Stratistics MRC의 조사에 따르면 세계의 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품 시장은 2025년 332억 달러 규모로 평가되었고 예측 기간 동안 CAGR 6.3%를 나타내 2032년까지 510억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품은 프린트 기판 및 반도체 패키징 제조에 필수적인 재료입니다. 여기에는 포토레지스트, 에칭제, 도금제, 솔더 마스크, 언더필, 밀봉재 등이 포함됩니다. 이 화학제품은 전자 장비의 소형화, 고밀도 상호 연결 및 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 및 3D 라미네이션과 같은 고급 패키징 솔루션은 접착, 절연 및 열 관리를 위한 정밀 화학 배합에 의존합니다. 이들은 전기적 무결성, 기계적 안정성, 환경 스트레스로부터 보호를 보장합니다.
고밀도 전자 디바이스의 소형화
시장은 주로 소형화·고속화·고효율화가 요구되는 가전 및 컴퓨팅 시스템에 대한 수요에 추진되어 고밀도 전자 디바이스의 소형화에 의해 견인되고 있습니다. 첨단 반도체와 패키징 기술은 성능과 신뢰성 기준을 충족시키기 위해 정밀한 화학 솔루션을 필요로 합니다. 웨어러블 디바이스, IoT, 고성능 컴퓨팅의 보급 확대는 혁신적인 화학 재료에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 이러한 요인들이 결합되어 여러 하이테크 산업에서 특수한 PCB와 패키징용 화학제품의 개발과 통합이 추진되고 있습니다.
엄격한 반도체 등급 품질 기준
시장의 성장은 화학적 순도, 균일성 및 성능에 대한 엄격한 요구를 부과하는 반도체 등급의 엄격한 품질 기준에 의해 억제됩니다. 이러한 기준을 준수하면 제조 복잡성과 운영 비용이 증가합니다. 품질의 약간의 편차는 제품 고장이나 장치 신뢰성 저하를 초래할 수 있습니다. 또한 인증 및 검사 프로세스는 시간이 걸리고 리소스 집약적입니다. 이러한 규제적 기술적 장벽은 채용률을 늦추고 고도로 전문화된 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품 시장에 진입하는 것을 목표로 하는 중소 공급업체에게 어려움을 겪고 있습니다.
AI 프로세서용 고급 패키징
AI 프로세서를 위한 고급 패키징에는 효율적인 방열, 고속 상호 연결 및 소형 폼 팩터의 필요성으로 기회가 존재합니다. AI, 머신러닝, 데이터센터용도 증가가 최첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 화학 제조업체와 반도체 기업과의 제휴에 의해 혁신적인 재료 개발이 가능하게 됩니다. 3D 패키징, 칩렛, 이기종 통합에 대한 관심 증가는 시장의 잠재력을 더욱 확대할 것입니다. 이러한 추세는 인쇄 회로 기판(PCB)과 첨단 패키징용 화학물질 부문에서 수익 성장과 기술 진보의 중요한 경로를 설명합니다.
화학에서 공급망의 혼란
시장은 화학제품공급망 혼란으로 인한 위협에 직면하고 있으며 생산 일정과 재료의 가용성에 영향을 미칠 수 있습니다. 특수 원료에 대한 의존과 지정학적 불안정성은 비용 증가와 입수 제한을 초래할 수 있습니다. 가격 변동과 운송 지연은 운영 위험을 더욱 악화시킵니다. 또한 대체 재료와 새로운 화학적 혁신으로 인한 경쟁은 시장 점유율을 줄일 수 있습니다. 이러한 요인들이 결합되어 제조업체와 최종 사용자에게 불확실성을 만들어 시장 안정성을 위협하고 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품 시장에서 잠재적인 혼란을 줄이기 위한 강력한 공급망 전략이 필요합니다.
COVID-19의 팬데믹은 PCB(Print Board)와 첨단 패키징용 화학제품의 세계 공급망, 제조업무, 물류에 혼란을 가져왔습니다. 생산 정지는 반도체 제조에 영향을 주었고 중요한 자재의 납품 지연을 일으켰습니다. 그러나 원격 근무, 데이터센터 및 가전에 대한 수요 증가는 고밀도 및 고성능 패키징 솔루션의 도입을 가속화했습니다. 정부와 산업 관계자는 공급망의 다양화와 현지 생산 등의 회복책을 실시했습니다. 전반적으로 단기적인 후퇴는 일어났지만, 유행은 전자 장비 제조에서 강인한 화학 공급 체인의 중요성을 부각시켰습니다.
