세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장(-2035년) : 제품 유형별, 기술별, 최종사용자별, 지역별
Global Interconnects and Passive Components Market Research Report by Product Type, by Technology, by End User, and by Region Forecast till 2035
상품코드:1823748
리서치사:Market Research Future
발행일:2025년 08월
페이지 정보:영문 240 Pages
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세계 인터커넥트 및 수동 부품 시장 규모는 예측 기간 동안 5.0%의 안정적인 CAGR로 2,676억 7,381만 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 상호연결은 전자 모듈 간의 통신을 가능하게 하는 커넥터, 소켓, 회로 트레이스 등의 물리적 연결을 말합니다. 반면, 수동 부품에는 저항기, 커패시터, 인덕터 등 에너지를 증폭하거나 생성하지 않고 관리하는 장치가 포함됩니다. 이러한 요소들은 전자 시스템의 안정성, 효율성, 기능성을 보장합니다.
세계 인터커넥트 및 수동 부품 시장의 가장 강력한 성장 촉진요인 중 하나는 5G 네트워크의 일반적인 설치입니다. 이러한 기술 변화로 인해 대용량 데이터 전송, 저지연, 넓은 네트워크 커버리지에 대응할 수 있는 고성능 부품의 사용이 필수적입니다. 스마트 시티, 자율주행 모빌리티, 산업용 IoT, 디지털 헬스케어의 적용으로 첨단 안테나, 기지국, 커넥터에 대한 수요가 집중되고 있습니다.
보고서 속성 세부 정보
시장 규모(2035년) : 2,676억 7,381만 달러
CAGR(2025-2035년) : 5.0%
기준 연도 : 2024년
시장 예측 기간 : 2025-2035년
지역별 분석
북미 시장은 성숙하면서도 계속 성장하고 있습니다. 수요의 중심은 5G, EV, 첨단 산업 시스템을 기반으로 합니다. 미국 연방통신위원회(FCC), 에너지부(DOE) 등 정부기관이 5G 도입과 전기자동차 분야 가속화에 주도적인 역할을 하고 있습니다. 2024년에는 미국이 3,070만 달러, 캐나다가 380만 달러의 견조한 실적을 보였습니다.
유럽 시장의 성장은 광범위한 재생에너지 프로그램과 자동차 산업의 활력에 크게 의존하는 것으로 알려져 있습니다. 특히 독일 자동차 산업만 보더라도, 향후 장기적으로 첨단 차량에 사용되는 고품질 부품에 대한 수요를 지속적으로 창출할 것으로 예상됩니다. 유럽 시장에서는 안정적인 수요를 보이고 있으며, 영국과 프랑스가 독일을 능가하는 부품 소비를 보이고 있습니다.
아시아태평양은 세계적으로 지배적인 CE 제품 제조와 IoT의 보급으로 가장 중요한 성장의 원천이 되고 있습니다. 중국, 일본, 한국, 대만은 하이테크 전자 분야에서 큰 존재감을 가지고 있으며, 가처분 소득의 증가가 지역 내 소비의 주요 원동력이 되고 있습니다. 아시아태평양 시장은 여전히 성장의 선두주자이며, 중국의 3,411만 달러라는 큰 점유율을 중심으로 일본과 인도의 수요 확대가 이를 주도하고 있습니다.
세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장을 조사했으며, 시장의 정의와 개요, 시장 성장에 영향을 미치는 각종 영향요인 분석, 시장 규모 추정과 예측, 각종 부문별·지역별·주요 국가별 분석, 경쟁 환경, 주요 기업 개요 등의 정보를 정리하여 전해드립니다.
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
제3장 조사 방법
제4장 시장 역학
시장 동향과 성장에 영향을 미치는 요인
성장 촉진요인
소비자용 전자기기 수요 증가
5G와 IoT 기술의 진보
자동차 일렉트로닉스 증가
에너지 효율적 솔루션으로의 이동
반도체 기술에 대한 연구개발 투자 증가
성장 억제요인
공급망 혼란
높은 제조 비용
엄격한 규제 요건
급속한 기술 변화
세계 경제 불확실성
기회
5G 인프라 확장
신흥 시장 성장
일렉트로닉스에서 AI와 머신러닝의 통합
소형화 및 패키징 기술 향상
지속가능하고 재활용 가능한 소재에 대한 중점 강화
COVID-19의 영향 분석
제5장 시장 요인 분석
밸류체인 분석
Porter's Five Forces 분석
제6장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 : 제품 유형별
상호연결 부품
수동 부품
전기기계 부품(EMECH)
제7장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 : 기술별
광 인터커넥트
무선 인터커넥트
고속 커넥터(USB, HDMI 등)
5G와 통신 인프라
표면 실장 기술(SMT) 부품
MEMS 기반 컴포넌트
스마트 전기기계 시스템(IoT 대응)
마이크로 액추에이터와 로봇의 통합
기타
제8장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 : 최종사용자별
자동차
가전제품
통신
산업 기기·제조
의료기기·헬스케어
항공우주 및 방위
IT·데이터센터
발전·배전
로봇공학
에너지·유틸리티
기타
제9장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 : 지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
러시아
이탈리아
스페인
기타
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
말레이시아
태국
인도네시아
기타
남미
브라질
아르헨티나
기타
중동 및 아프리카
GCC 국가
남아프리카공화국
기타
제10장 경쟁 구도
시장 점유율 분석
경쟁 대시보드
상장 기업 주식 요약
비교 분석 : 주요 기업 재무
주요 전개·성장 전략
제11장 기업 개요
KYOCERA CORPORATION
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
TDK CORPORATION
TAIYO YUDEN CO., LTD.
