반도체 패키징 : 시장 점유율 분석, 산업 동향, 통계, 성장 예측(2025-2030년)
Semiconductor Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드
:
1685905
리서치사
:
Mordor Intelligence Pvt Ltd
발행일
:
2025년 03월
페이지 정보
:
영문
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
ㅁ 보고서에 따라 최신 정보로 업데이트하여 보내드립니다. 배송기일은 문의해 주시기 바랍니다.
반도체 패키징 시장 규모는 2025년에 1,041억 6,000만 달러, 2030년에는 1,464억 3,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, 예측 기간(2025-2030년)의 CAGR은 7.05%를 나타낼 것으로 예상됩니다.
반도체 패키징은 플라스틱, 세라믹, 금속, 유리로 만들어진 하나 이상의 이산 반도체 장치 및 집적 회로를 수용하는 케이스를 의미합니다. 패키징은 고주파 노이즈 방사, 정전기 방전, 기계적 손상, 냉각으로부터 전자 시스템을 보호하는 데 매우 중요합니다.
고성능 컴퓨팅, 데이터센터 네트워킹, 자율주행차가 이 시장의 채용률을 높여 기술 진화를 가속화하고 있습니다. 클라우드, 에지 컴퓨팅 및 디바이스 수준에서 보다 거대한 컴퓨팅 리소스를 보유하는 것이 추세입니다. 또한 통신 업계와 인프라 업계에서 하이 엔드 성능 용도 및 인공지능(AI)의 성장도 조사 대상 시장의 진보를 가능하게 하고 있습니다.
프론트엔드 노드가 소형화됨에 따라 설계 비용의 중요성이 커지고 있습니다. 첨단 패키징(AP) 솔루션은 시스템 성능을 높이면서 비용을 절감하고 저지연, 대역폭 확대, 전력 효율을 제공함으로써 이러한 문제를 해결할 수 있도록 지원합니다.
직장 디지털화의 진전, 원격 워크와 원격 조작의 동향의 출현, 전자 기기에 대한 소비자의 기호의 높아짐에 의해 폭넓은 새로운 기회를 끌어낼 수 있는 반도체 디바이스에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 반도체 디바이스의 성장이 가속화되고 있는 가운데, 첨단 패키징 기술은 디지털화 시대에 필요한 크기와 처리 능력을 제공합니다.
세계 각국 정부는 장벽을 낮추고 생산, 연구 개발에 대한 보조를 강화함으로써 반도체 산업에 대한 지원을 강화하고 있습니다. 예를 들어 한국은 세계 최대의 칩센터를 건설하기 위해 4,560억 달러라는 엄청난 민간투자를 하고 업계의 패권을 잡는다는 야심을 강조하고 있습니다.
이와 병행하여 한국 정부는 반도체 산업에 대한 광범위한 지원책을 전개했으며, 그 규모는 26조원(약 191억 달러)에 달했습니다. 이 프로그램은 금융 지원, 인프라 개발, R&D, 중소기업에 대한 적극적인 지원을 제공합니다. 한국은 현재 서울 교외에 '메가칩 클러스터'를 건설 중이며 세계 최대의 반도체 허브가 될 것으로 예상되며 다수의 신규 고용 기회를 창출하는 중요한 원동력이 되고 있습니다.
자동차, 가전, 헬스케어, IT 및 통신, 항공우주 및 방위 등 다양한 산업의 요구에 따른 반도체 패키징 장치의 설계, 개발, 설치에는 상당히 고액의 초기 투자가 필요합니다. 이는 반도체 패키징 시장의 성장을 제한할 수 있습니다.
또한 각국의 국방예산은 인플레이션, 경제 성장, 정부지출 우선순위, 세계무역 및 지정학적역학 등 주요 거시경제 요인에 크게 영향을 받습니다.
