고속 인터커넥트 시장 : 세계 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 - 유형별, 용도별, 지역별, 경쟁별(2020-2030년)
High-Speed Interconnects Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented By Type, By Application, By Region and Competition, 2020-2030F
상품코드:1881713
리서치사:TechSci Research
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 186 Pages
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한글목차
세계의 고속 인터커넥트 시장은 2024년 41억 5,000만 달러에서 2030년까지 70억 3,000만 달러로, CAGR 9.19%로 성장할 것으로 예측됩니다.
고속 인터커넥트는 구성요소와 시스템 간의 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 첨단 케이블, 커넥터, 광모듈 등 현대 컴퓨팅 아키텍처에 필수적인 기술을 포함하고 있습니다. 시장 성장은 주로 인공지능 및 빅데이터 분석을 포함한 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 수요 증가와 세계 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 인프라의 지속적인 확장에 의해 주도되고 있습니다.
시장 개요
예측 기간
2026-2030년
시장 규모 : 2024년
41억 5,000만 달러
시장 규모 : 2030년
70억 3,000만 달러
CAGR : 2025-2030년
9.19%
가장 빠르게 성장하는 부문
통신
최대 시장
북미
주요 시장 촉진요인
세계 고속 인터커넥트 시장은 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 수요 증가로 인해 크게 성장하고 있습니다. 현대의 기업들은 실용적인 인사이트를 얻기 위해 고급 분석, 인공지능, 머신러닝에 대한 의존도가 높아지고 있으며, 최소한의 지연으로 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있는 견고한 인프라가 필요합니다.
주요 시장 과제
세계 고속 인터커넥트 시장은 이러한 첨단 솔루션의 도입과 지속적인 유지보수에 따른 막대한 비용으로 인해 큰 장벽에 직면해 있습니다. 특히 신기술에 대한 이러한 막대한 선행투자는 광범위한 보급에 큰 장벽이 되고 있습니다.
주요 시장 동향
세계 고속 인터커넥트 시장은 차세대 연결 표준의 급속한 보급으로 인해 큰 영향을 받고 있습니다. 이러한 추세는 특히 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 증가하는 대역폭과 저지연에 대한 현대 컴퓨팅 환경의 수요 증가로 인해 더욱 가속화되고 있습니다.
목차
제1장 개요
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 고객의 소리
제5장 세계의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
금액별
시장 점유율과 예측
종류별(직접 연결 케이블, 액티브 광케이블)
용도별(데이터센터, 통신, 소비자 전자제품, 네트워크·컴퓨팅)
지역별
기업별(2024)
시장 맵
제6장 북미의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
시장 점유율과 예측
북미 : 국가별 분석
미국
캐나다
멕시코
제7장 유럽의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
시장 점유율과 예측
유럽 : 국가별 분석
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
제8장 아시아태평양의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
시장 점유율과 예측
아시아태평양 : 국가별 분석
중국
인도
일본
한국
호주
제9장 중동 및 아프리카의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
시장 점유율과 예측
중동 및 아프리카 : 국가별 분석
사우디아라비아
아랍에미리트
남아프리카공화국
제10장 남미의 고속 인터커넥트 시장 전망
시장 규모 및 예측
시장 점유율과 예측
남미 : 국가별 분석
브라질
콜롬비아
아르헨티나
제11장 시장 역학
성장 촉진요인
과제
제12장 시장 동향과 발전
인수합병
제품 출시
최근 동향
제13장 세계의 고속 인터커넥트 시장 : SWOT 분석
제14장 Porter's Five Forces 분석
업계내 경쟁
신규 참여의 가능성
공급업체의 능력
고객의 능력
대체품의 위협
제15장 경쟁 구도
Intel Corporation
NVIDIA Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
Cisco Systems, Inc.
Broadcom Inc.
Texas Instruments Incorporated
Analog Devices, Inc.
Microchip Technology Inc.
Huawei Technologies Co., Ltd.
