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하이브리드 메모리 큐브 시장의 2022년 시장 규모는 12억 3,344만 3,000달러로 평가되었습니다.

하이브리드 메모리 큐브(HMC)는 실리콘 관통 비아(TSV) 기반 스택형 메이저 메모리를 위한 탁월한 프레젠테이션 PC 불규칙 액세스 메모리(Slam) 인터페이스입니다. 2011년 Samsung Electronics와 마이크론 기술이 공동 개발하여 DDR3의 15배 속도 향상을 약속했습니다. HMC는 호환되지 않는 라이벌 인터페이스 HBM(High Bandwidth Memory)과 경쟁합니다. HMC는 DRAM과 로직을 원칩화한 고성능 메모리 기술입니다. 이것은 스루 실리콘 비아(TSV) 기술을 사용하여 로직 다이 위에 여러 개의 DRAM 다이를 적층함으로써 실현됩니다. TSV는 실리콘 기판을 관통하는 미세한 전기 접속으로 DRAM 다이와 로직 다이의 통신을 가능하게 합니다. 마이크론 기술의 HMC Gen2 데이터시트는 TSV 기술을 사용하여 적층된 4개의 DRAM 다이와 하나의 로직 다이를 포함하는 단일 패키지로 설명됩니다.

서문 :

하이브리드 메모리 큐브 시장은 HMC 기술의 개발, 제조 및 판매를 다루고 있습니다. HMC는 3D 메모리 유형으로 수평이 아닌 수직으로 적층됩니다. 이것은 기존의 DRAM보다 높은 메모리 밀도와 대역폭을 제공합니다. HMC는 고성능 컴퓨팅, 네트워킹, 인공지능 등 다양한 용도에 사용됩니다. 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장은 여전히 여명기에 있지만 향후 몇 년 동안 급성장할 전망입니다. 그 원동력이 되고 있는 것은 폭넓은 용도로 고성능 메모리에 수요가 높아지고 있는 것입니다. HMC 시장의 주요 촉진요인은 고성능 컴퓨팅 시장의 성장, 인공지능의 채용 확대, 네트워크 용도에서 광대역 메모리에 대한 요구 등입니다. HMC 시장의 주요 진출기업은 마이크론 기술, 인텔 코퍼레이션, 후지쯔 주식회사, 셈텍 코퍼레이션, 오픈 실리콘 회사입니다. 이러한 기업들은 HMC 기술의 개발과 상업화에 상당한 투자를 하고 있습니다.

촉진요인

• 고대역폭, 저전력, 확장성이 높은 메모리에 대한 요구 증가 : HMC 기술은 고성능 컴퓨팅, 네트워킹, 데이터센터에 필수적인 고대역폭과 저전력을 제공합니다. 고대역폭, 저전력 및 확장 가능한 메모리에 대한 수요가 증가함에 따라 HMC 시장의 성장이 기대됩니다.
• 클라우드 서비스의 영향 증가 : HMC 기술은 고성능 컴퓨팅 및 광대역폭 메모리가 필요한 클라우드 서비스에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
• 이동성에 대한 수요 증가 : HMC 기술은 고성능 컴퓨팅 및 광대역폭 메모리를 필요로 하는 모바일 장치에 채택될 전망입니다. 이동성 수요가 증가함에 따라 HMC 시장의 성장이 기대됩니다.
• 업계 진출 기업과의 새로운 협업 : HMC 제품을 시장에 투입하기 위해 각사는 HMC 기술을 자사 제품에 채용 및 통합할 수 있는 업계 진출 기업과의 새로운 제휴에 주력하고 있습니다. 예를 들어, 마이크론 기술과 인텔 코퍼레이션은 메모리 제품의 개발 및 제조에 있어서 오랜 제휴 관계에 있습니다. 이 파트너십의 가장 주목할만한 성과 중 하나는 DRAM 속도와 플래시 메모리 밀도를 결합한 획기적인 메모리 기술인 하이브리드 메모리 큐브(HMC)입니다.

