세계의 3D 스태킹 시장 : 시장 규모와 예측, 세계, 지역별 점유율, 동향, 성장 기회 분석 - 상호 접속 기술별, 디바이스 유형별, 최종 사용자별, 지역별

3D Stacking Market Size and Forecast, Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology, Device Type, End User, and Geography

US $ 4,450 ￦ 6,189,000

PDF (Single User License)

PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다.

US $ 6,450 ￦ 8,970,000

PDF (Site License)

PDF 보고서를 동일 사업장의 모든 분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.

US $ 8,450 ￦ 11,752,000

PDF (Enterprise License)

PDF 보고서를 동일 기업의 모든 분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.

한글목차

세계 3D 스태킹 시장 규모는 2022년에 18억 1,000만 달러에 이르렀고, 예측 기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 16.0%로 성장할 전망이며 2030년에는 59억 3,000만 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다. 이 보고서는 3D 스태킹 시장을 견인하는 주요 요인을 강조하고 유력 기업 시장 개척을 소개합니다.

아시아태평양의 3D 스태킹 시장은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 및 Samsung Semiconductor, Inc.와 같은 유명 기업의 확립된 제조 시설이 이 지역에 존재함으로써 각광을 받고 있습니다. 게다가 중국, 대만, 한국, 일본 등의 국가들은 반도체 및 전자 부품의 세계 제조 거점이 되고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 단말기 등 보다 작고 고성능, 에너지 효율적인 디바이스에 대한 수요가 이 산업에서 3D 스태킹 기술의 채용을 뒷받침하고 있습니다.

아시아태평양에서는 기술 산업용도가 현저한 성장을 이루고 있습니다. 항공우주, 자동차, 헬스케어 등의 산업에서는 다양한 목적으로 3D 스태킹을 이용하는 경우가 늘고 있습니다. 예를 들어, 항공우주산업에서는 경량 항공기 부품 수요에 따라 3D 스태킹 기술을 포함한 적층 조형이 널리 채용되고 있습니다. 따라서 항공우주산업에서 3D 스태킹 용도 증가는 이 지역에서 3D 스태킹 시장의 주요 동향 중 하나가 될 것으로 예상됩니다.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc.는 3D 스태킹 시장에서 선수입니다. 시장 기업은 신제품 출시, 시장 확대 및 다양화, 인수에 중점을 두고 있으며, 이를 통해 강력한 비즈니스 기회에 액세스할 수 있습니다.

3D 스태킹 시장 전체의 분석은 1차 정보와 2차 정보를 모두 사용하여 도출됩니다. 3D 스태킹 시장의 조사 과정를 시작할 때, 3D 스태킹 시장과 관련된 질적 및 양적 정보를 얻기 위해 사내외의 출처를 이용하여 철저한 2차 조사를 실시했습니다. 이 프로세스는 모든 시장 부문에 대한 3D 스태킹 시장 성장의 개요와 시장 예측을 얻는 목적도 있습니다. 또한 데이터를 검증하고 이 주제에 대한 보다 분석적인 인사이트을 얻기 위해 산업 관계자와 해설자들에게 다수의 1차 인터뷰를 실시했습니다. 이 프로세스의 진출기업에는 부사장, 사업 개발 매니저, 마켓 인텔리전스 매니저, 국내 영업 매니저 등의 산업 전문가나 3D 스태킹 시장 예측을 전문으로 하는 평가 전문가, 리서치 애널리스트, 키오피니언 리더 등 외부 컨설턴트를 포함합니다.

