이 보고서는 세계 칩렛 시장을 조사했으며, 시장 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회 분석, 법 규제 환경, 신기술 및 기술 개발 동향, 시장 규모 추이· 예측, 각종 구분· 지역별의 상세 분석, 경쟁 구도, 주요 기업 프로파일 등을 정리했습니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 전망
조사 범위
시장 분석
제2장 시장 개요
개요
거시경제 요인
첨단 패키징 기술
지정학적 긴장
전망
제3장 시장 역학
개요
시장 성장 촉진요인
고성능 컴퓨팅
5G 칩렛에 대한 요구 증가
시장 성장 억제요인/과제
숙련 기술자의 부족
세계의 정치·금융 위기
시장 기회
반도체 산업에 대한 지속적인 투자
첨단 운전 지원 시스템(ADAS)에서의 사용
제4장 규제 상황
개요
북미
아시아태평양
유럽
기타
제5장 신기술
신흥기술
이종 통합
3D 통합
첨단 포장
공 패키지 광학 부품
칩렛 기반 시스템 온칩
제6장 시장 세분화 분석
세분화의 내역
시장 분석 : 프로세서별
CPU
그래픽 프로세싱 유닛
필드 프로그래머블 게이트 어레이
AI-ASIC 코프로세서
용도 처리 유닛
시장 분석 : 패키징 기술별
3D
시스템 인 패키지
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
플립 칩 칩 스케일 패키지
플립 칩 볼 그리드 어레이
팬아웃
시장 분석 : 최종사용자산업별
엔터프라이즈 일렉트로닉스
CE 제품
산업 자동화
자동차
헬스케어
군사 및 항공우주
기타
지리적 내역
시장 분석 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
기타 지역
제7장 경쟁 구도
시장 생태계 분석
주요 기업의 분석
전략 분석
제8장 부록
조사 방법
참고문헌
약어
기업 프로파일
ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORP.
ADVANCED MICRO DEVICES INC.
BROADCOM
GLOBALFOUNDRIES INC.
IBM CORP.
INTEL CORP.
NVIDIA CORP.
RANOVUS
SAMSUNG
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.
JHS
영문 목차
영문목차
This report assesses the chiplets market by processor, packaging technology, end-user, and regions. It also analyzes related companies and service providers. The report also discusses market dynamics, such as drivers, opportunities, and restraints. The study forecasts the market value ($ million) of chiplets for key geographies. The report also focuses on the key emerging technologies that will fuel their adoption in the near future.
Report Scope
This report offers a comprehensive analysis of chiplets, with a focus on five processor segments: CPUs, GPUs, field-programmable gate arrays (FPGAs), AI-application-specific integrated circuit (AI-ASIC) coprocessors and application processing units (APUs). The report further segments the market by packaging technology, specifically 2.5D/3D, system-in-package (SiP), wafer-level chip-scale package (WLCSP), flip chip chip-scale package (FCCSP), flip chip ball grid array (FCBGA) and fan-out (FO). In addition, the chiplet market is segmented by end users: enterprise electronics, consumer electronics, industrial automation, automotive, healthcare, military and aerospace. The use of chiplets in other sectors, such as IT and telecommunication, scientific research and gaming, is also analyzed. Regions covered include North America, Europe, Asia-Pacific and the rest of the world (RoW), which includes Latin America, the Middle East and Africa.
The study also analyzes the key drivers, macroeconomic factors and regional dynamics of the chiplet market. The report concludes by providing profiles of the leading chiplet manufacturers. The base year for the study is 2023, with market forecasts for 2024 through 2029, including projections of the compound annual growth rates (CAGRs) for the forecast period 2024-2029.
Report Includes
In-depth assessment of the global market for semiconductor chiplets
Analyses of global market trends, with market revenue data for 2023, estimates for 2024, forecasts for 2025 and 2027, and projected CAGRs through 2029
Estimates of the market size and revenue growth prospects, along with a market share analysis by processor type, packaging technology, end use (application) industry and region
Facts and figures pertaining to the market dynamics, technical advances, regulations, and the impact of macroeconomic factors
Analysis of the industry structure, including companies' market shares and rankings, strategic alliances, M&A activities, and a venture funding outlook
Company profiles
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of the Report
Market Summary
Chapter 2 Market Overview
Overview
Macroeconomic Factors
Advanced Packaging Technologies
Geopolitical Tensions
Outlook
Chapter 3 Market Dynamics
Overview
Market Drivers
High-Performance Computing
5G's Growing Need for Chiplets
Market Restraints/Challenges
Shortage of Skilled Labor
Global Political and Financial Crises
Market Opportunities
Continuing Investment in the Semiconductor Industry
