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세계의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장
Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM)
상품코드 : 1886042
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 12월
페이지 정보 : 영문 385 Pages
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한글목차

세계의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 2030년까지 191억 달러에 달할 전망

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 세계 시장은 2024년에 38억 달러로 추정되며, 2024년부터 2030년까지의 분석 기간 동안 CAGR 30.9%로 성장하여 2030년까지 191억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석 대상으로 한 부문 중 하나인 하이브리드 메모리 큐브(HMC)는 29.3%의 CAGR을 기록하며 분석 기간 종료시까지 105억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 고대역폭 메모리(HBM) 부문의 성장률은 분석 기간 동안 33.2%의 CAGR로 추정됩니다.

미국 시장은 14억 달러로 추정되는 한편 중국은 37.1%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다

미국의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 2024년에 14억 달러 규모로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2024년부터 2030년까지의 분석 기간 동안 37.1%의 CAGR로 증가하여 2030년까지 44억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장 분석으로는 일본과 캐나다가 있으며, 각각 분석 기간 동안에 23.0%, 25.6%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 약 30.7%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장 - 주요 시장 동향과 촉진요인 개요

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM)는 메모리의 전망을 어떻게 변화시키고 있을까?

하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 등장은 더 빠르고 효율적인 데이터 전송 속도에 대한 수요 증가를 배경으로 메모리 아키텍처의 큰 도약을 의미합니다. HMC와 HBM은 구조와 성능 면에서 DDR4, DDR5 등 기존 메모리와 크게 다릅니다. HMC는 실리콘 관통전극(TSV)으로 상호연결된 3D 적층 구조를 채택하여 고속 직렬 인터페이스를 통해 통신합니다. 이 아키텍처를 통해 HMC는 낮은 지연과 높은 대역폭을 실현하고, 확장 가능하고 병렬 처리 작업을 지원합니다. 반면, HBM은 넓은 I/O를 사용하는 다른 3D 적층 방식을 채택하여 전력 효율과 높은 대역폭이 특히 중요한 사용 사례에 적합합니다. HBM은 프로세서와의 긴밀한 통합을 통해 전력 제약에 대응하면서도 고성능 컴퓨팅 환경에서 매우 중요한 대량의 데이터 처리량을 달성할 수 있습니다. 이러한 메모리 유형은 실시간 데이터 처리와 고부하 워크로드에 대한 의존도가 높아지는 전 세계의 요구에 부응하는 새로운 표준을 제시합니다.

최신 컴퓨팅 시스템이 HMC와 HBM을 채택하는 이유

고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 확산에 따라 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 가속처리장치(APU), 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA), 특정 애플리케이션용 집적회로(ASIC) 등 다양한 제품 유형에서 HMC 및 HBM의 채택이 확산되고 있습니다. 병렬 처리 및 고부하 그래픽 렌더링을 위해 설계된 GPU는 HBM의 광대역 메모리 인터페이스를 통해 데이터 병목현상을 크게 완화하여 큰 이점을 누리고 있습니다. CPU의 경우, HMC 기술은 고속 데이터 전송을 통해 멀티 코어 효율을 향상시켜 데이터 분석 및 AI 모델 트레이닝과 같은 애플리케이션에 필수적인 성능을 제공합니다. CPU와 GPU 기능을 통합한 APU는 HBM을 활용하여 고부하 작업을 저전력으로 관리합니다. 높은 설정 자유도로 유명한 FPGA는 저지연 네트워크 및 고속 데이터 라우팅 애플리케이션에서 HMC의 높은 데이터 전송 속도를 활용합니다. 한편, 딥러닝 및 엣지 컴퓨팅을 위한 맞춤형 설계 시스템에 많이 사용되는 ASIC은 HBM이 제공하는 대역폭과 효율성을 통해 성능을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 통합 사례는 다양한 컴퓨팅 시스템이 기존의 성능 한계를 극복하기 위해 첨단 메모리 기술에 대한 의존도를 높이고 있음을 보여줍니다.

HMC와 HBM 기술은 다양한 분야를 어떻게 변화시키고 있는가?

