PCB(인쇄 회로 기판) 조립 시장 분석 및 예측(-2034년) : 유형, 제품, 서비스, 기술, 부품, 용도, 재료 유형, 공정, 최종 사용자
Printed Circuit Board Assembly Market Analysis and Forecast to 2034: Type, Product, Services, Technology, Component, Application, Material Type, Process, End User
상품코드:1868512
리서치사:Global Insight Services
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 358 Pages
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한글목차
전 세계 PCB 조립 시장 규모는 2024년 446억 달러로 평가되었고, 2034년까지 1,034억 달러에 이를 것으로 예측되며 CAGR은 약 8.8%를 나타낼 전망입니다. PCB(인쇄 회로 기판) 조립 시장은 전자 부품을 연결하고 지지하는 회로 기판의 제조 및 조립을 포괄합니다. 이 분야는 전자 산업에서 핵심적 역할을 하며 소형화와 기능성 발전을 주도하고 있습니다. 이 시장은 소비자 가전, 자동차, 통신 산업의 수요에 힘입어 성장하고 있습니다. 재료 및 조립 기술의 혁신과 자동화 확대는 생산 효율성과 제품 신뢰성을 향상시키고 있습니다. 기술이 진화함에 따라 PCB 조립 시장은 지속 가능한 관행과 첨단 제조 솔루션을 강조하며 성장을 준비하고 있습니다.
전자 제조 기술의 발전과 소비자 가전 수요 증가에 힘입어 인쇄 회로 기판 조립 시장은 견실한 성장을 준비하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 혁신에 힘입어 소비자 가전 부문이 가장 높은 성과를 보이고 있습니다. 전기차 및 자율주행 시스템에 중점을 둔 자동차 전자 부문은 두 번째로 높은 성과를 내는 하위 부문으로, 자동차 산업의 기술적 진화를 반영합니다.
시장 세분화
유형
단면, 양면, 다층, 리지드, 플렉서블, 리지드 플렉서블, 고밀도 인터커넥트(HDI)
제품
가전제품, 산업용 전자기기, 통신기기, 자동차 전자기기, 의료기기, 항공우주 및 방위, 컴퓨팅 및 주변기기
서비스
설계 및 레이아웃, 프로토타입, 조립, 시험 및 검사, 수리 및 재작업, 공급망 관리
기술
스루홀 기술, 표면 실장 기술(SMT), 칩 온보드
부품
저항기, 커패시터, 집적 회로, 다이오드, 트랜지스터, 커넥터
용도
신호 처리, 전원 관리, 데이터 저장, 통신, 제어 시스템
재료 유형
FR-4, 폴리이미드, PTFE, 금속 기반
공정
에칭, 라미네이션, 드릴링, 도금, 납땜, 조립
최종 사용자
소비재, 의료, 자동차, 통신, 산업, 항공우주, 방위
제조 공정의 자동화 및 IoT 통합에 힘입어 산업용 전자기기 부문도 상당한 성장 가능성을 보이고 있습니다. 이 부문 내에서는 향상된 성능과 소형화를 제공하는 고밀도 상호 연결(HDI) 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 진단 및 모니터링 장비를 위한 의료 전자 제품이 주목받으며 기술과 의료의 교차점이 확대되고 있음을 보여줍니다. 표면 실장 기술(SMT) 및 스루홀 기술과 같은 첨단 PCB 조립 기술은 이러한 분야의 다양한 요구 사항을 충족하는 데 핵심적 역할을 하여 지속적인 시장 확대와 혁신을 보장합니다.
PCB 조립 시장은 시장 점유율, 가격 책정 및 제품 혁신 측면에서 주목할 만한 변화를 겪고 있습니다. 주요 기업들은 기술 발전을 활용하여 다양한 산업 요구를 충족하는 신제품을 출시하고 있습니다. 이러한 혁신에 대한 전략적 초점은 경쟁 구도를 재정의하고 고객 가치 제안을 강화하고 있습니다. 가격 책정 역학은 시장 전략 수립에 핵심적인 재료 비용과 기술 통합의 영향을 받습니다. 지리적으로, 견고한 산업 기반을 가진 지역에서는 현지 수요 충족에 대한 집중을 반영하여 제품 출시가 가속화되고 있습니다.
