Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets
상품코드:1550162
리서치사:BCC Research
발행일:2024년 09월
페이지 정보:영문 127 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
한글목차
세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모는 2023년 679억 달러, 2024년 709억 달러에서 예측 기간 중 CAGR 5.4%로 추이하며, 2029년말에는 924억 달러 규모에 달할 것으로 예측됩니다.
다층 PCB 부문은 2024년 260억 달러에서 CAGR 5.6%로 추이하며, 2029년말에는 342억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 또한 고밀도 상호 접속(HDI) PCB 부문은 2024년 195억 달러에서 CAGR 6.4%로 추이하며, 2029년말에는 266억 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장을 조사했으며, 시장 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회 분석, 법규제 환경, 신규 기술 및 기술개발 동향, 시장 규모 추이·예측, 각종 구분·지역별 상세 분석, 경쟁 구도, 주요 기업의 개요 등을 정리하여 전해드립니다.
목차
제1장 개요
시장 전망
조사 범위
시장 개요
제2장 시장 개요
현재 시장과 향후 시장
거시경제 요인
진행중 국제 전쟁
PCB 제조업체에 대한 반도체 부족의 영향
Porter's Five Forces 분석
주요 규제와 기준
제3장 시장 역학
개요
시장 성장 촉진요인
자율주행차(AV)와 EV의 이용 확대
CE 제품과 IoT 디바이스의 수요
5G 기술의 도입 확대
시장이 해결해야 할 과제
기술의 복잡화와 지속적 혁신에 대한 압력 증대
공급망 혼란과 원재료 부족
시장 기회
유연한 웨어러블 전자기기의 진보
지속가능한 친환경 PCB 제조의 수요
전자 제품의 수명주기 단축
제4장 신규 기술과 개발
개요
신규 기술과 동향
3D 프린트
생분해성 PCB
양자 컴퓨팅과 포토닉 PCB의 등장
고주파·고속 PCB의 동향
특허 분석
특허 리뷰 : 연별
최근 취득된 특허
제5장 시장 세분화 분석
세분화 내역
시장 내역 : 조립 기술별
표면 실장 기술(SMT)
스루홀 테크놀러지(THT)
시장 내역 : PCB 유형별
단층
이중층
다층
고밀도 상호 접속(HDI)
시장 내역 : PCB 구조별
플렉서블 PCB
리지드 PCB
리지드 플렉스 PCB
시장 내역 : PCB 두께별
0.6mm 이하
1.6mm
1.6mm 이상
시장 내역 : 최종사용자 산업별
CE 제품
산업용 전자기기
헬스케어
항공우주 및 방위
자동차
기타
지역적 내역
시장 내역 : 지역별
북미
유럽
아시아태평양
기타 지역
제6장 경쟁 정보
시장 점유율 분석
PCB 가격 분석
재질 유형
보드 사이즈
레이어 수
제7장 PCB 업계의 지속가능성 : ESG 관점
개요
PCB 업계의 ESG 현황
PCB 업계에서의 ESG 실천
BCC로부터의 결론
제8장 부록
조사 방법
참고 문헌
약어
기업 개요
주요 기업
기타 주요 기업
KSA
영문 목차
영문목차
The global markets for printed circuit boards (PCBs) was valued at $67.9 billion in 2023. It is expected to grow from $70.9 billion in 2024 to $92.4 billion by the end of 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.4% from 2024 through 2029.
The global market for multilayer PCBs is expected to grow from $26.0 billion in 2024 to $34.2 billion by the end of 2029, at a CAGR of 5.6% from 2024 through 2029.
The global market for high-density interconnect (HDI) PCBs is expected to grow from $19.5 billion in 2024 to $26.6 billion by the end of 2029, at a CAGR of 6.4% from 2024 through 2029.
Report Scope:
This report analyzes current trends in the global market for printed circuit boards (PCBs). It includes base year data from 2023, and projected data from 2024 to 2029. The report provides the global revenue ($ millions) for five market segments (assembly technology, PCB type, PCB structure, PCB thickness, and end-user industry) and four regions (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World).
The report examines the drivers and challenges to the market's growth and the leading PCB manufacturers. It analyzes the emerging technologies in the PCB market, and the competitive and technological factors differentiating the leading companies. It also evaluates the environmental, social and governance (ESG) developments in the PCB industry.
Report Includes:
63 data tables and 46 additional tables
An analysis of the global markets for printed circuit board (PCB) technologies in electronic devices manufacturing
Analyses of global market trends, with market revenue data from 2023, estimates for 2024, forecasts for 2025 and 2028, and projected CAGRs through 2029
Estimate of the current market size and revenue prospects, along with a market share analysis by assembly technology, type of PCB, structure, thickness, end-user industry, and region
Facts and figures pertaining to the market dynamics, technological trends and advances, regulations, and the influence of macroeconomic factors
Porter's Five Forces and global supply chain analyses
Overview of sustainability trends and ESG developments, with emphasis on consumer attitudes, the ESG practices of leading companies and their ESG scores
Analysis of the competitive landscape, including company shares, strategic alliances, M&A activity and venture fundings outlook
Company profiles of market leaders, including Zhen Ding Tech. Group, Sanmina Corp., Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd., Fujikura Ltd., and Unimicron
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Chapter 2 Market Overview
Current and Future Market
Macroeconomic Factors
Ongoing International Wars
Semiconductor Shortages Affect PCB Manufacturers
Porter's Five Forces Analysis
Key Regulations and Standards
Chapter 3 Market Dynamics
Overview
Market Drivers
Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
Demand for Consumer Electronics and IoT Devices
Rising Adoption of 5G Technology
Market Challenges
Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
Supply Chain Disruptions and Shortage of Raw Materials
Market Opportunities
Advancements in Flexible and Wearable Electronics
Demand for Sustainable and Eco-Friendly PCB Manufacturing
Shrinking Life Cycles of Electronic Products
Chapter 4 Emerging Technologies and Developments
Overview
Emerging Technologies and Trends
3D Printing
Biodegradable PCBs
Emergence of Quantum Computing and Photonic PCBs
Trend for High-Frequency and High-Speed PCBs
Patent Analysis
Patent Review, by Year
Recent Granted Patents
Chapter 5 Market Segmentation Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown, by Assembly Technology
Surface-mount Technology (SMT)
Through-hole Technology (THT)
Market Breakdown, by PCB Type
Single-layer
Double-layer
Multilayer
High-density Interconnect (HDI)
Market Breakdown, by PCB Structure
Flexible PCBs
Rigid PCBs
Rigid-Flex PCBs
Market Breakdown, by PCB Thickness
Under 0.6 mm
0.6 and 1.6 mm
Over 1.6 mm
Market Breakdown, by End-User Industry
Consumer Electronics
Industrial Electronics
Healthcare
Aerospace and Defense
Automotive
Other End-User Industries
Geographic Breakdown
Market Breakdown, by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 6 Competitive Intelligence
Market Share Analysis
Recent Developments
PCB Price Analysis
Material Type
Board Size
Number of Layers
Chapter 7 Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective
