 견인할 것으로 예측됩니다.

이 보고서에서 다루는 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 소개

제5장 세계의 방사선 경화 일렉트로닉스 시장

제6장 시장 내역 : 제품 유형별

제7장 시장 분석 : 재료 유형별

제8장 시장 분석 : 기술별

제9장 시장 분석 : 구성 요소 유형별

제10장 시장 분석 : 용도별

제11장 시장 분석 : 지역별

제12장 SWOT 분석

제13장 밸류체인 분석

제14장 Porter's Five Forces 분석

제15장 가격 지표

제16장 경쟁 구도

KTH
영문 목차

영문목차

The global radiation-hardened electronics market size reached USD 1.42 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1.77 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 2.41% during 2025-2033. The market is expanding primarily due to escalating product demand in space exploration, aerospace, and defense sectors. Furthermore, technological innovations and strategic collaborations foster advancements, while key challenges like elevated production costs present opportunities for companies to develop superior-performance and cost-efficient solutions.

Radiation-hardened electronics refer to various electronic components, packages and products that are primarily used for high-altitude applications. The materials used for the manufacturing of such components include silicon, silicon carbide, gallium nitride and hydrogenated amorphous silicon. These components are resistant to the damage caused by ionizing and high-energy radiations, and gamma and neutron radiation emitted by nuclear reactors. They are widely employed in satellites, aircraft and nuclear power plants in the form of switching regulators, microprocessors and power supply devices. Owing to this, they find extensive applications across various industries, including aviation, space, military and defense.

The global market is primarily being driven by the increasing number of space missions and exploratory activities. In line with this, the rising demand for communication satellites for intelligence, surveillance and reconnaissance (ISR) operations is also providing a boost to the market growth. Radiation-hardened electronics is crucial for protecting electronic equipment from physical damage and failure caused by harmful radiations in outer space. Furthermore, widespread product adoption for manufacturing power management devices is creating a positive impact on the market. These electronics are also used to manufacture diodes, transistors and metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFET) for various defense and military applications. Additionally, various technological advancements, such as the development of highly reliable integrated circuits and improvements in the field-programmable gate array (FPGA) technology, are creating a positive outlook for the market. Other factors, including significant growth in the electronics industry and extensive research and development (R&D) activities, are projected to drive the market further.

Key Market Segmentation:

Breakup by Product Type:

Breakup by Material Type:

Breakup by Technique:

Breakup by Component Type:

Breakup by Application:

Breakup by Region:

Competitive Landscape:

The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Analog Devices Inc., BAE Systems plc, Cobham Plc (Advent International), Data Device Corporation (Transdigm Group Incorporated), Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc, STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated, The Boeing Company, Xilinx Inc., etc.

Key Questions Answered in This Report

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

5 Global Radiation-Hardened Electronics Market

6 Market Breakup by Product Type

7 Market Breakup by Material Type

8 Market Breakup by Technique

9 Market Breakup by Component Type

10 Market Breakup by Application

11 Market Breakup by Region

12 SWOT Analysis

13 Value Chain Analysis

14 Porters Five Forces Analysis

15 Price Indicators

16 Competitive Landscape

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