HMC와 HBM의 역량은 그래픽, 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워크, 데이터센터 등 다양한 애플리케이션에 혁명을 일으키고 있습니다. 그래픽 분야에서 이러한 메모리 기술은 게임과 전문적인 시각화에서 초현실적인 렌더링과 몰입감 있는 경험을 구현하는 데 필수적입니다. 이러한 분야에서는 대규모 데이터세트를 최소한의 지연으로 처리하고 표시해야 합니다. 고성능 컴퓨팅 분야에서도 변혁적인 영향을 미치고 있습니다. HBM의 속도와 효율성은 시뮬레이션 및 복잡한 계산 처리에서 빛을 발하며, 기후 모델링, 유전체 연구, 금융 시뮬레이션 등의 작업 실행 시간을 단축합니다. 네트워크 인프라 역시 5G 및 클라우드 기반 서비스 시대에 필수적인 저지연 데이터 전송과 고속 패킷 처리를 위해 이러한 메모리 기술에 대한 의존도가 높아지고 있습니다. 현대 정보 인프라의 핵심인 데이터센터는 HMC와 HBM을 활용하여 데이터 처리량과 에너지 효율을 향상시키고, 클라우드 서비스, AI, 빅데이터 분석에서 발생하는 컴퓨팅 워크로드를 원활하게 처리할 수 있도록 지원합니다. 이러한 기술은 각 분야의 방대하고 증가하는 수요를 뒷받침하고 탁월한 성능 향상을 실현하는 데 필수적입니다.

HMC 및 HBM 시장의 성장을 이끄는 요인은 무엇인가?

HMC 및 HBM 시장의 성장은 현대 기술 동향 및 애플리케이션 요구 사항과 밀접하게 연관된 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, AI, 머신러닝, 실시간 분석으로 인한 데이터 생성량의 급격한 증가는 데이터센터에 더 빠르고 에너지 효율적인 메모리 솔루션의 도입을 요구하고 있습니다. 기존 메모리 시스템으로는 필요한 데이터 전송 속도와 전력 제약에 대응할 수 없기 때문에 이러한 수요가 HBM과 HMC로의 전환을 촉진하고 있습니다. 다음으로, GPU 및 FPGA와 같은 첨단 컴퓨팅 시스템의 자동차 분야(자율주행) 및 의료 분야(실시간 영상 진단)에 대한 광범위한 통합은 이러한 메모리 기술의 채택을 촉진하고 있습니다. 고해상도 그래픽과 가상현실 애플리케이션에 대한 수요도 특히 게임 및 미디어 산업에서 메모리 업그레이드에 대한 막대한 투자를 주도하고 있습니다. 또한, 5G 및 엣지 컴퓨팅 인프라로의 전환은 저지연 및 고대역폭 통신을 필요로 하며, HMC와 HBM은 이 점에서 경쟁 우위를 제공합니다. 마지막으로, 지속가능성과 에너지 효율에 대한 노력은 전력 소비를 최소화하면서 성능을 극대화하는 메모리 아키텍처의 추구를 촉진하고 있으며, 이러한 기술은 그린 컴퓨팅 개념에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 전반적으로, 고급 컴퓨팅 요구, 데이터 중심 성장, 지속가능성에 대한 우려가 상호 작용하여 빠르게 진화하는 시장 상황에서 HMC와 HBM의 채택을 촉진하고 있습니다.

부문:

메모리 유형(하이브리드 메모리 큐브(HMC), 고대역폭 메모리(HBM)), 제품 유형(중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 가속처리장치(APU), 특정 용도용 집적회로(ASIC)), 애플리케이션(고성능 컴퓨팅 애플리케이션, 그래픽 애플리케이션, 데이터센터 애플리케이션, 네트워킹 애플리케이션, 기타 애플리케이션)

조사 대상 기업 예시

AI INTEGRATIONS

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 및 경쟁 정보 분석을 혁신하고 있습니다.

Market Glass, Inc.는 LLM이나 산업 특화형 SLM을 조회하는 일반적인 방식이 아닌, 전 세계 도메인 전문가들이 엄선한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다. 여기에는 비디오 전사, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등이 포함됩니다.

관세 영향 계수

Market Glass, Inc.가 본사 소재지, 생산기지, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하는 가운데, 이번 보고서에서는 지리적 시장에 대한 관세의 영향을 반영하였습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 현실은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 경쟁사에게 다양한 영향을 미치며, 미시적 및 거시적 시장 역학에도 영향을 미칩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Market to Reach US$19.1 Billion by 2030

The global market for Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) estimated at US$3.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$19.1 Billion by 2030, growing at a CAGR of 30.9% over the analysis period 2024-2030. Hybrid Memory Cube (HMC), one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 29.3% CAGR and reach US$10.5 Billion by the end of the analysis period. Growth in the High-Bandwidth Memory (HBM) segment is estimated at 33.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.4 Billion While China is Forecast to Grow at 37.1% CAGR

The Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) market in the U.S. is estimated at US$1.4 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$4.4 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 37.1% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 23.0% and 25.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 30.7% CAGR.

