2.5D 및 3D 반도체 패키징 시장 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)
2.5D & 3D Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드:1692126
리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2025년 03월
페이지 정보:영문
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한글목차
2.5D 및 3D 반도체 패키징 시장 규모는 2025년에 114억 7,000만 달러로 추정 및 예측되고, 예측 기간(2025-2030년) 중 CAGR 17.2%로 성장할 전망이며, 2030년에는 253억 7,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
2.5D 및 3D는 패키지 내에 여러 IC를 탑재하는 패키징 기법입니다. 2.5D 구조에서는, 복수의 액티브 반도체 칩을 실리콘 인터포저 상에 나란히 배치해, 높은 다이간 상호 접속 밀도를 실현합니다. 3D 구조에서는 최단 인터커넥트와 최소 패키지 풋프린트를 실현하기 위해 액티브 칩을 다이스 태킹하여 집적합니다. 최근 2.5D 및 3D는 매우 높은 패키징 밀도와 에너지 효율을 실현하는 장점이 있기 때문에 이상적인 칩셋 집적 플랫폼으로 승승장구하고 있습니다.
주요 하이라이트
고성능 컴퓨팅, 데이터센터 네트워킹, 자율주행 차량이 이 시장의 채용률을 높여 기술 진화를 가속화하고 있습니다. 클라우드, 엣지 컴퓨팅, 디바이스의 각 레벨에서, 보다 거대한 컴퓨팅 자원을 가지는 것이 동향이 되고 있습니다. 또, 통신 및 인프라 업계에서 하이엔드 퍼포먼스 용도 및 인공지능(AI)의 성장으로, 이 시장의 진보가 가능해지고 있습니다.
디지털화의 진전, 리모트 워크나 원격 조작의 동향 증가, 전자기기에 대한 소비자 수요 증가가 다양한 신기능을 가능하게 하는 선진적 반도체 디바이스의 필요성에 불을 붙이고 있습니다. 반도체 디바이스에 대한 요구가 일관되게 강해지는 가운데, 선진 패키징 기술은 오늘날의 디지털화된 세계에 필요한 폼 팩터와 처리 능력을 제공합니다.
정보 기술은 현대의 소비자와 제품의 소비 패턴에 혁명을 가져오고 있습니다. 한때는 전기적 및 기계적인 부품만으로 구성되어 있던 제품, 특히 전자제품은 하드웨어, 소프트웨어, 센서, 마이크로프로세서, 데이터 스토리지, 마이크로프로세서, 연결성을 무수한 방법으로 조합한 복잡한 시스템이 되고 있어 그 결과 전자기기에 보다 많은 기능을 제공합니다.
2.5D 및 3D 반도체 패키징 유닛의 설계, 개발, 설치에는 각 업계의 요구에 따라 상당히 고액의 초기 투자가 필요합니다. 3D 반도체 패키징의 주요 비용 요인으로는 관통 전극(TSV) 형성 수율 손실, 웨이퍼 범핑, TSV 노출, 조립 수율, FOEL, BOEL 등이 있습니다.
미국 의회 예산국에 따르면 미국의 국방비는 2033년까지 매년 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 미국의 국방비는 2023년에 7,460억 달러에 달했습니다. 이 예측에서는 2033년에는 1조 1,000억 달러로 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 세계 방위 예산의 증가는 조사 대상 시장의 성장에 유리한 기회를 제공할 가능성이 높습니다.
2.5D 및 3D 반도체 패키징 시장 동향
통신 및 전기 통신 최종 사용자 산업이 큰 시장 점유율을 차지할 전망
통신 및 전기통신은 시장에서 가장 급성장하는 부문 중 하나입니다. 전 세계에서 생성되는 데이터 양은 급속히 증가하고 있습니다. 데이터의 폭발적인 증가는 개별 트랜잭션마다 소량의 데이터를 생성하고, 정리되면 빅데이터가 되는 많은 임베디드 기기에 의해 촉진되고 있습니다. 조직은 스마트(IoT) 디바이스, 비즈니스 트랜잭션, 산업 기기, 소셜 미디어 등 다양한 소스로부터 데이터를 수집하고 있습니다.
