Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
상품코드:1873971
리서치사:MarketsandMarkets
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 247 Pages
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한글목차
세계의 칩렛 시장 규모는 2025년 519억 4,000만 달러에서 2030년까지 1,572억 3,000만 달러에 이를 것으로 예상되며, 예측 기간에 CAGR로 24.8%를 나타낼 것으로 전망됩니다.
조사 범위
조사 대상 기간
2021-2030년
기준 연도
2024년
예측 기간
2025-2030년
단위
10억 달러
부문
프로세서, 최종 이용 산업, 패키징 기술, 지역
대상 지역
북미, 유럽, 아시아태평양 및 기타 지역
칩렛 시장은 AI, 데이터센터, HPC 용도에서 고성능, 절전, 고비용 효율의 반도체 솔루션에 대한 수요 증가로 이어지고 있습니다. 이 모듈식 디자인은 기존의 모놀리식 칩에 비해 개발 사이클의 단축과 뛰어난 확장성을 제공합니다. 그러나 복잡한 설계 통합, 상호 운용성 문제, 높은 초기 개발 비용과 같은 문제에 직면 해 있습니다. 게다가, 다른 공급업체의 칩렛들 사이에 표준화된 인터페이스가 존재하지 않는 것은 보다 광대한 에코시스템에 대한 채택을 제한합니다.
"칩렛 시장의 AI ASIC 코프로세서 부문이 예측 기간에 높은 성장률을 보여줄 전망입니다."
AI ASIC 코프로세서 부문은 AI 및 머신러닝 워크로드에 최적화된 전용 하드웨어에 대한 수요 증가로 예측 기간에 가장 높은 성장률을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 프로세서는 범용 CPU 및 GPU에 비해 우수한 성능, 저지연, 높은 에너지 효율을 제공합니다. 데이터센터, 자율시스템, 엣지 디바이스에서 AI 활용의 확대가 이러한 프로세서의 채용을 더욱 가속화하고 있습니다. 또한 칩렛 기반 AI ASIC 설계의 진보로 AI 용도의 확장성 향상과 신속한 제공이 가능해졌습니다.
"엔터프라이즈 일렉트로닉스 부문이 예측 기간 동안 칩렛 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 전망입니다."
데이터 분석, 클라우드 서비스 및 자동화를 위해 조직이 HPC 및 AI 솔루션을 채택하고 있기 때문에 엔터프라이즈 부문이 칩렛 시장을 크게 견인할 것으로 예측됩니다. 기업은 복잡한 워크로드를 관리하는 확장 가능하고 에너지 효율적인 프로세서를 필요로 하며, 칩렛 기반 아키텍처는 이상적인 선택입니다. 칩렛의 모듈성은 특정 기업 요구에 맞는 맞춤형 컴퓨팅 솔루션을 제공하여 성능과 비용 효율성을 향상시킵니다. 데이터센터, 디지털 변환 및 엣지 컴퓨팅에 대한 투자 확대가 수요를 더욱 증가시키고 있습니다. 또한 주요 기술 기업은 혁신을 가속화하고 인프라 성능을 최적화하기 위해 칩렛 설계를 활용하여 시장 성장을 가속하고 있습니다.
"중국이 예측 기간에 칩렛 시장에서 가장 급속한 성장을 보여줄 전망입니다."
아시아태평양이 예측 기간에 칩렛 시장을 독점할 전망입니다. 중국은 급속히 성장하는 반도체 제조 및 패키징 에코시스템을 통해 아시아태평양에서 가장 큰 점유율을 획득할 것으로 예측됩니다. 이 나라는 Made in China 2025 계획 등 정부 시책을 통해 외국 기술에 대한 의존도 저감을 위한 국내 칩 생산에 상당한 투자를 하고 있습니다. 주요 중국 기업은 AI, 5G, 가전 제품 용도를 위한 연산 성능과 설계 유연성을 향상시키기 위해 칩렛 아키텍처 채택을 확대하고 있습니다. 강력한 전자 공급망과 높은 소비자 수요가 시장 성장을 지원합니다. 또한 중국의 파운드리와 세계 반도체 기업의 제휴가 기술 채용을 가속화하고 생산 능력 확대를 촉진하고 있습니다.
이 보고서는 세계의 칩렛 시장에 대한 조사 분석을 통해 주요 성장 촉진요인과 억제요인, 경쟁 구도, 미래 동향 등의 정보를 제공합니다.
