Chiplet Market, By Processor Type,, By Packaging Technology,, By Geography
상품코드:1789581
리서치사:Coherent Market Insights
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문
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한글목차
칩렛 시장은 2025년에 112억 8,000만 달러로 추정되며, 2032년에는 4,744억 2,000만 달러에 달할 것으로 예측되며, 2025-2032년의 연평균 성장률(CAGR)은 70.6%로 성장할 전망입니다.
리포트 범위
리포트 상세
기준연도
2024
2025년 시장 규모
112억 8,000만 달러
실적 데이터
2020-2024년
예측 기간
2025-2032년
예측 기간 : 2025-2032년 CAGR :
70.60%
2032년 가치 예측
4,744억 2,000만 달러
기존의 모놀리식 칩 설계는 유연성과 성능 최적화를 가능하게 하는 모듈식 상호 연결 부품으로 대체되고 있습니다. 칩렛은 기본적으로 소형 집적회로를 조합하여 보다 크고 복잡한 시스템을 구축할 수 있는 것으로, 무어의 법칙에 의한 스케일링의 한계와 첨단 노드 제조 비용의 기하급수적 상승이라는 과제를 해결할 수 있는 기술입니다. 이를 통해 반도체 제조업체는 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계를 다양한 공정 기술로 제조할 수 있는 더 작고 특수한 기능 블록으로 분해하여 단일 패키지로 조립할 수 있습니다. 주요 반도체 제조업체들은 제조의 복잡성을 관리하면서 성능을 최적화하기 위해 칩렛 아키텍처를 점점 더 많이 채택하고 있으며, 이에 따라 첨단 포장 기술과 표준화 노력에 막대한 투자를 하고 있습니다. 시장에서는 빠른 기술 발전, 전략적 파트너십, 서로 다른 칩렛 구성 요소 간의 상호 운용성을 가능하게 하는 업계 표준의 개발이 진행되고 있습니다.
시장 역학
세계 칩렛 시장은 반도체를 둘러싼 환경을 재편하고 있는 몇 가지 강력한 촉진요인에 힘입어 성장하고 있습니다. 주요 촉진요인은 반도체 제조업체들이 더 미세한 공정 노드로의 전환이라는 과제에 직면하고 있으므로 기존의 미세화 접근 방식에 따른 물리적, 경제적 제약을 극복하는 것이 급선무라는 점입니다. 수율 저하와 개발 기간의 장기화와 함께 첨단 노드의 제조 비용이 크게 상승함에 따라 칩렛을 채택하는 비즈니스 사례는 점점 더 설득력을 얻고 있습니다. 이러한 모듈식 접근 방식을 통해 기업은 특정 기능별로 최적의 공정 기술을 사용하여 다양한 기능 블록을 제조함으로써 비용을 최적화할 수 있습니다. 특히 인공지능, 머신러닝, 데이터센터 워크로드 등 고성능 컴퓨팅 용도에 대한 수요 증가는 모놀리식 설계에 비해 칩렛이 뛰어난 성능 확장성과 커스터마이징 기능을 제공한다는 점에서 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다. 그러나 칩렛 간 통신 프로토콜과 관련된 기술적 복잡성, 열 관리 문제, 막대한 설비 투자와 전문 지식이 필요한 첨단 포장 기술의 필요성 등 시장 성장의 걸림돌로 작용하고 있습니다. 이러한 도전에도 불구하고 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 업계 표준의 등장, 2.5D 및 3D 통합 솔루션을 포함한 첨단 포장 기술 시장 개발으로 시장은 큰 기회를 맞이하고 있습니다.
본 조사의 주요 특징
세계의 칩렛(Chiplet) 시장을 상세하게 분석했으며, 2024년을 기준 연도로 하여 예측 기간(2025-2032년) 시장 규모(10억 달러)와 연평균 성장률(CAGR)에 대해 조사 분석하여 전해드립니다.
또한 다양한 부문에 걸친 잠재적 매출 기회를 밝히고, 이 시장의 매력적인 투자 제안 매트릭스를 설명합니다.
또한 시장 성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 신제품 출시 및 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 기업의 경쟁 전략 등에 대한 주요 인사이트을 제공합니다.
이 보고서는 기업 하이라이트, 제품 포트폴리오, 주요 하이라이트, 재무 성과, 전략 등의 매개 변수를 기반으로 세계 칩렛 시장의 주요 기업을 프로파일링합니다.
이 보고서의 인사이트를 통해 마케팅 담당자와 기업 경영진은 향후 제품 출시, 유형화, 시장 확대, 마케팅 전술에 대한 정보에 입각한 의사결정을 내릴 수 있습니다.
