세계의 다층 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모는 2024년에 812억 4,000만 달러로 평가되며, 2025년 853억 9,000만 달러에서 2033년까지 1,271억 2,000만 달러로 성장할 전망입니다. 예측 기간(2026-2033년)의 CAGR은 5.1%로 예측됩니다.
다층 인쇄회로기판(PCB) 세계 시장은 소형화, 경량화, 내구성, 유연성 향상 등 여러 가지 기술적 우위로 인해 괄목할 만한 성장을 거듭하고 있습니다. 이러한 특징은 스마트폰과 컴퓨터의 경량화 및 고효율 부품에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것입니다. 다층 PCB는 전자, 군사, 의료, 그리고 빠르게 진화하는 스마트홈 자동화 시장 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 여러 레이어를 통합할 수 있는 능력은 더 큰 기능과 우수한 전기적 성능을 제공하며, 컴팩트한 설치 공간에서 높은 용량과 속도를 제공합니다. 강성 및 유연한 설계를 모두 생산할 수 있는 유연성은 기회를 제공하지만, 서비스 제공에 따른 높은 비용과 컴팩트한 다층 솔루션에 대한 수요는 시장 확대에 있으며, 도전이 되고 있습니다.
세계 다층 인쇄회로기판 시장 성장 촉진요인
스마트폰, 노트북, 스마트 TV 등 전자기기에 대한 세계 수요가 다층 인쇄회로기판 시장의 성장을 촉진하는 주요 요인입니다. 세계 인구가 증가함에 따라 이러한 필수 기기의 보급률이 크게 증가하여 인쇄회로기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 부품들은 소비자용 전자기기뿐만 아니라 항공우주, 군사, 정부기관 등 중요 분야에서도 효율성과 기능성을 확보하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 또한 자동화 기계의 통합과 통신 인프라의 발전은 다양한 산업 분야에서 다층 인쇄회로기판에 대한 수요 증가를 더욱 촉진하고 있습니다.
세계 다층 인쇄회로기판 시장 성장 억제요인
다층 인쇄회로기판의 제조 공정은 주로 생산, 설계 및 디패널링과 관련된 높은 비용으로 인해 심각한 문제에 직면해 있습니다. 이러한 공정의 높은 비용으로 인해, 특히 전자 분야의 경쟁사들이 저비용 솔루션을 적극적으로 채택하고 있는 가운데, 기업은 보다 저렴한 대안을 모색하는 경향이 있습니다. 또한 기존의 단층 또는 이중층 기판에 비해 다층 기판 제조에 소요되는 시간이 길어짐에 따라 비용이 더욱 증가하여 최종적으로 완제품의 전체 가격 책정에 영향을 미칩니다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하여 세계 시장에서 다층 인쇄회로기판의 성장과 보급에 큰 제약이 되고 있습니다.
세계 다층 인쇄회로기판 시장 동향
세계 다층 인쇄회로기판 시장은 AI, IoT, 5G 등 첨단 기술에 대한 수요 증가를 배경으로 견고한 성장세를 보이고 있습니다. 디지털 전환이 가속화됨에 따라 이러한 기술은 효율적인 데이터 전송, 처리 및 관리 능력을 필요로 하며, 다층 PCB는 복잡한 회로 설계 및 고밀도 용도를 지원하는 능력을 통해 이를 실현합니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화 추세는 다층 PCB의 필요성을 더욱 높이고 있으며, 제조업체는 저지연 및 데이터 집약적 용도의 과제에 대응할 수 있는 컴팩트하고 고성능의 제품을 개발할 수 있게 되었습니다. 이러한 기술 발전의 융합으로 다층 인쇄회로기판은 진화하는 전자 분야에서 중요한 구성 요소로 자리 매김하고 있습니다.
Global Multilayer Printed Circuit Board Market size was valued at USD 81.24 Billion in 2024 and is poised to grow from USD 85.39 Billion in 2025 to USD 127.12 Billion by 2033, growing at a CAGR of 5.1% during the forecast period (2026-2033).
