3차원 집적회로 시장은 2025년 128억 9,900만 달러에서 2030년에는 206억 8,100만 달러로 CAGR 9.90%로 성장할 것으로 예측됩니다.
3차원 집적회로 시장 동향:
3차원 집적회로(IC)는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 수직으로 쌓고 실리콘 비아(TSV) 또는 구리접속(Cu-Cu)을 통해 연결하여 구축되는 금속산화막반도체(MOS) 전자소자로, 2차원 방식에 비해 작은 풋프린트로 저소비전력, 저전력으로 성능 향상을 성능 향상을 실현합니다. 또한, 높은 대역폭으로 이종 집적화가 가능하여 유연성이 향상됩니다.
연구개발에 대한 투자 확대는 일부 기업들에게 전략적인 전개가 되고 있습니다. 그 결과, 산업계에 큰 파급효과를 가져오고 있습니다. 또한, 기술의 큰 발전으로 인해 3D IC는 3DIC 시장을 주도할 것으로 보입니다. 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 웨어러블 전자제품, AR/VR, 고성능 컴퓨터의 출현이 증가하면서 3D IC의 수요가 눈덩이처럼 불어나고 있습니다.
3차원 집적회로 시장 부문 분석:
센서는 압력, 위치, 온도, 가속도 등의 특성을 측정하고 피드백으로 응답하는 데 사용되는 장치입니다. 트랜스듀서라고도 불리는 센서는 현대 데이터 수집 시스템의 기본 구성요소 중 하나입니다. 홍수 및 수위 모니터링 시스템, 환경 모니터링, 교통 모니터링-제어, 인공조명 에너지 절약, 원격 시스템 모니터링-기기 고장 진단, 정밀농업 및 동물 추적 등 다양한 분야에 적용됩니다.
헬스케어, 자동차, 제조업 등 다양한 산업별 애플리케이션이 현재 시장을 주도하고 있습니다. 센서의 기능을 더욱 우수하게 만듭니다. 따라서 센서 시장은 기하급수적인 속도로 성장하여 3차원 IC의 수요를 견인할 것으로 예상됩니다. 센서의 3차원 IC는 센서에 일반 IC보다 기술적 우위를 제공합니다. 또한, IoT의 부상과 더 나은 스크리닝 및 센싱 기술에 대한 우수한 수요는 상당한 속도로 시장 수요를 확대할 것으로 예상됩니다.
3차원 집적회로 시장의 성장 촉진요인:
3D IC에 대한 연구와 기술 혁신의 확대가 시장 성장을 주도하고 있습니다. AR/VR, 인공지능, IoT, 고성능 컴퓨터 등 혁신적인 기술의 채택이 증가하면서 3D IC의 사용을 촉진하고 있습니다. 이는 4차 산업혁명과 함께 성장할 것으로 예상됩니다. R&D와 혁신의 강화는 여러 기업들에게 경쟁에서 살아남기 위한 가장 중요한 과제입니다. 각 업체들은 전략적 합병과 인수합병에 나서며 게임업계의 선두를 달리고 있습니다. 2021년 2월, ASM Pacific Technology와 EV Group은 3D-IC/이종 통합 애플리케이션을 위한 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩 솔루션을 공동 개발하기 위한 공동 개발 계약(JDA)을 체결했습니다. 다이-웨이퍼-하이브리드 본딩은 칩렛 기술을 통해 시스템온칩(SoC) 디바이스를 3D 적층 칩으로 재설계하기 위한 중요한 공정입니다. 이 기술은 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 새로운 애플리케이션에 전력을 공급하기 위해 다양한 프로세스 노드의 칩을 결합합니다.
또한, 기술의 증가는 전 세계적으로 특허와 저작권을 증가시키고 있습니다. 2022년 8월, GBT Technologies Inc.는 미국 특허상표청(USPTO)으로부터 3D, 멀티플렉서블 IC 설계-제조 기술 연속 특허 출원 관련 발행 통지를 받았습니다. 이번이 회사의 3D, MP 마이크로칩어키텍처에 관한 두 번째 특허 출원입니다. 초기 기술 혁신은 최첨단 아날로그, 디지털, 혼합형 IC를 실리콘 웨이퍼에 통합할 수 있는 집적 회로 설계 및 제조에 대한 새로운 접근 방식을 제공했습니다.