Global Hybrid Memory Cube (HMC) and High-bandwidth Memory (HBM) Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Reshaping the Memory Landscape?

The advent of Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) technologies marks a significant leap in memory architecture, driven by the increasing demands for faster, more efficient data transfer speeds. HMC and HBM differ substantially from traditional memory types like DDR4 and DDR5 in terms of structure and performance. HMC utilizes a 3D stacked structure, interconnected by through-silicon vias (TSVs), and communicates through a high-speed serial interface. This architecture allows HMC to deliver higher bandwidth with reduced latency, supporting scalable and parallel processing tasks. HBM, on the other hand, employs a different 3D stacking approach with wide I/O, making it particularly well-suited for use cases where power efficiency and high bandwidth are critical. HBM's close integration with processors enables it to address power constraints while still supporting massive data throughput, which is crucial for high-performance computing environments. These memory types are setting new standards, meeting the needs of a world increasingly reliant on real-time data processing and intensive workloads.

Why Are Modern Compute Systems Turning to HMC and HBM?

The proliferation of high-compute applications has driven the widespread adoption of HMC and HBM in various product types, such as Graphics Processing Units (GPUs), Central Processing Units (CPUs), Accelerated Processing Units (APUs), Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), and Application-Specific Integrated Circuits (ASICs). GPUs, designed for parallel processing and heavy graphics rendering, benefit immensely from HBM's wide memory interface, reducing data bottlenecks. In CPUs, HMC technology enhances multi-core efficiency by delivering faster data transfers, essential for applications like data analytics and AI model training. APUs, which combine CPU and GPU functionalities, leverage HBM to manage intensive tasks with reduced power consumption. FPGAs, known for their configurability, take advantage of HMC's high data rates for applications in low-latency networking and high-speed data routing. Meanwhile, ASICs, often used in custom-designed systems for deep learning and edge computing, are empowered by the bandwidth and efficiency that HBM provides. These integrations demonstrate how diverse compute systems are increasingly reliant on advanced memory technologies to break through conventional performance barriers.

How Are HMC and HBM Technologies Transforming Various Sectors?

The capabilities of HMC and HBM are revolutionizing a range of applications including graphics, high-performance computing (HPC), networking, and data centers. In graphics, these memory technologies are pivotal for ultra-realistic rendering and immersive experiences in gaming and professional visualization, where large datasets need to be processed and displayed with minimal lag. High-performance computing is another area seeing transformative impacts, as simulations and complex computations benefit from the speed and efficiency of HBM, reducing execution times for tasks like climate modeling, genomics research, and financial simulations. Networking infrastructure has also started to rely on these memory types for low-latency data transmission and high-speed packet processing, essential in the era of 5G and cloud-based services. Data centers, the backbone of modern information infrastructure, use HMC and HBM to enhance data throughput and energy efficiency, ensuring that computational workloads from cloud services, AI, and big data analytics can be handled seamlessly. These technologies are indispensable for supporting the vast and growing demands across these sectors, delivering unparalleled performance enhancements.

What Factors Are Driving the Growth in the HMC and HBM Market?

The growth in the HMC and HBM market is driven by several factors that are tightly interwoven with the demands of contemporary technology trends and applications. Firstly, the exponential increase in data generation from AI, machine learning, and real-time analytics is pressuring data centers to adopt faster and more energy-efficient memory solutions. This demand has fueled a shift toward HBM and HMC, as traditional memory systems cannot keep up with the necessary data transfer speeds or power constraints. Secondly, the widespread integration of advanced computing systems like GPUs and FPGAs into sectors such as automotive (for autonomous driving) and healthcare (for real-time imaging and diagnostics) is catalyzing the adoption of these memory technologies. The need for high-resolution graphics and virtual reality applications has also driven significant investments in memory upgrades, especially for gaming and media industries. Additionally, the move toward 5G and edge computing infrastructure necessitates low-latency, high-bandwidth communication, where HMC and HBM provide a competitive edge. Lastly, the drive for sustainability and energy efficiency is prompting organizations to seek memory architectures that minimize power consumption while maximizing performance, making these technologies integral in green computing initiatives. Overall, the interplay of advanced computing needs, data-centric growth, and sustainability concerns is propelling the adoption of HMC and HBM in a rapidly evolving market landscape.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Memory Type (Hybrid Memory Cube (HMC), High-Bandwidth Memory (HBM)); Product Type (Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), Field-Programmable Gate Array (FPGA), Accelerated Processing Unit (APU), Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)); Application (High-Performance Computing Application, Graphics Application, Data Centers Application, Networking Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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