인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 규모, 점유율, 동향, 성장 기회, 예측 : 어셈블리 유형별, 컴포넌트 유형별, 용도별, 최종사용자 산업별 - 세계 예측(-2035년)
Printed Circuit Board Assembly Market Size, Share, Trends, Growth Opportunities & Forecast by Assembly Type (Surface Mount Technology, Through-Hole Technology, Mixed Technology), Component Type, Application, and End-User Industry-Global Forecast to 2035
상품코드:1811804
리서치사:Meticulous Research
발행일:2025년 08월
페이지 정보:영문 436 Pages
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한글목차
인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장은 2035년까지 1,475억 달러에 달하고, 예측 기간(2025-2035년) 동안 4.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 이 보고서는 5개 주요 지역의 세계 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장을 상세하게 분석했으며, 현재 시장 동향, 시장 규모, 최근 개발 동향, 2035년까지의 예측에 중점을 두어 조사했습니다.
종합적인 2차 조사와 1차 조사, 시장 시나리오에 대한 상세한 분석에 이어 주요 산업의 촉진요인, 억제요인, 시장 기회 및 과제에 대한 영향 분석을 실시했습니다. 이 시장의 성장은 소비자 가전 및 스마트 기기에 대한 수요 증가, 자동차용 일렉트로닉스 및 전기자동차의 급속한 성장, IoT 및 커넥티드 기기의 채택 확대, 5G 네트워크 구축 가속화, 의료용 전자제품 및 헬스케어 기기에 대한 수요 증가, 첨단 조립 기술을 필요로 하는 지속적인 소형화 추세에 의해 이루어질 것으로 예측됩니다. 를 필요로 하는 지속적인 소형화 추세로 인해 발생합니다. 또한, 전기자동차용 일렉트로닉스의 확대, 웨어러블 및 유연한 전자제품의 개발, 첨단 패키징 기술, AI 하드웨어의 채택이 시장 성장을 뒷받침할 것으로 예측됩니다.
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
개요
부문별 분석
어셈블리 유형별 시장 분석
컴포넌트 유형별 시장 분석
용도별 시장 분석
최종사용자별 시장 분석
지역별 분석
경쟁 분석
제4장 업계 인사이트
개요
PCB 어셈블리 기술 표준
SMT vs. THT vs. 혼합 기술 비교
품질과 신뢰성 규격(IPC, ISO)
밸류체인 분석
개요
원재료와 부품 공급업체
PCB 제조와 어셈블리
주요 PCBA 서비스 제공업체(규모별)
소규모 어셈블리 하우스
중규모 지역 프로바이더
대규모 수탁 제조업체
글로벌 EMS 거대 기업
품질 관리 및 테스트
물류 및 유통
최종사용자와의 통합
애프터서비스와 지원
Porter의 Five Forces 분석
제5장 시장 인사이트
개요
시장 성장에 영향을 미치는 요인
성장 촉진요인
성장 억제요인
기회
동향
규격과 규제
세계 PCB 어셈블리 품질 기준
지역 컴플라이언스 요건
북미(IPC, Ul, FCC)
유럽(CE, ROHS, REACH)
아시아태평양(JIS, GB, 지역 규격)
라틴아메리카(지역 규정 준수)
중동 및 아프리카(지역 규격)
박스 빌드와 케이블 배선에의 높아지는 동향에 관한 인사이트
기술 진보
Stencilling Vs. Solder Printing
Nitrogen Ovens
Pick-and-Place Throughput
Other Emerging PCBA Technologies
제6장 세계의 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 평가 : 어셈블리 유형별
개요
표면실장기술(SMT)
through-hole technology(THT)
혼합 기술 어셈블리
고밀도 상호 접속(HDI) 어셈블리
Flexible 및 Rigid-Flex Assembly
볼 그리드 어레이(BGA) 및 첨단 패키징
제7장 세계의 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 평가 : 컴포넌트 유형별
개요
능동 부품
집적회로 및 마이크로프로세서
디스크리트 반도체
옵토일렉트로닉스 부품
수동 부품
저항기 및 커패시터
인덕터 및 변압기
필터 및 발진기
전자 부품
커넥터 및 소켓
스위치 및 릴레이
센서 및 변환기
제8장 세계의 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 평가 : 용도별
개요
가전제품
스마트폰 및 태블릿
컴퓨터 및 주변기기
가전 및 엔터테인먼트
웨어러블 디바이스
자동차 일렉트로닉스
파워트레인 및 엔진 제어
인포테인먼트 및 내비게이션
ADAS 및 안전 시스템
전기자동차 시스템
통신
네트워크 인프라 장비
기지국 및 스몰셀
데이터센터 및 클라우드 인프라
의료기기
진단 장비
치료 기기
모니터링 및 Wearable Health Tech
산업 자동화
제어 시스템 및 PLCS
로봇 공학 및 모션 컨트롤
프로세스 자동화 기기
항공우주 및 방위
아비오닉스 시스템
군용 통신 장비
레이더 및 내비게이션 시스템
제9장 세계의 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 평가 : 최종사용자별
개요
Original Equipment Manufacturers (OEMS)
테크놀러지 기업
자동차 제조업체
산업 기기 제조업체
Electronics Manufacturing Services (EMS)
수탁 제조업체
전문 조립 프로바이더
턴키 솔루션 프로바이더
