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세계의 고속 인터커넥트 시장
High Speed Interconnect
상품코드 : 1747704
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 141 Pages
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한글목차

세계의 고속 인터커넥트 시장은 2030년까지 5,690만 달러에 이를 전망

2024년에 3,750만 달러로 추정되는 고속 인터커넥트 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 7.2%로 성장하여 2030년에는 5,690만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 다이렉트 어태치 케이불은 CAGR 8.3%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 4,030만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 액티브 광케이블 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 4.7%로 추정되고 있습니다.

미국 시장은 990만 달러로 추정, 중국은 CAGR 6.9%로 성장 예측

미국의 고속 인터커넥트 시장은 2024년에 990만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간 2024-2030년간 CAGR 6.9%로 성장을 지속하여, 2030년에는 예측 시장 규모 910만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 6.8%와 6.0%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.6%를 보일 전망입니다.

세계의 고속 인터커넥트 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

고속 인터커넥트가 현대의 데이터 인프라에 필수적인 이유는 무엇인가?

고속 인터커넥트는 클라우드 컴퓨팅, AI/ML, 자율 시스템, 통신 등 데이터 집약적인 분야의 혁신에 있어 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 데이터센터가 최소의 지연시간으로 더 빠른 신호 전송을 필요로 하는 아키텍처로 전환함에 따라, 기존의 구리선 및 레거시 상호연결은 증가하는 대역폭 수요를 충족시킬 수 있는 첨단 고속 솔루션으로 대체되고 있습니다. 이러한 상호 연결은 프로세서, 메모리 모듈, 주변 시스템 간의 고주파 신호 전파를 위한 중요한 경로를 제공하여 서버, 스토리지 어레이, 스위치 간의 효율적인 워크로드 오케스트레이션을 보장합니다.

하이퍼스케일 환경에서의 높은 처리량 요구는 PCIe Gen5/Gen6, 400G 및 800G 이더넷, 그리고 고급 InfiniBand 인터커넥트의 채택을 촉진하고 있습니다. 이러한 기술들은 AI 모델 훈련 및 추론과 관련된 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 저지연 워크로드를 지원하도록 설계되었습니다. 이와 함께 엣지 컴퓨팅과 5G의 확산은 분산형 컴퓨팅 노드를 지원하는 소형, 저전력, 고속의 상호 연결 솔루션에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다. 이러한 진화는 장치와 데이터센터 간의 원활한 통신을 가능하게 하는 확장 가능하고, 광대역이며, 에너지 효율적인 상호연결을 지향하는 광범위한 업계의 움직임을 반영하고 있습니다.

재료의 발전과 설계 혁신이 신호 무결성을 어떻게 향상시키고 있는가?

데이터 전송 속도가 빨라질수록 신호 손실, 누화, 전자기 간섭의 영향을 받기 쉽기 때문에 신호 무결성은 여전히 고속 인터커넥트 설계의 가장 중요한 문제입니다. 이 문제를 해결하기 위해 제조업체는 첨단 PCB 재료, 저손실 유전체 및 차동 쌍 아키텍처를 상호 연결 설계에 도입하고 있습니다. 이러한 재료는 일관된 임피던스 제어, 리턴 손실 성능 향상, 지터 감소를 가능하게 합니다. 또한, 이축 케이블, 액티브 광케이블(AOC), 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)의 사용도 증가하고 있으며, 왜곡을 최소화하면서 더 긴 거리에서 우수한 데이터 전송률을 달성하고 있습니다.

기계적인 소형화도 중점 사항 중 하나이며, 25Gbps, 56Gbps, 112Gbps의 속도로 성능을 유지하면서 커넥터의 소형화 및 고밀도화가 진행되고 있습니다. 다열 접점 시스템을 갖춘 기판 대 기판, 메자닌, 백플레인 상호 연결 등의 기술 혁신은 고밀도 컴퓨팅 시스템에서 신호 경로를 관리하는 데 도움이 되고 있습니다. 한편, 열 및 EMI 문제를 줄이기 위해 전자기 차폐 및 고급 열 소재가 커넥터 하우징에 내장되어 있습니다. 이러한 기술 혁신의 융합을 통해 고속 인터커넥트은 성능이나 신뢰성을 희생하지 않고도 차세대 하드웨어의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

전체 용도 부문에서 시장 수요가 가속화되고 있는 분야는 어디입니까?

