[시장보고서]아시아 태평양의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장 : 용도, 최종 사용자, 메모리 유형, 용량, 국가별 분석 및 예측

아시아 태평양의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장 : 용도, 최종 사용자, 메모리 유형, 용량, 국가별 분석 및 예측

Asia-Pacific Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market: Focus on Application, End Use, Memory Type, Capacity, and Country - Analysis and Forecast, 2023-2033

상품코드 : 1503256

리서치사 : BIS Research

발행일 : 2024년 07월

페이지 정보 : 영문

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아시아 태평양의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장 규모는 2023년 약 11억720만 달러에서 예측 기간 동안 CAGR 27.25%로 추이하여, 2033년에는 123억2,860만 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

AI, 빅데이터 분석, 고성능 컴퓨팅의 활용으로 다양한 분야에서 데이터 생성량이 급속히 증가하고 있으며, 대역폭이 큰 대용량 메모리 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 이러한 첨단 메모리 솔루션은 특히 AI 가속기 및 IoT/자동 시스템을 위한 에지 컴퓨팅 용도에서 대규모 데이터 세트를 효율적으로 관리하는 데 필수적이며 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다.

주요 시장 통계
예측 기간	2023-2033년
2023년 평가	11억 720만 달러
2033년 예측	123억 2,860만 달러
CAGR	27.25%

아시아 태평양의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 데이터 중심 용도 증가에 견인되어 현저한 성장을 이루고 있습니다. 이 지역에서는 통신, 자동차, CE 제품 등 업계에서 AI, IoT, 고성능 컴퓨팅의 도입이 급속히 진행되고 있으며, 선진적인 메모리 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있습니다. HMC 및 HBM 기술은 대역폭, 효율성 및 성능이 뛰어나므로 대규모 데이터 세트 관리 및 컴퓨팅 능력 향상에 이상적입니다. 중국, 일본, 한국 등 국가는 기술과 인프라에 많은 투자를 하고 있으며 시장을 선도하고 있습니다.

아시아 태평양의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM)(Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory) 시장을 조사했으며, 산업 동향/기술 및 특허 동향/시장 성장 촉진요인 및 억제요인/시장 규모 추이 및 예측/각종 구분·주요 국가별 상세 분석/경쟁 구도/주요 기업 프로파일 등을 정리했습니다.

시장 분류

부문 1 : 용도별

GPU
ASIC
CPU
APU
기타

부문 2 : 최종 사용자별

고성능 컴퓨팅
네트워킹·통신
데이터센터
그래픽 렌더링·게임
기타

부문 3 : 메모리 유형별

하이브리드 메모리 큐브(HMC)
광대역 메모리(HBM)

부문 4 : 용량별

2GB-8GB
8GB-16GB
16GB 초과

부문 5 : 국가별

중국
인도
일본
한국
기타

동향 : 현재 및 미래의 영향 평가
- 추세 분석 : HMC 및 HBM 시장
- 데이터센터용도 진보
- 메모리 업계에서 에너지 효율이 높은 기술 솔루션에 대한 주목 확대
공급망 개요
- 가치사슬 분석
- 시장 맵
R&D 리뷰
- 특허 출원 동향(국가·기업별)
주요 세계적 이벤트의 영향 분석
시장 역학 개요
- 시장 성장 촉진요인
- 시장 과제
- 시장 기회

제2장 지역

지역별 개요
아시아 태평양
- 지역 개요
- 시장 성장 촉진요인
- 시장 과제
- 용도
- 제품
- 중국
- 인도
- 일본
- 한국
- 기타

제3장 시장 : 경쟁 벤치마킹·기업 프로파일

경쟁 구도
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Fujitsu Ltd.
- SK HYNIX INC.
- Renesas Electronics Corporation

제4장 조사 방법

LYJ

영문 목차

영문목차

Introduction to Asia-Pacific Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market

The Asia-Pacific memory cube and high-bandwidth memory market was valued at around $1,107.2 million in 2023 and is expected to reach $12,328.6 million by 2033, at a CAGR of 27.25% from 2023 to 2033. The rapid increase in data generation across multiple sectors, spurred by the use of AI, big data analytics, and high-performance computing, is driving the need for high-bandwidth and high-capacity memory solutions. These advanced memory solutions are essential for managing large datasets effectively, particularly in AI accelerators and edge computing applications for IoT and autonomous systems, thereby propelling market growth.

KEY MARKET STATISTICS
Forecast Period	2023 - 2033
2023 Evaluation	$1,107.2 Million
2033 Forecast	$12,328.6 Million
CAGR	27.25%

Market Introduction

The APAC Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) market is witnessing significant growth driven by increasing data-centric applications. The region's rapid adoption of AI, IoT, and high-performance computing in industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics fuels the demand for advanced memory solutions. HMC and HBM technologies provide superior bandwidth, efficiency, and performance, making them ideal for managing large datasets and enhancing computational capabilities. Countries like China, Japan, and South Korea are leading the market, backed by substantial investments in technology and infrastructure. According to Market Research Future, the APAC region is expected to dominate the HMC and HBM market due to these technological advancements and growing industry applications.

Market Segmentation:

Segmentation 1: by Application

Graphics Processing Unit (GPU)
Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)
Central Processing Unit (CPU)
Accelerated Processing Unit (APU)
Others

Segmentation 2: by End Use

High-Performance Computing
Networking and Telecommunications
Data Centers
Graphics Rendering and Gaming
Others

Segmentation 3: by Memory Type

Hybrid Memory Cube (HMC)
High-Bandwidth Memory (HBM)

Segmentation 4: by Capacity

2GB to 8GB
8GB to 16GB
Above 16GB

Segmentation 5: by Country

China
India
Japan
South Korea
Rest-of-Asia-Pacific

Key Market Players and Competition Synopsis

The companies that are profiled in the market have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing company coverage, product portfolio, and market penetration.

Some of the prominent names in the market are:

Samsung Electronics Co., Ltd.
Fujitsu Ltd.
SK HYNIX INC.
Renesas Electronics Corporation

Executive Summary

Scope and Definition

1 Markets

1.1 Trends: Current and Future Impact Assessment
- 1.1.1 Trend Analysis: Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market
- 1.1.2 Advancements in Data Center Applications
- 1.1.3 Increasing Focus on Energy-Efficient Technology Solutions in the Memory Industry
1.2 Supply Chain Overview
- 1.2.1 Value Chain Analysis
- 1.2.2 Market Map
  - 1.2.2.1 Hybrid Memory Cube and High-Bandwidth Memory Market - Product (by Memory Type)
    - 1.2.2.1.1 Hybrid Memory Cube (HMC)
    - 1.2.2.1.2 High-Bandwidth Memory (HBM)
1.3 Research and Development Review
- 1.3.1 Patent Filing Trend (by Country, Company)
1.4 Impact Analysis for Key Global Events
1.5 Market Dynamics Overview
- 1.5.1 Market Drivers
  - 1.5.1.1 Massive Growth of Artificial Intelligence (AI)
  - 1.5.1.2 Increasing Use of Augmented Reality (AR) and Virtual Reality (VR)
- 1.5.2 Market Challenges
  - 1.5.2.1 Higher Cost than Other Standard DRAMs
  - 1.5.2.2 Heat Dissipation Problems due to Integrated 3D Architectures
- 1.5.3 Market Opportunities
  - 1.5.3.1 Growing Applications of Edge-Based Technologies
  - 1.5.3.2 Increasing Adoption of Autonomous Driving

2 Regions

2.1 Regional Summary
2.2 Asia-Pacific
- 2.2.1 Regional Overview
- 2.2.2 Driving Factors for Market Growth
- 2.2.3 Factors Challenging the Market
- 2.2.4 Application
- 2.2.5 Product
- 2.2.6 China
- 2.2.7 India
- 2.2.8 Japan
- 2.2.9 South Korea
- 2.2.10 Rest-of-Asia-Pacific

3 Markets - Competitive Benchmarking & Company Profiles

3.1 Competitive Landscape
- 3.1.1 Samsung Electronics Co., Ltd.
  - 3.1.1.1 Overview
  - 3.1.1.2 Top Products/Product Portfolio
  - 3.1.1.3 Top Competitors
  - 3.1.1.4 Target Customers
  - 3.1.1.5 Key Personnel
  - 3.1.1.6 Analyst View
  - 3.1.1.7 Market Share (2022)
- 3.1.2 Fujitsu Ltd.
  - 3.1.2.1 Overview
  - 3.1.2.2 Top Products/Product Portfolio
  - 3.1.2.3 Top Competitors
  - 3.1.2.4 Target Customers
  - 3.1.2.5 Key Personnel
  - 3.1.2.6 Analyst View
  - 3.1.2.7 Market Share (2022)
- 3.1.3 SK HYNIX INC.
  - 3.1.3.1 Overview
  - 3.1.3.2 Top Products/Product Portfolio
  - 3.1.3.3 Top Competitors
  - 3.1.3.4 Target Customers
  - 3.1.3.5 Key Personnel
  - 3.1.3.6 Analyst View
  - 3.1.3.7 Market Share (2022)
- 3.1.4 Renesas Electronics Corporation
  - 3.1.4.1 Overview
  - 3.1.4.2 Top Products/Product Portfolio
  - 3.1.4.3 Top Competitors
  - 3.1.4.4 Target Customers
  - 3.1.4.5 Key Personnel
  - 3.1.4.6 Analyst View
  - 3.1.4.7 Market Share (2022)

4 Research Methodology

4.1 Data Sources
- 4.1.1 Primary Data Sources
- 4.1.2 Secondary Data Sources
- 4.1.3 Data Triangulation
4.2 Market Estimation and Forecast