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

• 주요 인사이트
• 시장 매력도 분석

제3장 조사 방법

제4장 3D 스태킹 시장 상황

• PEST 분석
• 생태계 분석
  • 밸류체인의 벤더 일람

제5장 3D 스태킹 시장 : 주요 시장 역학

• 주요 시장 성장 촉진요인
• 주요 시장 성장 억제요인
• 주요 시장 기회
• 향후의 동향
• 성장 촉진요인과 억제요인의 영향 분석

제6장 3D 스태킹 시장 : 시장 분석

• 3D 스태킹 - 시장 개요
• 3D 스태킹 - 시장 :예측(-2031년)

제7장 3D 스태킹 시장 : 수익 분석 - 상호 연결 기술별(2020년-2030년)

• 스루 실리콘 비아
• 모놀리식 3D 인테그레이션
• 3D 하이브리드 본딩

제8장 3D 스태킹 시장 : 수익 분석 - 디바이스 유형별(2020년-2030년)

• 메모리 디바이스
• MEMS/센서
• LED
• 이미징,옵토일렉트로닉스
• 기타

제9장 3D 스태킹 시장 : 수익 분석 - 최종 사용자별(2020년-2030년)

• 가전
• 통신
• 자동차
• 제조업
• 헬스케어
• 기타

제10장 3D 스태킹 시장 : 수익 분석 - 지역별(2020년-2030년)

• 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 독일
  • 프랑스
  • 이탈리아
  • 영국
  • 러시아
  • 기타 유럽
• 아시아태평양
  • 호주
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
  • 대만
  • 기타 아시아태평양
• 중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트(UAE)
  • 기타 중동 및 아프리카
• 중남미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 기타 중남미

제11장 산업 정세

• 합병과 인수
• 계약, 제휴, 합작 사업
• 신제품 출시
• 사업 확대 및 기타 전략적 전개

제12장 경쟁 구도

• 주요 기업의 히트맵 분석
• 기업의 포지셔닝과 집중도

제13장 3D 스태킹 시장 : 주요 기업 프로파일

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices
• NXP Semiconductors
• Broadcom Inc.
• ASE Technology
• Texas Instruments Incorporated
• MediaTek Inc.
• Amkor Technology
• Samsung Semiconductor, Inc.

제14장 부록

BJH

영문 목차

영문목차

The global 3D stacking market was valued at US$ 1.81 billion in 2022 and is expected to reach US$ 5.93 billion by 2030; it is projected to register a CAGR of 16.0% from 2022 to 2030. The 3D stacking market report emphasizes the key factors driving the market and showcases the developments of prominent players.

The Asia Pacific 3D stacking market has gained prominence owing to the presence of well-established manufacturing facilities of renowned companies-such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Samsung Semiconductor, Inc.-in the region. Moreover, countries such as China, Taiwan, South Korea, and Japan are global manufacturing hubs for semiconductors and electronic components. The demand for smaller, more powerful, and energy-efficient devices, such as smartphones, tablets, and wearables, drives the adoption of 3D stacking technologies in this industry.

Asia Pacific has witnessed remarkable growth in the industrial applications of 3D stacking technologies. Industries such as aerospace, automotive, and healthcare are increasingly utilizing 3D stacking for various purposes. For instance, in the aerospace industry, the demand for lightweight aircraft components has led to the widespread adoption of additive manufacturing, which includes 3D stacking techniques. Thus, the growing application of 3D stacking in the aerospace industry is anticipated to be one of the key 3D stacking market trends in the region.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc., Amkor Technology; and Samsung Semiconductor, Inc. are a few players profiled in the 3D stacking market report. The market players focus on new product launches, expansion and diversification, and acquisition, which allow them to access prevailing business opportunities.

The overall 3D stacking market analysis has been derived using both primary and secondary sources. To begin the 3D stacking market research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the 3D stacking market. The process also serves the purpose of obtaining an overview and market forecast for the 3D stacking market growth with respect to all market segments. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants and commentators to validate the data and gain more analytical insights about the topic. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers-along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders-specializing in the 3D stacking market forecast.