The global market for Multilayer Printed Circuit Boards (PCBs) is witnessing significant growth driven by their numerous technical advantages, including compact size, lightweight design, durability, and enhanced flexibility. These features cater to the increasing demand for lightweight and efficient components in smartphones and computers. Multilayer PCBs find applications across diverse sectors, such as electronics, military, healthcare, and the rapidly evolving smart home automation market. Their ability to integrate multiple layers allows for greater functionality and superior electrical performance with high capacity and speed in a reduced footprint. While the flexibility in manufacturing both rigid and flexible designs presents opportunities, the higher costs associated with service availability and the need for compact, multi-layer solutions pose challenges to market expansion.
Top-down and bottom-up approaches were used to estimate and validate the size of the Global Multilayer Printed Circuit Board market and to estimate the size of various other dependent submarkets. The research methodology used to estimate the market size includes the following details: The key players in the market were identified through secondary research, and their market shares in the respective regions were determined through primary and secondary research. This entire procedure includes the study of the annual and financial reports of the top market players and extensive interviews for key insights from industry leaders such as CEOs, VPs, directors, and marketing executives. All percentage shares split, and breakdowns were determined using secondary sources and verified through Primary sources. All possible parameters that affect the markets covered in this research study have been accounted for, viewed in extensive detail, verified through primary research, and analyzed to get the final quantitative and qualitative data.
Global Multilayer Printed Circuit Board Market Segments Analysis
Global Multilayer Printed Circuit Board Market is segmented by Material Type, Substrate, Distribution Channel, Number of Layers, Application and region. Based on Material Type, the market is segmented into Epoxy Resin, Polyimide, CFR-epoxy, PTFE and Thermoplastic. Based on Substrate, the market is segmented into Rigid, Flexible and Rigid-Flex. Based on Distribution Channel, the market is segmented into Direct Sales, Distributors, Online Sales and OEMs. Based on Number of Layers, the market is segmented into 4 Layers, 6 Layers, 8 Layers, 10 Layers and More than 10 Layers. Based on Application, the market is segmented into Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace and Defense, Automotive, IT and Telecom, Consumer Electronics and Others. Based on region, the market is segmented into North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East & Africa.
Driver of the Global Multilayer Printed Circuit Board Market
The global demand for electronic devices, including smartphones, laptops, and smart televisions, is a primary catalyst driving the growth of the multilayer printed circuit board market. As the global population continues to rise, the penetration of these essential devices has significantly increased, leading to a heightened need for printed circuit boards. These components play a crucial role not only in consumer electronics but also in critical sectors such as aerospace, military, and government institutions, ensuring efficiency and functionality. Additionally, the integration of automated machinery and advancements in telecommunications infrastructure further support the burgeoning demand for multilayer printed circuit boards across various industries.
Restraints in the Global Multilayer Printed Circuit Board Market
The manufacturing process of multilayer printed circuit boards faces significant challenges, primarily due to high costs associated with production, design, and depaneling. The expense of these processes often leads companies to seek more affordable alternatives, particularly as competitors in the electronics sector increasingly adopt lower-cost solutions. Additionally, the extended production time required for multilayer boards, compared to traditional single or double-layer options, further exacerbates costs, ultimately impacting the overall pricing of the final product. This combination of factors poses a considerable restraint on the growth and adoption of multilayer printed circuit boards in the global market.
Market Trends of the Global Multilayer Printed Circuit Board Market
The Global Multilayer Printed Circuit Board market is experiencing robust growth, driven by the increasing demand for advanced technologies such as AI, IoT, and 5G. As digital transformation accelerates, these technologies require efficient data transmission, processing, and management capabilities, which multilayer PCBs facilitate through their ability to handle complex circuit designs and high-density applications. The trend towards miniaturization and enhanced performance in electronic devices further fuels the need for multilayer PCBs, enabling manufacturers to create compact, high-performance products that meet the challenges of low latency and data-intensive applications. This convergence of technological advancements positions multilayer PCBs as a critical component in the evolving electronics landscape.