첨단 패키징 시장(2024-2031년) : 시장 규모, 점유율 및 동향 분석(유형별, 최종 사용자별, 최종 용도별), 지역별 전망 및 예측
Global Advanced Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Flip-Chip Ball Grid Array, Fan-out WLP, Flip chip CSP, Wafer level CSP, 2, 5D/3D, and Other Type), By End User, By Regional Outlook and Forecast, 2024 - 2031
상품코드:1649323
리서치사:KBV Research
발행일:2025년 01월
페이지 정보:영문 240 Pages
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첨단 패키징 시장 규모는 예측 기간 동안 9.2%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장하여 2031년까지 731억 6,000만 달러에 달할 것으로 예상되고 있습니다.
그러나 제조 공정의 복잡성은 업계에 큰 도전이 될 수 있습니다. 첨단 패키징에는 웨이퍼 레벨 패키징, 다이 적층, 고급 배선 기술 등 여러 단계가 필요하기 때문에 생산 사이클이 길어지는 것이 일반적입니다. 각 단계는 엄격한 기준을 충족해야 하며 제조 중에 결함이 발생할 위험이 높아집니다. 결함이 있는 컴포넌트는 고가치 전자 장치의 동작 무결성을 손상시킬 수 있으므로 약간의 부정확성으로도 큰 손실을 초래할 수 있습니다. 이러한 과제는 특히 이러한 복잡한 프로세스를 탐색하는 데 필요한 자원이나 전문 지식이 없는 조직의 경우 도입을 방해할 수 있습니다. 또한 문제 해결 및 품질 관리 확보와 관련된 시간과 비용은 전반적인 부담을 더욱 증가시킵니다. 따라서 이러한 문제는 시장 확대를 방해할 수 있습니다.
유형별 전망
유형에 따라 시장은 플립 칩 CSP, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 웨이퍼 레벨 CSP, 2.5D 및 3D, FOWLP(Fan-Out WLP) 등으로 분류됩니다. 플립 칩 CSP 부문은 2023년 시장에서 18%의 수익 점유율을 달성했습니다. 플립 칩 칩 스케일 패키지(CSP)는 칩과 기판을 작은 폼 팩터에 통합하여 기존의 와이어 본딩 패키지와 비교하여 우수한 전기 성능을 제공합니다. 이 기술은 공간 제한과 비용 효과를 고려하는 것이 가장 중요한 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 사물 인터넷(IoT) 디바이스 등의 소비자용 전자 기기에 널리 채택되고 있습니다.
최종 사용자별 전망
최종 사용자를 기반으로 시장은 소비자 전자 장비, 자동차, 산업, 의료, 항공우주 및 방위 등으로 나뉩니다. 소비자 전자 부문은 2023년 시장에서 36%의 수익 점유율을 기록했습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기술 등의 컴팩트하고 고성능 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 패키징의 이점은 주목을 받고 있습니다. IoT 지원 디바이스의 보급과 5G 기술로의 전환으로 첨단 반도체 솔루션 수요가 더욱 가속화되고 있습니다. 또한, 처리 능력과 배터리 수명이 향상된 보다 슬림하고 가벼운 디바이스에 대한 소비자의 기대가 이 부문의 혁신을 촉진하고 있습니다. 소비자 전자장치가 급속히 진화함에 따라, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요는 견고해질 것입니다.
지역별 전망
지역별로 볼 때 시장은 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동, 아프리카(LAMEA)로 나누어 분석되고 있습니다. 아시아태평양 부문은 2023년 시장에서 46%의 수익 점유율을 달성했습니다. 이 리더십은 주로 중국, 대만, 한국, 일본 등의 국가들이 견인하는 이 지역의 강력한 반도체 제조 생태계에 기인합니다. 이들 국가에는 TSMC, 삼성, ASE 기술 등 최대 규모의 반도체 제조 및 패키징 기업의 본거지가 있어 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 이 지역의 최첨단 패키징 기술의 채용은 노트북, 휴대폰, 웨어러블 기술 등 소비자용 전자기기 수요 증가에 의해 촉진되고 있습니다.