경쟁 측면에서 시장은 기존 업체와 신생 진입자 간의 치열한 경쟁이 특징입니다. 기업들은 경쟁 우위를 유지하기 위해 정교한 벤치마킹 전략을 활용하고 있습니다. 특히 북미와 유럽에서의 규제 영향은 산업 표준 및 준수 요건 형성에 결정적입니다. 이러한 규제는 혁신을 촉진하고 품질을 보장하여 시장 성장을 촉진합니다. 시장 진출 범위와 기술 역량 확장을 목표로 한 전략적 인수합병(M&A) 역시 경쟁 구도에 영향을 미칩니다. 자동화 및 IoT 통합의 진전은 상당한 성장 잠재력을 제공하며, 전반적인 시장 전망은 유망합니다.
주요 동향과 촉진요인 :
PCB 조립 시장은 각기 독특한 기회를 제공하는 다양한 지역에서 상당한 성장을 보이고 있습니다. 북미에서는 첨단 전자제품에 대한 수요 증가와 강력한 제조 역량이 시장을 견인하고 있습니다. 이 지역의 기술 혁신에 대한 강한 집중은 시장 확장을 더욱 촉진하고 있습니다. 유럽은 자동차 및 산업 분야의 정교한 전자 부품 수요에 힘입어 주요 시장으로 부상하고 있습니다. 지속가능성과 친환경 기술에 대한 지역적 관심 역시 PCB 조립 응용 분야 성장을 촉진합니다. 아시아태평양 지역에서는 급속한 산업화와 소비자 전자제품 확산이 핵심 성장 동력입니다. 중국과 인도는 급성장하는 전자제품 제조 부문과 우호적인 정부 정책으로 주요 경쟁자로 부상하고 있습니다. 한편, 라틴 아메리카와 중동 및 아프리카 지역은 점차 성장세를 보이고 있습니다. 이들 지역은 디지털 전환과 경제 발전을 추진하는 데 PCB 조립가 핵심적인 역할을 한다는 점을 인식하고 전자 인프라에 투자하고 있습니다.
미국 관세의 영향 :
PCB 조립 시장은 소비자 가전제품의 확산과 IoT 기기의 급속한 채택에 힘입어 강력한 성장을 경험하고 있습니다. 스마트 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체들은 혁신을 통해 생산 역량을 강화해야 하는 상황에 직면해 있습니다. 이 추세는 전자 부품의 복잡성과 소형화가 가속화되면서 더욱 강화되고 있으며, 이는 첨단 조립 기술을 필요로 합니다. 주요 촉진요인 중 하나는 정교한 전자 시스템을 요구하는 전기차로의 자동차 산업 전환입니다. 이러한 전환은 복잡한 기능을 지원할 수 있는 고품질 PCB 조립에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 또한 재생 에너지 솔루션에 대한 관심이 높아지면서 태양광 및 풍력 발전 응용 분야에 필수적인 에너지 효율적인 PCB 조립 설계 개발이 촉진되고 있습니다. 신흥 시장 역시 해당 분야의 확장에 기여하고 있습니다. 이들 지역의 산업화가 진행됨에 따라 전자 제조 서비스에 대한 수요가 급증하며, PCB 조립 공급업체에게 유리한 기회를 제공하고 있습니다. 또한 조립 공정 내 자동화 및 AI 통합의 발전은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감하여 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이러한 역학 관계 속에서 PCB 조립 시장은 기술 혁신과 확대되는 응용 분야에 힘입어 지속적인 성장을 이어갈 전망입니다.
