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3D 집적회로 시장 분석과 예측(-2033년) : 유형, 제품, 서비스, 기술, 용도, 재료 유형, 프로세스, 도입, 최종사용자, 기능별
3D Integrated Circuits Market Analysis and Forecast to 2033: Type, Product, Services, Technology, Application, Material Type, Process, Deployment, End User, Functionality
상품코드 : 1632777
리서치사 : Global Insight Services LLC
발행일 : 2025년 01월
페이지 정보 : 영문 389 Pages
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한글목차

3D 집적회로 시장은 2024년 152억 달러에서 2034년에는 675억 달러로 확대하며, 약 15.9%의 CAGR을 달성할 것으로 예측됩니다.

3D 집적회로 시장에는 여러 전자 부품을 수직으로 적층한 반도체 소자의 개발 및 상용화가 포함됩니다. 이 혁신적인 접근 방식은 기존 평면 회로에 비해 성능을 향상시키고, 전력 소비를 줄이며, 공간을 최적화합니다. 이 시장에는 설계, 제조, 테스트 서비스, 가전, 통신, 자동차, 헬스케어 등 다양한 분야의 용도이 포함되며, 소형화 및 컴퓨팅 성능 향상에 대한 수요를 주도하고 있습니다.

3D 집적회로(3D IC) 시장은 전자기기의 소형화 및 고성능화 수요에 힘입어 빠르게 성장하고 있습니다. 메모리 분야, 특히 DRAM과 낸드플래시는 데이터 처리 속도와 저장 용량 향상에 중요한 역할을 하며 하위 부문 중 가장 높은 실적을 기록하고 있습니다. 로직 디바이스는 첨단 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요에 힘입어 근소한 차이로 그 뒤를 잇고 있습니다. 지역별로는 북미가 기술 발전과 반도체 R&D에 대한 막대한 투자로 인해 시장을 주도하고 있습니다. 아시아태평양은 견고한 CE(Consumer Electronics) 산업과 IoT 기기 채택 증가에 힘입어 두 번째로 높은 성장세를 보이고 있습니다. 아시아태평양에서 중국과 한국은 강력한 제조거점과 반도체 기술 혁신에 대한 정부 지원으로 인해 매우 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 이러한 역학관계는 이해관계자들이 전략적 파트너십과 경쟁 우위를 유지하기 위한 기술적 진보에 중점을 두면서 정교한 전자 부품에 대한 수요 증가를 활용할 수 있는 유리한 기회를 부각시키고 있습니다.

2023년 3D 집적회로 시장은 18억 개로 추정되며, 2033년에는 35억 개로 확대될 것으로 예상됩니다. 메모리 분야가 45%, 로직 회로가 30%, 센서가 25%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장을 주도하는 것은 소형, 에너지 효율이 높은 전자기기에 대한 수요 증가입니다. 소비자 전자제품 부문이 수요의 50%에 가까운 비중을 차지하며 가장 큰 견인차 역할을 하고 있습니다. 인텔, Samsung Electronics, TSMC와 같은 주요 기업이 반도체 기술의 진보를 활용하여 큰 점유율을 차지하고 있습니다.

인텔은 첨단 노드 기술에 집중하고, 삼성은 연구개발에 많은 투자를 하고 있으며, CHIPS 법과 세계무역정책을 포함한 규제의 영향은 시장 운영에 큰 영향을 미칩니다. 높은 제조 비용과 복잡한 설계 프로세스 등의 과제는 여전히 남아 있습니다. 그러나 자동차 및 헬스케어 분야에서의 비즈니스 기회는 유망합니다. 회로 설계에서 AI와 머신러닝의 통합은 시장 성장을 더욱 촉진할 것으로 예상됩니다.