주요 기업이 제공하는 제품

• 후지쯔의 슈퍼 컴퓨터 「PRIMEHPC FX100」은 최첨단의 3D 적층 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 기술을 채용해, 480GB/sec의 고메모리 대역폭을 실현하고 있습니다.
• 삼성의 HBM2(High Bandwidth Memory) 기술은 그래픽 카드, 고성능 컴퓨팅, 네트워크 용도에 사용되는 HMC의 일종입니다.
• 인텔의 Stratix 10 FPGA(Field Programmable Gate Array)는 HMC 기술을 채택하여 고성능 컴퓨팅 및 네트워킹에 필수적인 고대역폭과 저전력을 제공합니다.

하이브리드 메모리 큐브 시장에서 GPU(그래픽 프로세싱 유닛) 분야의 현저한 성장 :

HMC(하이브리드 메모리 큐브) 시장에서는 GPU(그래픽 프로세싱 유닛) 분야의 성장이 현저합니다. GPU는 고성능 컴퓨팅, 게임, 인공지능 용도에 필수적이며 높은 대역폭과 낮은 대기 시간의 메모리 솔루션이 필요합니다. 3D 적층 아키텍처 및 관통 전극(TSV) 기술을 채택한 HMC 기술은 GPU가 최적의 성능을 발휘하는 데 필요한 광대역폭과 저전력 소비를 실현합니다. 첨단 그래픽과 AI를 활용한 용도에 대한 수요가 계속 증가하고 있는 가운데, HMC 시장의 GPU 부문은 큰 성장이 예상되고 있습니다.

아시아태평양은 하이브리드 메모리 큐브 시장에서 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

아시아태평양이 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 시장에서 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 배경에는 전자공학과 반도체 산업에 있어서 이 지역의 존재감의 강도와 중국, 일본, 한국 등의 국가에서의 고성능 컴퓨팅, 게임, 인공지능 용도 수요 증가 등 몇 가지 요인이 있습니다. 또한 아시아태평양에서는 클라우드 서비스의 급속한 성장과 첨단 기술의 채택이 고대역폭, 저전력 소비, 고확장성 메모리 솔루션의 필요성을 높이고 있으며, HMC 기술의 주요 시장이 되었습니다.

주요 발전 :

• 2021년 11월 Samsung Electronics는 하이브리드 기판 큐브(H-Cube) 기술을 개발했다고 발표했습니다. 이는 HPC, 컴퓨터 기반 인텔리전스, 서버 팜, 고실행성 및 거대한 영역 번들 기술을 필요로 하는 조직을 위한 반도체를 위한 최첨단 2.5D 번들 배치입니다.

목차

제1장 서론

• 시장 개요
• 시장의 정의
• 조사 범위
• 시장 세분화
• 통화
• 전제 조건
• 기준년 및 예측년의 타임라인

제2장 조사 방법

• 조사 데이터
• 조사 과정

제3장 주요 요약

• 조사 하이라이트

제4장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• Porter's Five Forces 분석
• 업계 밸류체인 분석

제5장 하이브리드 메모리 큐브 시장 : 제품별

• 서문
• 2GB
• 4GB
• 8GB

제6장 하이브리드 메모리 큐브 시장 : 용도별

• 서문
• 그래픽 프로세싱 유닛(GPU)
• 중앙처리장치(CPU)
• 고속 처리 유닛(APU)
• 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)
• 특정 용도용 집적 회로(ASIC)

제7장 하이브리드 메모리 큐브 시장 : 최종 이용 산업별

• 서문
• 엔터프라이즈 스토리지
• 통신 및 네트워크
• 기타

제8장 하이브리드 메모리 큐브 : 지역별

• 서문
• 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 남미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 기타
• 유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 스페인
  • 기타
• 중동 및 아프리카
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트(UAE)
  • 이스라엘
  • 기타
• 아시아태평양
  • 일본
  • 중국
  • 인도
  • 한국
  • 인도네시아
  • 태국
  • 기타

제9장 경쟁 환경 및 분석

• 주요 기업 및 전략 분석
• 시장 점유율 분석
• 합병, 인수, 합의 및 협업

제10장 기업 프로파일

• Achronix Semiconductor Corporation
• Arira Design Inc.
• Fujitsu Limited
• Intel Corporation
• Micron Technology Inc.
• Open-Silicon Inc.(SiFive Inc.)
• Samsung Electronics Co. Ltd.