예측 기간 동안 포토레지스트 부문이 최대 시장 규모를 차지할 것으로 예상
포토레지스트 부문은 반도체 및 프린트 기판 제조에 필수적인 포토리소그래피 공정에서 광범위한 사용으로 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 고정밀, 고해상도, 화학적 안정성을 갖춘 포토레지스트는 웨이퍼나 기판 상에 미세한 패턴을 형성하는데 매우 중요합니다. 소형화 디바이스나 고밀도 회로에 대한 수요 증가가 그 채용을 더욱 촉진하고 있습니다. 심자외선(DUV)과 극단 자외선(EUV) 대응품을 포함한 레지스트 배합의 지속적인 진보가 성능을 향상시키고 있습니다. 이러한 요인은 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품 시장에서 동일한 부문의 이점을 강화하고 있습니다.
표면실장기술(SMT) 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다.
예측 기간 동안 표면실장기술(SMT) 부문은 자동 조립의 보급, 컴팩트한 설계, 고속 전자기기 수요 증가에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. SMT 화학은 정밀하고 신뢰할 수 있는 부품 실장을 위한 납땜, 플럭스 처리 및 접착 공정을 가능하게 합니다. 가전, 자동차용 전자기기, 산업용 자동화 부문 수요 증가가 부문 성장을 견인합니다. 무연 및 친환경 선택을 포함한 SMT 재료의 기술적 진보는 성능을 향상시킵니다. 그 결과, 이 부문은 PCB(Print Board)와 고급 패키징 화학물질 부문에서 고성장 영역으로 부상하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이는 중국, 일본, 한국, 대만의 반도체 제조, 인쇄 회로 기판 제조, 전자 기기 조립 기지의 집중에 기인합니다. 가전, IoT 디바이스, 산업용 오토메이션의 보급 확대가 화학제품 수요를 견인하고 있습니다. 확립된 공급망과 R&D 투자는 지역 경쟁을 강화하고 있습니다. 반도체와 전자기기 생산을 지원하는 정부 시책이 아시아태평양 시장 리더십을 더욱 굳히고 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품 부문에서 주요 지역으로서의 지위를 확립하고 있습니다.
예측기간에서 북미는 AI 프로세서, 고성능 컴퓨팅, 첨단 전자기기의 보급 확대에 따라 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 반도체 연구 개발, 패키징 기술 혁신, 현지 화학제품 생산에 대한 투자가 시장 성장을 가속화합니다. 기술 기업, 화학 제조업체 및 연구 기관 간의 강력한 협력은 혁신적인 패키징 솔루션을 지원합니다. 데이터센터, 전기자동차, 항공우주일렉트로닉스에 대한 수요 증가가 더욱 확대를 촉진합니다. 이러한 요인들로 인해 북미는 인쇄회로기판(PCB) 및 첨단 패키징용 화학제품에서 잠재력이 큰 급성장 시장으로 자리잡고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global PCB & Advanced Packaging Chemicals Market is accounted for $33.2 billion in 2025 and is expected to reach $51.0 billion by 2032 growing at a CAGR of 6.3% during the forecast period. PCB & Advanced Packaging Chemicals are materials essential for fabricating printed circuit boards and semiconductor packaging. They include photoresists, etchants, plating chemicals, solder masks, underfills, and encapsulants. These chemicals enable miniaturization, high-density interconnects, and reliable performance in electronics. Advanced packaging solutions, such as fan-out wafer-level and 3D stacking, rely on precise chemical formulations for adhesion, insulation, and thermal management. They ensure electrical integrity, mechanical stability, and protection against environmental stresses.
Miniaturization of high-density electronic devices
The market is primarily driven by the miniaturization of high-density electronic devices, fueled by the demand for smaller, faster, and more efficient consumer electronics and computing systems. Advanced semiconductor and packaging technologies require precise chemical solutions to meet performance and reliability standards. Increasing adoption of wearable devices, IoT, and high-performance computing accelerates the need for innovative chemical materials. These factors collectively propel the development and integration of specialized PCB and packaging chemicals across multiple high-tech industries.
Stringent semiconductor-grade quality standards
Market growth is restrained by stringent semiconductor-grade quality standards, which impose rigorous requirements on chemical purity, consistency, and performance. Compliance with these standards increases manufacturing complexity and operational costs. Any deviation in quality can result in product failure or reduced device reliability. Furthermore, certification and testing processes are time-consuming and resource-intensive. These regulatory and technical barriers slow adoption rates and pose challenges for smaller suppliers seeking entry into the highly specialized PCB and packaging chemicals market.