아시아태평양은 3D 집적회로 시장을 독점하고 있습니다. 이는 중국, 일본, 한국 등의 국가들의 급속한 기술 발전에 힘입은 바 큽니다. 이들 국가는 탄탄한 제조 능력과 R&D에 대한 막대한 투자로 반도체 기술 혁신의 최전선에 서 있습니다. 또한 이 지역의 강력한 CE(Consumer Electronics) 부문은 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

북미는 3D 집적회로 시장에서 두드러진 위치를 차지하고 있습니다. 특히 미국은 첨단 기술 인프라와 정교한 전자기기에 대한 높은 수요로 인해 주요 기업이 되었습니다. 주요 반도체 기업이 존재하고, 기술 혁신에 많은 자금을 투자하는 것도 이 지역 시장 지배력에 기여하고 있습니다.

유럽도 3D 집적회로의 중요한 시장입니다. 독일, 네덜란드 등의 국가들은 반도체 기술에 많은 투자를 하고 있습니다. 이러한 투자 배경에는 자동차 산업에서 첨단 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다. 이 지역은 지속가능하고 에너지 효율적인 기술에 중점을 두고 있으며, 시장의 잠재력을 더욱 높이고 있습니다.

목차

제1장 3D 집적회로 시장 개요

제2장 개요

제3장 시장에 관한 주요 인사이트

제4장 3D 집적회로 시장 전망

제5장 3D 집적회로 시장 전략

제6장 3D 집적회로 시장 규모

제7장 3D 집적회로 시장 : 유형별

제8장 3D 집적회로 시장 : 제품별

제9장 3D 집적회로 시장 : 서비스별

제10장 3D 집적회로 시장 : 기술별

제11장 3D 집적회로 시장 : 용도별

제12장 3D 집적회로 시장 : 재료 유형별

제13장 3D 집적회로 시장 : 프로세스별

제14장 3D 집적회로 시장 : 도입별

제15장 3D 집적회로 시장 : 최종사용자별

제16장 3D 집적회로 시장 : 기능별

제17장 3D 집적회로 시장 : 지역별

제18장 경쟁 구도

제19장 기업 개요

KSA
영문 목차

영문목차

The 3D Integrated Circuits market is forecasted to expand from $15.2 billion in 2024 to $67.5 billion by 2034, achieving a CAGR of approximately 15.9%.

The 3D Integrated Circuits Market encompasses the development and commercialization of semiconductor devices where multiple layers of electronic components are stacked vertically. This innovative approach enhances performance, reduces power consumption, and optimizes space compared to traditional planar circuits. The market includes design, manufacturing, testing services, and applications across sectors such as consumer electronics, telecommunications, automotive, and healthcare, driven by the demand for miniaturization and improved computational capabilities.

The 3D Integrated Circuits (3D ICs) market is evolving rapidly, driven by the demand for miniaturized and high-performance electronic devices. The memory segment, particularly DRAM and NAND flash, is the top-performing sub-segment due to its critical role in enhancing data processing speeds and storage capabilities. Logic devices follow closely, fueled by the need for advanced computing solutions. Regionally, North America leads the market, propelled by technological advancements and significant investments in semiconductor research and development. Asia-Pacific emerges as the second-highest performing region, underpinned by a robust consumer electronics industry and increasing adoption of IoT devices. Within Asia-Pacific, China and South Korea are pivotal, given their strong manufacturing bases and government support for semiconductor innovation. These dynamics highlight the lucrative opportunities for stakeholders to capitalize on the growing demand for sophisticated electronic components, with a focus on strategic partnerships and technological advancements to sustain competitive advantage.

In 2023, the 3D Integrated Circuits Market reached an estimated volume of 1.8 billion units, with projections to ascend to 3.5 billion units by 2033. The memory segment dominates the market with a 45% share, followed by logic circuits at 30%, and sensors at 25%. This growth is driven by escalating demand for compact and energy-efficient electronic devices. The consumer electronics sector is a primary driver, accounting for nearly 50% of the demand. Key players such as Intel Corporation, Samsung Electronics, and TSMC hold substantial shares, leveraging advancements in semiconductor technology.