2023년 3월 조 바이든(Joe Biden) 대통령은 총 8,860억 달러의 평시 최대 미국 국방 예산을 제안했습니다. 이 예산에는 특히 군대에 대한 5.2%의 임금 인상이 포함되었으며, 연구 개발에 대한 사상 최고의 할당이 이루어졌습니다. 우크라이나에서 러시아의 행동을 배경으로 군수품에 대한 지출 증가의 필요성이 더욱 강조되었습니다.
미국 의회 예산국에 따르면, 미국은 국방비 지출이 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 이는 2033년까지 계속될 것으로 예측됩니다. 2023년 미국은 국방비에 7,460억 달러를 지출, 2033년에는 1조 1,000억 달러로 증가할 것으로 예측됩니다.
반도체 패키징 시장 동향
통신 및 통신 부문이 최종 사용자로 급성장
- 네트워킹과 커넥티비티의 진화는 눈에 보입니다. 유선 인프라를 통한 음성 및 시각 신호의 기본적인 교환에서 무선 인프라를 통해 멀티미디어와 대량의 데이터를 교환하는 현상으로 진화하고 있습니다.
- 반도체는 통신 인프라에서 매우 중요하며 데이터 캡처 및 인코딩, 암호화, 전송, 궁극적으로 사용자에게 프레젠테이션에 이르기까지 다양한 작업을 처리합니다. 5G 테크놀로지는 IT 및 통신 네트워크와 디바이스의 큰 비약을 예고하며, 종래보다 훨씬 빠른 속도를 제공해, 매우 중요한 점으로서, 매우 낮은 대기 시간을 자랑합니다. 이 대기 시간의 단축은 클라우드 게임이나 VR 컨텐츠 스트리밍과 같은 용도에 특히 중요합니다. 이와 같이 통신 및 통신 업계에서의 반도체 수요 증가는 반도체 패키징 시장의 성장을 가속할 것으로 예상됩니다.
- 마찬가지로 미국 정부는 2024년 2월 미국 내 무선 기술 혁신을 촉진하기 위해 4,200만 달러를 할당했습니다. 이 자금은 미국 통신 사업자, 해외 통신 사업자, 일류 대학, 장비 공급업체가 참여하는 공동 프로젝트에 충당되었습니다. 이 이니셔티브는 댈러스 테크놀로지 코리도에 시험, 평가, 연구개발센터를 설치하고 워싱턴 DC에 위성시설을 설치하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 이러한 시설의 주요 초점은 네트워크 성능 테스트, 상호 운용성 확보, 보안 대책 강화, 새로운 테스트 기술 조사에 대한 지휘를 맡는 것입니다.
- 마찬가지로 2023년 4월 에릭슨은 캐나다 정부와 협력하여 5년 간 4억 7,000만 캐나다 달러(3억 4,544만 달러)를 투자할 의향을 표명했습니다. 이 투자는 6G, 5G 고급, 인공지능, 클라우드 RAN, 코어 네트워크 등의 기술에 대한 연구 및 개발을 목표로 했습니다. 이 이니셔티브의 목적은 지역의 통신 산업의 성장을 가속하고 연구시설의 개발을 지원하는 것이 었습니다. 이러한 투자는 통신산업에서 널리 사용되고 있는 반도체 디바이스 수요를 급증시켜 시장의 성장을 더욱 뒷받침하게 됩니다.
- 2024년 신흥국의 통신업계는 기술적 진보와 전략적 시장개척의 혼재를 보였습니다. 혁신적이고 첨단 반도체 솔루션을 통합하는 것은 이러한 변화에 있어 중요한 역할을 하며, 연결성과 속도에 대한 요구가 증가함에 따라 보안, 지속가능성, 맞춤형 사용자 경험과 같은 중요한 요소에 대응합니다. 진행중인 진보와 함께, 통신 및 반도체 기술의 협업은 세계 디지털 랜드스케이프에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
- 클라우드 기술 채택 확대, 데이터센터 보급 확대, 5G 기술의 인기 상승은 반도체 패키징 시장의 성장을 더욱 뒷받침하고 있습니다. 데이터센터와 클라우드 시장의 세계 확대가 데이터 스토리지 수요를 부추겨 시장 성장을 더욱 촉진할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, Cloudscene에 따르면 2024년 3월 현재 미국에는 5,381개의 데이터센터가 있으며, 이는 세계 어느 나라보다 많습니다.
