첨단 포장 장비 시장 : 포장 유형별, 용도별, 최종 용도 산업별, 국가별, 지역별 - 산업 분석, 시장 규모, 시장 점유율, 예측(2025-2032년)
Advanced Packaging Equipment Market, By Packaging Type, By Application, By End Use Industry, By Country, and By Region - Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2025-2032
상품코드:1781954
리서치사:AnalystView Market Insights
발행일:2025년 06월
페이지 정보:영문 269 Pages
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보고서 하이라이트
첨단 포장 장비 시장 규모는 2024년에 385억 1,186만 달러에 달하며, 2025-2032년에 CAGR 11.02%로 확대
첨단 포장 장비 시장 - 시장 역학
고성능 컴퓨팅 및 반도체 제조 수요 증가로 시장 수요 증가 전망
첨단 포장 장비 시장은 전자기기의 고성능화, 에너지 효율화, 소형화에 대한 수요 증가로 인해 활성화될 것입니다. 5G 통신과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 빠른 데이터 전송, 낮은 지연 시간, 효율적인 열 관리 등을 요구하고 있으며, 이는 첨단 포장 기술을 통해 촉진됩니다. 예를 들어 TSV(Through-Silicon Vias: 실리콘 관통 전극)를 이용한 3D 적층은 상호 연결 길이를 크게 단축하고 대역폭을 향상시킵니다. 이러한 용도는 반도체 분야에서 가장 빠르게 성장하고 있는 분야 중 하나이며, 시장 성장을 가속하는 포장 기술 및 대응 장비의 지속적인 기술 혁신이 요구되고 있습니다.
첨단 포장 솔루션은 자동차 등급의 내구성과 성능 기준을 충족하는 데 필수적이기 때문에 높은 방열, 견고성, 소형화 등의 기능을 갖춘 특수 포장 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 스마트 제조와 인더스트리 4.0 원칙의 부상은 반도체 패키징 라인에 변화를 가져오고 있습니다. 자동화, 로봇 공학, 실시간 모니터링, 데이터 분석이 강조되고 있으며, 이 모든 것이 차세대 첨단 포장 장비에 통합되어 있습니다. 자동화는 복잡한 포장 작업에서 높은 처리량, 정확성, 최소한의 인적 오류를 보장합니다. 또한 첨단 포장 능력을 포함한 반도체 자급자족을 위한 투자가 증가하고 있습니다. 민관 협력, 연구개발 자금 지원, 인프라 구축은 모두 기술 혁신을 촉진하고 포장 장비에 대한 수요를 확대하는 데 기여하고 있습니다.
첨단 포장 장비 시장 - 주요 인사이트
당사의 리서치 애널리스트들이 공유한 분석에 따르면 세계 시장은 예측 기간(2025-2032년) 동안 연평균 약 11.02%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 매년 성장할 것으로 추정됩니다.
포장 유형별로는 HPC 용도의 높은 수요로 인해 플립칩 부문이 2024년 포장 유형별 시장을 주도할 것으로 예측됩니다.
용도별로는 고속 데이터 전송 및 소형화 기술에 대한 높은 수요로 인해 고성능 컴퓨팅 부문이 2024년 주요 용도 부문으로 부상할 것으로 예측됩니다.
최종 용도 세분화에서는 태블릿, 스마트폰, 노트북 등의 높은 수요로 인해 2024년에는 가전제품 세분화가 최종 용도 세분화를 주도할 것으로 보입니다.
지역별로는 일본, 한국, 중국 등의 반도체 산업이 급성장하고 있는 아시아태평양이 2024년 매출을 주도했습니다.
첨단 포장 장비 시장 - 세분화 분석
세계 첨단 포장 장비 시장은 포장 유형, 애플리케이션, 최종 사용 산업, 지역에 따라 세분화됩니다.
플립칩, FOWLP(Fan-Out WLP), 팬인 WLP, 임베디드 다이 등입니다. 플립칩 부문이 시장을 독점하고 있습니다. 모바일 프로세서 및 게임 제품 수요 증가가 이 부문 수요를 촉진할 것으로 예측됩니다.
