북미의 3D 스태킹 시장 : 예측 - 상호접속 기술, 디바이스 유형, 최종 사용자별 지역 분석(-2031년)
North America 3D Stacking Market Forecast to 2031 - Regional Analysis by Interconnecting Technology, Device Type, and End User
상품코드:1764901
리서치사:The Insight Partners
발행일:2025년 04월
페이지 정보:영문 110 Pages
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북미의 3D 스태킹 시장은 2023년에 5억 3,848만 달러로 평가되었고, 2031년에는 19억 441만 달러에 이를 것으로 예측되고, 2023-2031년의 CAGR은 17.1%를 나타낼 전망입니다.
소비자용 전자기기 수요 증가가 북미 3D 스태킹 시장을 뒷받침
스마트폰, 태블릿, 스마트 워치, 휴대용 장치 등 세련된 기능이 풍부하고 전력 효율적인 가젯에 대한 수요가 높아짐에 따라 컴팩트하고 고성능의 솔루션을 제공하는 것이 제조업체에게 큰 압박을 받고 있습니다. 4분기 스마트폰 예비 출하량은 3억 2,800만대였습니다. 이는 4Q22 대비 8.6% 증가했으며, 4Q23은 2Q21 이후 처음으로 큰 성장세를 보였던 분기가 되었습니다. 전 세계 소비자들은 쇼핑, 통신, 엔터테인먼트 및 기타 목적으로 스마트폰을 적극적으로 채택하고 있습니다. 이 디바이스에는 3D 스태킹 다이 포장이 채택되고 있어 그 설계와 기능성에 혁명적인 변화를 가져오고 있습니다. 다층 적층을 통해 이 기술은 컴팩트한 공간 내에 다양한 구성 요소를 원활하게 통합할 수 있게 해 줍니다.
3D 스태킹 다이 포장에 의해 달성되는 성능의 향상은 현대의 소비자 일렉트로닉스의 향상된 성능 요구에 부응하는 데 큰 역할을 합니다. 제조업체는 메모리, 로직, 센서 컴포넌트를 수직 방향으로 상호 연결하면서 집적할 수 있어 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서 처리 능력을 높일 수 있습니다.
북미의 3D 스태킹 시장 개요
소비자 전자기기 산업의 성장은 북미의 3D 스태킹 시장의 중요한 촉진요인입니다. 웨어러블, 센서, 커넥티드 디바이스를 포함한 IoT 디바이스는 작고 신뢰할 수 있는 전원에 의존합니다. 스마트 워치, 피트니스 트래커, 기타 웨어러블은 센서, 프로세서, 메모리 등 여러 기능을 컴팩트 한 폼 팩터에 통합하여 3D 스태킹의 혜택을 받고 있습니다.
헬스케어나 자동차 등, 다양한 산업에서 IoT 디바이스의 채택이 증가하고 있기 때문에 3D 스태킹 프로바이더에는 큰 비즈니스 기회가 탄생하고 있습니다. 제조에 종사하는 시장 리더에게 기회를 가져오고 있으며, 3D 스태킹에 대한 요구를 뒷받침하고 있습니다.
북미 3D 스태킹 시장 수익과 2031년까지 예측(금액)
북미 3D 스태킹 시장 세분화
북미의 3D 스태킹 시장은 상호 연결 기술, 장치 유형, 최종 사용자, 국가로 분류됩니다.
상호 연결 기술을 기반으로 북미의 3D 스태킹 시장은 스루 실리콘 비아, 모놀리식 3D 통합, 3D 하이브리드 본딩으로 구분됩니다.
디바이스 유형별로 북미의 3D 스태킹 시장은 메모리 디바이스, MEMS/센서, LED, 이미징 & 광전자 등으로 구분됩니다.
최종 사용자별로 북미의 3D 스태킹 시장은 소비자용 일렉트로닉스, 통신, 자동차, 제조, 헬스케어 등으로 구분됩니다.