영문목차

The hybrid memory cube market was valued at US$1,233.443 million in 2022.

The Hybrid Memory Cube (HMC) is a superior presentation PC irregular access memory (Slam) interface for through-silicon vias (TSV)- based stacked Measure memory. It was co-developed by Samsung Electronics and Micron Technology in 2011 and promised a 15 times speed improvement over DDR3. The HMC is competing with the incompatible rival interface High Bandwidth Memory (HBM). HMC is a high-performance memory technology that combines DRAM and logic on a single chip. This is achieved by stacking multiple DRAM dies on top of a logic die using through-silicon via (TSV) technology. TSVs are tiny electrical connections that pass through the silicon substrate, allowing the DRAM dies to communicate with the logic die. The HMC Gen2 data sheet by Micron Technology explains that it is a single package containing four DRAM dies and one logic die, all stacked together using TSV technology.

Introduction:

The hybrid memory cube market deals in the development, manufacturing, and sale of HMC technology. HMC is a type of 3D memory that is stacked vertically, rather than horizontally. This allows for higher memory density and bandwidth than traditional DRAM. HMC is used in a variety of applications, including high-performance computing, networking, and artificial intelligence. The hybrid memory cube (HMC) market is still in its infancy, but it is poised for rapid growth in the years to come. This is driven by the growing demand for high-performance memory in a wide range of applications. The main drivers of the HMC market are mainly attributed to the growth of the high-performance computing market, the increasing adoption of artificial intelligence, and the need for high-bandwidth memory in networking applications. The major players in the HMC market are Micron Technologies, Intel Corporation, Fujitsu Ltd., Semtech Corporation, and Open Silicon Inc. These companies are investing heavily in the development and commercialization of HMC technology.

Drivers:

• Growing need for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memories: The HMC technology provides high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing, networking, and data centers. The HMC market is expected to grow due to the increasing demand for high-bandwidth, low-power-consuming, and scalable memories.
• Rising impact of cloud services: The HMC technology is expected to play a significant role in cloud services, which require high-performance computing and high-bandwidth memory. The HMC market is expected to grow due to the rising impact of cloud services.
• Increasing demand for mobility: The HMC technology is expected to be used in mobile devices, which require high-performance computing and high-bandwidth memory. The HMC market is expected to grow due to the increasing demand for mobility.
• New collaborations with industry players: To launch HMC products in the market, companies focus on new collaborations with industry players who could use and integrate HMC technology into their products. For example, Micron Technology and Intel Corporation have a long-standing partnership in the development and manufacturing of memory products. One of the most notable outcomes of this partnership is the Hybrid Memory Cube (HMC), a revolutionary memory technology that combines the speed of DRAM with the density of flash memory.

Products offered by key companies:

• Fujitsu's PRIMEHPC FX100 supercomputer uses the state-of-the-art 3D-stacked Hybrid Memory Cube (HMC) technology, achieving a high memory bandwidth of 480 GB/s.
• Samsung's HBM2 (High Bandwidth Memory) technology is a type of HMC that is used in graphics cards, high-performance computing, and networking applications. HBM2 provides high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing and high-bandwidth memory.
• Intel's Stratix 10 FPGA (Field Programmable Gate Array) uses HMC technology to provide high bandwidth and low power consumption, which is essential for high-performance computing and networking.

Prominent growth in the Graphics Processing Unit (GPU) segment within the hybrid memory cube market:

The Graphics Processing Unit (GPU) segment is experiencing prominent growth within the Hybrid Memory Cube (HMC) market. GPUs are essential for high-performance computing, gaming, and artificial intelligence applications, which require high bandwidth and low latency memory solutions. The HMC technology, with its 3D-stacked architecture and through-silicon via (TSV) technology, provides the necessary high bandwidth and low power consumption for GPUs to deliver optimal performance. As the demand for advanced graphics and AI-driven applications continues to rise, the GPU segment within the HMC market is expected to witness significant growth.