시장은 용도별로 고성능 컴퓨팅, IoT 디바이스, 자동차용 일렉트로닉스, 기타 등 4가지로 분류됩니다. 고성능 컴퓨팅 부문은 소형화, 고속화, 경량화에 대한 수요 증가로 인해 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다.
시장은 최종 사용 산업을 기준으로 헬스케어, CE(Consumer Electronics), 자동차, 자동차, 기타 등 4가지 카테고리로 분류됩니다. 최종 사용 산업 부문 중에서는 가전제품 부문이 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블, 태블릿, AR/VR 단말기의 급격한 성장이 민수용 전자기기 산업 수요를 가속화하고 있습니다.
첨단 포장 장비 시장 - 지역적 인사이트
첨단 포장 장비 시장은 북미, 라틴아메리카, 유럽, 아시아태평양, 중동 및 아프리카 등 각 지역에 분포되어 있습니다. 아시아태평양은 반도체 파운드리 및 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱 업체가 집중되어 있으며, 첨단 포장 장비 세계 시장 점유율이 가장 규모가 큰 지역입니다. 북미에서는 미국이 Intel, AMD, Nvidia 등의 기업을 보유한 칩 설계의 선두주자이며, Applied Materials Inc., KLA Corporation 등 주요 첨단 포장 장비 제조업체의 본거지이기도 합니다. 또한 첨단 포장 인프라와 연구개발을 지원하기 위한 보조금과 보조금을 통한 정부의 지원도 이 지역의 성장에 필수적입니다. 신흥 국가들도 포장 밸류체인에 임베디드되고 있으며, 비용 효율적인 제조 솔루션을 제공합니다.
첨단 포장 장비 시장 - 경쟁 구도
첨단 포장 장비 시장은 세계 대기업과 전문 장비 제조업체가 혼재되어 있으며, 경쟁이 치열하고 혁신이 주도하는 시장입니다. 각 업체들은 기술적 정교함, 속도, 정확성, 비용 효율성, 3D 스태킹, 칩렛 통합, 하이브리드 본딩 등 최첨단 포장 기술을 지원하는 능력으로 경쟁하고 있습니다. 개발을 진행하기 위해 각 업체들은 제휴 및 파트너십, 신제품 개발에도 힘쓰고 있습니다. 예를 들어 Applied Materials Inc.는 TSMC 및 Intel과 3D 하이브리드 본딩 연구 플랫폼을 공동 개발하여 상호 연결 밀도와 수율을 향상시켰습니다.
목차
제1장 첨단 포장 장비 시장 개요
조사 범위
시장 추정연도
제2장 개요
시장 내역
경쟁 인사이트
제3장 첨단 포장 장비의 주요 시장 동향
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
시장의 향후 동향
제4장 첨단 포장 장비 산업 조사
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
성장 전망 지도제작
규제 구조 분석
제5장 첨단 포장 장비 시장 : COVID-19의 영향 분석
COVID-19 이전의 영향 분석
COVID-19 이후의 영향 분석
제6장 첨단 포장 장비 시장 구도
첨단 포장 장비 시장 점유율 분석, 2024년
주요 제조업체별 내역 데이터
기존 기업의 분석
신규 기업의 분석
제7장 첨단 포장 장비 시장 - 포장 유형별
개요
포장 유형별 부문 점유율 분석
플립칩
팬 아웃 WLP
팬 인 WLP
임베디드 다이
기타
제8장 첨단 포장 장비 시장 - 용도별
개요
용도별 부문 점유율 분석
고성능 컴퓨팅
IoT 디바이스
자동차용 전자기기
기타
제9장 첨단 포장 장비 시장 - 최종 용도 산업별
개요
최종 용도 산업별 부문 점유율 분석
헬스케어
가전제품
자동차
기타
제10장 첨단 포장 장비 시장 - 지역
서론
북미
개요
북미의 주요 제조업체
미국
캐나다
유럽
개요
유럽의 주요 제조업체
독일
이탈리아
영국
프랑스
러시아
네덜란드
스웨덴
폴란드
기타
아시아태평양
개요
아시아태평양의 주요 제조업체
인도
중국
일본
한국
호주
태국
인도네시아
필리핀
기타
라틴아메리카
개요
라틴아메리카의 주요 제조업체
브라질
멕시코
아르헨티나
콜롬비아
기타
중동 및 아프리카
개요
중동 및 아프리카의 주요 제조업체
사우디아라비아
아랍에미리트
이스라엘
튀르키예
알제리
이집트
기타
제11장 주요 벤더 분석 - 첨단 포장 장비 산업
경쟁 대시보드
기업 개요
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
ASMPT
Applied Materials
Tokyo Electron Limited
BE Semiconductor Industries
Shibaura Mechatronics
DISCO Corporation
Onto Innovation
EV Group(EVG)
Ultratech
SUSS MicroTec
Hanmi Semiconductor
JCET Group
Amkor Technology
Semes Co., Ltd.