국가별로 북미의 3D 스태킹 시장은 미국, 캐나다, 멕시코로 구분됩니다.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Samsung Electronics Co Ltd, Intel Corp, MediaTek Inc, Texas Instruments Inc, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, Advanced Micro Devices Inc, 3M Co., Globalfoundries Inc.등의 기업이 있습니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
주요 인사이트
시장의 매력
제3장 조사 방법
2차 조사
1차 조사
가설의 책정
거시경제 요인분석
파운데이션 수치의 개발
데이터의 삼각측량
국가 레벨 데이터
제4장 북미의 3D 스태킹 시장 상황
소개
PEST 분석
생태계 분석
밸류체인의 벤더 일람
제5장 북미의 3D 스태킹 시장 : 주요 시장 역학
3D 스태킹 시장 - 주요 시장 역학
시장 성장 촉진요인
소비자 일렉트로닉스 수요 증가
이종 집적화와 컴포넌트 최적화 증가
시장 성장 억제요인
3D 스태킹 기술의 복잡성
시장 기회
광대역 메모리 수요의 급증
향후의 동향
게임용 고속 프로세서
성장 촉진요인과 억제요인의 영향
제6장 3D 스태킹 시장 : 북미 시장 분석
북미의 3D 스태킹 시장 개요
북미의 3D 스태킹 시장 수익(2021-2031년)
북미의 3D 스태킹 시장 예측 분석
제7장 북미의 3D 스태킹 시장 분석 - 상호 연결 기술별
스루 실리콘 비아
모놀리식 3D 인테그레이션
3D 하이브리드 본딩
제8장 북미의 3D 스태킹 시장 분석 - 디바이스 유형별
메모리 디바이스
MEMS/센서
LED
이미징 & 옵토일렉트로닉스
기타
제9장 북미의 3D 스태킹 시장 분석 - 최종 사용자별
소비자 일렉트로닉스
통신
자동차
제조업
헬스케어
기타
제10장 북미의 3D 스태킹 시장 - 국가별 분석
북미
미국
캐나다
멕시코
제11장 경쟁 구도
주요 진입기업에 의한 히트맵 분석
기업의 포지셔닝과 집중도
제12장 산업 정세
소개
시장 이니셔티브
제품 개발
제13장 기업 프로파일
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Samsung Electronics Co Ltd
Intel Corp
MediaTek Inc
Texas Instruments Inc
Amkor Technology Inc
ASE Technology Holding Co Ltd
Advanced Micro Devices Inc
3M Co
Globalfoundries Inc
제14장 부록
SHW
영문 목차
영문목차
The North America 3D stacking market was valued at US$ 538.48 million in 2023 and is expected to reach US$ 1,904.41 million by 2031; it is anticipated to reach a CAGR of 17.1% from 2023 to 2031.
Rising Demand for Consumer Electronics Fuels North America 3D Stacking Market
The proliferating demand for sleek, feature-rich, and power-efficient gadgets such as smartphones, tablets, smartwatches, and portable devices has led to immense pressure on manufacturers to deliver compact, high-performance solutions. For instance, according to estimates, the preliminary shipment of smartphones was 328 million units in the fourth quarter of 2023. This represents 8.6% gain over 4Q22, establishing 4Q23 as the first quarter to show major growth since 2Q21. Consumers across the globe are highly adopting smartphones for shopping, communication, entertainment, and other purposes. These devices use 3D stacked die packaging, which is revolutionizing their designs and functionality. 3D stacked die packaging is capable of significantly reducing form factors without compromising performance. By vertically stacking multiple layers of integrated circuits, this technology allows for the smooth integration of diverse components within a compact space. This consolidation not only streamlines the design and assembly processes but also enables manufacturers to create thin, more aesthetically appealing devices that align with the evolving preferences of consumers.
The enhanced performance achieved through 3D stacked die packaging plays a major role in meeting the escalating performance demands of modern consumer electronics. From advanced image processing in smartphones to real-time data analysis in smartwatches, the need for efficient and powerful semiconductor solutions is paramount. By leveraging 3D stacking technology, manufacturers can integrate memory, logic, and sensor components in a vertically interconnected manner, thereby enhancing processing capabilities while maintaining a compact form factor. Thus, the rising demand for consumer electronics that utilize 3D stacking technology is contributing to the growing North America 3D stacking market size.
North America 3D Stacking Market Overview
The rising consumer electronics industry is a significant driver for the 3D stacking market in North America. As consumers seek smaller and more portable electronic devices, the need for compact and efficient power sources, such as memories, has significantly grown. Furthermore, the proliferation of IoT and smart devices is another crucial factor propelling the 3D stacking market in North America. IoT devices, including wearables, sensors, and connected devices, rely on small and reliable power sources. Smartwatches, fitness trackers, and other wearables benefit from 3D stacking by integrating multiple functionalities in a compact form factor, including sensors, processors, and memory. The reduced power consumption from 3D stacked components extends the battery life of wearable devices.
