세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 : 업계 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2025-2032년)
Interconnects and Passive Components Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
상품코드:1786527
리서치사:Persistence Market Research
발행일:2025년 08월
페이지 정보:영문 198 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 규모는 2025년에 2억 2,410만 달러에 달할 것으로 보이며, 2025-2032년의 예측 기간에 6.1%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타내 2032년에는 3억 3,920만 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다.
인터커넥트 및 수동 부품은 가전, 자동차 시스템, 통신, 산업기계, 의료기기 등 사실상 모든 전자 기기에 필수적입니다. 커넥터, 케이블, 소켓 등의 상호접속 부품은 신호와 전력의 전송을 용이하게 하고, 저항기, 커패시터, 인덕터 등의 수동 부품은 신호의 흐름을 조정해, 노이즈를 억제해, 회로를 안정시킵니다. 시장은 급속한 디지털화, 자동차의 전자 컨텐츠 증가, 스마트 장치 및 연결 장치 증가에 의해 견인되고 있습니다. 게다가 소형화의 진전, 5G 인프라의 성장, 사물인터넷(IoT) 생태계의 확대가 수요를 지원하고 있습니다.
시장 성장 촉진요인 :
세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장은 소비자용 전자 기기, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 수요 증가 등 몇 가지 중요한 요인에 밀려지고 있습니다. 전기자동차(EV)와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)으로의 이동이 진행되고 있으며, 고성능 부품의 요구가 크게 증가하고 있습니다. 게다가 5G 전개와 산업 자동화를 위한 통신 인프라의 확대는 시장 수요를 더욱 높여줍니다. 컴팩트하고 고효율의 구성 요소 개발은 에너지 효율적인 전자 시스템의 중요성이 증가함에 따라 진화하는 요구에 부응하는 차세대 제품 개발을 위해 제조업체를 뒷받침하고 있습니다.
시장 성장 억제요인 :
시장은 강력한 성장이 예상되는 것, 공급망 불안정성, 원자재 가격 변동, 세계 무역에 영향을 미치는 지정학적 긴장 등의 과제에 직면하고 있습니다. 경쟁력 있는 비용으로 고신뢰성의 소형화 부품을 설계하는 복잡성은 기술적·경제적인 장벽이 되고 있습니다. 또한 환경 규정 준수(RoHS 및 REACH 등)에 대한 규제 모니터링이 강화됨에 따라 생산 및 인증 프로세스가 복잡해질 수 있습니다. 이러한 과제는 지속 가능한 재료, 효율적인 생산 기술 및 세계 공급망의 강인성에 대한 투자가 필요합니다.
시장 기회 :
스마트 홈, 의료용 전자 제품, 웨어러블 건강 모니터링, 항공우주 시스템, 신재생 에너지 기술 등 신흥 용도에 큰 기회가 있습니다. 인공지능(AI)과 엣지 컴퓨팅을 장치에 통합하는 추세가 증가하고 있으며, 견고한 인터커넥트과 신뢰성이 높은 수동 부품이 필요합니다. 또한, 프린티드 전자 및 유연한 전자의 발전은 의료 진단 및 IoT 장치에 새로운 잠재력을 제공합니다. 전략적 파트너십, 합병, 동남아시아, 라틴아메리카, 아프리카 등 신흥국 시장으로의 진출은 시장 진출기업에게 유리한 성장 기회를 제공합니다.
본 보고서에서는 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장에 대해 조사했으며 제품 유형별, 용도별, 지역별 동향 및 시장 진출 기업 프로파일 등의 정보를 제공합니다.
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
시장 범위와 정의
밸류체인 분석
거시경제 요인
예측 요인 - 관련성과 영향
COVID-19의 영향 평가
PESTLE 분석
Porter's Five Forces 분석
지정학적 긴장 : 시장에 미치는 영향
규제와 기술의 상황
제3장 시장 역학
성장 촉진요인
성장 억제요인
기회
동향
제4장 가격 동향 분석(2019-2032년)
지역별 가격 분석
부문별 가격
가격 영향요인
제5장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
주요 하이라이트
세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 제품 유형별
서론/주요 조사 결과
시장 규모 추이 분석(100만 달러), 제품 유형별(2019-2024년)
현재 시장 규모 예측(100만 달러), 제품 유형별(2025-2032년)
인터커넥트
수동 부품
시장 매력 분석 : 제품 유형별
세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 용도별
서론/주요 조사 결과
시장 규모 추이 분석(100만 달러), 제품 유형별(2019-2024년)
현재 시장 규모 예측(100만 달러), 제품 유형별(2025-2032년)
가전
데이터 처리
통신
군사 및 항공우주
자동차
산업
헬스케어
시장 매력 분석 : 용도별
제6장 세계의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 지역별
주요 하이라이트
시장 규모 추이 분석(100만 달러), 지역별(2019-2024년)
현재 시장 규모 예측(100만 달러), 지역별(2025-2032년)
북미
유럽
동아시아
남아시아 및 오세아니아
라틴아메리카
중동 및 아프리카
시장 매력 분석 : 지역별
제7장 북미의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제8장 유럽의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제9장 동아시아의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제10장 남아시아 및 오세아니아의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제11장 라틴아메리카의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제12장 중동 및 아프리카의 인터커넥트 및 수동 부품 시장 전망 : 실적(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제13장 경쟁 구도
시장 점유율 분석(2025년)
시장 구조
기업 프로파일
TE Connectivity Limited
Amphenol Corporation
Molex Incorporated
Hirose Electric Co., Ltd.