데이터센터와 고성능 컴퓨팅 환경은 클라우드 서비스 확대, AI 모델 확장, 실시간 분석으로 인해 고속 인터커넥트의 가장 크고 빠르게 성장하는 시장입니다. 기업들이 워크로드를 클라우드로 전환함에 따라, 하이퍼스케일 데이터센터는 저지연, 고처리량 워크로드를 지원하는 고급 인터커넥트로 인프라를 확장하고 있습니다. 마찬가지로 통신 사업자들은 증가하는 백홀 트래픽과 지연에 취약한 5G 서비스에 대응하기 위해 고속 인터커넥트를 도입하고 있습니다. 이러한 솔루션은 신호 저하를 최소화하면서 프론트홀, 미드홀, 백홀 연결을 가능하게 하는 데 매우 중요합니다.

민수용 전자기기에서는 USB4, Thunderbolt 4, HDMI 2.1 인터페이스의 채택으로 차세대 노트북, 게임기, VR 헤드셋에서 고속 데이터 및 비디오 전송이 가능해지고 있습니다. 자동차 분야에서는 고속 인터커넥트가 센서, 카메라, ADAS 프로세서를 연결하여 자율주행차 및 커넥티드카의 부상을 뒷받침하고 있습니다. 또한, 산업 자동화 및 로봇 공학 분야에서는 열악한 환경에서 실시간 제어 및 모니터링 데이터를 관리하기 위해 강력한 고속 인터커넥트가 활용되고 있습니다. 이러한 새로운 용도는 이용 사례를 다양화하여 분야별 요구에 최적화된 맞춤형 상호연결 솔루션을 촉진하고 있습니다.

고속 인터커넥트 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 촉진됩니다.

세계 데이터 트래픽의 급격한 증가, AI로 인한 워크로드의 복잡성 증가, 지연에 민감한 용도의 급증 등이 이 시장을 견인하고 있습니다. 클라우드 및 하이퍼스케일 데이터센터에서는 400G/800G 네트워크 아키텍처와 PCIe Gen5/6 인터페이스의 채택이 확대되고 있으며, 이는 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 동시에 5G 인프라의 구축으로 코어 및 엣지 네트워크 모두에서 저지연, 광대역 상호 연결에 대한 수요가 증가하고 있으며, CPU, GPU, 전용 가속기를 결합한 이기종 컴퓨팅의 등장으로 고속 디바이스 간 연결에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 필요성이 높아지고 있습니다.

부품 레벨에서는 고속 신호 프로토콜, 액티브 케이블 기술, 실리콘 포토닉스의 발전으로 상호 연결의 고속화, 경량화, 에너지 효율성이 향상되고 있으며, AI 트레이닝 클러스터 및 대규모 언어 모델 인프라에 대한 투자 확대로 인해 초 고밀도 레이아웃에서 신호 무결성을 유지할 수 있는 상호 연결에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이와 함께 차량용 이더넷, 고속 USB, RF 인터커넥션의 신제품 개발이 진행되면서 시장 개척은 데이터센터 외에도 확대되고 있습니다. 고대역폭, 에너지 최적화, 소형 시스템 설계의 융합으로 고속 인터커넥트의 역할은 업계 전반에 걸쳐 확고히 자리 잡고 있습니다.

부문

유형(다이렉트 어태치 케이불, 액티브 광케이블), 용도(데이터센터, 텔레콤, 소비자 일렉트로닉스, 네트워킹＆컴퓨팅, 기타 활동)

조사 대상 기업 예(총 39개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본국, 제조기지, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있으며, 당사의 새로운 릴리스는 지리적 시장에 대한 관세의 영향을 통합하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 판매 비용 증가, 수익성 감소, 공급망 재구성 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사에 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트 그룹을 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global High Speed Interconnect Market to Reach US$56.9 Million by 2030

The global market for High Speed Interconnect estimated at US$37.5 Million in the year 2024, is expected to reach US$56.9 Million by 2030, growing at a CAGR of 7.2% over the analysis period 2024-2030. Direct Attach Cable, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.3% CAGR and reach US$40.3 Million by the end of the analysis period. Growth in the Active Optical Cable segment is estimated at 4.7% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$9.9 Million While China is Forecast to Grow at 6.9% CAGR

The High Speed Interconnect market in the U.S. is estimated at US$9.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$9.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 6.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 6.8% and 6.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.6% CAGR.

Global High Speed Interconnect Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are High Speed Interconnects Becoming Essential for Modern Data Infrastructure?