Table Of Contents

1. Introduction

• 1.1 Scope of the Study
• 1.2 Market Definition, Assumptions and Limitations
• 1.3 Market Segmentation

2. Executive Summary

• 2.1 Key Insights
• 2.2 Market Attractiveness Analysis

3. Research Methodology

4. 3D Stacking Market Landscape

• 4.1 Overview
• 4.2 PEST Analysis
• 4.3 Ecosystem Analysis
  • 4.3.1 List of Vendors in the Value Chain

5. 3D Stacking Market - Key Market Dynamics

• 5.1 Key Market Drivers
• 5.2 Key Market Restraints
• 5.3 Key Market Opportunities
• 5.4 Future Trends
• 5.5 Impact Analysis of Drivers and Restraints

6. 3D Stacking Market - Global Market Analysis

• 6.1 3D Stacking - Global Market Overview
• 6.2 3D Stacking - Global Market and Forecast to 2031

7. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By Interconnecting Technology, 2020-2030

• 7.1 Overview
• 7.2 Through-Silicon Via
• 7.3 Monolithic 3D Integration
• 7.4 3D Hybrid Bonding

8. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By Device Type, 2020-2030

• 8.1 Overview
• 8.2 Memory Devices
• 8.3 MEMS/Sensors
• 8.4 LEDs
• 8.5 Imaging and Optoelectronics
• 8.6 Others

9. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By End User, 2020-2030

• 9.1 Overview
• 9.2 Consumer Electronics
• 9.3 Telecommunication
• 9.4 Automotive
• 9.5 Manufacturing
• 9.6 Healthcare
• 9.7 Others

10. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million), 2020-2030 - Geographical Analysis

• 10.1 North America
  • 10.1.1 North America 3D Stacking Market Overview
  • 10.1.2 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts to 2031
  • 10.1.3 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Interconnecting Technology
  • 10.1.4 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Device Type
  • 10.1.5 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By End User
  • 10.1.6 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
    • 10.1.6.1 United States 3D Stacking Market
      • 10.1.6.1.1 United States 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.1.2 United States 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.1.3 United States 3D Stacking Market, by End User
    • 10.1.6.2 Canada 3D Stacking Market
      • 10.1.6.2.1 Canada 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.2.2 Canada 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.2.3 Canada 3D Stacking Market, by End User
    • 10.1.6.3 Mexico 3D Stacking Market
      • 10.1.6.3.1 Mexico 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.3.2 Mexico 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.3.3 Mexico 3D Stacking Market, by End User

Note - Similar analysis would be provided for below mentioned regions/countries

• 10.2 Europe
  • 10.2.1 Germany
  • 10.2.2 France
  • 10.2.3 Italy
  • 10.2.4 United Kingdom
  • 10.2.5 Russia
  • 10.2.6 Rest of Europe
• 10.3 Asia-Pacific
  • 10.3.1 Australia
  • 10.3.2 China
  • 10.3.3 India
  • 10.3.4 Japan
  • 10.3.5 South Korea
  • 10.3.6 Taiwan
  • 10.3.7 Rest of Asia-Pacific
• 10.4 Middle East and Africa
  • 10.4.1 South Africa
  • 10.4.2 Saudi Arabia
  • 10.4.3 U.A.E
  • 10.4.4 Rest of Middle East and Africa
• 10.5 South and Central America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Argentina
  • 10.5.3 Rest of South and Central America

11. Industry Landscape

• 11.1 Mergers and Acquisitions
• 11.2 Agreements, Collaborations, Joint Ventures
• 11.3 New Product Launches
• 11.4 Expansions and Other Strategic Developments

12. Competitive Landscape

• 12.1 Heat Map Analysis by Key Players
• 12.2 Company Positioning and Concentration

13. 3D Stacking Market - Key Company Profiles

• 13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 13.1.1 Key Facts
  • 13.1.2 Business Description
  • 13.1.3 Products and Services
  • 13.1.4 Financial Overview
  • 13.1.5 SWOT Analysis
  • 13.1.6 Key Developments

Note - Similar information would be provided for below list of companies

• 13.2 Intel Corporation
• 13.3 Advanced Micro Devices
• 13.4 NXP Semiconductors
• 13.5 Broadcom Inc.
• 13.6 ASE Technology
• 13.7 Texas Instruments Incorporated
• 13.8 MediaTek Inc.
• 13.9 Amkor Technology
• 13.10 Samsung Semiconductor, Inc.

14. Appendix

• 14.1 Glossary
• 14.2 About The Insight Partners
• 14.3 Market Intelligence Cloud

관련자료