대만이 큰 시장 점유율을 차지할 전망
- 대만에는 TSMC(대만 적체전로 제조)와 UMC(유나이티드 마이크로 일렉트로닉스)와 같은 선도적인 반도체 제조업체가 있습니다. 이러한 기업의 견고한 존재는 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 창출하고 있습니다.
- 예를 들어 2024년 3월 TSMC는 AI 칩 수요 급증을 고려하여 대만 북부, 중부 및 남부에서 대규모 확장을 시작했습니다. 이 확장에는 2 나노미터 공장과 최첨단 패키징 공장의 도입이 포함됩니다. TSMC는 대만에서 향후 등장하는 1나노미터 기술을 지원하기 위해 8-10곳의 시설에 투자할 필요가 있을 가능성도 시사했습니다.
- AI 칩 수요 증가는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 고급 패키징 기술의 필요성을 부추기고 있습니다. 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC는 대만의 과학 공원의 중심에 위치한 다케미나미에서 첨단 포장 시설을 강화하고 있습니다. 이 회사는 올해 툴인과 생산 라인의 통합을 시작할 예정입니다. 게다가 가의에도 선진 패키징 시설의 건설이 올해 시작될 예정입니다.
- 고객의 요구를 충족하고 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 모바일 애플리케이션 등의 제품을 지원하는 대만의 디지털 경제 성장은 반도체 칩의 소형화, 고성능 용도를 위해 반도체 다이를 겹쳐 사용하는 대만의 반도체 패키징 시장에 기회를 가져오고 있습니다. GSMA 예측에서는 2025년까지 세계 모바일 인터넷 연결의 50% 이상이 대만의 5G 기술에 의해 공급됩니다.
- 예를 들어, 2023년 5월 위탁칩 제조업체인 대만적체전로제조(TSMC)는 세계적인 경쟁력을 강화하기 위해 2024년에 7개의 새로운 시설을 건설할 계획을 발표했습니다. 이 시설에는 3개의 웨이퍼 공장, 대만의 2개의 패키징 공장, 해외의 2개의 웨이퍼 공장이 포함됩니다. 이 확장은 고성능 컴퓨팅 장치 및 스마트폰에 대한 세계 수요에 대한 전략적 대응입니다. 고급 패키징 공장은 2023년 대만 중부에서 착공했습니다.
- 또한 올해 말 치아이(Chiayi)에 시설이 가동될 예정이며, 2026년까지 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 SoIC(Small Outline Integrated Circuit) 기술을 출시할 계획입니다. 2024년 6월 대만의 반도체 기업 TSMC는 첨단 기술에 대한 수요 상승에 직면했습니다. 애플과 엔비디아와 같은 주요 기업들은 TSMC 생산을 완전히 예약했으며, 주문은 2026년까지 성장하고 있습니다.
- 이러한 급등을 받고 TSMC는 3nm의 가격을 5% 인상하는 것을 시야에 넣고 있지만, 선진 패키징의 가격은 내년 10%에서 20%로 더욱 급등할 가능성이 있습니다. TSMC의 3nm 라인업은 N3, N3E, N3P와 새롭게 추가된 N3X, N3A로 구성되어 있습니다. 오리지널 N3 기술이 개선되었지만, 전년 4분기에 양산을 시작한 N3E는 AI 가속기, 프리미엄 스마트폰 및 데이터센터용으로 설계되었습니다.
- 반도체는 헬스케어 산업의 툴과 기기로서 다양한 형태로 사용되고 있습니다. 초음파 기술의 이용 확대는 이 나라에서의 반도체 패키지의 이용을 뒷받침하고 있는데, 이는 이 나라의 병원에서의 헬스케어 디지털화와 전자기기 이용의 확대에 따른 것입니다. 대만에서 제조업체는 다국적 기업을 위한 수탁 제조를 통해 중저가의 의료기기 생산 및 수출에 크게 주력하고 있습니다.