제16장 전략적 제안
제17장 조사 회사 소개 및 면책사항
KSM
영문 목차
영문목차
The Global High-Speed Interconnects Market will grow from USD 4.15 Billion in 2024 to USD 7.03 Billion by 2030 at a 9.19% CAGR. High-speed interconnects facilitate rapid data transfer between components and systems, encompassing technologies such as advanced cables, connectors, and optical modules essential for contemporary computing architectures. The market's growth is primarily driven by the increasing demand for data-intensive applications, including artificial intelligence and big data analytics, alongside the continuous expansion of data centers and cloud computing infrastructure globally.
Market Overview
Forecast Period
2026-2030
Market Size 2024
USD 4.15 Billion
Market Size 2030
USD 7.03 Billion
CAGR 2025-2030
9.19%
Fastest Growing Segment
Telecom
Largest Market
North America
Key Market Drivers
The global high-speed interconnects market is significantly propelled by the escalating demand for data-intensive applications. Modern enterprises increasingly rely on advanced analytics, artificial intelligence, and machine learning to derive actionable insights, necessitating robust infrastructure capable of handling immense data volumes with minimal latency. This surge is evident in the performance of leading technology providers. For instance, according to NVIDIA, in November 2024, their third-quarter fiscal 2025 Data Center revenue reached a record $30.8 billion, demonstrating a substantial 112% increase from the prior year, directly reflecting the accelerated deployment of high-speed interconnects in AI and HPC environments.
Key Market Challenges
The global high-speed interconnects market faces a significant impediment due to the substantial costs associated with the implementation and ongoing maintenance of these advanced solutions. These considerable upfront investments, particularly for newer technologies, create a formidable barrier to broader adoption. Organizations, especially those with stringent budget constraints, often struggle to allocate the necessary capital for initial deployment and subsequent operational expenditures, thus hindering their ability to integrate critical high-speed interconnect infrastructure.
Key Market Trends
The global high-speed interconnects market is significantly influenced by the rapid adoption of next-generation connectivity standards. This trend is driven by the escalating demand for increased bandwidth and reduced latency in modern computing environments, particularly within data centers and high-performance computing. Newer standards like PCIe 5.0/6.0, 800G Ethernet, CXL, and UCIe are establishing the foundational protocols for faster and more efficient inter-component communication. For instance, the PCI-SIG, an industrial association, anticipates the final version 1.0 of the PCIe 7.0 standard in 2025, aiming to deliver a data transfer rate of 16 GB/s per lane.
Key Market Players
Intel Corporation
NVIDIA Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
Cisco Systems, Inc.
Broadcom Inc.
Texas Instruments Incorporated
Analog Devices, Inc.
Microchip Technology Inc.
Huawei Technologies Co., Ltd.
Report Scope:
In this report, the Global High-Speed Interconnects Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
High-Speed Interconnects Market, By Type:
Direct Attach Cables
Active Optical Cable
High-Speed Interconnects Market, By Application:
Data Centers
Telecom
Consumer Electronics
Networking & Computing
High-Speed Interconnects Market, By Region:
North America
United States
Canada
Mexico
Europe
France
United Kingdom
Italy
Germany
Spain
Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
South America
Brazil
Argentina
Colombia
Middle East & Africa
South Africa
Saudi Arabia
UAE
Competitive Landscape
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies presents in the Global High-Speed Interconnects Market.
Available Customizations:
Global High-Speed Interconnects Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report:
Company Information
Detailed analysis and profiling of additional market players (up to five).
Table of Contents
1. Product Overview
1.1. Market Definition
1.2. Scope of the Market
1.2.1. Markets Covered
1.2.2. Years Considered for Study
1.2.3. Key Market Segmentations
2. Research Methodology
2.1. Objective of the Study
2.2. Baseline Methodology
2.3. Key Industry Partners
2.4. Major Association and Secondary Sources
2.5. Forecasting Methodology
2.6. Data Triangulation & Validation
2.7. Assumptions and Limitations
3. Executive Summary
3.1. Overview of the Market
3.2. Overview of Key Market Segmentations
3.3. Overview of Key Market Players
3.4. Overview of Key Regions/Countries
3.5. Overview of Market Drivers, Challenges, Trends
4. Voice of Customer
5. Global High-Speed Interconnects Market Outlook
5.1. Market Size & Forecast
5.1.1. By Value
5.2. Market Share & Forecast
5.2.1. By Type (Direct Attach Cables, Active Optical Cable)