Delphi Automotive LLP
Koch Industries
Japan Aviation Electronics Industry
AVX Corporation
Cisco
Panasonic Corporation
제14장 부록
KTH
영문 목차
영문목차
Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for interconnects and passive components. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.
Key Insights:
Interconnects and Passive Components Market Size (2025E): USD 224.1 Million
Projected Market Value (2032F): USD 339.2 Million
Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 6.1%
Interconnects and Passive Components Market - Report Scope:
Interconnects and passive components are essential in virtually all electronic devices, including consumer electronics, automotive systems, telecommunications, industrial machinery, and healthcare equipment. Interconnects such as connectors, cables, and sockets facilitate signal and power transmission, while passive components like resistors, capacitors, and inductors regulate signal flow, suppress noise, and stabilize circuits. The market is being driven by rapid digitization, increasing electronic content in vehicles, and the rise in smart and connected devices. Demand is further supported by advancements in miniaturization, growing 5G infrastructure, and expansion of the Internet of Things (IoT) ecosystem.
Market Growth Drivers:
The global interconnects and passive components market is propelled by several key factors, including growing demand for consumer electronics, smartphones, and wearable devices. The ongoing shift toward electric vehicles (EVs) and advanced driver-assistance systems (ADAS) significantly increases the need for high-performance components. Additionally, the expansion of telecommunication infrastructure for 5G rollout and industrial automation fuels further market demand. Innovation in compact and high-efficiency components, coupled with the growing importance of energy-efficient electronic systems, continues to push manufacturers toward developing next-generation products to meet evolving needs.
Market Restraints:
Despite strong growth prospects, the market faces challenges such as supply chain volatility, raw material price fluctuations, and geopolitical tensions affecting global trade. The complexity of designing miniaturized components with high reliability at competitive costs poses technical and financial barriers. Moreover, increasing regulatory scrutiny related to environmental compliance (e.g., RoHS and REACH) can complicate the production and certification processes. These challenges necessitate investment in sustainable materials, efficient production technologies, and global supply chain resilience.
Market Opportunities:
Significant opportunities lie in emerging applications such as smart homes, medical electronics, wearable health monitoring, aerospace systems, and renewable energy technologies. The growing trend of integrating artificial intelligence (AI) and edge computing in devices requires robust interconnects and highly reliable passive components. Moreover, advancements in printed and flexible electronics open up new possibilities in medical diagnostics and IoT devices. Strategic partnerships, mergers, and expansions into developing markets such as Southeast Asia, Latin America, and Africa present lucrative growth opportunities for industry participants.
Key Questions Answered in the Report:
What are the primary factors driving the growth of the interconnects and passive components market globally?
Which component types and applications are most in demand across industries?
How are miniaturization and 5G technology reshaping the competitive landscape of the market?
Who are the key players, and what strategies are they employing to maintain market leadership?
What are the emerging trends and future prospects in the global interconnects and passive components market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
These companies are heavily investing in R&D to develop compact, high-frequency, and durable components to meet the demands of next-gen applications. Strategic alliances with OEMs, investments in automation, and a focus on green manufacturing practices further help strengthen their market positioning. Emphasis on digital supply chain optimization and customer-centric design is becoming increasingly vital to stay competitive in this dynamic sector.
Key Companies Profiled:
TE Connectivity Limited
Amphenol Corporation
Molex Incorporated
Hirose Electric Co., Ltd.
Delphi Automotive LLP
Koch Industries
Japan Aviation Electronics Industry
AVX Corporation
Cisco
Panasonic Corporation
Interconnects and Passive Components Market Research Segmentation:
By Product Type:
Interconnects
Passive components
By Application:
Consumer Electronics
Data Processing
Telecommunication
Military & Aerospace
Automotive
Industrial
Healthcare
By Region:
North America
Latin America
Europe
Asia Pacific
Middle East and Africa
Table of Contents
1. Executive Summary
1.1. Global Interconnects and Passive Components Market Snapshot 2025 and 2032