The Asia Pacific region is expected to hold a significant share of the hybrid memory cube market:

The Asia Pacific region is expected to hold a significant share of the Hybrid Memory Cube (HMC) market. This can be attributed to several factors, including the region's strong presence in the electronics and semiconductor industries, as well as the increasing demand for high-performance computing, gaming, and artificial intelligence applications in countries like China, Japan, and South Korea. Additionally, the rapid growth of cloud services and the adoption of advanced technologies in the Asia Pacific region are driving the need for high-bandwidth, low-power consuming, and highly scalable memory solutions, making it a key market for HMC technology.

Key development:

• In November 2021, Samsung Electronics declared that it has created Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) technology, its most recent 2.5D bundling arrangement specific for semiconductors for HPC, computer-based intelligence, server farm and organization items that require high-execution and enormous region bundling technology.

Segments

By Product

• 2 GB
• 4 GB
• 8 GB

By Application

• Graphics Processing Unit (GPU)
• Central Processing Unit (CPU)
• Accelerated Processing Unit (APU)
• Field-programmable Gate Array (FPGA)
• Application-specific Integrated Circuit (ASIC)

By End Use Industry

• Enterprise Storage
• Telecommunications and Networking
• Others

By Geography

• North America
• United States
• Canada
• Mexico
• South America
• Brazil
• Argentina
• Others
• Europe
• United Kingdom
• Germany
• France
• Spain
• Others
• Middle East and Africa
• Saudi Arabia
• UAE
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• Japan
• China
• India
• South Korea
• Indonesia
• Thailand
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Data
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Research Highlights

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Force Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis

5. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY PRODUCT

• 5.1. Introduction
• 5.2. 2 GB
• 5.3. 4 GB
• 5.4. 8 GB

6. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY APPLICATION

• 6.1. Introduction
• 6.2. Graphics Processing Unit (GPU)
• 6.3. Central Processing Unit (CPU)
• 6.4. Accelerated Processing Unit (APU)
• 6.5. Field-programmable Gate Array (FPGA)
• 6.6. Application-specific Integrated Circuit (ASIC)

7. HYBRID MEMORY CUBE MARKET, BY END-USE INDUSTRY

• 7.1. Introduction
• 7.2. Enterprise Storage
• 7.3. Telecommunications and Networking
• 7.4. Others

8. HYBRID MEMORY CUBE, BY GEOGRAPHY

• 8.1. Introduction
• 8.2. North America
  • 8.2.1. United States
  • 8.2.2. Canada
  • 8.2.3. Mexico
• 8.3. South America
  • 8.3.1. Brazil
  • 8.3.2. Argentina
  • 8.3.3. Others
• 8.4. Europe
  • 8.4.1. United Kingdom
  • 8.4.2. Germany
  • 8.4.3. France
  • 8.4.4. Spain
  • 8.4.5. Others
• 8.5. The Middle East and Africa
  • 8.5.1. Saudi Arabia
  • 8.5.2. UAE
  • 8.5.3. Israel
  • 8.5.4. Others
• 8.6. Asia Pacific
  • 8.6.1. Japan
  • 8.6.2. China
  • 8.6.3. India
  • 8.6.4. South Korea
  • 8.6.5. Indonesia
  • 8.6.6. Thailand
  • 8.6.7. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 9.1. Major Players and Strategy Analysis
• 9.2. Market Share Analysis
• 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations

10. COMPANY PROFILES

• 10.1. Achronix Semiconductor Corporation
• 10.2. Arira Design Inc.
• 10.3. Fujitsu Limited
• 10.4. Intel Corporation
• 10.5. Micron Technology Inc.
• 10.6. Open-Silicon Inc. (SiFive Inc.)
• 10.7. Samsung Electronics Co. Ltd.

Not an exhaustive list