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유럽의 3D 스태킹 시장 : 예측 - 지역별 분석(상호접속 기술별, 유형별, 최종 사용자별)(-2031년)
Europe 3D Stacking Market Forecast to 2031 - Regional Analysis by Interconnecting Technology, Device Type, and End User
상품코드 : 1764908
리서치사 : The Insight Partners
발행일 : 2025년 04월
페이지 정보 : 영문 179 Pages
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한글목차

유럽의 3D 스태킹 시장은 2023년에 3억 9,861만 달러로 평가되었으며, 2031년에는 12억 5,770만 달러에 이를 것으로 예측되고, 2023년부터 2031년까지의 CAGR은 15.4%를 나타낼 전망입니다.

이기종 통합과 구성 요소 최적화의 이용 증가가 유럽의 3D 스태킹 시장을 견인

전자 부품의 제조를 개선하기 위해 이기종 통합과 구성 요소 최적화의 이용이 증가하고 있는 것이 3D 스태킹 시장을 견인하는 주요 요인입니다. 이 접근 방식을 사용하면 기판 위에 다이를 적층하여 더 작고 에너지 효율적인 패키지 칩을 만들 수 있습니다. 3D 스태킹 기술은 다양한 방법과 웨이퍼 유형을 사용하여 회로층을 만들 수 있으므로 이종 집적이 가능합니다. 이러한 구성 요소를 대폭 최적화할 수 있습니다. 이를 통해 제조업체는 이전에 실현할 수 없었던 특정 요구 사항을 충족하는 전기 부품을 정밀하게 사용자 맞춤하고 설계할 수 있습니다. 이기종 통합 및 부품 최적화는 칩과 패키지의 적층, 다중 반도체 재료 사용, 볼 그리드 어레이, 실리콘 관통 비아(TSV), 인터포저, 와이어 본딩 등 다양한 전기 배선 기술 채택 등 다양한 기술을 복합 기기에 통합하는 것이 포함됩니다.

유럽 3D 스태킹 시장 개요

칩은 가전제품, 스마트 자동차, 가정용 가전제품 등 다양한 기술 및 디지털 제품에 필수적입니다. 이 법안은 유럽 내 반도체 산업과 APAC 및 북미 기업 간의 경쟁을 촉진하기 위한 목표를 지원합니다. 2024년 2월 반도체 공동 사업(Chips JU)은 반도체 분야의 혁신 및 연구 이니셔티브를 지원하기 위한 제안을 위해 2억 1,600만 달러 규모의 투자를 발표했습니다. 3D 하이브리드 본딩은 반도체 기술의 큰 진보를 의미하며, 전기적 성능, 기계적 강도, 설계의 유연성, 공간 효율의 측면에서 큰 이점을 가져옵니다. 유럽은 노트북, 스마트폰 및 기타 웨어러블 기기를 포함한 전자 기기의 높은 보급률을 경험하고 있습니다. 유럽 국가에서는 인구의 대부분이 이러한 기기를 소유하고 사용합니다. 노트북은 주로 인터넷에 접속하고, 온라인 활동에 참여하며, 일상 업무를 수행하는 데 사용됩니다. 유럽의 수많은 시장 기업이, 이러한 기기의 생산을 늘리고 있습니다. Acer는 2023년 1월에 13세대 인텔 코어 프로세서로 구동되는 새로운 Acer Aspire 5 노트북을 출시했습니다. 이 프로세서는 Nvidia GeForce RTX 2050 그래픽스와 조합되어 비디오 편집이나 기타 GPU 파워의 혜택을 받는 작업의 생산성을 높입니다. 스마트 워치, 피트니스 트래커 및 기타 웨어러블은 센서, 프로세서 및 메모리를 포함한 여러 기능을 컴팩트한 폼 팩터에 통합함으로써 3D 스태킹의 혜택을 누리고 있습니다.

유럽의 3D 스태킹 시장 수익과 2031년까지 예측(금액)

유럽 3D 스태킹 시장 세분화

유럽의 3D 스태킹 시장은 상호 연결 기술, 장치 유형, 최종 사용자, 국가로 분류됩니다.

상호 연결 기술을 기반으로 유럽의 3D 스태킹 시장은 스루 실리콘 비아, 모놀리식 3D 통합 및 3D 하이브리드 본딩으로 구분됩니다.

기기 유형별로는 유럽의 3D 스태킹 시장은 메모리 기기, 메모리/센서, LED, 이미징&옵토일렉트로닉스, 기타로 구분됩니다. 2023년 시장 점유율은 메모리 기기가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

최종 사용자별로 유럽의 3D 스태킹 시장은 소비자 전자기기, 통신, 자동차, 제조, 의료 등으로 구분됩니다.

국가별로 유럽의 3D 스태킹 시장은 영국, 독일, 프랑스, 이탈리아, 러시아, 기타 유럽으로 구분됩니다.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Samsung Electronics Co Ltd, Intel Corp, MediaTek Inc, Texas Instruments Inc, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, Advanced Micro Devices Inc, 3M Co., Globalfoundries Inc는 유럽의 3D 스태킹 시장에서 활동하는 선도적인 기업 중 일부입니다.