Original Design Manufacturers (ODMS)
설계 제조 파트너
자체브랜드 제조업체
시스템 통합사업자
제10장 인쇄회로기판 조립(PCBA) 시장 평가 : 지역별
개요
북미
미국
캐나다
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
스페인
스웨덴
덴마크
기타 유럽
아시아태평양
중국
일본
한국
대만
인도
싱가포르
말레이시아
기타 아시아태평양
라틴아메리카
브라질
멕시코
아르헨티나
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
제11장 경쟁 구도
개요
주요 성장 전략
경쟁 벤치마킹
경쟁 대시보드
업계 리더
시장 차별화 요인
선행 기업
신규 기업
시장 점유율/시장 현황 분석
제12장 기업 개요
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.(Foxconn)
Flex Ltd
Jabil, Inc
Sanmina Corporation
Celestica Inc.
Benchmark Electronics, Inc.
Plexus Corp.
Kimball Electronics, Inc.
Creation Technologies LP
Nortech Systems, Inc
Key Tronic Corporation
Universal Scientific Industrial Co., Ltd.
Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
Eurocircuits NV
Seeed Technology Co., Ltd
Vexos Corporation
Tempo Automation, Inc
PCBWay
WellPCB Technology Co., Ltd
제13장 부록
LSH
영문 목차
영문목차
According to the research report titled, Printed Circuit Board Assembly Market Size, Share, Trends, Growth Opportunities & Forecast by Assembly Type (Surface Mount Technology, Through-Hole Technology, Mixed Technology), Component Type, Application, and End-User Industry-Global Forecast to 2035,' the printed circuit board assembly market is projected to reach $147.5 billion by 2035, at a CAGR of 4.7% during the forecast period 2025-2035. The report provides an in-depth analysis of the global printed circuit board assembly market across five major regions, emphasizing the current market trends, market sizes, recent developments, and forecasts till 2035.
Following comprehensive secondary and primary research and an in-depth analysis of the market scenario, the report conducts the impact analysis of the key industry drivers, restraints, opportunities, and challenges. The growth of this market is driven by the increasing demand for consumer electronics and smart devices, rapid expansion of automotive electronics and electric vehicles, growing adoption of IoT and connected devices, accelerating 5G network deployment, rising demand for medical electronics and healthcare devices, and continuous miniaturization trends requiring advanced assembly technologies. Moreover, electric vehicle electronics expansion, development of wearable and flexible electronics, advanced packaging technologies, and AI hardware adoption are expected to support the market's growth.
The key players operating in the printed circuit board assembly market are Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. (Taiwan), Flex Ltd. (Singapore), Jabil Inc. (USA), Sanmina Corporation (USA), Celestica Inc. (Canada), Benchmark Electronics, Inc. (USA), Plexus Corp. (USA), Kimball Electronics, Inc. (USA), Creation Technologies LP (Canada), Nortech Systems, Inc. (USA), Key Tronic Corporation (USA), Universal Scientific Industrial Co., Ltd. (Taiwan), Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd. (China), and others.