주요 기업 :
TTM Technologies, Zhen Ding Technology Holding, Nippon Mektron, Unimicron Technology, Shennan Circuits, Tripod Technology, Compeq Manufacturing, Hann Star Board, Ibiden, Young Poong Electronics, Daeduck Electronics, Meiko Electronics, AT& S Austria Technologie & Systemtechnik, Ellington Electronics Technology, Kingboard Holdings, Shenzhen Kinwong Electronic, Wus Printed Circuit, SCC Group, Chin- Poon Industrial, Fujikura
목차
제1장 PCB 조립 시장 개요
본 조사의 목적
PCB 조립 시장 정의와 조사 범위
이 보고서의 제한 사항
조사 대상 기간, 통화
조사 방법
제2장 주요 요약
제3장 시장에 관한 중요 인사이트
제4장 PCB 조립 시장 전망
PCB 조립 시장 세분화
시장 역학
Porter's Five Forces 분석
PESTLE 분석
밸류체인 분석
4P 모델
안조프의 매트릭스
제5장 PCB 조립 시장 전략
상위 시장 분석
수급 분석
소비자의 구매 의욕
사례 연구 분석
가격 설정 분석
규제 상황
공급망 분석
경쟁 제품 분석
최근 동향
제6장 PCB 조립 시장 규모
PCB 조립 시장 규모(금액 기준)
PCB 조립 시장 규모(수량 기준)
제7장 프린트 기판 조립 시장 : 유형별
시장 개요
단면
양면
다층
리지드
플렉서블
리지드 플렉스
고밀도 인터커넥트(HDI)
기타
제8장 프린트 기판 조립 시장 : 제품별
시장 개요
가전제품
산업용 전자기기
통신 기기
자동차 전자기기
의료기기
항공우주 및 방위
컴퓨팅 및 주변기기
기타
제9장 프린트 기판 조립 시장 : 서비스별
시장 개요
설계 및 레이아웃
시작
조립
시험 및 검사
수리 및 재작업
공급망 관리
기타
제10장 프린트 기판 조립 시장 : 기술별
시장 개요
스루홀 기술
표면 실장 기술(SMT)
칩 온보드
기타
제11장 프린트 기판 조립 시장 : 부품별
시장 개요
저항기
커패시터
집적회로
다이오드
트랜지스터
커넥터
기타
제12장 프린트 기판 조립 시장 : 용도별
시장 개요
신호 처리
전원 관리
데이터 저장
통신
제어 시스템
기타
제13장 프린트 기판 조립 시장 : 재료 유형별
시장 개요
FR-4
폴리이미드
PTFE
금속 기반
기타
제14장 PCB 조립 시장 : 공정별
시장 개요
에칭
라미네이션
드릴링
도금
납땜
조립
기타
제15장 PCB 조립 시장 : 최종 사용자별
시장 개요
소비재
의료
자동차
통신
산업
항공우주
방위
기타
제16장 프린트 기판 조립 시장 : 지역별
개요
북미
미국
캐나다
유럽
영국
독일
프랑스
스페인
이탈리아
네덜란드
스웨덴
스위스
덴마크
핀란드
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
호주
싱가포르
인도네시아
대만
말레이시아
기타 아시아태평양
라틴아메리카
브라질
멕시코
아르헨티나
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
남아프리카
기타 중동 및 아프리카
제17장 경쟁 구도
개요
시장 점유율 분석
주요 기업의 포지셔닝
경쟁 리더십 매핑
벤더 벤치마킹
개발 전략 벤치마킹
제18장 기업 프로파일
TTM Technologies
Zhen Ding Technology Holding
Nippon Mektron
Unimicron Technology
Shennan Circuits
Tripod Technology
Compeq Manufacturing
HannStar Board
Ibiden
Young Poong Electronics
Daeduck Electronics
Meiko Electronics
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik
Ellington Electronics Technology
Kingboard Holdings
Shenzhen Kinwong Electronic
Wus Printed Circuit
SCC Group
Chin-Poon Industrial
Fujikura
HBR
영문 목차
영문목차
Printed Circuit Board Assembly Market is anticipated to expand from $44.6 billion in 2024 to $103.4 billion by 2034, growing at a CAGR of approximately 8.8%. The Printed Circuit Board Assembly (PCBA) Market encompasses the manufacturing and assembly of circuit boards that connect and support electronic components. This sector is pivotal in electronics, driving advancements in miniaturization and functionality. The market is fueled by demand from consumer electronics, automotive, and telecommunications industries. Innovations in materials and assembly techniques, alongside increasing automation, are enhancing production efficiency and product reliability. As technology evolves, the PCBA market is poised for growth, emphasizing sustainable practices and advanced manufacturing solutions.
The Printed Circuit Board Assembly (PCBA) Market is poised for robust growth, driven by advancements in electronic manufacturing and increasing demand for consumer electronics. The consumer electronics segment leads in performance, propelled by innovations in smartphones, tablets, and wearable devices. Automotive electronics, with a focus on electric vehicles and autonomous driving systems, is the second-highest performing sub-segment, reflecting the automotive industry's technological evolution.
