첨단 패키징 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 포장 유형별, 용도별, 지역별, 부문 예측(2025-2030년)
Advanced Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Packaging Type, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2030
상품코드:1726233
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 04월
페이지 정보:영문 120 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
첨단 패키징 시장의 성장과 동향
Grand View Research, Inc.의 최신 보고서에 따르면 첨단 패키징 세계 시장 규모는 2030년까지 550억 달러에 달할 것으로 예측되고, 2025-2030년의 CAGR은 5.7%를 보일 것으로 예측됩니다.
이 시장이 강력한 성장을 이루고 있는 주요 이유는 보다 작고, 보다 고속으로, 보다 에너지 효율이 높은 전자기기에 대한 수요가 높아지고 있기 때문입니다. 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 시스템 인 패키징(SiP) 솔루션과 같은 첨단 패키징 기술에 눈을 돌리고 있습니다.
사물인터넷(IoT) 장비, 스마트폰, 웨어러블 기술의 보급도 첨단 포장 솔루션의 중요한 추진력이 되고 있습니다. 요구에는 첨단 패키징 기술이 독자적인 입장에서 대응할 수 있습니다. 또한, 전기자동차나 자율 주행 시스템으로 전환하는 자동차 산업에서는 신뢰성의 높은 성능을 실현하면서 가혹한 환경에도 견딜 수 있는 세련된 반도체 포장이 필요해, 시장의 성장을 한층 더 가속시키고 있습니다.
5G 기술과 고성능 컴퓨팅 용도의 출현은 첨단 포장 부문에 또 다른 중요한 기폭제가 됩니다. 이러한 기술은 첨단 패키징 솔루션만이 제공할 수 있는 전례 없는 수준의 상호 연결 밀도, 열 관리 및 신호 무결성을 요구합니다. RF 구성요소, 메모리 및 프로세서를 밀접하게 결합된 포장에 통합하는 능력은 차세대 컴퓨팅 및 통신 시스템에 필수적이며 포장 기술에 대한 혁신과 투자를 자극하고 있습니다.
최근의 혼란에 수반하는 세계공급 체인의 다양화도, 국가나 기업이 회복력이 있는 반도체 제조 에코시스템의 확립을 목표로 하고 있어, 시장의 확대에 기여하고 있습니다. 아시아태평양에서는 그 기세가 증가하고 있으며, 지속가능성에 대한 우려가 포장 설계의 선택에 영향을 미치고 있으며, 제조업체는 폐기물과 에너지 소비를 줄이는 친환경 재료 및 프로세스 개발에 주력하고 있습니다.
첨단 패키징 시장 보고서 하이라이트
포장 유형별로는 플립 칩 부문이 2024년 시장에서 38.0%를 초과하는 최대 점유율을 차지했습니다.
용도별로는 소비자용 전자기기 용도 부문이 2024년에 51.0% 이상의 최대의 수익 점유율을 차지해, 첨단 패키징 시장을 독점했습니다.
자동차 용도 부문은 2025-2030년의 예측 기간 중에 CAGR 6.3%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
아시아태평양은 2024년에 43.0% 이상의 최대 수익 점유율을 기록해 시장 공간을 지배해 예측 기간 중에 6.2%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
2024년 9월, Onto Innovation Inc.는 매사추세츠주 윌밍턴에 패키징 용도 센터 오브 엑셀런스(PACE)를 개설한다고 발표했습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 세계의 첨단 패키징 시장의 변수, 동향, 범위
시장 계통의 전망
침투와 성장의 전망 매핑
산업 밸류체인 분석
원료 포장 유형의 동향
기술 동향
규제 프레임워크
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장 기회 분석
시장 과제 분석
비즈니스 환경 분석
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 세계의 첨단 패키징 시장 : 포장 유형별, 추정·동향 분석
주요 포인트
포장 유형의 변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2030년
플립칩
FOWLP(Fan-Out WLP)
임베디드 다이
팬인 WLP
2.5D/3D
기타
제5장 세계의 첨단 패키징 시장 : 용도별, 추정·동향 분석
주요 포인트
용도변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2030년
소비자용 전자 기기
자동차
산업
헬스케어
항공우주 및 방위
기타
제6장 세계의 첨단 패키징 시장 :지역별, 추정·동향 분석
주요 포인트
지역변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2030년
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
중남미
브라질
아르헨티나
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
남아프리카
제7장 경쟁 구도
세계의 주요 참가 기업과 최근의 동향, 산업에 대한 영향
기업/경쟁의 분류
벤더 상황
원료 포장 유형 공급업체와 주요 밸류체인 파트너 목록
잠재고객 목록
기업의 시장 포지셔닝 분석
기업 히트맵 분석
기업 대시보드 분석
전략 매핑
확대
합병과 인수
협업/파트너십/계약
신제품 발매
기타
제8장 기업 일람(개요, 재무 실적, 제품 개요)
Amkor Technology Inc.