목차
제1장 시장 범위와 분석 수법
시장 정의
목적
시장 범위
세분화
분석 방법
제2장 시장 요람
주요 하이라이트
제3장 시장 개요
소개
개요
시장 구성과 시나리오
시장에 영향을 미치는 주요 요인
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
시장 과제
제4장 세계 시장 : 경쟁 분석
시장 점유율 분석(2023년)
첨단 패키징 시장에서 전개되는 전략
Porter's Five Forces 분석
제5장 세계의 첨단 패키징 시장 : 유형별
세계의 플립 칩 볼 그리드 어레이 시장 : 지역별
세계의 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 : 지역별
세계의 플립 칩 CSP 시장 : 지역별
세계의 웨이퍼 레벨 CSP 시장 : 지역별
세계의 2.5D 및 3D 시장 : 지역별
세계의 기타 유형 시장 : 지역별
제6장 세계의 첨단 패키징 시장 : 최종 사용자별
세계의 소비자용 전자기기 시장 : 지역별
세계의 자동차 시장 : 지역별
세계의 공업 시장 : 지역별
세계의 의료 시장 : 지역별
세계의 항공우주 및 방위 시장 : 지역별
세계의 기타 최종 사용자 시장 : 지역별
제7장 세계의 첨단 패키징 시장 : 지역별
북미
북미의 첨단 패키징 시장 : 국가별
미국
캐나다
멕시코
기타 북미
유럽
유럽의 첨단 패키징 시장 : 국가별
독일
영국
프랑스
러시아
스페인
이탈리아
기타 유럽
아시아태평양
아시아태평양의 첨단 패키징 시장 : 국가별
중국
일본
인도
한국
싱가포르
말레이시아
기타 아시아태평양
라틴아메리카, 중동 및 아프리카
라틴아메리카, 중동, 아프리카의 첨단 패키징 시장 : 국가별
브라질
아르헨티나
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카
나이지리아
기타 라틴아메리카, 중동 및 아프리카
제8장 기업 프로파일
Qualcomm Incorporated(Qualcomm Technologies, Inc)
Intel Corporation
IBM Corporation
Texas Instruments, Inc
Analog Devices, Inc
Microchip Technology Incorporated
Infineon Technologies AG
Samsung Electronics Co, Ltd.(Samsung Group)
Renesas Electronics Corporation
VMware, Inc(Broadcom Inc.)
제9장 첨단 패키징 시장의 필수 성공 조건
CSM
영문 목차
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The Global Advanced Packaging Market size is expected to reach $73.16 billion by 2031, rising at a market growth of 9.2% CAGR during the forecast period.
Wafer level chip scale package (WLCSP) is unique because it involves packaging the semiconductor die at the wafer level, eliminating the need for a separate substrate. This reduces package size and height while maintaining excellent electrical and thermal performance. WLCSP is highly suitable for miniaturized devices such as sensors, MEMS, and compact consumer electronics like earbuds and fitness trackers. Hence, the wafer level CSP segment acquired 14% revenue share in the market in 2023. Its simplicity in manufacturing and the ability to produce ultra-thin, lightweight packages have made it a preferred choice for applications requiring high reliability and compact form factors. As IoT and wearable technologies expand, the demand for WLCSP will increase.
The semiconductor industry also relies on advanced packaging to support ongoing miniaturization trends. As transistor sizes continue to shrink, conventional packaging methods are insufficient to maintain connectivity and reliability. Innovative approaches, such as heterogeneous integration, which combines different types of chips into a single package, have become vital for achieving the high-density, high-performance designs required by modern devices. Additionally, the interplay between IoT and 5G further amplifies the need for innovative packaging solutions. IoT devices generate enormous volumes of data, while 5G networks facilitate their transmission with unprecedented speed and reliability. This synergy necessitates packaging technologies that provide enhanced thermal performance, signal integrity, and energy efficiency, enabling the seamless functioning of interconnected ecosystems. Therefore, the demand for advanced packaging will grow as the semiconductor industry expands and evolves.
