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이 보고서는 세계 언더필 재료 시장에 대해 조사했으며, 시장 규모, 2028년까지 언더필 재료 수량 및 수익 예측, 시장 점유율, 업계에 영향을 미치는 공급망, 기술 동향 등 상세한 시장 분석을 제공합니다.

목차

주요 요약

제1장 소개

제2장 언더필 재

• 모세관 언더필
• 성형 언더필
• 비전도성 페이스트
• 비전도성 필름
• 기술 동향
• 립 칩 및 WLP용 언더필 재료 시장
• 패키지 언더필
• 언더필 공급업체

영문목차

This report:

• Provides detailed market analysis including market size, forecasts, and market share of the global underfill materials market.
• Covered information includes revenues & units, and a regional market analysis
• Forecasts for underfill materials and revenues out to 2028
• Information for supply-chain managers, procurement teams, marketing managers, and financial analysts
• Includes supply-chain, market, and technical trends information impacting the underfill materials industry.

TABLE OF CONTENTS

EXECUTIVE SUMMARY

1. INTRODUCTION

• 1.1. Methodology
• 1.2. Assumptions
• 1.3. Report Organization

7. UNDERFILL MATERIALS

• 7.1. Capillary Underfill
• 7.2. Molded Underfill
• 7.3. Non-conductive Paste
• 7.4. Non-conductive Film
• 7.5. Technology Trends
• 7.6. Underfill Material Market for lip Chip and WLPs
• 7.7. Package Underfill
• 7.8. Underfill Suppliers