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세계의 다층 인쇄회로기판 시장
Multilayer Printed Circuit Boards
상품코드 : 1798962
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 287 Pages
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한글목차

다층 인쇄회로기판 세계 시장은 2030년까지 1,142억 달러에 달할 전망

2024년에 892억 달러로 추정되는 다층 인쇄회로기판 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 4.2%로 성장하여 2030년에는 1,142억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 리지드 PCB는 CAGR 5.6%를 기록하며 분석 기간 종료까지 316억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 표준 다층 PCB 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 2.9%로 추정됩니다.

미국 시장은 243억 달러, 중국은 CAGR 7.9%로 성장 예측

미국의 다층 인쇄회로기판 시장은 2024년에 243억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 237억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 7.9%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 1.6%와 3.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.4%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 다층 인쇄회로기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

첨단 전자제품에 다층 인쇄회로기판이 필수 불가결한 이유는 무엇일까?

다층 인쇄회로기판(PCB)은 절연재 사이에 3층 이상의 전도성 구리 층을 삽입한 것으로, 오늘날 전자기기의 소형화, 복잡화에 있어 중요한 원동력으로 부상하고 있습니다. 이 기판은 단층 및 이중층 기판에 비해 배선 밀도가 우수하고 신호 무결성이 향상되며 신뢰성이 높아 항공우주, 국방, 통신, 의료용 전자기기, 자동차, 산업 자동화 등의 분야에 필수적인 기판입니다. 소형, 고기능 전자기기에 대한 수요가 급증하면서 스마트폰과 서버에서 전기자동차, 인공위성에 이르기까지 모든 제품에 다층 PCB가 적용되고 있습니다.

5G 네트워크, 사물인터넷(IoT) 생태계, 인공지능(AI) 통합, 엣지 컴퓨팅으로의 진화로 인해 더 높은 상호연결성, 신호 충실도, 전력 관리를 지원하는 회로 기판에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 다층 PCB는 차동 신호 배선, 제어된 임피던스 및 고밀도로 배치된 부품의 열 방출을 지원하는 능력으로 인해 이러한 역할에 이상적으로 적합합니다. 다층 아키텍처는 고주파 회로에서 전자기 간섭(EMI) 및 신호 손실을 줄이는 데 필수적인 접지면과 전원 평면을 최적으로 배치할 수 있습니다.

PCB 설계 및 제조를 변화시키는 주요 기술 혁신은 무엇인가?

다층 PCB 시장은 재료, 제조 기술, 컴퓨터 지원 설계의 발전으로 인해 상당한 기술적 변화를 겪고 있습니다. 폴리이미드, PTFE(테프론), 세라믹 충진 라미네이트와 같은 고성능 기판은 고속 디지털 및 RF 애플리케이션을 지원하기 위해 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이 기판은 높은 유리 전이 온도(Tg), 낮은 유전 손실, 우수한 열 안정성을 제공하여 항공우주, 국방, 하이엔드 컴퓨팅 응용 분야의 핵심 소재입니다.

레이저 드릴링 및 순차적 라미네이션 기술을 통해 고밀도 상호연결(HDI) 다층 PCB를 만들 수 있으며, 마이크로 비아 및 비아 인 패드 설계를 통해 부품 밀도와 전기적 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 임베디드 부품, 매립형 비아, 스택형 비아 구조의 사용으로 최신 다층 기판의 소형화 및 기능성이 향상되고 있습니다. 또한, 리지드 기판과 플렉서블 기판을 결합한 하이브리드 다층 PCB(리지드 플렉스 PCB)는 공간 절약과 신뢰성이 가장 중요한 웨어러블, 의료기기, 군용 전자기기 분야에서 각광을 받고 있습니다.

시뮬레이션 기능, 신호 무결성 분석, 3D 모델링을 통합한 설계 소프트웨어는 레이아웃 효율을 개선하고 프로토타이핑 오류를 줄입니다. 동시에 제조업체는 PCB 제조 장비에 디지털 트윈과 인더스트리 4.0 개념을 도입하여 자동화, 로봇화, AI를 활용한 외관 검사를 통해 처리량과 결함 검출을 향상시키고 있습니다. 또한, 할로겐 프리 라미네이트, 무연 납땜, 에칭 및 도금 공정에서 폐기물을 최소화하기 위한 노력으로 지속가능성도 핵심적인 초점이 되고 있습니다.

세계 수요를 형성하는 최종 사용 산업과 지역은?