However, the complexity of these manufacturing processes can present significant challenges to the industry. Longer production cycles are common, as advanced packaging requires multiple steps, including wafer-level packaging, die stacking, and advanced interconnect technologies. Each step must meet exacting standards, increasing the risk of defects during production. Even minor inaccuracies can lead to substantial losses, as flawed components may undermine the operational integrity of high-value electronic devices. These challenges may impede adoption, particularly for organizations that lack the requisite resources or expertise to navigate such complex processes. Moreover, the time and costs associated with troubleshooting and ensuring quality control further contribute to the overall burden. Thus, such issues may hamper the expansion of the market.
Type Outlook
Based on type, the market is classified into flip chip CSP, flip-chip ball grid array, wafer level CSP, 2.5D/3D, fan-out WLP, and others. The flip chip CSP segment procured 18% revenue share in the market in 2023. Flip chip chip scale package (CSP) integrates the chip and substrates in a small form factor, offering improved electrical performance compared to traditional wire-bonded packages. This technology is extensively employed in consumer electronics, particularly in smartphones, wearable devices, and Internet of Things (IoT) devices, where considerations of spatial limitations and cost-effectiveness are paramount.
End User Outlook
On the basis of end user, the market is divided into consumer electronics, automotive, industrial, healthcare, aerospace & defense, and others. The consumer electronics segment recorded 36% revenue share in the market in 2023. The ever-growing demand for compact, high-performance devices such as smartphones, tablets, laptops, and wearable technology drives this dominance. The proliferation of IoT-enabled devices and the transition to 5G technology further accelerate the demand for advanced semiconductor solutions. In addition, consumer expectations for slimmer, lightweight devices with enhanced processing power and battery life fuel innovation in this segment. As consumer electronics evolve rapidly, the demand for advanced packaging solutions will remain robust.
Regional Outlook
Region-wise, the market is analyzed across North America, Europe, Asia Pacific, and LAMEA. The Asia Pacific segment procured 46% revenue share in the market in 2023. This leadership is primarily attributed to the region's robust semiconductor manufacturing ecosystem, driven by countries like China, Taiwan, South Korea, and Japan. These nations are home to some of the largest semiconductor foundries and packaging companies, such as TSMC, Samsung, and ASE Technology, which significantly contribute to market growth. The region's adoption of cutting-edge packaging technologies has been spurred by the rising demand for consumer electronics, including laptops, cell phones, and wearable technology.
Recent Strategies Deployed in the Market
Dec-2024: IBM introduced co-packaged optics to improve energy efficiency and bandwidth in AI computing. By integrating optical links onto chips and within data centers, this innovation reduces energy consumption by over 80%, boosting chip-to-chip communication and speeding up model training.
Jun-2024: IBM Corporation and Rapidus have expanded their partnership to develop mass production technologies for chiplet packaging, focusing on 2nm-generation semiconductors. The collaboration aims to advance semiconductor packaging for high-performance systems, with research and manufacturing taking place at IBM's North American facilities.
Apr-2024: Qualcomm Incorporated unveiled new AI-ready IoT platforms and the QCC730 Wi-Fi SoC at Embedded World 2024, emphasizing low-power, high-performance processing for industrial and consumer applications. These innovations enhance on-device AI, connectivity, and efficiency, supporting next-generation IoT solutions and digital transformation.
Feb-2024: Intel Corporation and Cadence have teamed up to develop an advanced packaging flow using Intel's EMIB technology. This collaboration streamlines the design process for multi-chiplet architectures, enhancing HPC, AI, and mobile computing, reducing design cycles, and ensuring efficient signoff.
Dec-2023: Samsung Electronics Co., Ltd. (Samsung Semiconductor) has expanded its product offerings with advanced packaging solutions, including I-Cube and X-Cube technologies. These innovations integrate logic and memory semiconductors in 2.5D and 3D packages, enhancing performance, power efficiency, and cost-effectiveness, advancing beyond Moore's Law.