전 세계의 조직이 데이터를 신속하게 처리하고 이익을 얻으려고 노력하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 기업은 대량의 데이터를 활용할 수 있는 딥러닝 알고리즘을 구축하기 위한 계산 규모를 확대할 수 있게 되었습니다. 더 많은 데이터가 출현함에 따라 더 많은 양의 컴퓨팅 자원의 필요성이 대두되고, HPC의 채택 확대로 이어지며 시장 성장을 견인하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅의 보급에 따라 성능 향상, 저레이턴시, 대역폭 확대, 전력 효율을 실현하는 반도체 디바이스에 대한 수요가 높아지고 있으며, 2.5D 및 3D 패키징 기술에 대한 큰 수요가 생겨나고 있습니다.
통신 기지국은 휴대전화나 스마트폰 등 모바일 기기의 견고한 통신 에코시스템을 확보하는데 있어 매우 중요한 역할을 합니다. 고주파수이기 때문에 5G 기술은 방대한 데이터량을 경이로운 속도로 효율적으로 관리할 수 있는 가능성이 있어 보다 고밀도 기지국 네트워크가 필요합니다. 4G LTE와는 대조적으로 5G 기지국은 더 많은 송신 안테나와 구성 요소를 갖추고 있어 소비전력과 발열 증가로 이어집니다.
GSMA에 따르면 2025년에는 한국과 일본의 총 접속수에 차지하는 5G 모바일 접속의 비율은 각각 73%와 68%가 될 것으로 예상되고 있습니다. GCC 국가에서는 2030년까지 모바일 접속의 약 95%가 5G가 되고, 아시아에서는 93%가 5G가 됩니다. 5G 스마트폰과 네트워크의 보급이 진행됨으로써 새로운 시장 기회가 생깁니다.
통신 업계는 5G 및 후속기 등의 기술에 견인되어 데이터 트랜스미션의 속도를 지속적으로 향상시키고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 데이터 양의 급증을 관리하는 견고한 인프라를 요구합니다. 기업은 2.5D 및 3D 패키징을 사용하여 고성능 프로세서와 네트워크 장비를 개발하고 업계의 요구 사항에 대응할 수 있습니다.
현저한 성장이 기대되는 중국
기술의 진보는 컴팩트하게 설계된 반도체 칩을 사용함으로써 다양한 가전제품, 의료기기, 통신 및 통신기기, 자동차의 고도화와 소형화에 공헌하고 있으며, 이것이 중국 시장 수요를 뒷받침하고 있습니다.
이 나라에서는 5G 서비스의 개시에 따라 스마트폰 수요가 증가하고 있어 예측 기간 중 시장 성장을 뒷받침할 것으로 보입니다. 커넥티드 디바이스, 5G 스마트폰의 성장, 가전제품 생산에서 국가의 큰 제조 능력이 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다.
MIIT에 따르면 중국의 5G 인프라는 급증했으며 2023년 말까지 338만 기지국을 자랑합니다. 많은 투자와 적극적인 전개 전략에 힘입어 중국은 5G의 광범위한 커버리지를 달성했습니다. 예측으로는 2024년까지 600만이 넘는 기지국이 설치될 전망입니다. 이 지역에서의 5G 실행의 고조는, 5G 대응 디바이스의 요구를 끌어올려, 그에 따라 중국에서의 2.5D 및 3D 반도체 패키지의 수요를 증가시킬 것으로 예측되고 있습니다.
반도체 부품의 효율을 높이고 에너지 효율이 높은 전자기기 수요 증가를 지지하기 위한 정부 투자나 민간 기업의 제품 개발의 성장은 시장의 성장을 지지할 전망입니다.
