세계의 칩렛 시장 : 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석 - 유형별, 용도별, 지역별 인사이트 및 예측(2024-2032년)
Chiplets Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast to 2024-2032
상품코드:1890775
리서치사:Fortune Business Insights Pvt. Ltd.
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 140 Pages
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칩렛 시장의 성장 요인
세계의 칩렛 시장은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 차세대 일렉트로닉스에 대한 수요 증가에 힘입어 반도체 산업을 계속 변화시키고 있습니다. 최신 보고서에 따르면 칩렛 시장 규모는 2023년에 370억 6,000만 달러에 이르렀고, 2024년에는 448억 2,000만 달러로 증가했으며, 2032년까지 2,338억 1,000만 달러로 크게 확대될 것으로 예측되고 있습니다. 이는 2024-2032년까지 22.9%의 높은 CAGR을 반영합니다. 북미는 2023년 37.18% 점유율로 선두를 유지했으며, 주요 반도체 설계 기업, 선진적인 연구 개발, 클라우드 데이터센터 및 기업용 컴퓨팅 분야에서 높은 채용률이 견인하고 있습니다.
칩렛(특수한 기능을 수행하도록 설계된 소형의 모듈형 반도체 블록)은 모놀리식 칩 설계의 한계를 극복하는 중요한 솔루션으로 급속히 상승하고 있습니다. 기존의 단일 다이 아키텍처와는 달리, 칩렛은 서로 다른 제조 공정에서 여러 다이를 결합할 수 있어 유연성, 확장성, 뛰어난 성능을 제공합니다. 이 접근법은 개발 비용을 줄이고 에너지 효율을 높이며 컴퓨팅 능력을 향상시켜 칩렛을 첨단 AI 시스템, 엣지 컴퓨팅, 이기종 통합에 필수적입니다.
시장 성장 촉진요인
고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가
고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속화, 데이터 집약적 용도는 칩렛 채용의 주요 촉진요인입니다. 컴퓨팅 워크로드가 전례 없는 수준으로 증가하는 가운데 칩렛을 통해 제조업체는 고속 코어, AI 가속기 및 메모리 모듈을 컴팩트하고 고도로 최적화된 패키지에 통합할 수 있습니다. 이러한 유연성은 하이퍼스케일 데이터센터, AI 교육 클러스터, 고급 네트워크 장비, 클라우드 기반 기업 환경 요구 사항을 충족합니다.
생성형 AI의 상승
생성형 AI는 칩렛 개발에 큰 영향을 미치고 있습니다. 칩렛을 통해 제조업체는 고대역폭 메모리, 전용 AI 가속기 및 고속 상호 연결을 통합하여 대규모 AI 모델의 집중적인 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 애널리스트는 칩 전력의 50% 이상이 수평 방향의 데이터 마이그레이션에 소비되고 있다고 지적하고 있으며, 데이터 전송 거리를 최소화하고 효율을 비약적으로 향상시키는 칩렛 기반 아키텍처의 필요성을 강조하고 있습니다.
HBM 수요도 급격히 증가하고 있으며, 업계 예측에서는 AI칩 생산을 원동력으로 2024년 331%, 2025년 124% 성장이 전망되고 있습니다. 이것은 칩렛 기반 아키텍처의 중요성을 더욱 높여줍니다.
시장 동향
모듈화 및 표준화된 칩렛 에코시스템
시장의 중요한 동향은 모듈화 및 표준화된 칩렛 에코시스템으로의 전환을 포함합니다. DARPA의 CHIPS 이니셔티브와 같은 프로그램은 상호 운용 가능한 칩렛 표준을 수립하기 위해 노력하고 있습니다. 분석가들은 완벽한 표준화가 달성되면 설계의 턴어라운드 시간 및 개발 비용이 70% 절감될 것으로 예측하고 있습니다. 이를 통해 서로 다른 제조업체의 호환되는 칩렛을 블록처럼 조립할 수 있는 마켓플레이스를 구현하여 혁신을 가속화할 수 있습니다.