High speed interconnects are playing a foundational role in the transformation of data-intensive sectors including cloud computing, AI/ML, autonomous systems, and telecommunications. As data centers transition to architectures that require faster signal transmission with minimal latency, traditional copper and legacy interconnects are being replaced with advanced high-speed solutions capable of handling increasing bandwidth demands. These interconnects provide the critical pathways for high-frequency signal propagation between processors, memory modules, and peripheral systems, ensuring efficient workload orchestration across servers, storage arrays, and switches.

The need for higher throughput in hyperscale environments is driving the adoption of PCIe Gen5/Gen6, 400G and 800G Ethernet, and advanced InfiniBand interconnects. These technologies are designed to support high-performance computing (HPC) and low-latency workloads associated with AI model training and inference. In parallel, edge computing and 5G deployment are creating new demand for compact, low-power, and high-speed interconnect solutions to support decentralized computing nodes. This evolution reflects a broader industry push toward scalable, high-bandwidth, energy-efficient interconnects that can enable seamless communication across devices and data centers.

How Are Material Advancements and Design Innovations Enhancing Signal Integrity?

Signal integrity remains a top concern in high speed interconnect design, as higher data rates increase susceptibility to signal loss, crosstalk, and electromagnetic interference. To address this, manufacturers are incorporating advanced PCB materials, low-loss dielectrics, and differential pair architectures into interconnect designs. These materials enable consistent impedance control, improved return loss performance, and reduced jitter. In addition, the use of twinaxial cables, active optical cables (AOCs), and silicon photonics is rising, offering superior data rates over longer distances with minimal distortion.

Mechanical miniaturization is another focal area, with connectors becoming smaller and denser while maintaining performance at 25Gbps, 56Gbps, and 112Gbps speeds. Innovations such as board-to-board, mezzanine, and backplane interconnects with multi-row contact systems are helping to manage signal paths in dense computing systems. Meanwhile, electromagnetic shielding and advanced thermal materials are being integrated into connector housings to mitigate heat and EMI issues. The convergence of these innovations is enabling high speed interconnects to meet the demands of next-generation hardware without sacrificing performance or reliability.

Where Is Market Demand Accelerating Across Application Segments?

Data centers and high-performance computing environments represent the largest and fastest-growing markets for high speed interconnects, driven by cloud service expansion, AI model scaling, and real-time analytics. As enterprises migrate workloads to the cloud, hyperscale data centers are scaling up infrastructure with advanced interconnects to support low-latency, high-throughput workloads. Similarly, telecom operators are deploying high-speed interconnects to handle rising backhaul traffic and latency-sensitive 5G services. These solutions are critical in enabling fronthaul, midhaul, and backhaul connectivity with minimal signal degradation.

In consumer electronics, the adoption of USB4, Thunderbolt 4, and HDMI 2.1 interfaces is enabling high-speed data and video transmission across next-gen laptops, gaming consoles, and VR headsets. In the automotive domain, high-speed interconnects are supporting the rise of autonomous and connected vehicles by linking sensors, cameras, and ADAS processors. Additionally, industrial automation and robotics are leveraging ruggedized high-speed interconnects to manage real-time control and monitoring data in harsh environments. These emerging applications are diversifying the use cases and driving customized interconnect solutions optimized for sector-specific needs.

The Growth in the High Speed Interconnect Market Is Driven by Several Factors…

It is propelled by the exponential increase in global data traffic, AI-driven workload complexity, and the proliferation of latency-sensitive applications. The growing adoption of 400G/800G network architectures and PCIe Gen5/6 interfaces in cloud and hyperscale data centers is significantly boosting demand. Simultaneously, the rollout of 5G infrastructure is generating demand for low-latency, high-bandwidth interconnects in both core and edge networks. The rise of heterogeneous computing-featuring combinations of CPUs, GPUs, and specialized accelerators-is also driving the need for high-speed inter-device connectivity.

On the component level, advancements in high-speed signaling protocols, active cable technologies, and silicon photonics are making interconnects faster, lighter, and more energy efficient. Growing investment in AI training clusters and large language model infrastructure is intensifying the demand for interconnects that can maintain signal integrity over ultra-dense layouts. In parallel, new product development for automotive Ethernet, high-speed USB, and RF interconnects is expanding market coverage beyond data centers. The convergence of high bandwidth, energy optimization, and compact system design is solidifying the role of high speed interconnects across industries.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the High Speed Interconnect market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Direct Attach Cable, Active Optical Cable); Application (Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking & Computing, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

Select Competitors (Total 39 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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