세계의 AI 패키징 시장(2026년) : CoWoS vs. EMIB 분석
AI 주도 수요가 칩렛 기반의 패키징을 추진하고 있습니다. EMIB는 CoWoS보다 비용이 낮고 모듈식이고 효율적인 상호 연결로의 전환을 보여줍니다.
샘플 미리보기
주요 하이라이트 :
- 칩렛/2.5D/3D 패키징 동향; EMIB와 CoWoS의 비용 및 수율 우위
- AI/HPC 수요가 고급 패키징과 공급망 재구축을 촉진
- CSP 각사가 자사 개발 ASIC을 구축 중. Google TPU와 Meta MTIA가 선진적 패키징의 새로운 기회를 시사
목차
제1장 서론
- 2025년 1분기-2026년 4분기 주요 2.5D 패키징 공급업체의 생산능력
제2장 TSMC의 CoWoS는 패키지 시장에서 당초 선두를 두고 있지만, Intel의 EMIB는 패키지 면적과 비용의 우위성에 의해 진출할 가능성이 있습니다.
- TSMC의 CoWoS 생산능력의 유형별 분포(2025년 1분기-2026년 4분기)
- 인텔의 EMIB와 TSMC의 CoWoS의 회로도
- Intel EMIB와 TSMC CoWoS의 비교
KTH
AI-driven demand push chiplet-based packaging; EMIB costs less than CoWoS, signaling a move to modular, efficient interconnects.
Sample preview
Key Highlights:
- Chiplet/2.5D/3D packaging trend; EMIB vs CoWoS cost and yield advantages.
- AI/HPC demand fuels advanced packaging and supply-chain restructuring.
- CSPs building in-house ASICs; Google TPU, Meta MTIA indicate new opportunities for advanced packaging.
Table of Contents
1. Introduction
- 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity
2. TSMC with Its CoWoS Has an Initial Lead in Package Market, but Intel's EMIB Could Make Inroads Due to Its Advantages in Package Area and Cost
- Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
- Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
- Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS