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 주요 인사이트
칩렛 시장의 기업에게 매력적인 기회
칩렛 시장 : 프로세서별
칩렛 시장 : 패키징 기술별, 최종 용도별
칩렛 시장 : 국가별
제5장 시장 개요
서론
시장 역학
성장 촉진요인
성장 억제요인
기회
과제
기술 분석
주요 기술
보완 기술
인접 기술
밸류체인 분석
에코시스템 매핑
투자 및 자금조달 시나리오
고객사업에 영향을 주는 동향/혼란
Porter's Five Forces 분석
가격 설정 분석
프로세서의 평균 판매 가격 : 주요 기업별(2024년)
GPU의 평균 판매 가격 동향 : 지역별(2021-2024년)
사례 연구 분석
무역 분석
기준과 규제 상황
규제기관, 정부기관, 기타 조직
표준
규제
특허 분석
주요 컨퍼런스 및 이벤트(2025-2026년)
주요 이해관계자와 구매 기준
칩렛 시장에 대한 AI/생성형 AI의 영향
칩렛 시장에 대한 미국 관세의 영향(2025년)
서론
주요 관세율
가격의 영향 분석
국가/지역에 미치는 영향
최종 용도 용도에 대한 영향
제6장 칩렛 시장 : 최종 용도별
서론
기업용 일렉트로닉스
소비자용 일렉트로닉스
자동차
산업 자동화
의료
군사 및 항공우주
기타 최종 용도
제7장 칩렛 시장 : 패키징 기술별
서론
시스템 인 패키지(SIP)
플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)
플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)
2.5D/3D
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)
팬아웃(FO)
제8장 칩렛 시장 : 프로세서별
서론
FPGA
GPU
CPU
APU
AI ASIC 코프로세서
제9장 칩렛 시장 : 지역별
서론
북미
북미의 거시경제 전망
미국
캐나다
멕시코
유럽
유럽의 거시 경제 전망
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
폴란드
북유럽
기타 유럽
아시아태평양
아시아태평양의 거시 경제 전망
중국
일본
한국
인도
호주
말레이시아
태국
베트남
기타 아시아태평양
기타 지역
기타 지역의 거시 경제 전망
남미
중동
아프리카
제10장 경쟁 구도
개요
주요 기업이 채용하는 주요 전략(2021년 1월-2025년 10월)
수익 분석(2021-2024년)
시장 점유율 분석(2024년)
기업 평가 및 재무지표(2024년)
브랜드/제품 비교
기업 평가 매트릭스 : 주요 기업(2024년)
기업 평가 매트릭스 : 스타트업/중소기업(2024년)
경쟁 시나리오
제11장 기업 프로파일
주요 기업
INTEL CORPORATION
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
APPLE INC.
IBM
MARVELL
MEDIATEK INC.
NVIDIA CORPORATION
ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION
RANOVUS
ASE
기타 기업
CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
SYNOPSYS, INC.
ALPHAWAVE SEMI
ELIYAN
NETRONOME
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
NHANCED SEMICONDUCTORS
CHIPULLER
SIFIVE, INC.
RAMBUS
AYAR LABS, INC.
TACHYUM
X-CELEPRINT
KANDOU BUS SA
RAIN NEUROMORPHICS
TENSTORRENT
RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
BAYA SYSTEMS
VEEVX
제12장 부록
KTH
영문 목차
영문목차
The chiplet market is projected to reach USD 157.23 billion by 2030 from USD 51.94 billion in 2025, at a CAGR of 24.8% during the forecast period.
Scope of the Report
Years Considered for the Study
2021-2030
Base Year
2024
Forecast Period
2025-2030
Units Considered
Value (USD Billion)
Segments
By Processor, End-user Industry, Packaging Technology and Region
Regions covered
North America, Europe, APAC, RoW
The chiplet market is driven by the increasing demand for high-performance, power-efficient, and cost-effective semiconductor solutions in AI, data center, and HPC applications. Its modular design enables faster development cycles and better scalability compared to traditional monolithic chips. However, the market faces challenges such as complex design integration, interoperability issues, and high initial development costs. Additionally, the absence of standardized interfaces among chiplets from different vendors limits broader ecosystem adoption.