The printed circuit board assembly market is segmented by assembly type (surface mount technology, through-hole technology, mixed technology assemblies), component type (active components, passive components, electromagnetic components), application (consumer electronics, automotive, telecommunications, medical devices, industrial automation, aerospace & defense), end-user industry (original equipment manufacturers, electronics manufacturing services providers, original design manufacturers), and geography. The study also evaluates industry competitors and analyzes the market at the country level.
Based on assembly type, the mixed technology segment is projected to grow at the highest CAGR during the forecast period of 2025-2035. The rapid growth of this segment is mainly due to the increasing complexity of electronic designs requiring both surface mount and through-hole components in a single assembly. This growth is driven by expanding automotive electronics applications, rising demand for ruggedized assemblies in industrial environments, and the need for hybrid solutions that combine high-density mounting with mechanical strength. As electronic systems become more sophisticated and demand both high performance and durability, the adoption of mixed technology assemblies is accelerating rapidly, particularly in sectors that prioritize long-term reliability and harsh environment operation.
Based on component type, the active components segment is expected to account for the largest share of the printed circuit board assembly market. Active components, including microprocessors, semiconductors, and integrated circuits, are fundamental to modern electronic devices and drive the functionality of virtually all electronic systems. As electronic devices become more intelligent and feature-rich, the demand for sophisticated active components continues to grow. Furthermore, the proliferation of AI-enabled devices, 5G infrastructure, and automotive electronics significantly increases the complexity and quantity of active components required per assembly.
Based on application, the automotive segment is projected to register the highest CAGR from 2025 to 2035. This growth is driven by the rapid transformation of the automotive industry toward electrification, autonomous driving, and connected vehicle technologies. The increasing electronic content per vehicle, driven by advanced driver assistance systems, infotainment systems, and electric powertrain controls, is significantly boosting demand for sophisticated PCB assemblies. Additionally, the global push toward electric vehicles is creating new requirements for high-power electronics, battery management systems, and thermal management solutions.
Based on end-user industry, the electronics manufacturing services (EMS) segment is expected to account for the largest share of the printed circuit board assembly market in 2025. This dominance is primarily driven by the widespread outsourcing trend among original equipment manufacturers seeking to reduce costs, access specialized expertise, and focus on core competencies. EMS providers offer comprehensive assembly services, advanced manufacturing capabilities, and economies of scale that individual OEMs find difficult to replicate in-house.
An in-depth geographic analysis of the industry provides detailed qualitative and quantitative insights into the five major regions (North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and the Middle East & Africa) and the coverage of major countries in each region. Asia-Pacific is projected to register the highest growth rate during the forecast period across the overall printed circuit board assembly market. This growth is fueled by the region's established electronics manufacturing ecosystem, continued capacity expansion by leading EMS providers, and increasing domestic demand for electronic devices. The concentration of major contract manufacturers, well-developed supply chains, and favorable labor costs contribute to the region's manufacturing advantages.
Key Questions Answered in the Report-
What is the current revenue generated by the printed circuit board assembly market globally?
At what rate is the global printed circuit board assembly demand projected to grow for the next 7-10 years?
What are the historical market sizes and growth rates of the global printed circuit board assembly market?
What are the major factors impacting the growth of this market at the regional and country levels? What are the major opportunities for existing players and new entrants in the market?
Which segments in terms of assembly type, component type, application, and end-user industry are expected to create major traction for the manufacturers in this market?
What are the key geographical trends in this market? Which regions/countries are expected to offer significant growth opportunities for the manufacturers operating in the global printed circuit board assembly market?
Who are the major players in the global printed circuit board assembly market? What are their specific product offerings in this market?
What are the recent strategic developments in the global printed circuit board assembly market? What are the impacts of these strategic developments on the market?
Scope of the Report:
Printed Circuit Board Assembly Market Assessment -- by Assembly Type
Surface Mount Technology (SMT)
Through-Hole Technology (THT)
Mixed Technology Assemblies
Printed Circuit Board Assembly Market Assessment -- by Component Type
Active Components
Passive Components
Electromagnetic Components
Printed Circuit Board Assembly Market Assessment -- by Application
Consumer Electronics
Automotive
Telecommunications
Medical Devices
Industrial Automation
Aerospace & Defense
Others
Printed Circuit Board Assembly Market Assessment -- by End-User Industry