이번 특허는 비용과 에너지를 절감하고 고성능의 정교한 마이크로칩을 제조할 수 있는 설계를 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 기술은 더 작은 풋프린트로 실리콘 상에서 설계 및 제조를 가능하게 하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 기술 혁신과 연구로 인해 예측 기간 동안 시장은 크게 성장할 것으로 예상됩니다.
3차원 집적회로 기업:
The Three-Dimensional Integrated Circuit Market is expected to grow from US$12.899 billion in 2025 to US$20.681 billion in 2030, at a CAGR of 9.90%.
Three-Dimensional Integrated Circuit Market Trends:
3D integrated circuits (ICs) are metal oxide semiconductor (MOS) electronic devices constructed by stacking silicon dies or wafers vertically and connecting them through-silicon vias (TSVs) or copper connections (Cu-Cu), achieving performance improvements at lower power consumption with a smaller footprint compared to two-dimensional methods. Further, it has a high bandwidth and heterogeneous integration providing greater flexibility.
Growing investment in R&D has been a strategic development for several companies. It has broadened the scope to the industry. Further, with the significant advancement of technology, 3D IC will propel the 3DIC market. The increasing advent of artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), wearable electronics, AR/VR, and high-performing computers will be snowballing the demand for 3D IC.
Three-Dimensional Integrated Circuit Market Segment Analysis:
A sensor is a device used to measure a property, such as pressure, position, temperature, or acceleration, and respond with feedback. Also known as transducers, sensors are one of the fundamental building blocks of modern data acquisition systems. They have a wide range of applications from flood & water level monitoring systems, environmental monitoring, traffic monitoring & controlling, energy saving in artificial lighting, remote system monitoring & equipment fault diagnostics, and precision agriculture & animal tracking.
These diverse applications across several industry verticals like healthcare, automotive, and manufacturing industries, among others, are driving the market ahead in the current period. It makes the functioning of the sensor superior and better. Hence, the sensors market is projected to grow at an exponential rate, driving demand for 3-D IC. A 3-D IC in sensors gives the sensor a technological edge over a normal IC. Furthermore, the rise in IoT and superior demand for better screening and sensing technology is anticipated to expand the market demand at a significant pace.
Three-Dimensional Integrated Circuit Market Growth Drivers:
Growing research and innovation in 3D IC is driving the market growth. Increasing adoption of innovative technologies like AR/VR, Artificial Intelligence, IoT, and high-performing computers is propelling the use of 3D ICs. This is anticipated to grow with the fourth industrial revolution. Increasing R&D and innovation is a top priority for several companies to stay in the game. Companies are entering into strategic mergers and acquisitions to stay at the top of the game. In February 2021, ASM Pacific Technology and EV Group entered into a joint development agreement (JDA) to co-develop die-to-wafer hybrid bonding solutions for 3D-IC/heterogeneous integration applications. Die-to-wafer hybrid bonding is a crucial process for enabling the redesign of system-on-chip (SoC) devices to 3D stacked chips via chiplet technology. This technology combines chips with various process nodes to power new applications like 5G, high-performance computing (HPC), and artificial intelligence (AI).
Further, increasing technology is also increasing the patents and copyrights worldwide. In August 2022, GBT Technologies Inc. received an issue notification from the United States Patent and Trademark Office (USPTO) for its 3D, Multi-Planar IC design and manufacturing technology continuation patent application. This is the second patent application for its 3D, MP microchip architecture. The original innovation offered a novel approach to integrated circuit design and production that allows for the integration of cutting-edge analog, digital, and mixed-type ICs on a silicon wafer.
The current patent aims to provide a design to reduce the cost and energy and produce sophisticated microchips with higher performance. These techniques aim to make it possible to design and manufacture them on silicon with a smaller footprint. Such innovation and research are anticipated to significantly boost the market in the forecast period.
Three-Dimensional Integrated Circuit Companies:
Three-Dimensional Integrated Circuit Market Segmentation: