Global radiation-hardened electronics market 2024-2028
상품코드:1502448
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 05월
페이지 정보:영문 180 Pages
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한글목차
테크나비오(Technavio)는 내방사선 일렉트로닉스 시장을 모니터링하고 있으며, 2023년부터 2028년까지 2억 7,500만 달러, 예측 기간 동안 3.2%의 CAGR로 성장할 것으로 예측하고 있습니다.
본 보고서에서는 내방사선 일렉트로닉스 시장의 전반적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 포함한 벤더 분석 등을 정리하여 전해드립니다.
현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 우주 응용 분야에서 내방사선 일렉트로닉스에 대한 수요 증가, 위성 임무의 증가, 감시 및 정찰의 증가 등이 시장을 주도하고 있습니다.
시장 범위
기준 연도
2024
종료 연도
2028
예측 기간
2024-2028
성장 모멘텀
가속
전년 대비 2024년
3.06%
CAGR
3.2%
증분 금액
2억 7,500만 달러
이 보고서는 향후 몇 년 동안 내방사선 일렉트로닉스 시장 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 제품 출시를 꼽았습니다. 또한, 전략적 파트너십과 인수합병, 내방사선 일렉트로닉스에 대한 관심이 높아짐에 따라 시장 수요가 크게 증가할 것으로 예상했습니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 상황
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2023
시장 전망 2023-2028
제4장 시장 규모 실적
세계의 내방사선 일렉트로닉스 시장 2018-2022
제품 유형별 부문 분석 2018-2022
컴포넌트별 부문 분석 2018-2022
지역별 부문 분석 2018-2022
국가별 부문 분석 2018-2022
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 상황
제6장 시장 세분화 : 제품 유형별
시장 세분화
비교 : 제품 유형별
커스텀 메이드 : 시장 규모와 예측 2023-2028
시판품(COTS) : 시장 규모와 예측 2023-2028
시장 기회 : 제품 유형별
제7장 시장 세분화 : 컴포넌트별
시장 세분화
비교 : 컴포넌트별
전력 관리 : 시장 규모와 예측 2023-2028
믹스드 시그널 IC : 시장 규모와 예측 2023-2028
프로세서와 컨트롤러 : 시장 규모와 예측 2023-2028
메모리 : 시장 규모와 예측 2023-2028
시장 기회 : 컴포넌트별
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
북미 : 시장 규모와 예측 2023-2028
유럽 : 시장 규모와 예측 2023-2028
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2023-2028
남미 : 시장 규모와 예측 2023-2028
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2023-2028
미국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
중국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
영국 : 시장 규모와 예측 2023-2028
캐나다 : 시장 규모와 예측 2023-2028
독일 : 시장 규모와 예측 2023-2028
시장 기회 : 지역별
제10장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회·억제요인
제11장 경쟁 상황
개요
경쟁 상황
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
Advanced Micro Devices Inc.
Amphenol Corp.
Analog Devices Inc.
BAE Systems Plc
Frontgrade Technologies
GSI Technology Inc.
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Mercury Systems Inc.
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corp.
STMicroelectronics International N.V.
Teledyne Technologies Inc.
Texas Instruments Inc.
TTM Technologies Inc.
제13장 부록
ksm
영문 목차
영문목차
Technavio has been monitoring the radiation-hardened electronics market and is forecast to grow by USD 275 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 3.2% during the forecast period. Our report on the radiation-hardened electronics market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by rising need for radiation-hardened electronics in space applications, growing satellite missions, and growing surveillance and reconnaissance.
Technavio's radiation-hardened electronics market is segmented as below:
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
3.06%
CAGR
3.2%
Incremental Value
$275mn
By Product Type
Custom made
Commercial-off-the-shelf (COTS)
By Component
Power management
Mixed signal ICs
Processors and controllers
Memory
By Geography
North America
Europe
APAC
South America
Middle East and Africa
This study identifies the product launches as one of the prime reasons driving the radiation-hardened electronics market growth during the next few years. Also, strategic partnerships and acquisitions and growing focus on radiation-hardened electronics research will lead to sizable demand in the market.
Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters. Our report on the radiation-hardened electronics market covers the following areas:
Radiation-hardened electronics market sizing
Radiation-hardened electronics market forecast
Radiation-hardened electronics market industry analysis
Technavio's robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading radiation-hardened electronics market vendors that include Advanced Micro Devices Inc., Aitech, Amphenol Corp., Analog Devices Inc., BAE Systems Plc, Data Device Corp., Everspin Technologies Inc., Frontgrade Technologies, GSI Technology Inc., HEICO Corp., Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Mercury Systems Inc., Microchip Technology Inc., Renesas Electronics Corp., Space Micro Inc., STMicroelectronics International N.V., Teledyne Technologies Inc., Texas Instruments Inc., and TTM Technologies Inc.. Also, the radiation-hardened electronics market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. Technavio's market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market by Geography
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Product Type
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Component
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Radiation-Hardened Electronics Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Radiation-Hardened Electronics Market 2018 - 2022 ($ million)