- 2024년 1월 국제무역국은 대만 경제부의 데이터로부터 대만의 의료기기 생산 급증을 강조했습니다. 해당 부처는 2023년 총 국내 생산액이 892만 8,333달러에 달했으며, 이는 꾸준한 상승 추세를 나타내 시장의 밝은 성장세를 보여준다고 발표했습니다.
반도체 패키징 시장 개요
반도체 패키징 시장은 ASE Technology Holding, Amkor Technology, Jiangsu Changjiang, Electronics Technology(JCET), Siliconware Precision Industries, Powertech Technology Inc. 등 주요 기업이 존재하고 반고체화하고 있습니다. 이 시장의 기업은 제품 라인업을 강화하고 지속 가능한 경쟁 우위를 얻기 위해 제휴 및 인수와 같은 전략을 채택하고 있습니다.
- 2024년 4월 삼성 AVP 팀은 엔비디아의 AI 칩을 위한 고급 패키징을 수주하여 미래의 광대역 메모리 칩 공급을 가능하게 했습니다. Samsung Electronics의 AVP팀은 NVIDIA의 AI 프로세서를 패키징하기 위한 인터포저와 2.5D 패키징 기술을 제공합니다. 그러나 이러한 프로세서에 사용되는 HBM 및 GPU 칩은 다른 공급업체로부터 공급됩니다. 2.5D 패키징 기술은 인터포저에 CPU, GPU, HBM 등의 칩을 수평으로 통합할 수 있습니다.
- 2023년 12월 JCET는 강소성 강음시에 반도체 패키징 테스트 박물관을 개관했습니다. 이 박물관은 집적 회로의 패키징과 테스트 영역을 전시하는 전문 시설입니다. 이것은 패키징과 테스트 산업을 추진하기 위한 JCET의 새로운 시도를 의미합니다. 이 박물관은 강인시에서 IC 분야의 과학기술 육성의 상징인 동시에 패키징 테스트 업계의 실적을 소개하는 플랫폼으로서의 역할도 담당하고 있습니다.
기타 혜택
- 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
- 3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
- 시장 개요
- 업계의 매력도 - Porter's Five Forces 분석
- 공급기업의 협상력
- 구매자의 협상력
- 신규 참가업체의 위협
- 대체품의 위협
- 경쟁 기업간 경쟁 관계
- 업계 밸류체인 분석
- COVID-19의 부작용 및 기타 거시 경제 요인이 시장에 미치는 영향
제5장 시장 역학
- 시장 성장 촉진요인
- 각 업계의 반도체 디바이스 소비 확대
- 신흥 국가에서 유리한 정부 규제와 정책
- 시장 성장 억제요인
제6장 시장 세분화
- 패키징 플랫폼별
- 고급 패키징
- 플립칩
- SIP
- 2.5D, 3D
- 내장 다이
- 팬인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)
- 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO-WLP)
- 종래의 패키징
- 최종 사용자 산업별
- 컨슈머 및 일렉트로닉스
- 항공우주 및 방위
- 의료기기
- 통신 및 전기통신
- 자동차산업
- 에너지 및 조명
- 지역별
- 미국
- 중국
- 대만
- 한국
- 일본
- 유럽
- 라틴아메리카
- 중동 및 아프리카
제7장 경쟁 구도
- 기업 프로파일
- ASE Technology Holding Co. Ltd
- Amkor Technology
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd(JCET)
- Siliconware Precision Industries Co. Ltd
- Powertech Technology Inc.
- Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
- Fujitsu Semiconductor Ltd
- UTAC Holdings Ltd
- Chipmos Technologies Inc.