주로 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트워치, 게임기 등 더 얇고, 더 빠르고, 더 많은 기능을 갖춘 디바이스에 대한 수요에 의해 주도되고 있습니다. 다층 PCB는 컴팩트한 시스템온칩(SoC) 통합, 고속 메모리 인터페이스, 제한된 기판 면적 내에서 복잡한 신호 배선을 가능하게 하는 데 매우 중요합니다. ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 유닛, 디지털 인스트루먼트 클러스터, EV 배터리 관리 시스템의 보급으로 고신뢰성 다층 설계에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

의료용 전자기기 시장에서는 영상 진단 시스템, 임플란트 기기, 휴대용 모니터, 로봇 수술 플랫폼 등에서 다층 PCB의 채택이 증가하고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 엄격한 컴플라이언스 요건을 충족하는 초고신뢰성, 생체적합성, 고밀도 PCB를 요구합니다. 한편, 머신비전 시스템, 공정 자동화 컨트롤러, 스마트 미터와 같은 산업용 애플리케이션은 복잡한 센서 어레이와 통신 프로토콜을 처리하기 위해 다층 PCB를 활용하고 있습니다.

아시아태평양은 세계에서 가장 진보된 PCB 제조 클러스터와 전자기기 조립 라인을 보유한 중국, 대만, 한국, 일본이 주도하고 있으며, 세계 수급 시나리오를 지배하고 있습니다. 북미와 유럽은 여전히 중요한 기술 혁신의 중심지이며, 특히 항공우주, 국방, 고성능 컴퓨팅 분야에서는 여전히 중요한 혁신의 중심지입니다. 인도와 베트남과 같은 신흥국은 유리한 제조 정책, 낮은 인건비, 국내 전자제품 소비 증가로 인해 PCB 제조에 대한 투자를 유치하고 있습니다.

세계 다층 PCB 시장의 성장 원동력은 무엇인가?

세계 다층 인쇄회로기판 시장의 성장은 첨단 전자제품의 보급, 디바이스의 소형화, 최종 응용 분야에서의 시스템 복잡성 증가 등 여러 요인에 의해 이루어지고 있습니다. 소비자와 산업계가 더 빠른 처리, 더 나은 연결성, 더 스마트한 인터페이스를 요구함에 따라 다층 PCB는 하드웨어 아키텍처의 기초가 되고 있습니다. 고속 신호 전송, 전력 무결성, EMI 차폐를 지원하는 능력은 차세대 전자제품에 필수적인 요소입니다.

5G 인프라, 자동차 전기화, 항공우주 현대화, 의료기기 혁신의 부상으로 인해 높은 레이어 수와 HDI PCB에 대한 투자가 가속화되고 있습니다. 또한, 디지털 트윈, 자율 시스템, 스마트 팩토리 등의 트렌드는 견고한 다층 상호연결이 필요한 새로운 영역으로 PCB 애플리케이션의 범위를 확장하고 있습니다. 공급망 통합, 협업 설계 생태계, 재료 과학의 발전으로 설계에서 출시까지의 타임라인이 단축되고 기판의 기능이 향상되고 있습니다.

특히 미국, EU, 인도에서는 현지 반도체 제조에 대한 세계 정책의 변화로 PCB 국내 생산을 장려하고 지역 수요를 촉진하고 있습니다. 동시에, 지속가능성에 대한 노력은 재활용 가능한 기판과 무연 공정의 개발을 촉진하고, 그린 전자제품에서 다층 PCB의 매력을 확대하고 있습니다. 기술 주기가 단축되고 기술 혁신이 가속화됨에 따라 다층 PCB 시장은 지속적이고 혁신적인 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.

부문

제품(리지드 PCB, 표준 다층 PCB, HDI/빌드업/마이크로비아 PCB, 플렉서블 회로, IC 기판, 기타 제품), 물질(리지드 물질, 플렉서블 물질, 리지드·플렉스 물질)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Multilayer Printed Circuit Boards Market to Reach US$114.2 Billion by 2030

The global market for Multilayer Printed Circuit Boards estimated at US$89.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$114.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Rigid PCBs, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.6% CAGR and reach US$31.6 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Standard Multilayer PCBs segment is estimated at 2.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$24.3 Billion While China is Forecast to Grow at 7.9% CAGR

The Multilayer Printed Circuit Boards market in the U.S. is estimated at US$24.3 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$23.7 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 7.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.6% and 3.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.4% CAGR.

Global Multilayer Printed Circuit Boards Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Multilayer Printed Circuit Boards Becoming Indispensable in Advanced Electronics?

Multilayer printed circuit boards (PCBs), composed of three or more conductive copper layers embedded between insulating material, are emerging as critical enablers in the miniaturization and complexity of today’s electronic devices. These boards offer superior routing density, improved signal integrity, and greater reliability compared to single or double-layer alternatives, making them integral to sectors like aerospace, defense, telecommunications, medical electronics, automotive, and industrial automation. The surge in demand for compact, high-functionality electronics is propelling the deployment of multilayer PCBs in everything from smartphones and servers to electric vehicles and satellites.