이 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 시장 진출기업, 재무 분석가 등 업계의 다양한 이해관계자를 대상으로 합니다.
이해관계자들은 세계 칩렛 시장 분석에 사용되는 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정을 쉽게 내릴 수 있습니다.
목차
제1장 조사의 목적과 전제조건
조사 목적
전제조건
약어
제2장 시장 전망
리포트 설명
시장의 정의와 범위
개요
제3장 시장 역학, 규제, 동향 분석
시장 역학
영향 분석
주요 하이라이트
규제 시나리오
제품 발매/승인
PEST 분석
PORTER의 산업 분석
시장 기회
규제 시나리오
주요 발전
업계 동향
제4장 세계의 칩렛 시장, 프로세서 유형별, 2020-2032년
CPU
AI ASIC 코프로세서
GPU
APU
FPGA
제5장 세계의 칩렛 시장, 포장 기술별, 2020-2032년
5D/3D 인터포저
SiP
WLCSP
FCCSP
FCBGA
팬 아웃
제6장 세계의 칩렛 시장, 지역별, 2020-2032년
북미
미국
캐나다
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
멕시코
기타 라틴아메리카
유럽
독일
영국
스페인
프랑스
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
ASEAN
기타 아시아태평양
중동
GCC 국가
이스라엘
기타 중동
아프리카
남아프리카
북아프리카
중앙아프리카
제7장 경쟁 구도
Intel
AMD
Nvidia
Broadcom
IBM
Samsung
GlobalFoundries
Achronix
Marvell
Ranovus
Tenstorrent
Kandou
Nhanced
Huawei
Apple
제8장 애널리스트의 권장사항
기회
애널리스트의 견해
Coherent Opportunity Map
제9장 참고 문헌과 조사 방법
참고 문헌
조사 방법
출판사 소개
KSA
영문 목차
영문목차
Chiplet Market is estimated to be valued at USD 11.28 Bn in 2025 and is expected to reach USD 474.42 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 70.6% from 2025 to 2032.
Report Coverage
Report Details
Base Year:
2024
Market Size in 2025:
USD 11.28 Bn
Historical Data for:
2020 To 2024
Forecast Period:
2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR:
70.60%
2032 Value Projection:
USD 474.42 Bn
Traditional monolithic chip designs are being replaced by modular, interconnected components that make possible flexibility and performance optimization. Chiplets, essentially small integrated circuits that can be combined to create larger, more complex systems, address the challenges of Moore's Law scaling limitations and the exponentially increasing costs of advanced node manufacturing. This allows semiconductor manufacturers to disaggregate complex system-on-chip (SoC) designs into smaller, specialized functional blocks that can be manufactured using different process technologies and then assembled into a single package. Major semiconductor companies are increasingly adopting chiplet architectures to optimize performance while managing manufacturing complexities, resulting in huge investments in advanced packaging technologies and standardization efforts. The market is seeing rapid technological advancements, strategic partnerships, and the development of industry standards that make possible interoperability between different chiplet components.
Market Dynamics
The global chiplet market is propelled by several compelling drivers that are reshaping the semiconductor landscape, with the primary catalyst being the urgent need to overcome the physical and economic limitations of traditional scaling approaches as semiconductor manufacturers face increasing challenges in advancing to smaller process nodes. The huge rise in manufacturing costs for advanced nodes, coupled with declining yields and extended development timelines, has made a compelling business case for chiplet adoption, as this modular approach enables companies to optimize costs by manufacturing different functional blocks using the most appropriate process technology for each specific function. The growing demand for high-performance computing applications, particularly in artificial intelligence, machine learning, and data center workloads, is adding greatly to market expansion as chiplets offer superior performance scalability and customization capabilities compared to monolithic designs. However, the market faces notable restraints including the technical complexities associated with inter-chiplet communication protocols, thermal management challenges, and the need for sophisticated advanced packaging technologies that require substantial capital investments and specialized expertise. Despite these challenges, the market presents substantial opportunities driven by the emergence of industry standards such as UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) and the development of advanced packaging technologies including 2.5D and 3D integration solutions.
Key Features of the Study
This report provides an in-depth analysis of the global chiplet market, and provides market size (USD Bn) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year.
It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market.
This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players.
It profiles key players in the global chiplet market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies.
Key companies covered as a part of this study include Intel, AMD, Nvidia, Broadcom, IBM, Samsung, GlobalFoundries, Achronix, and Marvell, Ranovus, Tenstorrent, Kandou, Nhanced, Huawei, and Apple and other leading semiconductor manufacturers.
Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics.
The global chiplet market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts.
Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global chiplet market.
Market Segmentation
Processor Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