Advanced Semiconductor Engineering(ASE)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)
Intel
Samsung Electronics
JCET Group
ASMPT SMT Solutions
IPC International, Inc.
SEMICON
Yole Group
Prodrive Technologies BV
SHW
영문 목차
영문목차
Advanced Packaging Market Growth & Trends:
The global advanced packaging market size is anticipated to reach USD 55.00 billion by 2030 and is projected to grow at a CAGR of 5.7% from 2025 to 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The market is experiencing robust growth primarily due to the increasing demand for smaller, faster, and more energy-efficient electronic devices. As traditional Moore's Law scaling faces physical limitations, semiconductor manufacturers are turning to advanced packaging technologies such as 2.5D/3D integration, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), and system-in-package (SiP) solutions to improve performance without shrinking transistor sizes. These technologies enable heterogeneous integration, allowing different types of chips to be combined in a single package, which is crucial for applications in artificial intelligence, automotive electronics, and data centers.
The proliferation of Internet of Things (IoT) devices, smartphones, and wearable technology is another significant driver for advanced packaging solutions. These devices require compact form factors while maintaining high performance and low power consumption - demands that advanced packaging technologies are uniquely positioned to address. Additionally, the automotive industry's shift toward electric vehicles and autonomous driving systems necessitates sophisticated semiconductor packages that can withstand harsh environments while delivering reliable performance, further accelerating market growth.
The emergence of 5G technology and high-performance computing applications represents another crucial catalyst for the advanced packaging sector. These technologies demand unprecedented levels of interconnect density, thermal management, and signal integrity that only advanced packaging solutions can provide. The ability to integrate RF components, memory, and processors in tightly coupled packages is becoming essential for next-generation computing and communication systems, stimulating innovation and investment in packaging technologies.
Global supply chain diversification efforts following recent disruptions have also contributed to market expansion as countries and companies seek to establish resilient semiconductor manufacturing ecosystems. This has led to increased investment in advanced packaging facilities worldwide, with growth in Asia-Pacific regions. Furthermore, sustainability concerns are influencing packaging design choices, with manufacturers focusing on developing environmentally friendly materials and processes that reduce waste and energy consumption, aligning with broader industry trends toward green technology solutions.
Advanced Packaging Market Report Highlights:
Based on packaging type, the flip chip segment accounted for the largest share, over 38.0% of the market in 2024. The embedded-die packaging type segment is expected to grow at the fastest CAGR of 6.3% during the forecast period.
Based on application, the consumer electronics application segment dominated the advanced packaging market in 2024 by accounting for the largest revenue share of over 51.0%.
The automotive application segment is projected to grow at the fastest CAGR of 6.3% over the forecast period of 2025 to 2030.
Asia Pacific dominated the market space by registering the largest revenue market share of over 43.0 in 2024 and is anticipated to grow at the fastest CAGR of 6.2% during the forecast period.
In September 2024, Onto Innovation Inc. announced the opening of its Packaging Applications Center of Excellence (PACE) in Wilmington, Massachusetts, marking a significant milestone in the advancement of panel-level packaging (PLP) technology. This first-of-its-kind facility in the U.S. is dedicated to developing innovative PLP solutions that enable 2.5D and 3D chiplet architectures and AI packages.