소비자용 및 자동차용 전자기기에서의 이용 확대
스마트폰, 노트북, 게임기기, 자동차 전자기기에서의 칩렛의 통합은 계속 증가하고 있습니다. 전기자동차, 자동운전시스템, 자동차 인포테인먼트, ADAS(첨단운전지원시스템)는 급속하게 진화하는 연산처리, 안전성, 접속성의 요건을 충족하기 위해 칩렛 기반의 아키텍처에 대한 의존도를 높이고 있습니다.
시장 성장 억제요인
칩렛은 큰 이점을 제공하지만 통합의 복잡성은 여전히 주요 과제입니다. 다른 팹에서 조달한 칩렛 간 상호 운용성을 보장하기 위해서는 정밀한 표준화가 필요합니다. 또한 여러 칩렛을 밀접하게 패키징하면 방열이 어려워지므로 첨단 열 설계와 냉각 기술이 요구됩니다.
시장 기회
AI, IoT, 5G 확대
AI, IoT 생태계, 5G 인프라의 급속한 확장은 큰 기회를 제공합니다. 칩렛은 엣지 컴퓨팅 장치, 자율 기계 및 고속 통신 시스템을 위한 맞춤형 아키텍처를 제공합니다. 2025년까지 5G 네트워크는 세계 인구의 3분의 1을 커버할 것으로 예상되며 기지국과 엣지 노드를 위한 전용 칩렛 수요가 가속화됩니다.
지역별 인사이트
북미
북미는 2023년 137억 8,000만 달러로 시장을 선도했으며, Intel, AMD, NVIDIA, Apple 등 세계 지도자들이 견인했습니다. AI 가속기, 클라우드 인프라, 반도체 연구개발에 대한 강력한 투자는 이 지역의 우위를 지원합니다.
아시아태평양
아시아태평양은 가장 성장하는 시장이며, 중국, 대만, 한국, 싱가포르, 일본의 반도체 제조 확대가 지원되고 있습니다. 칩 패키징, 파운드리 서비스, AI 하드웨어에 대한 많은 투자가 지역 확대를 추진하고 있습니다.
유럽 및 기타 지역
유럽 수요는 자동차용 전자기기 및 산업 자동화가 견인하고 있으며, 남미, 중동 및 아프리카에서는 디지털 전환의 가속에 따라 도입이 확대되고 있습니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
제3장 시장 역학
매크로 및 마이크로 경제 지표
성장 촉진요인, 억제요인, 기회 및 동향
생성형 AI의 영향
제4장 경쟁 구도
주요 기업이 채용하는 비즈니스 전략
주요 기업의 통합 SWOT 분석
세계의 칩렛 주요 기업(상위 3-5사) 시장 점유율 및 순위(2023년)
제5장 세계의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
주요 조사 결과
패키징 기술별
2.5D/3D
플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)
플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)
팬아웃(FO)
시스템 인 패키지(SiP)
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)
프로세서별
중앙처리장치(CPU)
그래픽 프로세싱 유닛(GPU)
애플리케이션 처리 유닛(APU)
인공지능 프로세서 전용 집적 회로(AI ASIC) 코프로세서
필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)
용도별
기업용 전자기기
소비자용 전자기기
자동차
산업 자동화
군사 및 항공우주
기타(의료 등)
지역별
북미
남미
유럽
중동 및 아프리카
아시아태평양
제6장 북미의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
국가별
미국
캐나다
멕시코
제7장 남미의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
국가별
브라질
아르헨티나
기타 남미
제8장 유럽의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
국가별
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
러시아
베네룩스
북유럽 국가
기타 유럽
제9장 중동 및 아프리카의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
국가별
튀르키예
이스라엘
GCC
북아프리카
남아프리카
기타 중동 및 아프리카
제10장 아시아태평양의 칩렛 시장 규모 추정 및 예측 : 부문별(2019-2032년)
국가별
중국
일본
인도
한국
ASEAN
오세아니아
기타 아시아태평양
제11장 주요 10개 기업의 기업 프로파일
Intel Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
Microchip Packing Technology Inc.
IBM Corporation
Marvell Packing Technology Group Ltd.
MediaTek, Inc.
Achronix Semiconductor Corporation
Renesas Electronics Corporation
Global Foundries
Apple Inc.
