HDI PCB Market, By Technology Node, By Application, By Geography
상품코드:1789518
리서치사:Coherent Market Insights
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문
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한글목차
HDI PCB 시장은 2025년에 195억 9,000만 달러, 2032년에는 342억 3,000만 달러에 이르고, 2025년부터 2032년까지의 연평균 성장률(CAGR)은 8.3%를 나타낼 전망입니다.
보고 범위
보고서 세부정보
기준 연도
2024년
2025년 시장 규모
195억 9,000만 달러
실적 데이터
2020-2024년
예측 기간
2025-2032년
예측기간 2025-2032년 CAGR
8.30%
2032년 가치 예측
342억 3,000만 달러
HDI PCB는 마이크로비아, 가는 선, 고접속 패드 밀도를 사용하여 컴팩트한 폼 팩터로 더 복잡한 회로를 가능하게 합니다. 이러한 기판은 뛰어난 전기 성능을 유지하면서 비아 인 패드 기술, 매설 비아, 블라인드 비아를 사용하여 층 수를 줄입니다. 이 시장은 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 및 모든 레이어 HDI 구성을 포함한 다양한 HDI PCB 유형을 가지고 있으며, 각각 가전, 통신, 자동차, 의료기기, 우주 항공 분야의 특정 용도 요구 사항을 충족합니다. 전자기기의 소형화, 경량화, 고성능화에 대한 수요가 높아짐에 따라 HDI PCB는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 단말, IoT 기기에 필수적인 부품으로 자리매김하고 있습니다.
시장 역학
특히 스마트폰이나 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자 기기에서는 소형화의 경향이 가속되고 있어, 공간의 제약으로부터, 컴팩트한 폼 팩터로 복잡한 기능을 실현하는 고밀도 상호 접속 솔루션이 필요해지고 있습니다. 세계 5G 기술의 보급은 뛰어난 고주파 성능 특성과 신호 손실을 최소화하면서 데이터 전송 요건 증가에 대응하는 능력으로 HDI PCB에 대한 큰 수요를 창출하고 있습니다. 그러나 시장 성장은 복잡한 제조 공정, 특수 장비 요구사항 및 비용 중심 응용 분야에서의 채택을 제한하는 엄격한 품질 관리 조치로 인한 HDI PCB 제조와 관련된 높은 제조 비용과 같은 현저한 억제요인에 직면하고 있습니다.
이러한 과제에도 불구하고 사물인터넷(IoT) 생태계 확대로 인해 큰 비즈니스 기회가 생겨 스마트홈, 산업 자동화, 헬스케어 용도 연결 장치를 위한 컴팩트하고 효율적인 PCB 솔루션이 요구되고 있습니다. 인공지능과 머신러닝 용도의 채택이 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템에서 HDI PCB 활용의 새로운 길이 생겨나는 반면, 증강지능, 가상현실, 고도의료기기 등의 신기술은 혁신적인 HDI 솔루션을 제공할 수 있는 제조업체들에게 유리한 성장 전망을 보이고 있습니다.
본 조사의 주요 특징
이 조사 보고서는 세계 HDI PCB 시장을 상세하게 분석하고 2024년을 기준연도로 한 예측기간(2025-2032년) 시장 규모(억 달러)와 연간 평균 성장률(CAGR%)을 제공합니다.
또한 다양한 부문에서 잠재적인 수익 기회를 밝히고 이 시장의 매력적인 투자 제안 행렬을 설명합니다.
또한 시장 성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 신제품의 상시와 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 기업이 채택하는 경쟁 전략 등에 관한 주요 고찰도 제공합니다.
엔터프라이즈 하이라이트, 제품 포트폴리오, 주요 하이라이트, 재무 실적, 전략 등의 매개변수를 바탕으로 전 세계 HDI PCB 시장의 주요 기업 프로파일을 제공합니다.
이 보고서의 통찰을 통해 마케팅 담당자와 기업 경영진이 향후 제품 출시, 유형 업그레이드, 시장 확대, 마케팅 전술에 대한 정보를 바탕으로 의사 결정을 내릴 수 있습니다.
HDI PCB 세계 시장 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 참가자, 재무 분석가 등이 업계의 다양한 이해관계자를 지원합니다.
이해관계자들은 세계 HDI PCB 시장 분석에 사용되는 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정이 용이해집니다.