The increasing adoption of IoT devices across various industries, such as healthcare and automotive, creates immense opportunities for 3D stacking providers. Moreover, the rise in demand for MEMS and sensors in North America has also created opportunities for market leaders engaged in the manufacturing of die, wafer, and flip-chip bonders, which boosts the requirement for 3D stacking. The rising utilization of vehicles and electronic devices fuels the demand for MEMS sensors, which is expected to fuel the 3D stacking market in North America during the forecast period.
North America 3D Stacking Market Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
North America 3D Stacking Market Segmentation
The North America 3D stacking market is categorized into interconnecting technology, device type, end user, and country.
Based on interconnecting technology, the North America 3D stacking market is segmented into through-silicon via, monolithic 3D integration, and 3D hybrid bonding. The through-silicon via segment held the largest market share in 2023.
By device type, the North America 3D stacking market is segmented into memory devices, mems/sensors, LEDs, imaging & optoelectronics, and others. The memory devices segment held the largest market share in 2023.
In the terms of end user, the North America 3D stacking market is segmented into consumer electronics, telecommunication, automotive, manufacturing, healthcare, and others. The consumer electronics segment held the largest market share in 2023.
By country, the North America 3D stacking market is segmented into the US, Canada, and Mexico. The US dominated the North America 3D stacking market share in 2023.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; and Globalfoundries Inc are some of the leading companies operating in the North America 3D stacking market.
Table Of Contents
1. Introduction
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
1.2 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness
3. Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Research
3.2.1 Hypothesis formulation:
3.2.2 Macro-economic factor analysis:
3.2.3 Developing base number:
3.2.4 Data Triangulation:
3.2.5 Country level data:
4. North America 3D Stacking Market Landscape
4.1 Overview
4.2 PEST Analysis
4.3 Ecosystem Analysis
4.3.1 List of Vendors in the Value Chain
5. North America 3D Stacking Market - Key Market Dynamics
5.1 3D Stacking Market - Key Market Dynamics
5.2 Market Drivers
5.2.1 Rising Demand for Consumer Electronics
5.2.2 Increasing Use of Heterogeneous Integration and Component Optimization
5.3 Market Restraints
5.3.1 Complexity Associated with 3D Stacking Technology
5.4 Market Opportunities
5.4.1 Surge in Demand for High-Bandwidth Memory
5.5 Future Trends
5.5.1 Fast Processors for Gaming Purposes
5.6 Impact of Drivers and Restraints:
6. 3D Stacking Market -North America Market Analysis
6.1 North America 3D Stacking Market Overview-
6.2 North America 3D Stacking Market Revenue (US$ Million), 2021-2031
6.3 North America 3D Stacking Market Forecast Analysis
7. North America 3D Stacking Market Analysis - by Interconnecting Technology
7.1 Through-Silicon Via
7.1.1 Overview
7.1.2 Through-Silicon Via: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
7.2 Monolithic 3D Integration
7.2.1 Overview
7.2.2 Monolithic 3D Integration: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
7.3 3D Hybrid Bonding
7.3.1 Overview
7.3.2 3D Hybrid Bonding: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8. North America 3D Stacking Market Analysis - by Device Type
8.1 Memory Devices
8.1.1 Overview
8.1.2 Memory Devices: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.2 MEMS/Sensors
8.2.1 Overview
8.2.2 MEMS/Sensors: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.3 LEDs
8.3.1 Overview
8.3.2 LEDs: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.4 Imaging and Optoelectronics
8.4.1 Overview
8.4.2 Imaging and Optoelectronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.5 Others
8.5.1 Overview
8.5.2 Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9. North America 3D Stacking Market Analysis - by End User
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Overview
9.1.2 Consumer Electronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.2 Telecommunication
9.2.1 Overview
9.2.2 Telecommunication: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.3 Automotive
9.3.1 Overview
9.3.2 Automotive: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.4 Manufacturing
9.4.1 Overview
9.4.2 Manufacturing: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.5 Healthcare
9.5.1 Overview
9.5.2 Healthcare: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.6 Others
9.6.1 Overview
9.6.2 Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10. North America 3D Stacking Market -Country Analysis
10.1 North America
10.1.1 North America 3D Stacking Market, by Key Country- Revenue (2023) (US$ Million)
10.1.2 North America 3D Stacking Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country
10.1.2.1 North America 3D Stacking Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country
10.1.2.2 United States: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.1.2.2.1 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.1.2.2.2 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.1.2.2.3 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.1.2.3 Canada: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.1.2.3.1 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.1.2.3.2 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.1.2.3.3 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.1.2.4 Mexico: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.1.2.4.1 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.1.2.4.2 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.1.2.4.3 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