Competitive dynamics are shaped by these companies' innovations, with Intel focusing on advanced node technologies and Samsung investing heavily in R&D. Regulatory influences, including the CHIPS Act and global trade policies, significantly impact market operations. Challenges such as high fabrication costs and complex design processes persist. However, opportunities in automotive and healthcare sectors present lucrative prospects. The integration of AI and machine learning in circuit design is anticipated to further propel market growth.

The Asia Pacific region dominates the 3D Integrated Circuits market. This is largely due to rapid technological advancements in countries like China, Japan, and South Korea. These nations are at the forefront of semiconductor innovation, driven by robust manufacturing capabilities and significant investments in research and development. Additionally, the region's strong consumer electronics sector further propels market growth.

North America holds a prominent position in the 3D Integrated Circuits market. The United States, in particular, is a key player, owing to its advanced technology infrastructure and high demand for sophisticated electronics. The presence of leading semiconductor companies and substantial funding for innovation contribute to the region's market strength.

Europe is also a significant market for 3D Integrated Circuits. Countries such as Germany and the Netherlands are investing heavily in semiconductor technology. These investments are driven by the automotive industry's growing demand for advanced electronic components. The region's focus on sustainable and energy-efficient technologies further enhances its market potential.

Key Companies

Amkor Technology, ASE Technology Holding, Deca Technologies, EV Group, SUSS Micro Tec, Tokyo Electron, Lam Research, KLA Corporation, Siliconware Precision Industries, Tessera Technologies, IC Insights, Ultratech, Xperi Corporation, Cadence Design Systems, Mentor Graphics, Ansys, Alchip Technologies, Global Foundries, UMC, STATS Chip PAC

Sources

U.S. Department of Commerce - National Institute of Standards and Technology, European Commission - Joint Research Centre, Semiconductor Industry Association, International Technology Roadmap for Semiconductors, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), International Conference on 3D System Integration (3DIC), International Symposium on VLSI Technology, Systems, and Applications, International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), National Science Foundation (NSF), European Union's Horizon 2020 Research and Innovation Programme, Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI), Fraunhofer Institute for Integrated Circuits, Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC), National Research Council of Canada - Information and Communication Technologies, University of California, Berkeley - Electrical Engineering and Computer Sciences Department, Massachusetts Institute of Technology - Microsystems Technology Laboratories, Stanford University - Stanford Nano Shared Facilities, Georgia Institute of Technology - Packaging Research Center

Research Scope

Our research scope provides comprehensive market data, insights, and analysis across a variety of critical areas. We cover Local Market Analysis, assessing consumer demographics, purchasing behaviors, and market size within specific regions to identify growth opportunities. Our Local Competition Review offers a detailed evaluation of competitors, including their strengths, weaknesses, and market positioning. We also conduct Local Regulatory Reviews to ensure businesses comply with relevant laws and regulations. Industry Analysis provides an in-depth look at market dynamics, key players, and trends. Additionally, we offer Cross-Segmental Analysis to identify synergies between different market segments, as well as Production-Consumption and Demand-Supply Analysis to optimize supply chain efficiency. Our Import-Export Analysis helps businesses navigate global trade environments by evaluating trade flows and policies. These insights empower clients to make informed strategic decisions, mitigate risks, and capitalize on market opportunities.

TABLE OF CONTENTS

1: 3D Integrated Circuits Market Overview

2: Executive Summary

3: Premium Insights on the Market

4: 3D Integrated Circuits Market Outlook

5: 3D Integrated Circuits Market Strategy

6: 3D Integrated Circuits Market Size

7: 3D Integrated Circuits Market, by Type

8: 3D Integrated Circuits Market, by Product

9: 3D Integrated Circuits Market, by Services

10: 3D Integrated Circuits Market, by Technology

11: 3D Integrated Circuits Market, by Application

12: 3D Integrated Circuits Market, by Material Type

13: 3D Integrated Circuits Market, by Process

14: 3D Integrated Circuits Market, by Deployment

15: 3D Integrated Circuits Market, by End User

16: 3D Integrated Circuits Market, by Functionality

17: 3D Integrated Circuits Market, by Region

18: Competitive Landscape

19: Company Profiles

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