- Chipbond Technology Corporation
- Intel Corporation
- Samsung Electronics Co. Ltd
- Unisem(M) Berhad
- Interconnect Systems Inc.(ISI)
제8장 투자 분석
제9장 시장의 미래
SHW
영문 목차
The Semiconductor Packaging Market size is estimated at USD 104.16 billion in 2025, and is expected to reach USD 146.43 billion by 2030, at a CAGR of 7.05% during the forecast period (2025-2030).
Semiconductor packaging refers to a casing that contains one or more discrete semiconductor devices or integrated circuits made up of plastic, ceramic, metal, or glass casing. Packaging is crucial for protecting an electronic system from radio frequency noise emission, electrostatic discharge, mechanical damage, and cooling.
High-performance computing, data center networking, and autonomous vehicles are pushing the adoption rates for the market studied and accelerating its technological evolution. The trend is to have more enormous computing resources at the cloud, edge computing, and device levels. The advancements in the market studied are also possible due to the growth in high-end performance applications and artificial intelligence (AI) in the telecom and infrastructure industry.
As the front-end node becomes smaller, design cost becomes increasingly important. Advanced packaging (AP) solutions aid in solving these problems by reducing the cost while enhancing system performance and offering lower latency, increased bandwidth, and power efficiency.
The increasing digitization of the workplace, the emergence of remote working and remote operation trends, and the growing consumer preference for electronics have increased the demand for semiconductor devices capable of unlocking a wide range of new opportunities. As the growth of semiconductor devices continues to accelerate, advanced packaging technologies provide the size and processing power necessary for the digitized era.
Global governments are increasingly supporting the semiconductor industry by lowering barriers and ramping up production, research, and development subsidies. For instance, South Korea committed a staggering USD 456 billion in private investments to construct the world's largest chip center, underlining its ambitions for industry dominance.
In tandem with this, the South Korean government rolled out an extensive support initiative for its semiconductor industry, valued at KRW 26 trillion (approximately USD 19.1 billion). This program spans financial aid, infrastructure development, R&D, and targeted assistance for its SMEs. Just outside Seoul, South Korea is currently in the works of creating a "mega chip cluster," which is projected to become the largest semiconductor hub globally and a key driver in creating numerous new employment opportunities.
A significantly high initial investment is required in designing, developing, and setting up semiconductor packaging units as per the requirements of different industries such as automotive, consumer electronics, healthcare, IT and telecommunication, and aerospace and defense. This can restrict the growth of the semiconductor packaging market.
Moreover, the defense budgets of various countries are significantly influenced by major macroeconomic factors such as inflation, economic growth, government spending priorities, and global trade and geopolitical dynamics.
In March 2023, President Joe Biden proposed the largest peacetime US defense budget, totaling USD 886 billion. This budget notably included a 5.2% pay raise for troops and marked the highest-ever allocation for research and development. The backdrop of Russia's actions in Ukraine further underscored the need for increased spending on munitions.
As per the US Congressional Budget Office, the United States is set to witness a consistent rise in defense spending, with projections extending until 2033. In 2023, the United States spent USD 746 billion on defense, with forecasts indicating a climb to USD 1.1 trillion by 2033.
Semiconductor Packaging Market Trends
The Communication and Telecom Segment to be the Fastest Growing End User
- The evolution in networking and connectivity is quite visible. It has evolved from the basic exchange of voice and visual signals through wired infrastructure to the current state of exchanging multimedia and large volumes of data through wireless infrastructure.
- Semiconductors are pivotal in telecom infrastructure, handling tasks from capturing and encoding data to encryption, transmission, and, ultimately, user presentation. 5G technology heralds a significant leap in telecommunication networks and devices, offering notably faster speeds than its predecessors and, crucially, boasting remarkably low latency. This reduced latency is especially vital for applications like cloud gaming and VR content streaming. Thus, the increasing demand for semiconductors in the communication and telecom industry is expected to propel the growth of the semiconductor packaging market.