예를 들어 2023년 8월 기초연구와 프론티어 개척을 위한 주요 국내 자금원인 중국국가자연과학기금(NSFC)은 칩렛 기술에 초점을 맞춘 수십 개의 프로젝트에 자금을 제공하는 새로운 프로그램을 시작했습니다. 이는 반도체 패키징의 선진화를 지원하고 중국의 2.5D 및 3D 반도체 패키징 시장에서 사업을 전개하는 벤더에게 기회를 가져다 줄 것으로 보입니다.
중국 시장의 대규모 제조 능력, 기존의 산업 인프라, 반도체 디바이스 제조의 우선 순위는 시장의 성장을 지원할 전망입니다.
예를 들어, 2024년 5월, 중국은 국내 칩 산업 구축에 대한 노력을 배가시키기 위해 475억 달러에 해당하는 3번째 최대 국영 반도체 투자 펀드를 설립했습니다. 이것은 반도체 디바이스에 보호 인클로저를 제공하는 용도로, 이 나라에서 2.5D 및 3D 반도체 패키지의 수요를 뒷받침할 전망입니다.
따라서, 이 나라의 반도체 에코시스템을 강화하기 위한 정부의 이니셔티브 성장과, 자동차 및 소비자용 전자기기 분야의 세계 생산국으로서의 이 나라의 출현은 시장의 성장을 뒷받침할 전망입니다.
2.5D 및 3D 반도체 패키징 산업의 개요
2.5D 및 3D 반도체 시장은 세계 기업과 중소기업의 존재로 반고체화되어 있습니다. 시장의 주요 기업으로는 ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics, Siliconware Precision Industries(SPIL) 등이 있습니다. 시장의 기업은 제품 라인업을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 획득하기 위해 인수 및 제휴 등의 전략을 채택하고 있습니다.
2024년 4월-삼성 AVP 팀은 엔비디아의 AI 칩을 위한 선진 패키징을 수주하여 미래의 광대역 메모리 칩 공급을 가능하게 했습니다. 삼성전자 AVP팀은 엔비디아의 AI 프로세서를 패키징하기 위한 인터포저와 2.5D 패키징 기술 제공을 담당할 가능성이 있습니다. 그러나 이러한 프로세서에 사용되는 HBM과 GPU 칩은 다른 공급업체에서 공급될 수 있습니다. 2.5D 패키징 기술은 인터포저 상에 CPU, GPU, HBM 등의 칩을 수평으로 통합할 수 있게 합니다.
2023년 10월-ASE Technology Holding 산하의 Advanced Semiconductor Engineering Inc.는 통합 설계 에코시스템(IDE)을 발표했습니다. 이 협조 설계 툴 세트는 VIPack 플랫폼 상에서 선진 패키징 아키텍처를 체계적으로 강화하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 이 새로운 접근 방식에 의해 싱글 다이 SoC에서 2.5차원 또는 고도의 팬아웃 구조를 이용한 통합을 위한 칩렛이나 메모리 등의 멀티 다이 분해 IP 블록으로의 원활한 이행이 가능해집니다.
기타 혜택 :
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 전제조건 및 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
업계의 매력도-Porter's Five Forces 분석
공급기업의 협상력
구매자의 협상력
신규 참가업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
밸류체인 분석
시장의 거시경제 동향 분석
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
복수의 산업에서 반도체 디바이스 소비의 확대
소형의 고기능 전자 기기에 대한 수요 증가
시장 성장 억제요인
높은 초기 투자 및 반도체 IC 설계의 복잡화
시장 기회
하이엔드 컴퓨팅, 서버, 데이터센터 채용 확대
제6장 시장 세분화
패키징 기술별
3D
2.5D
3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)-정성 분석
최종 사용자 산업별
소비자 전자기기
의료기기
통신 및 전기통신
자동차
기타 최종 사용자 산업
지역별
미국
중국
대만
한국
일본
유럽
라틴아메리카
중동 및 아프리카
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
ASE Group
Amkor Technology Inc.
Intel Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd
Siliconware Precision Industries Co. Ltd(SPIL)
Powertech Technology Inc.
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
TSMC Limited
GlobalFoundries Inc.