The ongoing evolution toward 5G networks, Internet of Things (IoT) ecosystems, artificial intelligence (AI) integration, and edge computing is creating a need for circuit boards that support higher interconnectivity, signal fidelity, and power management. Multilayer PCBs are ideally suited for these roles due to their ability to support differential signal routing, controlled impedance, and heat dissipation across densely packed components. Their multilayer architecture allows for optimized placement of ground and power planes, essential for reducing electromagnetic interference (EMI) and signal loss in high-frequency circuits.

What Are the Key Innovations Transforming PCB Design and Fabrication?

The multilayer PCB market is undergoing significant technological transformation fueled by advancements in materials, manufacturing techniques, and computer-aided design. High-performance base materials such as polyimide, PTFE (Teflon), and ceramic-filled laminates are being increasingly used to support high-speed digital and RF applications. These substrates provide high glass transition temperatures (Tg), low dielectric loss, and excellent thermal stability-key for applications in aerospace, defense, and high-end computing.

Laser drilling and sequential lamination techniques have enabled the creation of high-density interconnect (HDI) multilayer PCBs, where microvias and via-in-pad designs drastically improve component density and electrical performance. The use of embedded components, buried vias, and stacked via structures is enhancing the compactness and functionality of modern multilayer boards. Moreover, hybrid multilayer PCBs that combine rigid and flexible substrates (rigid-flex PCBs) are gaining momentum in wearables, medical devices, and military-grade electronics, where space-saving and reliability are paramount.

Design software with integrated simulation capabilities, signal integrity analysis, and 3D modeling is improving layout efficiency and reducing prototyping errors. Concurrently, manufacturers are adopting digital twins and Industry 4.0 concepts in PCB fabrication facilities-utilizing automation, robotics, and AI-powered visual inspection to enhance throughput and defect detection. Sustainability is also becoming a core focus, with initiatives targeting halogen-free laminates, lead-free soldering, and waste minimization during etching and plating processes.

Which End-Use Industries and Regions Are Shaping Global Demand?

Consumer electronics remain the largest market for multilayer PCBs, primarily driven by the ever-evolving demand for thinner, faster, and more feature-rich devices like smartphones, tablets, laptops, smartwatches, and gaming consoles. Multilayer PCBs are critical in enabling compact system-on-chip (SoC) integration, high-speed memory interfaces, and complex signal routing within limited board real estate. The automotive sector is another significant adopter, where the proliferation of ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), infotainment units, digital instrument clusters, and EV battery management systems is pushing demand for high-reliability multilayer designs.

The medical electronics market is experiencing rising adoption of multilayer PCBs in diagnostic imaging systems, implantable devices, portable monitors, and robotic surgery platforms. These applications demand ultra-reliable, biocompatible, and high-density PCBs with stringent compliance requirements. Meanwhile, industrial applications such as machine vision systems, process automation controllers, and smart meters are leveraging multilayer PCBs to handle complex sensor arrays and communication protocols.

Asia-Pacific dominates the global supply and demand scenario, led by China, Taiwan, South Korea, and Japan-housing the world’s most advanced PCB manufacturing clusters and electronics assembly lines. North America and Europe remain key innovation hubs, especially in aerospace, defense, and high-performance computing. Emerging nations like India and Vietnam are attracting investments in PCB fabrication due to favorable manufacturing policies, low labor costs, and growing domestic electronics consumption.

What Is Fueling Growth in the Global Multilayer PCB Market?

The growth in the global multilayer printed circuit boards market is driven by several factors, including the proliferation of advanced electronics, the miniaturization of devices, and increasing system complexity across end-use sectors. As consumers and industries demand faster processing, better connectivity, and smarter interfaces, multilayer PCBs are becoming foundational to hardware architecture. Their ability to support high-speed signal transmission, power integrity, and EMI shielding positions them as indispensable in next-generation electronics.

The rise of 5G infrastructure, automotive electrification, aerospace modernization, and medical device innovation is accelerating investments in high-layer count and HDI PCBs. Additionally, trends such as digital twins, autonomous systems, and smart factories are expanding the scope of PCB applications into new domains requiring robust, multilayer interconnects. Supply chain integration, collaborative design ecosystems, and advancements in material science are reducing design-to-deployment timelines and improving board functionality.

Global policy shifts around local semiconductor manufacturing, particularly in the U.S., EU, and India, are incentivizing domestic PCB production and boosting regional demand. Simultaneously, sustainability initiatives are pushing the development of recyclable boards and lead-free processes, expanding the appeal of multilayer PCBs in green electronics. As technology cycles shorten and innovation accelerates, the multilayer PCB market is expected to experience sustained and transformative growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Multilayer Printed Circuit Boards market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product (Rigid PCBs, Standard Multilayer PCBs, HDI / Build-Up / Microvia PCBs, Flexible Circuits, IC Substrates, Other Products); Substance (Rigid Substance, Flexible Substance, Rigid-Flex Substance)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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