Global High End Semiconductor Packaging Market 2025-2029
상품코드:1732677
리서치사:TechNavio
발행일:2025년 05월
페이지 정보:영문 222 Pages
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한글목차
하이엔드 반도체 패키징 시장은 2024-2029년에 1,018억 8,840만 달러 증가하고, 예측기간 중 CAGR은 22.5%로 성장할 것으로 예측됩니다.
하이엔드 반도체 패키징 시장의 전체적인 분석, 시장 규모·예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 다룬 벤더 분석 등을 게재하고 있습니다.
현재의 시장 시나리오, 최신 동향 및 성장요인, 시장 환경 전반에 대한 최신 분석을 제공합니다. 소형 전자기기에 대한 수요 증가, 하이엔드 반도체 패키징의 제품 출시 증가, 자동차용 반도체 전자기기의 채택 급증 등이 시장을 주도하고 있습니다.
시장 범위
기준연도
2025
종료연도
2029
예측 기간
2025-2029
성장 모멘텀
가속
전년대비
18.1%
CAGR
22.5%
증가액
1,018억 8,840만 달러
이 조사는 업계 주요 참가자의 의견을 포함하여 1차 및 2차 정보를 객관적으로 결합하여 수행되었습니다. 보고서에는 주요 기업 분석, 종합적인 시장 규모 데이터, 지역별 분석에 따른 부문, 공급업체 현황이 포함되어 있습니다. 보고서에는 과거 데이터와 예측 데이터가 있습니다.
이 보고서는 향후 수년간 하이엔드 반도체 패키징 시장 성장을 주도할 주요 요인 중 하나로 5g 투자 증가를 꼽았습니다. 또한 플립칩, 칩, 칩, 무연 포장 솔루션의 채택이 증가하고, 반도체 재료 포장 기술의 발전이 시장의 큰 수요로 이어질 것입니다.
목차
제1장 개요
시장 개요
제2장 Technavio 분석
가격·수명주기·고객 구입 바스켓·채택률·구입 기준의 분석
인풋의 중요성과 차별화의 요인
혼란의 요인
촉진요인과 과제의 영향
제3장 시장 구도
시장 에코시스템
시장의 특징
밸류체인 분석
제4장 시장 규모
시장의 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2024
시장 전망 2024-2029
제5장 시장 규모 실적
세계의 하이엔드 반도체 패키징 시장 2019-2023
최종사용자별 부문 분석 2019-2023
기술별 부문 분석 2019-2023
소재별 부문 분석 2019-2023
지역별 부문 분석 2019-2023
국가별 부문 분석 2019-2023
제6장 정성 분석
AI의 영향 : 세계의 하이엔드 반도체 패키징 시장
제7장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 현황
제8장 시장 세분화 : 최종사용자별
시장 부문
비교 : 최종사용자별
가전 : 시장 규모와 예측 2024-2029
통신 및 데이터 통신 : 시장 규모와 예측 2024-2029
자동차 : 시장 규모와 예측 2024-2029
기타 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 최종사용자별
제9장 시장 세분화 : 기술별
시장 부문
비교 : 기술별
D 인터포저 : 시장 규모와 예측 2024-2029
UHD FO : 시장 규모와 예측 2024-2029
임베디드 Si 브릿지 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 기술별
제10장 시장 세분화 : 소재별
시장 부문
비교 : 소재별
유기 기재 : 시장 규모와 예측 2024-2029
본딩 와이어 : 시장 규모와 예측 2024-2029
리드 프레임 : 시장 규모와 예측 2024-2029
봉지 수지 : 시장 규모와 예측 2024-2029
기타 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 소재별
제11장 고객 상황
고객 상황의 개요
제12장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2024-2029
북미 : 시장 규모와 예측 2024-2029
유럽 : 시장 규모와 예측 2024-2029
남미 : 시장 규모와 예측 2024-2029
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2024-2029
미국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
중국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
독일 : 시장 규모와 예측 2024-2029
캐나다 : 시장 규모와 예측 2024-2029
일본 : 시장 규모와 예측 2024-2029
영국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
인도 : 시장 규모와 예측 2024-2029
프랑스 : 시장 규모와 예측 2024-2029
브라질 : 시장 규모와 예측 2024-2029
멕시코 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 지역 상황별
제13장 촉진요인·과제·기회·억제요인
시장 성장 촉진요인
시장이 해결해야 할 과제
촉진요인과 과제의 영향
시장의 기회·억제요인
제14장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제15장 경쟁 분석
기업 개요
기업 순위 지수
기업의 시장 포지셔닝
Advanced Micro Devices Inc.
Amkor Technology Inc.
Analog Devices Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.
Fujitsu Ltd.
Intel Corp.
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
King Yuan Electronics Co. Ltd.
KYOCERA Corp.
Powertech Technology Inc.
Samsung Electronics Co. Ltd.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
Texas Instruments Inc.
Tongfu Microelectronics Co. Ltd.
제16장 부록
KSA
영문 목차
영문목차
The high end semiconductor packaging market is forecasted to grow by USD 101,888.4 mn during 2024-2029, accelerating at a CAGR of 22.5% during the forecast period. The report on the high end semiconductor packaging market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by growing demand for compact electronic devices, increasing product launches in high end semiconductor packaging, and surge in adoption of semiconductor ics for automobiles.
Market Scope
Base Year
2025
End Year
2029
Series Year
2025-2029
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2025
18.1%
CAGR
22.5%
Incremental Value
$101,888.4 mn
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market size data, segment with regional analysis and vendor landscape in addition to an analysis of the key companies. Reports have historic and forecast data.
Technavio's high end semiconductor packaging market is segmented as below:
By End-user
Consumer electronics
Telecom and datacom
Automotive
Others
By Technology
3D SoC
3D stacked memory
2.5D interposers
UHD FO
Embedded Si bridge
By Material
Organic substrates
Bonding wires
Lead frames
Encapsulation resins
Others
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the increase in 5g investments as one of the prime reasons driving the high end semiconductor packaging market growth during the next few years. Also, rising adoption of flip-chip, sip, lead-free packaging solutions and advancements in semiconductor material packaging technologies will lead to sizable demand in the market.
The report on the high end semiconductor packaging market covers the following areas:
High End Semiconductor Packaging Market sizing
High End Semiconductor Packaging Market forecast
High End Semiconductor Packaging Market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading high end semiconductor packaging market vendors that include Advanced Micro Devices Inc., Amkor Technology Inc., Analog Devices Inc., Arm Ltd., ASE Technology Holding Co. Ltd., Chipbond Technology Corp., ChipMOS TECHNOLOGIES Inc., Fujitsu Ltd., Intel Corp., Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., King Yuan Electronics Co. Ltd., KYOCERA Corp., Microchip Technology Inc., Nepes Corp., Powertech Technology Inc., Renesas Electronics Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Texas Instruments Inc., and Tongfu Microelectronics Co. Ltd.. Also, the high end semiconductor packaging market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Technology
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Material
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Technavio Analysis
2.1 Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
2.2 Criticality of inputs and Factors of differentiation
Overview on criticality of inputs and factors of differentiation
2.3 Factors of disruption
Overview on factors of disruption
2.4 Impact of drivers and challenges
Impact of drivers and challenges in 2024 and 2029
3 Market Landscape
3.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
3.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
3.3 Value chain analysis
Value chain analysis
4 Market Sizing
4.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
4.2 Market segment analysis
Market segments
4.3 Market size 2024
4.4 Market outlook: Forecast for 2024-2029
Chart on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
5 Historic Market Size
5.1 Global High End Semiconductor Packaging Market 2019 - 2023
Historic Market Size - Data Table on Global High End Semiconductor Packaging Market 2019 - 2023 ($ million)