"AI ASIC coprocessor segment of chiplet market to witness high growth during forecast period."
The AI ASIC processor segment is expected to record the highest growth rate during the forecast period due to increasing demand for specialized hardware optimized for AI and machine learning workloads. These processors provide superior performance, lower latency, and greater energy efficiency compared to general-purpose CPUs or GPUs. The growing use of AI in data centers, autonomous systems, and edge devices is further speeding up their adoption. Additionally, advancements in chiplet-based AI ASIC designs are allowing for better scalability and quicker delivery of AI-driven applications.
"Enterprise electronics segment will hold the largest share in the chiplet market during the forecast period."
The enterprise sector is expected to significantly drive the chiplet market as organizations increasingly adopt high-performance computing and AI-driven solutions for data analytics, cloud services, and automation. Enterprises need scalable, energy-efficient processors to manage complex workloads, making chiplet-based architectures an ideal choice. The modularity of chiplets allows for customized computing solutions tailored to specific enterprise needs, boosting performance and cost efficiency. Growing investments in data centers, digital transformation, and edge computing further increase demand. Additionally, leading tech companies are utilizing chiplet designs to accelerate innovation and optimize infrastructure performance, fueling market growth.
"China is expected to witness the fastest growth in the chiplet market during the forecast period."
Asia Pacific is expected to dominate the chiplet market during the forecast period. China is predicted to hold the largest share within the Asia Pacific chiplet market due to its rapidly growing semiconductor manufacturing and packaging ecosystem. The country is heavily investing in domestic chip production through government initiatives like the "Made in China 2025" plan to reduce reliance on foreign technologies. Major Chinese companies are increasingly adopting chiplet architectures to improve computing performance and design flexibility for AI, 5G, and consumer electronics applications. A strong electronics supply chain and high consumer demand further support market growth. Additionally, partnerships between Chinese foundries and global semiconductor firms are speeding up technology adoption and expanding production capacity.
Extensive primary interviews were conducted with key industry experts in the chiplet market to determine and verify the market size for various segments and subsegments gathered through secondary research. The breakdown of primary participants for the report is shown below:
By Company Type: Tier 1 - 50%, Tier 2 - 30%, and Tier 3 - 20%
By Designation: C Level - 20%, Director Level - 50%, Others-30%
By Region: North America - 30%, Europe - 20%, Asia Pacific - 40%, ROW- 10%
The report highlights key players in the chiplet market along with their market rankings. Prominent companies profiled include Intel Corporation (US), Advanced Micro Devices, Inc. (US), Apple Inc. (US), IBM (US), Marvell (US), MediaTek Inc. (Taiwan), NVIDIA Corporation (US), Achronix Semiconductor Corporation (US), Ranovus (Canada), and ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan).
Besides these, Netronome (US), Cadence Design Systems, Inc. (US), and Synopsys, Inc. (US), SiFive, Inc. (US), ALPHAWAVE SEMI (UK), Eliyan (US), Ayar Labs, Inc. (US), Tachyum (US), X-Celeprint (Ireland), Kandou Bus SA (Switzerland), NHanced Semiconductors (US), Tenstorrent (Canada), Chipuller (China), and Rain Neuromorphics (US) are among the emerging companies in the chiplet market.
Research Coverage:
This research report classifies the chiplet market based on processor type, packaging technology, end-use application, and region. It outlines the major drivers, restraints, challenges, and opportunities related to the chiplet market and provides forecasts through 2030. Additionally, the report includes leadership mapping and analysis of all the companies involved in the chiplet ecosystem.
Reason to Buy This Report
The report will assist market leaders and new entrants by providing approximate revenue figures for the overall chiplet market and its subsegments. It will help stakeholders understand the competitive landscape, gain insights to better position their businesses, and develop effective go-to-market strategies. Additionally, the report offers stakeholders an understanding of market trends and key factors such as drivers, restraints, challenges, and opportunities.
The report provides insights on the following pointers:
Analysis of key drivers (adoption of high-performance computing servers in various sectors, proliferation of data centers worldwide, adoption of advanced packaging technologies), restraints (heat management issues, lack of industry-wide interoperability standards), opportunities (development of quantum chiplets, rapid expansion of 5G infrastructure, rising incorporation of high-performance and power-efficient chiplets in medical devices, adoption of chiplets in AI and edge computing applications, increasing investments in autonomous vehicles) and challenges (challenges related to intellectual property (IP) protection and licensing, cybersecurity and vulnerability issues associated with chiplet-based systems) influencing the growth of the chiplet market.
Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research & development activities, and new product & service launches in the chiplet market
Market Development: Comprehensive information about lucrative markets - the report analyzes the chiplet market across varied regions
Market Diversification: Exhaustive information about new products & services, untapped geographies, recent developments, and investments in the chiplet market
Competitive Assessment: In-depth assessment of market share, growth strategies and service offerings of leading players such as Intel Corporation (US), Advanced Micro Devices, Inc. (US), Apple Inc. (US), IBM (US), and Marvell (US), among others in the chiplet market
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 STUDY OBJECTIVES
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 STUDY SCOPE
1.3.1 MARKETS COVERED AND REGIONAL SCOPE
1.3.2 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS
1.3.3 YEARS CONSIDERED
1.4 CURRENCY CONSIDERED
1.5 UNIT CONSIDERED
1.6 LIMITATIONS
1.7 STAKEHOLDERS
1.8 SUMMARY OF CHANGES
2 RESEARCH METHODOLOGY
2.1 RESEARCH DATA
2.1.1 SECONDARY DATA
2.1.1.1 List of major secondary sources
2.1.1.2 Key data from secondary sources
2.1.2 PRIMARY DATA
2.1.2.1 List of key interview participants
2.1.2.2 Key data from primary sources
2.1.2.3 Key industry insights
2.1.2.4 Breakdown of primaries
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH
2.2.1.1 Approach to estimate market size using bottom-up analysis (demand side)
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH
2.2.2.1 Approach to estimate market size using top-down analysis (supply side)
2.2.2.2 Supply-side analysis
2.3 DATA TRIANGULATION
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS
2.5 RISK ASSESSMENT
2.6 RESEARCH LIMITATIONS
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 PREMIUM INSIGHTS
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN CHIPLET MARKET
4.2 CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR
4.3 CHIPLET MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY AND END-USE APPLICATION
4.4 CHIPLET MARKET, BY COUNTRY
5 MARKET OVERVIEW
5.1 INTRODUCTION
5.2 MARKET DYNAMICS
5.2.1 DRIVERS
5.2.1.1 Adoption of HPC servers in various sectors
5.2.1.2 Increasing number of data centers
5.2.1.3 Transition to advanced packaging technologies
5.2.2 RESTRAINTS
5.2.2.1 Heat management issues
5.2.2.2 Lack of industry-wide interoperability standards
5.2.3 OPPORTUNITIES
5.2.3.1 Development of quantum chiplets
5.2.3.2 Rapid expansion of 5G infrastructure
5.2.3.3 Rising incorporation of high-performance and power-efficient chiplets into medical devices
5.2.3.4 Adoption of chiplets in AI and edge computing applications
5.2.3.5 Increasing investments in autonomous vehicles
5.2.4 CHALLENGES
5.2.4.1 Challenges related to IP protection and licensing
5.2.4.2 Cybersecurity and vulnerability issues associated with chiplet-based systems
5.3 TECHNOLOGY ANALYSIS
5.3.1 KEY TECHNOLOGIES
5.3.1.1 Heterogeneous integration via chiplets
5.3.2 COMPLEMENTARY TECHNOLOGIES
5.3.2.1 SoIC-COW
5.3.2.2 Infinity architecture
5.3.3 ADJACENT TECHNOLOGIES
5.3.3.1 FDX FD-SOI
5.4 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.5 ECOSYSTEM MAPPING
5.6 INVESTMENT AND FUNDING SCENARIO
5.7 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS
5.8 PORTER'S FIVE FORCES ANALYSIS
5.8.1 THREAT OF NEW ENTRANTS
5.8.2 THREAT OF SUBSTITUTES
5.8.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS
5.8.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY
5.9 PRICING ANALYSIS
5.9.1 AVERAGE SELLING PRICE OF PROCESSORS, BY KEY PLAYER, 2024
5.9.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND OF GPUS, BY REGION, 2021-2024
5.10 CASE STUDY ANALYSIS
5.10.1 INTEL AND SIEMENS HEALTHINEERS DEVELOPED STATE-OF-THE-ART AI-POWERED IMAGING SOLUTIONS USING CHIPLETS
