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세계의 스루홀 수동 부품 시장
Through-hole Passive Components
상품코드 : 1784794
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 252 Pages
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한글목차

세계의 스루홀 수동 부품 시장은 2030년까지 640억 달러에 이를 전망

2024년에 445억 달러로 추정되는 스루홀 수동 부품 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 6.2%로 성장하여 2030년에는 640억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 저항기는 CAGR 5.0%를 나타내고, 분석 기간 종료까지 156억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 커패시터 부문의 성장률은 분석 기간중 CAGR 5.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 117억 달러, 중국은 CAGR6.2%로 성장 예측

미국의 스루홀 수동 부품 시장은 2024년에 117억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 103억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 6.2%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 5.6%와 5.4%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.2%를 보일 전망입니다.

스루홀 수동 부품 시장 동향과 촉진요인 정리

스루홀 수동 부품은 표면실장기술 시대에 어떻게 관련성을 유지하고 있는가?

저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드를 포함한 스루홀 수동 부품은 높은 내구성, 기계적 안정성, 우수한 방열성을 필요로 하는 용도에서 여전히 중요합니다. 현대 전자제품은 표면실장기술(SMT)이 주류를 이루고 있지만, 스루홀 부품은 항공우주, 자동차, 전력전자, 군용 등의 산업에서 널리 사용되고 있습니다. 스루홀 부품은 연결 강도가 높고, 가혹한 환경 조건에 노출되는 고신뢰성 회로에 적합합니다. 스루홀 기술(THT)에 대한 수요는 부품의 견고성이 필수적인 전원 시스템, 산업 자동화, 에너지 용도에서 특히 두드러집니다. 그러나 수작업에 의한 조립이 필요하다는 점, SMT에 비해 실장 면적이 크다는 점, 설계의 유연성이 제한적이라는 점 등의 문제점이 있어 시장 확대가 늦어지고 있습니다. 전자 산업이 계속 진화하는 가운데, 스루홀 수동 부품은 어떻게 관련성을 유지하고 현대의 제조 트렌드와 융합할 수 있을까요?

스루홀 패시브 부품을 진화시키는 기술 혁신이란?

최근 스루홀 수동 부품의 기술 혁신은 소형화, 열 관리 및 재료 효율 향상에 중점을 두고 있습니다. 방열 성능을 향상시킨 고출력 저항기 개발로 파워일렉트로닉스 및 산업 자동화 분야의 성능이 향상되고 있습니다. 스루홀 부품과 SMT를 결합하여 성능을 최적화하는 하이브리드 집적 기술은 고신뢰성 회로 설계에서 인기를 끌고 있습니다. 자동화된 스루홀 조립 공정에서는 AI를 통한 부품 배치 최적화로 효율성을 개선하고 생산 비용을 절감하고 있습니다. 또한, 세라믹 및 고분자 유전체 재료의 발전으로 스루홀 커패시터의 성능이 향상되어 전압 변동 및 온도 변화에 대한 내성이 향상되었습니다.

스루홀 수동 부품에 대한 수요가 증가하는 이유는 무엇인가?

스루홀 수동 부품에 대한 수요는 특히 항공우주, 국방, 산업 응용 분야와 같은 고응력 환경에서의 신뢰성으로 인해 지속적으로 강세를 보이고 있습니다. 또한, 재생 에너지 시스템, 전기자동차(EV), 그리드 인프라에 파워 일렉트로닉스의 도입이 증가함에 따라 견고하고 수명이 긴 수동 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, IoT 및 스마트 인프라 프로젝트의 확대로 인해 SMT 부품과 스루홀 부품을 모두 통합하여 기능을 최적화하는 하이브리드 설계가 요구되고 있습니다.