AJY
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Growth Factors of chiplets Market
The global chiplets market continues to transform the semiconductor industry, supported by rising demand for high-performance computing, artificial intelligence, and next-generation electronics. According to the latest report, the chiplets market size reached USD 37.06 billion in 2023, increased to USD 44.82 billion in 2024, and is projected to rise substantially to USD 233.81 billion by 2032, reflecting a strong CAGR of 22.9% from 2024 to 2032. North America maintained a leading position with a 37.18% share in 2023, driven by major semiconductor designers, advanced R&D, and high adoption across cloud data centers and enterprise computing.
Chiplets-small, modular semiconductor blocks designed to perform specialized functions-have rapidly emerged as a crucial solution to overcome the limitations of monolithic chip designs. Unlike traditional single-die architectures, chiplets enable flexibility, scalability, and superior performance by allowing manufacturers to combine multiple dies from different fabrication processes. This approach lowers development costs, boosts energy efficiency, and enhances computational power-making chiplets essential for advanced AI systems, edge computing, and heterogeneous integration.
Market Drivers
Growing Demand for High-Performance Computing
High-performance computing (HPC), AI acceleration, and data-intensive applications are major contributors to chiplet adoption. With computing workloads increasing at unprecedented levels, chiplets allow manufacturers to integrate faster cores, AI accelerators, and memory modules into compact and highly optimized packages. This flexibility meets the requirements of hyperscale data centers, AI training clusters, advanced networking equipment, and cloud-based enterprise environments.
Rise of Generative AI
Generative AI has significantly influenced chiplet development. Chiplets allow manufacturers to integrate high-bandwidth memory, specialized AI accelerators, and high-speed interconnects to meet the intensive processing requirements of large AI models. Analysts highlight that over 50% of chip power is consumed on horizontal data movement, underscoring the need for chiplet-based architectures that minimize data transfer distances and improve efficiency exponentially.
HBM demand is also rising sharply, with industry expectations indicating 331% growth in 2024 and 124% in 2025, driven by AI chip production-further strengthening the importance of chiplet-based architectures.
Market Trends
Modular & Standardized Chiplet Ecosystems
A significant trend in the market is the shift toward modular and standardized chiplet ecosystems. Programs such as DARPA's CHIPS initiative aim to establish interoperable chiplet standards. Analysts predict a 70% reduction in design turnaround times and development costs once full standardization is achieved. This will unlock a marketplace where interchangeable chiplets from different manufacturers can be assembled like building blocks, accelerating innovation.
Expanding Use in Consumer and Automotive Electronics
The integration of chiplets in smartphones, laptops, gaming devices, and automotive electronics continues to rise. Electric vehicles, autonomous systems, in-vehicle infotainment, and ADAS increasingly rely on chiplet-based architectures to meet fast-evolving compute, safety, and connectivity requirements.
Market Restraints
While chiplets offer significant advantages, integration complexity remains a major challenge. Ensuring interoperability between chiplets sourced from different fabs requires precise standardization. Additionally, heat dissipation becomes more difficult when multiple chiplets are packaged closely, necessitating advanced thermal design and cooling technologies.
Market Opportunities
AI, IoT, and 5G Expansion
The rapid expansion of AI, IoT ecosystems, and 5G infrastructure presents major opportunities. Chiplets enable customized architectures for edge computing devices, autonomous machines, and high-speed communication systems. By 2025, 5G networks are expected to cover one-third of the global population, accelerating demand for specialized chiplets in base stations and edge nodes.
Regional Insights
North America
North America led the market with USD 13.78 billion in 2023, driven by global leaders such as Intel, AMD, NVIDIA, and Apple. Strong investments in AI accelerators, cloud infrastructure, and semiconductor R&D support the region's dominance.
Asia Pacific
Asia Pacific is the fastest-growing regional market, supported by rising semiconductor manufacturing in China, Taiwan, South Korea, Singapore, and Japan. Heavy investments in chip packaging, foundry services, and AI hardware drive regional expansion.
Europe & Other Regions
Europe's demand is fueled by automotive electronics and industrial automation, while South America and MEA show rising adoption as digital transformation accelerates.
Conclusion
With the market increasing from USD 44.82 billion in 2024 to USD 233.81 billion by 2032, chiplets are positioned to reshape the semiconductor landscape. Their modularity, cost advantages, and unparalleled performance scalability make them indispensable for the future of AI, cloud computing, automotive innovation, and advanced consumer electronics.