목차
제1장 조사의 목적과 전제조건
조사 목적
전제조건
약어
제2장 시장 전망
보고서 설명
시장 정의와 범위
주요 요약
제3장 시장 역학, 규제, 동향 분석
시장 역학
영향 분석
주요 하이라이트
규제 시나리오
제품 출시/승인
PEST 분석
PORTER 분석
시장 기회
규제 시나리오
주요 발전
업계 동향
제4장 세계의 HDI PCB 시장, 기술 노드별, 2020년-2032년
FR4
Megtron 6/7
로저스 PTFE
BT 에폭시
타키온
기타
제5장 세계의 HDI PCB 시장, 용도별, 2020년-2032년
스마트폰과 모바일 기기
커뮤니케이션
자동차 전자 기기
컴퓨팅 및 네트워크 장비
데이터센터
기타
제6장 세계의 HDI PCB 시장, 지역별, 2020년-2032년
북미
미국
캐나다
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
멕시코
기타 라틴아메리카
유럽
독일
영국
스페인
프랑스
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
ASEAN
기타 아시아태평양
중동
GCC 국가
이스라엘
기타 중동
아프리카
남아프리카
북아프리카
중앙 아프리카
제7장 경쟁 구도
Unimicron
Zhen Ding Technology(ZDT)
AT&S
Compeq
Unitech
TTM Technologies
MEIKO Electronics
Shennan Circuits
Aoshikang Technology
Guangdong Goworld
Founder Technology
Multek
iPCB
PCBWay
Hemeixin PCB
제8장 분석가 추천
Wheel of Fortune
애널리스트의 견해
Coherent Opportunity Map
제9장 참고문헌과 조사 방법
참고문헌
조사 방법
출판사에 대해
SHW
영문 목차
영문목차
HDI PCB Market is estimated to be valued at USD 19.59 Bn in 2025 and is expected to reach USD 34.23 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 8.3% from 2025 to 2032.
Report Coverage
Report Details
Base Year:
2024
Market Size in 2025:
USD 19.59 Bn
Historical Data for:
2020 To 2024
Forecast Period:
2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR:
8.30%
2032 Value Projection:
USD 34.23 Bn
High Density Interconnect Printed Circuit Boards (HDI PCBs) use micro-vias, fine lines, and high connection pad density, allowing for more complex circuitry in compact form factors. These boards use via-in-pad technology, buried and blind vias, and reduced layer counts while maintaining superior electrical performance. The market includes different HDI PCB types including 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, and any-layer HDI configurations, each fulfilling specific application requirements in consumer electronics, telecommunications, automotive, medical devices, and aerospace sectors. The increasing demand for smaller, lighter, and more powerful electronic devices has positioned HDI PCBs as essential components in smartphones, tablets, wearables, and IoT devices.
Market Dynamics
The market sees growth because of the accelerating miniaturization trend in consumer electronics, particularly smartphones and wearable devices, where space constraints necessitate high-density interconnect solutions to accommodate complex functionalities within compact form factors. The proliferation of 5G technology deployment worldwide creates substantial demand for HDI PCBs due to their superior high-frequency performance characteristics and ability to handle increased data transmission requirements with minimal signal loss. However, the market growth faces notable restraints including high manufacturing costs associated with HDI PCB production, which stems from complex fabrication processes, specialized equipment requirements, and stringent quality control measures that limit adoption among cost-sensitive applications.
Despite these challenges, substantial opportunities emerge from the growing Internet of Things (IoT) ecosystem, which demands compact, efficient PCB solutions for connected devices across smart homes, industrial automation, and healthcare applications. The increasing adoption of artificial intelligence and machine learning applications creates new avenues for HDI PCB utilization in high-performance computing systems, while emerging technologies such as augmented reality, virtual reality, and advanced medical devices present lucrative growth prospects for manufacturers capable of delivering innovative HDI solutions.
Key Features of the Study
This report provides in-depth analysis of the global HDI PCB market, and provides market size (USD Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approval, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
It profiles key players in the global HDI PCB market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
Key companies covered as a part of this study include Unimicron, Zhen Ding Technology (ZDT), AT&S, Compeq, Unitech, TTM Technologies, MEIKO Electronics, Shennan Circuits, Aoshikang Technology, Guangdong Goworld, Founder Technology, Multek, iPCB, PCBWay, and Hemeixin PCB
Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
The global HDI PCB market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global HDI PCB market