The industrial electronics segment also shows significant promise, driven by automation and IoT integration across manufacturing processes. Within this segment, the demand for high-density interconnect (HDI) boards is rising, offering enhanced performance and miniaturization. Medical electronics, particularly for diagnostic and monitoring equipment, is gaining traction, highlighting the growing intersection of technology and healthcare. Advanced PCBA techniques, such as surface-mount technology (SMT) and through-hole technology, are pivotal in meeting the diverse requirements of these sectors, ensuring continued market expansion and innovation.
The Printed Circuit Board Assembly market is experiencing notable shifts in market share, pricing, and product innovations. Major companies are leveraging technological advancements to launch new products that cater to diverse industry needs. This strategic focus on innovation is redefining competitive landscapes and enhancing customer value propositions. The pricing dynamics are influenced by material costs and technological integration, which are pivotal in shaping market strategies. Geographically, regions with robust industrial bases are witnessing accelerated product launches, reflecting a keen focus on meeting localized demand.
In terms of competition, the market is characterized by intense rivalry among established players and emerging entrants. Companies are employing sophisticated benchmarking strategies to maintain competitive edges. Regulatory influences, particularly in North America and Europe, are critical in shaping industry standards and compliance requirements. These regulations drive innovation and ensure quality, fostering market growth. The competitive landscape is further influenced by strategic mergers and acquisitions, aimed at expanding market reach and technological capabilities. The overall market trajectory is promising, with advancements in automation and IoT integration offering significant growth potential.
Geographical Overview:
The Printed Circuit Board Assembly (PCBA) market is witnessing substantial growth across various regions, each presenting unique opportunities. In North America, the market is propelled by the increasing demand for advanced electronics and robust manufacturing capabilities. The region's strong focus on technological innovation is further catalyzing market expansion. Europe follows as a significant player, driven by the automotive and industrial sectors' need for sophisticated electronic components. The region's commitment to sustainability and green technologies also fosters growth in PCBA applications. In the Asia Pacific, rapid industrialization and the proliferation of consumer electronics are key growth drivers. China and India emerge as top contenders, with their burgeoning electronics manufacturing sectors and favorable government policies. Meanwhile, Latin America and the Middle East & Africa are slowly gaining traction. These regions are investing in electronics infrastructure, recognizing PCBA's critical role in advancing digital transformation and economic development.
Key Trends and Drivers:
The Printed Circuit Board Assembly (PCBA) market is experiencing robust growth, driven by the proliferation of consumer electronics and the rapid adoption of IoT devices. As the demand for smart devices escalates, manufacturers are compelled to innovate and enhance their production capabilities. This trend is further amplified by the increasing complexity and miniaturization of electronic components, necessitating advanced assembly techniques. A significant driver is the automotive industry's shift towards electric vehicles, which require sophisticated electronic systems. This transition is spurring demand for high-quality PCBAs capable of supporting complex functionalities. Additionally, the growing emphasis on renewable energy solutions is fostering the development of energy-efficient PCBA designs, crucial for solar and wind power applications. Emerging markets are also contributing to the sector's expansion. As these regions industrialize, the need for electronics manufacturing services escalates, presenting lucrative opportunities for PCBA providers. Furthermore, advancements in automation and AI integration within assembly processes are enhancing production efficiency and reducing costs, making the market more competitive. With these dynamics, the PCBA market is poised for sustained growth, driven by technological innovation and expanding application areas.
US Tariff Impact:
The Printed Circuit Board Assembly (PCBA) market is significantly influenced by global tariffs, geopolitical tensions, and evolving supply chain dynamics. In Japan and South Korea, firms are enhancing local production capabilities to mitigate risks from US-China trade tensions and tariffs. China's strategic pivot towards self-reliance in PCBA technology is driven by export restrictions and geopolitical pressures. Taiwan, as a pivotal player in semiconductor manufacturing, faces vulnerabilities due to regional conflicts but remains indispensable. The global PCBA market is robust, propelled by demand in consumer electronics and automotive sectors, yet it contends with supply chain disruptions and energy price volatility exacerbated by Middle East conflicts. By 2035, the market is expected to be characterized by increased regional collaboration and innovation to ensure resilience and sustainability.