Tezzaron Semiconductor Corporation.
제8장 투자 분석
제9장 시장 전망
AJY
영문 목차
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The 2.5D & 3D Semiconductor Packaging Market size is estimated at USD 11.47 billion in 2025, and is expected to reach USD 25.37 billion by 2030, at a CAGR of 17.2% during the forecast period (2025-2030).
2.5D and 3D are packaging methodologies that include multiple ICs inside the package. In a 2.5D structure, multiple active semiconductor chips are placed side-by-side on silicon interposers to achieve high die-to-die interconnect density. In a 3D structure, active chips are integrated by die stacking for the shortest interconnect and smallest package footprint. In recent years, 2.5D and 3D have gained momentum as ideal chipset integration platforms due to their merits in achieving extremely high packaging density and energy efficiency.
Key Highlights
High-performance computing, data center networking, and autonomous vehicles are pushing the adoption rates for the market studied and accelerating its technological evolution. The trend is to have more enormous computing resources at the cloud, edge computing, and device levels. The advancements in the market studied are also possible due to the growth in high-end performance applications and artificial intelligence (AI) in the telecom and infrastructure industry.
Rising digitization, increasing trends of remote work and remote operations, and increasing consumer demand for electronics have sparked the need for advanced semiconductor devices that enable various new capabilities. As the demands for semiconductor devices intensify consistently, advanced packaging techniques provide the form factor and processing power required for today's digitized world.
Information technology is revolutionizing the consumption pattern of modern consumers and products. Once composed solely of electrical and mechanical parts, products, especially electronic ones, are increasingly becoming complex systems that combine hardware, software, sensors, microprocessors, data storage, microprocessors, and connectivity in myriad ways, providing more functionalities to the resulting electronic devices.
Significantly high initial investment is required in the design, development, and setting up of 2.5D/3D semiconductor packaging units as per the requirements of different industries. The major cost-driving processes of 3D semiconductor packaging include Through Silicon Via (TSV) creation yield loss, Wafer bumping, TSV reveals, Assembly yield, FOEL, BOEL, etc.
According to the US Congressional Budget Office, defense spending in the United States was predicted to increase yearly until 2033. Defense outlays in the United States amounted to USD 746 billion in 2023. The forecast predicted an increase to USD 1.1 trillion in 2033. The increasing defense budgets globally are likely to offer lucrative opportunities for the growth of the market studied.
2.5D and 3D Semiconductor Packaging Market Trends
Communications and Telecom End-user Industry is Expected to Hold Significant Market Share
Communications and telecom represent one of the fastest-growing segments of the market. The amount of data generated worldwide is increasing at a rapid pace. The explosion of data is fueled by many embedded devices that produce a small amount of data for each discrete transaction and add up to big data when clubbed together. Organizations collect data from various sources, including smart (IoT) devices, business transactions, industrial equipment, social media, etc.
Organizations worldwide are looking to benefit from processing and acting upon data quickly. High-performance computing (HPC) has enabled businesses to scale computationally to build deep-learning algorithms that may take advantage of high volumes of data. As more data emerges, the need for more significant amounts of computing resources emerges, leading to greater adoption of HPC, which drives the market's growth. With the proliferation of high-performance computing, there is an escalating demand for semiconductor devices that deliver enhanced performance, lower latency, increased bandwidth, and power efficiency, creating significant demand for 2.5D and 3D packaging technologies.
Communication base stations play a pivotal role in ensuring a robust communication ecosystem for mobile devices, including phones and smartphones. Given its high frequencies, 5G technology may efficiently manage vast data volumes at remarkable speeds, requiring a denser network of base stations. In contrast to 4G LTE, 5G base stations feature more transmitting antennas and components, leading to increased power consumption and heat generation.
According to the GSMA, in 2025, the share of 5G mobile connections of total connections in South Korea and Japan are anticipated to account for 73% and 68%, respectively. About 95% of mobile connections will be 5G by 2030 in GCC states and 93% in Asia. The increasing adoption of 5G smartphones and networks creates new market opportunities.
