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세계의 칩렛 시장
Chiplets
상품코드 : 1737554
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 05월
페이지 정보 : 영문 289 Pages
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한글목차

칩렛 세계 시장은 2030년까지 743억 달러에 달할 전망

2024년에 101억 달러로 추정되는 칩렛 세계 시장은 2030년에는 743억 달러에 달하고, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 39.5%로 성장할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 마이크로프로세서 용도는 CAGR 37.6%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 338억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 시스템온칩 용도 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 36.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 27억 달러, 중국은 CAGR 48.0%로 성장할 것으로 예측

미국의 칩렛 시장은 2024년에 27억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 178억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 48.0%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 33.4%와 36.9%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 34.8%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 칩렛 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

고성능, 확장성, 비용 효율적인 컴퓨팅을 위해 칩렛이 반도체 설계를 재정의하는 이유는 무엇일까?

단일 시스템 온 패키지로 조립하도록 설계된 모듈형 집적회로(IC) 부품인 칩렛(Chiplet)은 기존의 모놀리식 시스템 온 칩(SoC) 설계에 비해 더 높은 성능, 더 높은 설계 유연성, 더 높은 수율 경제성을 제공함으로써 반도체 아키텍처의 혁신으로 부상하고 있습니다. 반도체 아키텍처의 돌파구로 떠오르고 있습니다. 무어의 법칙이 둔화되고 고급 노드의 제조 비용이 상승하는 가운데, 칩렛은 2.5D/3D 통합 및 인터포저와 같은 첨단 패키징 기술을 사용하여 CPU 코어, 메모리, AI 가속기, I/O 인터페이스와 같은 이종 기능을 단일 기판 상에 혼합하고 결합할 수 있습니다. 결합할 수 있습니다.

특히 AI/ML, 데이터센터, HPC, 5G 인프라, 차량용 전장 등 맞춤형 성능 프로파일이 요구되는 애플리케이션에서 이러한 분해 설계 접근 방식은 확장성을 높이고, 시스템 업그레이드를 간소화하며, 시장 출시 시간을 단축합니다. 단축합니다. 칩렛은 반도체 회사가 로직과 인터페이스 기술을 분리하여 수율을 최적화하고 검증된 IP 블록을 여러 제품 라인에 걸쳐 재사용할 수 있게 해줍니다.

첨단 패키징, 개방형 표준, 생태계 협업이 어떻게 칩렛의 채택을 가속화하고 있는가?

실리콘 인터포저, EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge), Foveros, 하이브리드 본딩과 같은 첨단 패키징의 혁신은 칩렛 간 광대역, 저지연 상호연결을 가능하게 하여 모놀리식 칩렛에 가까운 성능을 제공합니다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 개방형 칩렛 상호연결 표준의 개발은 벤더 간 상호운용성과 생태계 협업을 촉진합니다.

반도체, 파운드리, EDA(전자 설계 자동화) 툴 공급업체 간의 협력으로 칩렛 기반 설계 흐름, 시뮬레이션, 검증에 대한 지원이 강화되고 있습니다. 이러한 발전은 로직, 메모리, 아날로그, RF 등 다양한 분야의 이기종 통합을 간소화하여 소비자용과 기업용 실리콘 솔루션 모두에서 혁신을 일으키고 있습니다. 팹리스 고객에게 턴키 서비스의 일환으로 칩 라이브러리 및 고급 패키징을 제공함으로써 파운드리 업체들도 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

칩렛의 수요는 어디로 확대되고, 어떤 응용 분야가 상용화를 주도하고 있는가?

미국은 칩렛 아키텍처를 차세대 프로세서, GPU, 가속기에 통합하고 있는 인텔, AMD, NVIDIA 등 주요 기업들이 칩렛 기술 혁신의 최전선에 서 있습니다. 아시아태평양, 특히 대만과 한국은 첨단 패키징 및 제조에 있어 중요한 지역이며, 중국은 반도체 자립화 이니셔티브의 일환으로 칩렛에 대한 관심을 높이고 있습니다. 유럽은 자동차, 산업용 IoT, 보안 컴퓨팅 분야의 정부 지원 이니셔티브를 통해 칩렛 연구개발을 지원하고 있습니다.

고성장 애플리케이션에는 데이터센터 CPU 및 GPU, AI/ML 가속기, 네트워킹 ASIC, 고대역폭 메모리(HBM) 통합, 엣지 컴퓨팅용 칩셋 등이 있습니다. 국방, 항공우주, 자동차 OEM은 모듈식 업그레이드 경로와 시스템 레벨의 내결함성을 위해 칩렛 플랫폼을 찾고 있습니다. 또한, 클라우드 제공업체들은 용도별 인프라 최적화를 위해 칩렛 기반의 맞춤형 실리콘 설계를 채택하고 있습니다.

전 세계의 칩렛 시장 성장의 원동력은?

세계의 칩렛 시장은 기존 SoC 제조의 한계를 뛰어넘는 성능 확장의 필요성, 이기종 컴퓨팅에 대한 수요 급증, 첨단 반도체 제조의 비용 압박 증가에 힘입어 성장하고 있습니다. 고처리, 저전력 컴퓨팅 아키텍처에 대한 수요를 촉진하는 가운데, 칩렛은 풀노드로의 전환이라는 엄청난 비용 없이도 성능을 향상시킬 수 있는 매력적인 솔루션을 제공합니다.