MOLEX INCORPORATED
AMPHENOL CORPORATION
VISHAY INTERTECHNOLOGY
TE CONNECTIVITY CORPORATION
HIROSE ELECTRIC CO.
데이터 인용
KSM
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Global Interconnects and Passive Components Market Research Report by Product Type [Interconnects, Passive Components, Electromechanical Components (Emech)], by Technology [Optical Interconnects, Wireless Interconnects, High-Speed Connectors (USB, HDMI, etc.), 5G and Telecom Infrastructure, Surface Mount Technology (SMT) Components, MEMS-based Components (Micro-Electromechanical Systems), Smart Electromechanical Systems (IoT-enabled), Microactuators Robotics Integration, Others], by End User (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Industrial Equipment Manufacturing, Medical Devices Healthcare, Aerospace Defense, IT Data Centers, Power Generation Distribution, Robotics, Energy Utilities, Others), and by Region (North America, Europe, Asia Pacific, South America, Middle East & Africa) Forecast till 2035
Industry Overview
The global interconnects and passive components market is expected to attain a valuation of USD 267,673.81 million, growing steadily at a 5.0% CAGR over the forecast period. Interconnects refer to the physical connections, like connectors, sockets, and circuit traces, that allow communication between electronic modules. Passive components, on the other hand, include devices such as resistors, capacitors, and inductors that manage energy without amplifying or producing it. These elements ensure stability, efficiency, and functionality in electronic systems.
One of the most powerful growth drivers for the global Interconnects and Passive Components Market is the general installation of the 5G network. This change in technology makes the use of components with high performance that are able to handle data transmissions of huge volumes, low latency, and wide network coverage a must. The application of smart cities, autonomous mobility, industrial IoT, and digital healthcare is intensively increasing the needs of advanced antennas, base stations, and connectors.
Major Company Development
The main changes at Samsung Electro-Mechanics made the company's strategy widely known to be based on innovation and partnerships. The firm presented its MLCC for cars in February 2025 and new power inductors in September 2024. By signing a contract with AMD for the development of advanced data center substrates in July 2024, the company has taken the step to consolidate its leadership in technology. Prior to that, in January 2022, Hanwha Solutions obtained part of Samsung's wireless module business, indicating a significant restructuring move.
Key Players
Major competitors in the global interconnects and passive components market include KYOCERA Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics, TDK Corporation, TAIYO YUDEN, Molex Incorporated, Amphenol Corporation, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Corporation, and Hirose Electric Co.
Report Attribute Details
Market Size 2035: USD 267,673.81 Million
CAGR (2025-2035): 5.0%
Base Year: 2024
Market Forecast Period: 2025-2035
Industry Segmentations
By Product Type: Interconnects - 6.0%, Passive Components - 4.5%.
By Technology: Optical Interconnects - 4.8%, Wireless Interconnects - 4.2%.
By End User: Automotive - 6.5%, Consumer Electronics - 4.6%.
Regional Analysis
The North American market is both mature and growing. The demand is mainly based on 5G, EVs, and advanced industrial systems. The FCC and DOE are among the government agencies that have a lead role in speeding up 5G rollouts and the EV sector. In 2024, North America sees strong performance, driven by the U.S. at USD 30.70 million alongside Canada's USD 3.80 million contribution.
Europe is said to be facing market growth that is heavily dependent on its far-reaching renewable energy programs and the vigor of its automotive industry. Just the car industry in Germany by itself is still creating great demand for high-quality parts used in advanced vehicles for a very long time to come. The European market highlights consistent demand, with the UK and France leading Germany in component consumption
Asia-Pacific is the most significant growth source, due to its consumer electronics manufacturing and IoT adoption, which are both globally dominant. China, Japan, South Korea, and Taiwan have a substantial presence in high-tech electronics, and increasing disposable incomes are the main drivers of local consumption. Asia-Pacific remains the growth leader, led by China's significant USD 34.11 million share, reinforced by Japan and India's rising demand.