스루홀 수동 부품 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

이 시장은 파워 일렉트로닉스의 발전, 미션 크리티컬 용도의 채택 증가, 회로 설계에서 하이브리드 통합에 대한 수요 증가, 부품 소재의 기술적 개선으로 인해 성장하고 있습니다. 산업계가 내구성과 장기적인 성능을 우선시하는 가운데, 스루홀 수동 부품은 고신뢰성 전자 시스템에 필수적인 존재로 남을 것으로 예측됩니다.

부문

컴포넌트(저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드, 트랜스듀서, 센서, 기타), 리드 모델(액시얼 리드, 래디얼 리드), 용도(소비자 일렉트로닉스, IT 및 통신, 자동차, 산업, 항공우주 및 방위, 헬스케어, 기타)

조사 대상 기업 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁합니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 큐레이트된 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Through-hole Passive Components Market to Reach US$64.0 Billion by 2030

The global market for Through-hole Passive Components estimated at US$44.5 Billion in the year 2024, is expected to reach US$64.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 6.2% over the analysis period 2024-2030. Resistors, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.0% CAGR and reach US$15.6 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Capacitors segment is estimated at 5.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$11.7 Billion While China is Forecast to Grow at 6.2% CAGR

The Through-hole Passive Components market in the U.S. is estimated at US$11.7 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$10.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 6.2% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.6% and 5.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.2% CAGR.

Through-hole Passive Components Market Trends & Drivers Summarized

How Are Through-hole Passive Components Remaining Relevant in the Age of Surface-mount Technology?

Through-hole passive components, including resistors, capacitors, inductors, and diodes, remain crucial in applications requiring high durability, mechanical stability, and superior heat dissipation. Despite the dominance of surface-mount technology (SMT) in modern electronics, through-hole components continue to be widely used in industries such as aerospace, automotive, power electronics, and military applications. These components provide stronger connections, making them suitable for high-reliability circuits exposed to extreme environmental conditions. The demand for through-hole technology (THT) is particularly evident in power supply systems, industrial automation, and energy applications, where component robustness is essential. However, challenges such as manual assembly requirements, larger footprint compared to SMT, and limited design flexibility have slowed market expansion. As the electronics industry continues to evolve, how will through-hole passive components maintain their relevance and integrate with modern manufacturing trends?

What Technological Innovations Are Advancing Through-hole Passive Components?

Recent innovations in through-hole passive components focus on improving miniaturization, thermal management, and material efficiency. The development of high-power resistors with improved heat dissipation capabilities is enhancing performance in power electronics and industrial automation. Hybrid integration techniques, where through-hole components are combined with SMT for optimized performance, are gaining traction in high-reliability circuit designs. AI-driven component placement optimization in automated through-hole assembly processes is improving efficiency and reducing production costs. Additionally, advances in ceramic and polymer dielectric materials are enhancing the performance of through-hole capacitors, making them more resistant to voltage fluctuations and temperature variations.

Why Is the Demand for Through-hole Passive Components Increasing?

The demand for through-hole passive components remains strong due to their reliability in high-stress environments, particularly in aerospace, defense, and industrial applications. The increasing deployment of power electronics in renewable energy systems, electric vehicles (EVs), and grid infrastructure is also driving demand for robust and long-lasting passive components. Additionally, the expansion of IoT and smart infrastructure projects is requiring hybrid designs that integrate both SMT and through-hole components for optimized functionality.

What Factors Are Driving the Growth of the Through-hole Passive Components Market?

The market is growing due to advancements in power electronics, increased adoption in mission-critical applications, rising demand for hybrid integration in circuit designs, and technological improvements in component materials. As industries prioritize durability and long-term performance, through-hole passive components are expected to remain essential in high-reliability electronic systems.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Through-hole Passive Components market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Component (Resistors, Capacitors, Inductors, Diodes, Transducers, Sensors, Others); Leads Model (Axial Leads, Radial Leads); Application (Consumer Electronics, IT & Telecommunications, Automotive, Industrial, Aerospace & Defense, Healthcare, Others)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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