미국의 CHIPS법, EU 및 아시아에서 이와 유사한 프로그램 등 첨단 패키징 및 자금 지원 이니셔티브는 첨단 패키징 및 모듈형 아키텍처에 초점을 맞춘 국내 반도체 연구개발을 가속화하고 있습니다. 개방형 표준, 툴체인 통합, 주조 서비스를 통해 칩렛 생태계가 성숙해짐에 따라 미래의 확장성을 형성하는 결정적인 의문이 제기되고 있습니다. 칩렛이 차세대 실리콘의 혁신을 재정의하는 데 필요한 모듈성, 상호운용성, 와트당 성능 효율을 제공하면서 설계 이식성, 생태계 표준화, 세계 규모의 장기적인 제조 가능성을 보장할 수 있을까?

부문

용도(마이크로프로세서, 시스템온칩, 그래픽 프로세싱 유닛, 프로그래머블 로직 디바이스), 최종 용도(카일렉트로닉스, 소비자용 전자기기, 산업 자동화, 헬스케어, 항공우주 및 방위, IT·통신, 기타 최종 용도)

조사 대상 기업 사례(총 37개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 매출원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월 : 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월 : 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석:

미국 <> 중국 <> 멕시코 <> 캐나다 <> EU <> 일본 <> 인도 <> 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트 : Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Chiplets Market to Reach US$74.3 Billion by 2030

The global market for Chiplets estimated at US$10.1 Billion in the year 2024, is expected to reach US$74.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 39.5% over the analysis period 2024-2030. Microprocessors Application, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 37.6% CAGR and reach US$33.8 Billion by the end of the analysis period. Growth in the System-on-Chip Application segment is estimated at 36.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.7 Billion While China is Forecast to Grow at 48.0% CAGR

The Chiplets market in the U.S. is estimated at US$2.7 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$17.8 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 48.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 33.4% and 36.9% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 34.8% CAGR.

Global Chiplets Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Chiplets Redefining Semiconductor Design for High-Performance, Scalable, and Cost-Efficient Computing?

Chiplets-modular integrated circuit (IC) components designed to be assembled into a single system-on-package-are emerging as a breakthrough in semiconductor architecture, enabling higher performance, greater design flexibility, and improved yield economics compared to traditional monolithic system-on-chip (SoC) designs. As Moore’s Law slows and manufacturing costs at advanced nodes increase, chiplets allow engineers to mix and match heterogeneous functions-such as CPU cores, memory, AI accelerators, and I/O interfaces-on a single substrate using advanced packaging technologies like 2.5D/3D integration or interposers.

This disaggregated design approach enhances scalability, simplifies system upgrades, and accelerates time-to-market, particularly in applications demanding customized performance profiles such as AI/ML, data centers, HPC, 5G infrastructure, and automotive electronics. Chiplets are enabling semiconductor companies to decouple logic and interface technologies, optimize yields, and repurpose validated IP blocks across multiple product lines-driving design modularity while controlling fabrication complexity and cost.

How Are Advanced Packaging, Open Standards, and Ecosystem Collaboration Accelerating Chiplet Adoption?

Breakthroughs in advanced packaging-including silicon interposers, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), Foveros, and hybrid bonding-are enabling high-bandwidth, low-latency interconnects between chiplets, delivering near-monolithic performance. The development of open chiplet interconnect standards, such as UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), is fostering cross-vendor interoperability and ecosystem collaboration-critical for reducing design fragmentation and enabling scalable plug-and-play assembly of disaggregated components.

Collaborative efforts among semiconductor giants, foundries, and EDA (electronic design automation) tool providers are strengthening support for chiplet-based design flows, simulation, and verification. These developments are simplifying heterogeneous integration across logic, memory, analog, and RF domains-unlocking innovation in both consumer and enterprise-grade silicon solutions. Foundries are also playing a central role by offering chiplet libraries and advanced packaging as part of turnkey service offerings to fabless customers.

Where Is Demand for Chiplets Expanding and Which Application Domains Are Leading Commercialization?

The U.S. is at the forefront of chiplet innovation, led by major players such as Intel, AMD, and NVIDIA who are integrating chiplet architectures into next-gen processors, GPUs, and accelerators. Asia-Pacific, particularly Taiwan and South Korea, is a critical region for advanced packaging and manufacturing, while China is ramping up interest in chiplets as part of its semiconductor self-reliance initiatives. Europe is supporting chiplet R&D through government-backed initiatives in automotive, industrial IoT, and secure computing.

High-growth applications include data center CPUs and GPUs, AI/ML accelerators, networking ASICs, high-bandwidth memory (HBM) integration, and chipsets for edge computing. Defense, aerospace, and automotive OEMs are exploring chiplet platforms for modular upgrade paths and system-level fault tolerance. Additionally, cloud providers are adopting chiplet-based custom silicon designs for application-specific infrastructure optimization.

What Is Fueling the Global Growth of the Chiplets Market?

The global chiplets market is being propelled by the need for performance scaling beyond the limits of traditional SoC fabrication, surging demand for heterogeneous computing, and growing cost pressures in leading-edge semiconductor manufacturing. As AI, 5G, quantum computing, and real-time analytics drive demand for high-throughput, low-power compute architectures, chiplets offer an attractive solution for performance enhancement without the prohibitive costs of full-node migration.

Supportive regulatory and funding initiatives-such as the CHIPS Act in the U.S. and equivalent programs in the EU and Asia-are accelerating domestic semiconductor R&D with a focus on advanced packaging and modular architectures. As the chiplet ecosystem matures through open standards, toolchain integration, and foundry services, a defining question shapes future scalability: Can chiplets deliver the modularity, interoperability, and performance-per-watt efficiency required to redefine next-generation silicon innovation-while ensuring design portability, ecosystem standardization, and long-term manufacturability at global scale?

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Chiplets market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Application (Microprocessors, System-on-Chip, Graphic Processing Units, Programmable Logic Devices); End-Use (Automotive Electronics, Consumer Electronics, Industrial Automation, Healthcare, Aerospace & Defense, IT & Telecom, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 37 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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