Digital transformation across MEA is spurring demand for advanced interconnect and passive components. Saudi Arabia's investments in building ultra-fast networks and South Africa's electronics production capacity demonstrate the region's rising importance in global supply chains. Expansion across telecom and automotive segments supports further growth.
The South American market continues to grow steadily, with Brazil, Argentina, and Mexico leading investments in consumer electronics and telecom infrastructure. Brazil's digital economy initiatives and IoT promotion programs are creating strong demand for interconnect solutions. Rising smartphone penetration and energy-efficient technology adoption also contribute to expansion.
TABLE OF CONTENTS
1 EXECUTIVE SUMMARY
2 MARKET INTRODUCTION
2.1 DEFINITION
2.2 SCOPE OF THE STUDY
2.3 RESEARCH OBJECTIVE
2.4 MARKET STRUCTURE
3 RESEARCH METHODOLOGY
3.1 OVERVIEW
3.2 DATA FLOW
3.2.1 DATA MINING PROCESS
3.3 PURCHASED DATABASE:
3.4 SECONDARY SOURCES:
3.4.1 SECONDARY RESEARCH DATA FLOW:
3.5 PRIMARY RESEARCH:
3.5.1 PRIMARY RESEARCH DATA FLOW:
3.5.2 PRIMARY RESEARCH: NUMBER OF INTERVIEWS CONDUCTED
3.5.3 PRIMARY RESEARCH: REGIONAL COVERAGE
3.6 APPROACHES FOR MARKET SIZE ESTIMATION:
3.6.1 CONSUMPTION & NET TRADE APPROACH
3.6.2 REVENUE ANALYSIS APPROACH
3.7 DATA FORECASTING
3.7.1 DATA FORECASTING TECHNIQUE
3.8 DATA MODELING
3.8.1 MICROECONOMIC FACTOR ANALYSIS:
3.8.2 DATA MODELING:
3.9 TEAMS AND ANALYST CONTRIBUTION
4 MARKET DYNAMICS
4.1 INTRODUCTION
4.2 MARKET TRENDS AND GROWTH AFFECTING FACTORS
4.3 DRIVERS
4.3.1 GROWING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS
4.3.2 ADVANCEMENTS IN 5G AND IOT TECHNOLOGIES
4.3.3 INCREASE IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS
4.3.4 SHIFT TOWARDS ENERGY-EFFICIENT SOLUTIONS
4.3.5 RISING RD INVESTMENT IN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES
4.4 RESTRAINTS
4.4.1 SUPPLY CHAIN DISRUPTIONS
4.4.2 HIGH MANUFACTURING COSTS
4.4.3 STRINGENT REGULATORY REQUIREMENTS
4.4.4 RAPID TECHNOLOGICAL CHANGES
4.4.5 GLOBAL ECONOMIC UNCERTAINTY
4.5 OPPORTUNITY
4.5.1 EXPANSION OF 5G INFRASTRUCTURE
4.5.2 GROWTH IN EMERGING MARKETS
4.5.3 INTEGRATION OF AI AND MACHINE LEARNING IN ELECTRONICS
4.5.4 ENHANCEMENTS IN MINIATURIZATION AND PACKAGING TECHNOLOGIES
4.5.5 INCREASED FOCUS ON SUSTAINABLE AND RECYCLABLE MATERIALS
4.6 IMPACT ANALYSIS OF COVID-19
4.6.1 IMPACT ON OVERALL SEMICONDUCTOR
4.6.2 IMPACT ON GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET
4.6.3 IMPACT ON SUPPLY CHAIN OF INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET
4.6.4 IMPACT ON MARKET DEMAND OF INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET
4.6.5 IMPACT ON PRICING OF INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET
5 MARKET FACTOR ANALYSIS
5.1 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.1.1 DESIGN & DEVELOPMENT
5.1.2 RAW MATERIAL SUPPLIERS
5.1.3 COMPONENT MANUFACTURING
5.1.4 SYSTEM INTEGRATION
5.1.5 END USERS
5.2 PORTER'S FIVE FORCES MODEL
5.2.1 THREAT OF NEW ENTRANTS
5.2.2 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.2.3 BARGAINING POWER OF BUYERS
5.2.4 THREAT OF SUBSTITUTES
5.2.5 INTENSITY OF RIVALRY
6 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY PRODUCT TYPE
6.1 INTRODUCTION
6.2 INTERCONNECTS
6.3 PASSIVE COMPONENTS
6.4 ELECTROMECHANICAL COMPONENTS (EMECH)
7 GLOBAL INTERCONNECTS AND PASSIVE COMPONENTS MARKET, BY TECHNOLOGY