The telecom industry continually advances data transmission speeds, driven by technologies such as 5G and its successors. These innovations demand robust infrastructure to manage the surge in data volumes. Companies may use 2.5D and 3D packaging to develop high-performance processors and network equipment, meeting the industry's escalating requirements.
China Expected to Witness Significant Growth
Advancing technologies have contributed to the advancement and miniaturization of various consumer electronics, medical devices, telecom and communication devices, and automobiles by using compactly designed semiconductor chips, which would fuel the demand for the market in China.
With the launch of 5G services in the country, smartphone demand has been increasing in China, which is likely to fuel the market's growth during the forecast period. The growth of connected devices, 5G-enabled smartphones, and the country's large manufacturing capabilities in the production of consumer electronic products are fueling the market's growth.
According to MIIT, China's 5G infrastructure surged, boasting 3.38 million base stations by the close of 2023. Bolstered by substantial investments and aggressive deployment strategies, the nation achieved broad 5G coverage. Projections indicated a climb to over six million base stations by 2024. The rising execution of 5G in the region is also anticipated to boost the need for 5G-enabled devices, thereby increasing the demand for 2.5D and 3D semiconductor packaging in China.
The growth of governmental investments and private players' product development to increase the efficiency of semiconductor components and support the increasing demand for energy-efficient electronic devices would support the market's growth.
For instance, in August 2023, the National Natural Science Foundation of China (NSFC), a primary domestic funding source for basic research and frontier exploration, launched a new program to finance dozens of projects focused on chiplet technology. This would support the advancement in semiconductor packing and create an opportunity for market vendors operating in the country's 2.5D and 3D semiconductor packaging market.
The Chinese market's large manufacturing capabilities, the existing industrial infrastructure, and the priority of the country's manufacturing of semiconductor devices would support the market's growth.
For instance, in May 2024, China set up its third and largest state-backed semiconductor investment fund, worth USD 47.5 billion, as the country redoubled its efforts to build its domestic chip industry, which would support the demand for the 2.5D and 3D semiconductor packaging in the country due to its application in providing a protective enclosure for semiconductor devices.
Therefore, the growth of governmental initiatives to strengthen the country's semiconductor ecosystem and the country's emergence as a global producer of the automotive and consumer electronic sectors would support the market's growth.
2.5D and 3D Semiconductor Packaging Industry Overview
The 2.5D & 3D Semiconductor market is semi-consolidated due to the presence of global players and small and medium-sized enterprises. Some major players in the market are ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, and Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL). Players in the market are adopting strategies such as acquisitions and partnerships to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.
In April 2024, Samsung's AVP team received an order for advanced packaging for NVIDIA's AI chip, allowing for the future supply of high-bandwidth memory chips. The AVP team at Samsung Electronics may be responsible for providing interposer and 2.5D packaging technology for packaging NVIDIA's AI processors. However, the HBM and GPU chips used in these processors may come from other suppliers. 2.5D packaging technology allows for the horizontal integration of chips such as CPUs, GPUs, and HBMs on an interposer.
In October 2023, Advanced Semiconductor Engineering Inc., a part of ASE Technology Holding Co. Ltd, introduced its Integrated Design Ecosystem (IDE). This collaborative design toolset aims to enhance advanced package architecture on its VIPack platform systematically. This new approach enables a smooth shift from a single-die SoC to multi-die disaggregated IP blocks like chiplets and memory for integration utilizing 2.5D or advanced fanout structures.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitutes
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Value Chain Analysis
4.4 Analysis of Macroeconomic Trends on the Market
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Several Industries
5.1.2 Increasing Demand for Compact, High Functionality Electronic Devices
5.2 Market Restraints
5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs
5.3 Market Opportunities
5.3.1 Growing Adoption of High-end Computing, Servers, and Data Centers
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Packaging Technology
6.1.1 3D
6.1.2 2.5D
6.1.3 3D Wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) - Qualitative Analysis
