Advanced Packaging Market, By Packaging Type, By Application, By End-use Industry, By Geography
상품코드:1891129
리서치사:Coherent Market Insights
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문
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한글목차
첨단 패키징 시장은 2025년에 345억 6,000만 달러 규모로 추정되며, 2032년까지 516억 2,000만 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 2025년부터 2032년까지 CAGR은 5.9%를 기록할 전망입니다.
분석 범위
분석 상세
기준 연도
2024년
시장 규모(2025년)
345억 6,000만 달러
실적 데이터
2020-2024년
예측 기간
2025-2032년
예측 기간 CAGR(2025-2032년)
5.90%
예측 금액(2032년)
516억 2,000만 달러
세계 첨단 패키징 시장은 반도체 산업에서 중요한 분야로, 전자기기의 성능 향상, 소형화, 기능 강화를 가능하게 하는 첨단 패키징 기술을 포함하고 있습니다.
시장 역학
세계 첨단 패키징 시장은 주로 가전, 자동차 전장, 통신 분야에서 기능성이 강화된 소형 전자기기의 수요가 급격히 증가하고 있는 것에 힘입어 성장하고 있습니다. 5G 기술, 인공지능 애플리케이션, 사물인터넷(IoT) 디바이스의 확산으로 복잡한 반도체 아키텍처를 지원하면서도 최적의 열적, 전기적 성능을 유지할 수 있는 고성능 패키징 솔루션에 대한 전례 없는 수요가 발생하고 있습니다.
본 보고서의 주요 특징
세계의 첨단 패키징 시장에 대해 조사분석했으며, 2024년을 기준 연도로 하여 예측 기간(2025-2032년)의 시장 규모와 연평균 성장률(CAGR)에 대해 조사 분석하여 전해드립니다.
또한, 각 부문의 잠재적 수익 기회를 밝히고, 이 시장의 매력적인 투자 제안 매트릭스를 설명합니다.
또한, 시장 촉진 및 억제요인 및 기회, 신제품 출시 및 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 업체들의 경쟁 전략 등에 대한 중요한 인사이트를 제공합니다.
본 보고서는 세계 첨단 패키징 시장의 주요 기업 프로파일을 회사 개요, 제품 포트폴리오, 주요 특징, 재무 실적, 전략 등의 정보를 바탕으로 정리하여 수록하고 있습니다.
이 보고서의 인사이트를 통해 마케팅 담당자와 기업 경영진은 향후 제품 출시, 제휴, 시장 확대, 마케팅 전략에 대한 정보에 입각한 의사결정을 내릴 수 있습니다.
세계 첨단 패키징 시장 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 진입자, 재무 분석가 등 업계의 다양한 이해관계자를 대상으로 합니다.
이해관계자들은 세계 첨단 패키징 시장 분석에 사용되는 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정을 용이하게 할 수 있습니다.
목차
제1장 분석 목적과 가정
분석 목적
가정
약어
제2장 시장 전망
보고서 설명
시장 정의와 범위
주요 요약
제3장 시장 역학·규제·동향 분석
시장 역학
영향 분석
주요 하이라이트
규제 환경
제품 발매·승인 상황
PEST 분석
Porters 분석
시장 기회
규제 환경
주요 발전
업계 동향
제4장 세계의 첨단 패키징 시장 : 패키징 종류별(10억 달러, 2020-2032년)
플립 칩
팬 아웃 WLP
임베디드 다이
팬 인 WLP
5D/3D
기타
제5장 세계의 첨단 패키징 시장 : 용도별(10억 달러, 2020-2032년)
소비자 전자제품
자동차
산업
의료
항공우주 및 방위
기타
제6장 세계의 첨단 패키징 시장 : 최종 이용 산업별(10억 달러, 2020-2032년)
반도체
소비재
식품 및 음료
의약품
제7장 세계의 첨단 패키징 시장 : 지역별(10억 달러, 2020-2032년)
북미
미국
캐나다
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
멕시코
기타 라틴아메리카
유럽
독일
영국
스페인
프랑스
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
ASEAN
기타 아시아태평양
중동
GCC 국가
이스라엘
기타 중동
아프리카
남아프리카공화국
북아프리카
중앙아프리카
제8장 경쟁 구도
Amkor Technology Inc.
Advanced Semiconductor Engineering(ASE)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)
Intel
Samsung Electronics
JCET Group
ASMPT SMT Solutions
IPC International, Inc.
SEMICON
Yole Group
Prodrive Technologies B.V.
제9장 애널리스트의 추천사항
기회
애널리스트의 견해
Coherent Opportunity Map(COM)
제10장 참고문헌 및 조사 방법
참고문헌
조사 방법
출판사 소개
KSM
영문 목차
영문목차
Advanced Packaging Market is estimated to be valued at USD 34.56 Bn in 2025 and is expected to reach USD 51.62 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.9% from 2025 to 2032.
Report Coverage
Report Details
Base Year:
2024
Market Size in 2025:
USD 34.56 Bn
Historical Data for:
2020 To 2024
Forecast Period:
2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR:
5.90%
2032 Value Projection:
USD 51.62 Bn
The global advanced packaging market represents a critical segment within the semiconductor industry, encompassing sophisticated packaging technologies that enable enhanced performance, miniaturization, and functionality of electronic devices.
Market Dynamics
The global advanced packaging market is primarily driven by the exponential growth in demand for miniaturized electronic devices with enhanced functionality, particularly in consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications sectors. The proliferation of 5G technology, artificial intelligence applications, and Internet of Things (IoT) devices has created unprecedented demand for high-performance packaging solutions that can accommodate complex semiconductor architectures while maintaining optimal thermal and electrical performance.
Key Features of the Study
This report provides in-depth analysis of the global advanced packaging market, and provides market size (USD Bn) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
It profiles key players in the global advanced packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
Key companies covered as a part of this study include Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Intel, Samsung Electronics, JCET Group, ASMPT SMT Solutions, IPC International, Inc., SEMICON, Yole Group, and Prodrive Technologies B.V.
Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
The global advanced packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global advanced packaging market
Market Segmentation
Packaging Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