Key Players:
TTM Technologies, Zhen Ding Technology Holding, Nippon Mektron, Unimicron Technology, Shennan Circuits, Tripod Technology, Compeq Manufacturing, Hann Star Board, Ibiden, Young Poong Electronics, Daeduck Electronics, Meiko Electronics, AT& S Austria Technologie & Systemtechnik, Ellington Electronics Technology, Kingboard Holdings, Shenzhen Kinwong Electronic, Wus Printed Circuit, SCC Group, Chin- Poon Industrial, Fujikura
Research Scope:
Estimates and forecasts the overall market size across type, application, and region.
Provides detailed information and key takeaways on qualitative and quantitative trends, dynamics, business framework, competitive landscape, and company profiling.
Identifies factors influencing market growth and challenges, opportunities, drivers, and restraints.
Identifies factors that could limit company participation in international markets to help calibrate market share expectations and growth rates.
Evaluates key development strategies like acquisitions, product launches, mergers, collaborations, business expansions, agreements, partnerships, and R&D activities.
Analyzes smaller market segments strategically, focusing on their potential, growth patterns, and impact on the overall market.
Outlines the competitive landscape, assessing business and corporate strategies to monitor and dissect competitive advancements.
Our research scope provides comprehensive market data, insights, and analysis across a variety of critical areas. We cover Local Market Analysis, assessing consumer demographics, purchasing behaviors, and market size within specific regions to identify growth opportunities. Our Local Competition Review offers a detailed evaluation of competitors, including their strengths, weaknesses, and market positioning. We also conduct Local Regulatory Reviews to ensure businesses comply with relevant laws and regulations. Industry Analysis provides an in-depth look at market dynamics, key players, and trends. Additionally, we offer Cross-Segmental Analysis to identify synergies between different market segments, as well as Production-Consumption and Demand-Supply Analysis to optimize supply chain efficiency. Our Import-Export Analysis helps businesses navigate global trade environments by evaluating trade flows and policies. These insights empower clients to make informed strategic decisions, mitigate risks, and capitalize on market opportunities.
TABLE OF CONTENTS
1: Printed Circuit Board Assembly Market Overview
1.1 Objectives of the Study
1.2 Printed Circuit Board Assembly Market Definition and Scope of the Report
1.3 Report Limitations
1.4 Years & Currency Considered in the Study
1.5 Research Methodologies
1.5.1 Secondary Research
1.5.2 Primary Research
1.5.3 Market Size Estimation: Top-Down Approach
1.5.4 Market Size Estimation: Bottom-Up Approach
1.5.5 Data Triangulation and Validation
2: Executive Summary
2.1 Summary
2.2 Key Opinion Leaders
2.3 Key Highlights of the Market, by Type
2.4 Key Highlights of the Market, by Product
2.5 Key Highlights of the Market, by Services
2.6 Key Highlights of the Market, by Technology
2.7 Key Highlights of the Market, by Component
2.8 Key Highlights of the Market, by Application
2.9 Key Highlights of the Market, by Material Type
2.10 Key Highlights of the Market, by Process
2.11 Key Highlights of the Market, by End User
2.12 Key Highlights of the Market, by North America
2.13 Key Highlights of the Market, by Europe
2.14 Key Highlights of the Market, by Asia-Pacific
2.15 Key Highlights of the Market, by Latin America
2.16 Key Highlights of the Market, by Middle East
2.17 Key Highlights of the Market, by Africa
3: Premium Insights on the Market
3.1 Market Attractiveness Analysis, by Region
3.2 Market Attractiveness Analysis, by Type
3.3 Market Attractiveness Analysis, by Product
3.4 Market Attractiveness Analysis, by Services
3.5 Market Attractiveness Analysis, by Technology
3.6 Market Attractiveness Analysis, by Component
3.7 Market Attractiveness Analysis, by Application
3.8 Market Attractiveness Analysis, by Material Type
3.9 Market Attractiveness Analysis, by Process
3.10 Market Attractiveness Analysis, by End User
3.11 Market Attractiveness Analysis, by North America
3.12 Market Attractiveness Analysis, by Europe
3.13 Market Attractiveness Analysis, by Asia-Pacific
3.14 Market Attractiveness Analysis, by Latin America
3.15 Market Attractiveness Analysis, by Middle East