Advanced packaging for AI processors
Opportunities exist in advanced packaging for AI processors, driven by the need for efficient heat dissipation, high-speed interconnects, and miniaturized form factors. Increasing AI, machine learning, and data center applications create demand for cutting-edge packaging solutions. Collaborations between chemical manufacturers and semiconductor companies enable innovative materials development. Growing interest in 3D packaging, chiplets, and heterogeneous integration further expands the market potential. These trends offer significant avenues for revenue growth and technological advancement within the PCB and advanced packaging chemicals sector.
Supply chain disruptions in chemicals
The market faces threats from supply chain disruptions in chemicals, which can affect production schedules and material availability. Dependence on specialized raw materials and geopolitical instability can increase costs and limit access. Fluctuating prices and transportation delays exacerbate operational risks. Additionally, competition from alternative materials or new chemical innovations could reduce market share. These factors collectively create uncertainty for manufacturers and end users, challenging market stability and necessitating robust supply chain strategies to mitigate potential disruptions in the PCB and packaging chemicals market.
The Covid-19 pandemic disrupted global supply chains, manufacturing operations, and logistics for PCB and advanced packaging chemicals. Production halts affected semiconductor fabrication and delayed deliveries of critical materials. However, rising demand for remote work, data centers, and consumer electronics accelerated the adoption of high-density and high-performance packaging solutions. Governments and industry players implemented recovery measures, such as supply chain diversification and localized production. Overall, while short-term setbacks occurred, the pandemic highlighted the critical importance of resilient chemical supply chains for electronics manufacturing.
The photoresists segment is expected to be the largest during the forecast period
The photoresists segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, resulting from widespread usage in photolithography processes essential for semiconductor and PCB fabrication. High precision, resolution, and chemical stability make photoresists critical for producing fine patterns on wafers and substrates. Rising demand for miniaturized devices and high-density circuits further strengthens adoption. Continuous advancements in resist formulations, including deep ultraviolet (DUV) and extreme ultraviolet (EUV) variants, enhance performance. These factors reinforce the segment's dominant position within the PCB and advanced packaging chemicals market.
The surface mount technology (SMT) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the surface mount technology (SMT) segment is predicted to witness the highest growth rate, propelled by growing adoption of automated assembly, compact designs, and high-speed electronics. SMT chemicals facilitate soldering, fluxing, and adhesion processes for precise, reliable component placement. Increasing demand from consumer electronics, automotive electronics, and industrial automation drives segment growth. Technological advancements in SMT materials, including lead-free and environmentally friendly options, enhance performance. Consequently, this segment emerges as a high-growth area within PCB and advanced packaging chemicals.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, attributed to the concentration of semiconductor fabrication, PCB manufacturing, and electronics assembly hubs in China, Japan, South Korea, and Taiwan. High adoption of consumer electronics, IoT devices, and industrial automation fuels chemical demand. Well-established supply chains and investments in R&D enhance regional capabilities. Government initiatives supporting semiconductor and electronics production further consolidate Asia Pacific's market leadership, making it the dominant region for PCB and advanced packaging chemicals.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR associated with growing adoption of AI processors, high-performance computing, and advanced electronics. Investments in semiconductor R&D, packaging innovations, and localized chemical production accelerate market growth. Strong collaboration between technology firms, chemical manufacturers, and research institutions supports innovative packaging solutions. Rising demand for data centers, electric vehicles, and aerospace electronics further drives expansion. These factors position North America as a rapidly growing market with significant potential in PCB and advanced packaging chemicals.
Key players in the market
Some of the key players in PCB & Advanced Packaging Chemicals Market include DuPont de Nemours, Inc., BASF SE, Dow Inc., Atotech (MKS Instruments), MacDermid Alpha Electronics Solutions, Entegris, Inc., JCU Corporation, Hitachi Chemical (Showa Denko), Rohm and Haas Electronic Materials, Mitsubishi Chemical Group, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., JSR Corporation, TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD., AGC Inc., Merck KGaA, Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Henkel AG & Co. KGaA, and Kanto Chemical Co., Inc.
In November 2025, Rohm and Haas Electronic Materials unveiled advanced photoresists and etchants for semiconductor packaging. The company emphasized precision, durability, and sustainability, reinforcing its leadership in advanced packaging chemicals.
In October 2025, Hitachi Chemical (Showa Denko) launched new encapsulants and dielectric materials for advanced packaging. The company emphasized durability, sustainability, and innovation, strengthening its role in PCB and semiconductor chemicals.
In February 2025, JSR Corporation unveiled new photoresists and lithography materials for advanced packaging. The company emphasized precision, durability, and sustainability, strengthening its role in PCB and semiconductor chemicals.