Hesse GmbH
Palomar Technologies
Toray Engineering
Intevac, Inc.
Nordson Corporation
기타
제12장 애널리스트의 전방위 전망
KSA
영문 목차
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REPORT HIGHLIGHT
Advanced Packaging Equipment Market size was valued at USD 38,511.86 Million in 2024, expanding to a CAGR of 11.02% from 2025 to 2032.
Advanced packaging equipment refers to the specialized machinery and tools used in the semiconductor manufacturing process to assemble and package microchips with higher performance, smaller sizes, and improved energy efficiency. This equipment plays a critical role in integrating multiple chips or components into a single package to enhance speed, power, and functionality.
Increasing demand from high performance computing and semiconductor manufacturing are expected to propel market demand
The advanced packaging equipment market is boosted by the growing demands for higher performance, energy efficiency, and miniaturization in electronic devices. 5G telecommunications, and High-Performance Computing (HPC) demand higher data transfer speeds, low latency, and efficient thermal managemental of which are facilitated by advanced packaging technologies. For example, 3D stacking with Through-Silicon Vias (TSVs) significantly reduces interconnect length and improves bandwidth. These applications are among the fastest growing in the semiconductor space, and they require continuous innovation in packaging techniques and corresponding equipment fostering market growth.
Advanced packaging solutions are essential to meet automotive-grade durability and performance standards, thus driving demand for specialized packaging equipment with capabilities such as high thermal dissipation, ruggedization, and miniaturization. The rise of smart manufacturing and Industry 4.0 principles is transforming semiconductor packaging lines. There is an increasing emphasis on automation, robotics, real-time monitoring, and data analytics, all of which are being incorporated into next-generation advanced packaging equipment. Automation ensures high throughput, accuracy, and minimal human error in complex packaging tasks. Further, rising investments in semiconductor self-sufficiency, including advanced packaging capabilities. Public-private partnerships, funding for research and development, and infrastructure development are all fostering innovation and expanding demand for packaging equipment.
Advanced Packaging Equipment Market- Key Insights
As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 11.02% over the forecast period (2025-2032)
Based on Packaging Type segmentation, the flip chip segment was the leading Packaging Type segment in 2024, owing to high demand from HPC applications.
Based on Application segmentation, high performance computing segment was the leading Application segment in 2024, as the high demand for high-speed data transfer & compact technologies.
Based on End Use Industry segmentation, the consumer electronics segment was the leading End Use Industry segment in 2024, as high demand for tablets, smartphones, laptops, etc.
On the basis of the region, Asia Pacific was the leading revenue generator in 2024, due to rapidly growing semiconductor industries across Japan, South Korea, China, etc.
The Global Advanced Packaging Equipment Market is segmented on the basis of Packaging Type, Application, End Use Industry, and Region.
The market is divided into five categories based on Packaging Type: flip chip, fan-out WLP, fan-in WLP, embedded die, and others. The flip-chip segment dominates the market. The rising demand from mobile processors, gaming products, is expected to fuel the segment demand.