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

제3장 분석 방법

제4장 3D 스태킹 시장 상황

제5장 유럽의 3D 스태킹 시장 : 주요 시장 역학

제6장 3D 스태킹 시장 : 유럽 시장 분석

제7장 유럽의 3D 스태킹 시장 분석 : 상호 연결 기술별

제8장 유럽의 3D 스태킹 시장 분석 : 기기 유형별

제9장 유럽의 3D 스태킹 시장 분석 : 최종 사용자별

제10장 유럽의 3D 스태킹 시장 : 국가별 분석

제11장 경쟁 구도

제12장 업계 정세

제13장 기업 프로파일

제14장 부록

SHW
영문 목차

영문목차

The Europe 3D stacking market was valued at US$ 398.61 million in 2023 and is expected to reach US$ 1,257.70 million by 2031; it is expected to record a CAGR of 15.4% from 2023 to 2031.

Increasing Use of Heterogeneous Integration and Component Optimization Drives Europe 3D Stacking Market

The increasing use of heterogeneous integration and component optimization to improve the manufacturing of electronic components is a major factor driving the 3D stacking market. This approach allows for the stacking of dies on a substrate, creating chips in packages that are smaller and more energy-efficient. 3D stacking technology allows heterogeneous integration by allowing circuit layers to be created using various methods and wafer types. This tremendous flexibility allows manufacturers to significantly optimize individual components when compared to single-wafer production. This supports manufacturers in designing electrical components that meet specific requirements with precision and customization, which was previously unattainable. Heterogeneous integration and component optimization involve integrating diverse technologies into a composite device, which might include stacking of chips and packages; using multiple semiconductor materials; and employing various electrical routing techniques such as ball grid arrays, through-silicon vias (TSVs), interposers, and wire bonding.

Europe 3D Stacking Market Overview

Chips are critical for a wide range of technological and digital products, such as household appliances, smart cars, and consumer electronics. The EU Chips Act aims to boost the ecosystem for semiconductors in Europe. The act supports the target to promote competition between the semiconductor industry in Europe with companies from APAC and North America. The semiconductor industry in the region needs to upscale and become more innovative to gain a competitive edge. Also, governments of various countries in the region are investing in research and development in semiconductors. For instance, in February 2024, the Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) announced the launch of US$ 216 million in calls for proposals to support innovation and research initiatives in the fields of semiconductors. 3D stacking technology is widely utilized in semiconductor and memory manufacturing. 3D hybrid bonding represents a significant advancement in semiconductor technology, providing substantial benefits in terms of electrical performance, mechanical strength, design flexibility, and space efficiency. Europe is experiencing a high penetration rate of electronic devices, including laptops, smartphones, and other wearable devices. A majority portion of the population in European countries owns and uses these devices. The need for smartphones and laptops continues to rise as people increasingly rely on technology for multiple tasks. Laptops are primarily used to access the internet, engage in online activities, and perform daily tasks. Numerous market players in Europe are increasing the production of these devices. Acer launched a new Acer Aspire 5 laptop, powered by a 13th-generation Intel Core processor, in January 2023. The processor is paired with Nvidia GeForce RTX 2050 graphics to boost the productivity of tasks such as video editing or other tasks that can benefit from the extra GPU power. In February 2022, Nokia launched the G11 and G21 smartphones in Europe. 3D stacked memory is used to meet the high capacity and performance requirements of modern mobile devices. Smartwatches, fitness trackers, and other wearables benefit from 3D stacking by integrating multiple functionalities in a compact form factor, including sensors, processors, and memory. Therefore, the demand for 3D stacking is increasing in the region, with the presence of a growing electronic industry.

Europe 3D Stacking Market Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)

Europe 3D Stacking Market Segmentation

The Europe 3D stacking market is categorized into interconnecting technology, device type, end user, and country.

Based on interconnecting technology, the Europe 3D stacking market is segmented into through-silicon via, monolithic 3D integration, and 3D hybrid bonding. The through-silicon via segment held the largest market share in 2023.

By device type, the Europe 3D stacking market is segmented into memory devices, mems/sensors, LEDs, imaging & optoelectronics, and others. The memory devices segment held the largest market share in 2023.

In the terms of end user, the Europe 3D stacking market is segmented into consumer electronics, telecommunication, automotive, manufacturing, healthcare, and others. The consumer electronics segment held the largest market share in 2023.

By country, the Europe 3D stacking market is segmented into the UK, Germany, France, Italy, Russia, and the Rest of Europe. Germany dominated the Europe 3D stacking market share in 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; and Globalfoundries Inc are some of the leading companies operating in the Europe 3D stacking market.

Table Of Contents

1. Introduction

2. Executive Summary

3. Research Methodology

4. 3D Stacking Market Landscape

5. Europe 3D Stacking Market - Key Market Dynamics

6. 3D Stacking Market - Europe Analysis

7. Europe 3D Stacking Market Analysis - by Interconnecting Technology

8. Europe 3D Stacking Market Analysis - by Device Type

9. Europe 3D Stacking Market Analysis - by End User

10. Europe 3D Stacking Market -Country Analysis

11. Competitive Landscape

12. Industry Landscape

13. Company Profiles

14. Appendix

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