- Similarly, in February 2024, the US government allocated a substantial USD 42 million toward fostering wireless innovation within the nation. This funding was earmarked for a collaborative project involving US carriers, international counterparts, leading universities, and equipment suppliers. The initiative aimed to set up a testing, evaluation, and R&D center in the Dallas Technology Corridor, complemented by a satellite facility in Washington, DC. The primary focus of these facilities would be testing network performance, ensuring interoperability, enhancing security measures, and spearheading research into novel testing methodologies.
- Similarly, in April 2023, Ericsson expressed its intention to collaborate with the Canadian government and invest CAD 470 million (USD 345.44 million) over five years. This investment was directed toward researching and developing technologies such as 6G, 5G advanced, artificial intelligence, Cloud RAN, and core networks. The objective of this initiative was to foster the growth of the telecommunications industry in the region and support the development of research facilities. These investments were poised to surge the demand for semiconductor devices due to their widespread use in the telecommunications industry, further bolstering the market's growth.
- In 2024, the telecommunications industry across emerging nations showcased a mix of technological advancements and strategic market development. Incorporating innovative and advanced semiconductor solutions played a vital role in this shift, meeting the increasing needs for connectivity and speed and addressing crucial elements like security, sustainability, and customized user experience. With ongoing progress, the collaboration between telecom and semiconductor technologies is expected to significantly influence the global digital landscape.
- The growing adoption of cloud technology, increasing penetration of data centers, and rising popularity of 5G technology are further bolstering the growth of the semiconductor packaging market. The increasing expansion of the data center and cloud market worldwide is expected to fuel the demand for data storage, further propelling the market's growth. For instance, according to Cloudscene, as of March 2024, there were 5,381 data centers in the United States, the most of any country worldwide.
Taiwan is Expected to Hold Significant Market Share
- Taiwan is home to some of the largest semiconductor manufacturers, such as TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) and United Microelectronics Corporation (UMC). The robust presence of these companies creates a demand for advanced packaging solutions.
- For instance, in March 2024, TSMC, considering the surging demand for AI chips, launched a significant expansion across Northern, Central, and Southern Taiwan. This expansion encompasses the introduction of 2-nanometer fabs and cutting-edge packaging plants. TSMC had even hinted at the potential need to invest in eight to ten facilities to support the upcoming 1-nanometer technology in Taiwan.
- The rising demand for AI chips is fueling the necessity for advanced packaging technologies, such as CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). To meet this escalating demand, TSMC is ramping up its advanced packaging facilities in Zhunan, located in the heart of Taiwan's Science Park. The company will kick off tool-in and production line integration this year. Additionally, construction for an advanced packaging facility in Chiayi is slated to begin this year.
- The growth of Taiwan's digital economy to meet customers' needs and support products such as high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), and mobile applications has created an opportunity for the semiconductor packaging market in Taiwan as its use in combining semiconductor dies on top of each other for miniaturized and high-performance applications of semiconductor chips. GSMA's forecast predicts that by 2025, over 50% of global mobile internet connections will be powered by 5G technology in Taiwan.
- For instance, in May 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), the contract chip manufacturer, announced its plans to construct seven new facilities in 2024 to enhance its global competitive edge. These facilities would include three wafer plants, two packaging factories in Taiwan, and two overseas wafer plants. This expansion was a strategic response to the worldwide appetite for high-performance computing devices and smartphones. Construction commenced on an advanced packaging factory in Central Taiwan in 2023.
- Additionally, a facility in Chiayi is set to kick off later this year, with plans to roll out Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) and small outline integrated circuit (SoIC) technologies by 2026. In June 2024, Taiwan's semiconductor company, TSMC, grappled with a soaring demand for its advanced technology. Key players like Apple and NVIDIA have fully booked TSMC's production, with orders stretching into 2026.
- In response to this surge, TSMC is eyeing a 5% hike in its 3 nm prices, while its advanced packaging rates could see a steeper rise of 10% to 20% in the coming year. TSMC's 3 nm lineup comprises N3, N3E, and N3P, alongside newer additions N3X and N3A. While the original N3 technology undergoes enhancements, N3E, which commenced mass production in Q4 of the previous year, is designed for AI accelerators, premium smartphones, and data centers.