The market is divided into four categories based on Application: high performance computing, IoT devices, automotive electronics, and others. The high-performance computing segment is expected to hold the largest share as increasing demand for compact, high speed, and lightweight components are contributing to segment demand.
The market is divided into four categories based on End Use Industry: Healthcare, consumer electronics, automotive, and others. The consumer electronics segment holds the highest share of the End Use Industry segment. The exponential growth in smartphones, wearables, tablets, and AR/VR devices is accelerating consumer electronics industry demand.
Across the globe, the Advanced Packaging Equipment market is widespread in the regions of North America, Latin America, Europe, Asia Pacific, and the Middle East and Africa. Asia Pacific accounts for the largest share of global advanced packaging equipment due to high concentration of semiconductor foundries and outsourced semiconductor assembly and test providers. In North America, the United States is a leader in chip design with companies like Intel, AMD, Nvidia and is also home to key advanced packaging equipment manufacturers like Applied Materials, KLA Corporation, etc. In addition, government's support through subsidies and grants to support advanced packaging infrastructure and R&D is also vital to regional growth. Emerging economies are also being integrated into the packaging value chain, offering cost-effective manufacturing solutions.
The Advanced Packaging Equipment market is highly competitive and innovation-driven, with a mix of global giants, specialized equipment manufacturers. Companies compete on technological sophistication, speed, precision, cost efficiency, and ability to support cutting-edge packaging techniques such as 3D stacking, chiplet integration, hybrid bonding, etc. Market players also engage in collaborations, partnerships, and new product developments to increase their geographic footprints. For example, Applied Materials collaborated with TSMC and Intel on 3D hybrid bonding research platforms to improve interconnect density and yield.
Recent Developments:
In 2024, Applied Materials launched Endura Copper Hybrid Bonding System, a breakthrough enabling sub-10μm pitch chip-to-chip interconnects for chiplets and 3D ICs.
In 2024, Kulicke & Soffa Industries partnered with ASE Group to improve process flow integration for high-density memory chip packaging.
SCOPE OF THE REPORT
The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:
GLOBAL ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT MARKET KEY PLAYERS
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
ASMPT
Applied Materials
Tokyo Electron Limited
BE Semiconductor Industries
Shibaura Mechatronics
DISCO Corporation
Onto Innovation
EV Group (EVG)
Ultratech
SUSS MicroTec
Hanmi Semiconductor
JCET Group
Amkor Technology
Semes Co., Ltd.
Hesse GmbH
Palomar Technologies
Toray Engineering
Intevac, Inc.
Nordson Corporation
Others
GLOBAL ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT MARKET, BY PACKAGING TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
Flip chip
Fan-out WLP
Fan-in WLP
Embedded die
Others
GLOBAL ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT MARKET, BY APPLICATION- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
High performance computing
IoT devices
Automotive electronics
Others
GLOBAL ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT MARKET, BY END USE INDUSTRY- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
Healthcare
Consumer electronics
Automotive
Others
GLOBAL ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT MARKET, BY REGION- MARKET ANALYSIS, 2019-2032
North America
The U.S.
Canada
Europe
Germany
France
Italy
Spain
United Kingdom
Russia
Netherlands
Sweden
Poland
Rest of Europe
Asia Pacific
India
China
South Korea
Japan
Australia
Thailand
Indonesia
Philippines
Rest of APAC
Latin America
Brazil
Mexico
Argentina
Colombia
Rest of LATAM
The Middle East and Africa
Saudi Arabia
UAE
Israel
Turkey
Algeria
Egypt
Rest of MEA
Table of Contents
1. Advanced Packaging Equipment Market Overview
1.1. Study Scope
1.2. Market Estimation Years
2. Executive Summary
2.1. Market Snippet
2.1.1. Advanced Packaging Equipment Market Snippet by Packaging Type
2.1.2. Advanced Packaging Equipment Market Snippet by Application
2.1.3. Advanced Packaging Equipment Market Snippet by End Use Industry
2.1.4. Advanced Packaging Equipment Market Snippet by Country
2.1.5. Advanced Packaging Equipment Market Snippet by Region