- Semiconductors are used in various ways as tools and equipment in the healthcare industry. The expanding use of ultrasound technology encourages the use of semiconductor packaging in the country, which is in line with the growth of healthcare digitalization and electronic device usage in the country's hospitals. In Taiwan, manufacturers significantly focus on producing and exporting mid-to-low-end medical equipment through contract manufacturing for multinational companies.
- In January 2024, the International Trade Administration highlighted a surge in the country's medical device production by data from the Taiwan Ministry of Economic Affairs. The ministry published that the total local production in 2023 reached USD 8,928,333, marking a consistent upward trend and showing a promising growth trajectory for the market.
Semiconductor Packaging Market Overview
The semiconductor packaging market is semi-consolidated with the presence of significant players like ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology, Jiangsu Changjiang, Electronics Technology Co. Ltd (JCET), Siliconware Precision Industries Co. Ltd, and Powertech Technology Inc. Players in the market are adopting strategies, such as partnerships and acquisitions, to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.
- In April 2024, Samsung's AVP team received an order for advanced packaging for NVIDIA's AI chip, allowing for the future supply of high-bandwidth memory chips. The AVP team at Samsung Electronics will be responsible for providing interposer and 2.5D packaging technology for packaging NVIDIA's AI processors. However, the HBM and GPU chips used in these processors will come from other suppliers. The 2.5D packaging technology allows for the horizontal integration of chips such as CPUs, GPUs, and HBMs on an interposer.
- In December 2023, JCET opened the Semiconductor Packaging and Test Museum in Jiangyin, Jiangsu Province. The museum is a dedicated establishment that exhibits the realm of integrated circuit packaging and testing. It signifies a fresh endeavor by JCET to propel the packaging and testing industry. The museum acts as a prominent symbol for fostering science and technology in the IC sector within Jiangyin while also serving as a platform to showcase the accomplishments of the packaging and testing industry.
Additional Benefits:
- The market estimate (ME) sheet in Excel format
- 3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
- 1.1 Study Assumptions and Market Definition
- 1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
- 4.1 Market Overview
- 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
- 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
- 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
- 4.2.3 Threat of New Entrants
- 4.2.4 Threat of Substitutes
- 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
- 4.3 Industry Value Chain Analysis
- 4.4 Impact of COVID-19 Aftereffects and Other Macroeconomic Factors on the Market
5 MARKET DYNAMICS
- 5.1 Market Drivers
- 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries
- 5.1.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries
- 5.2 Market Restraints
- 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs
6 MARKET SEGMENTATION
- 6.1 By Packaging Platform
- 6.1.1 Advanced Packaging
- 6.1.1.1 Flip Chip
- 6.1.1.2 SIP
- 6.1.1.3 2.5D/3D
- 6.1.1.4 Embedded Die
- 6.1.1.5 Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP)
- 6.1.1.6 Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP)
- 6.1.2 Traditional Packaging
- 6.2 By End-user Industry
- 6.2.1 Consumer Electronics
- 6.2.2 Aerospace and Defense
- 6.2.3 Medical Devices
- 6.2.4 Communications and Telecom
- 6.2.5 Automotive Industry
- 6.2.6 Energy and Lighting
- 6.3 By Geography
- 6.3.1 United States
- 6.3.2 China
- 6.3.3 Taiwan
- 6.3.4 South Korea
- 6.3.5 Japan
- 6.3.6 Europe
- 6.3.7 Latin America
- 6.3.8 Middle East and Africa
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
- 7.1 Company Profiles
- 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
- 7.1.2 Amkor Technology
- 7.1.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd (JCET)
- 7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
- 7.1.5 Powertech Technology Inc.
- 7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
- 7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
- 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
- 7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
- 7.1.10 Chipbond Technology Corporation
- 7.1.11 Intel Corporation
- 7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
- 7.1.13 Unisem (M) Berhad
- 7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8 INVESTMENT ANALYSIS
9 FUTURE OF THE MARKET
관련자료
