Global Molded Underfill (MUF) Materials Market Research Report 2025
상품코드:1877360
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문
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몰드 언더필(MUF) 재료 세계 시장은 2024년 1억 4,934만 달러에서 2031년까지 3억 4,755만 달러로 성장하여 2026년부터 2031년까지 기간 CAGR은 11.72%로 예측됩니다.
세계 몰드 언더필(MUF) 소재 시장의 대표적인 기업으로는 NAMICS Corporation, Panasonic Corporation, Kyocera, WaferChem Technology 등이 있습니다. 일본 업체들이 고급 시장을 독점하고 있습니다. 2024년에는 세계 상위 3개 기업이 매출 기준으로 약 85%의 점유율을 차지했습니다.
조사 범위
본 보고서는 몰드 언더필(MUF) 재료 세계 시장에 대해 정량적 및 정성적 분석을 통해 종합적인 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다. 이를 통해 독자들이 MUF 소재 관련 사업/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 그리고 정보에 입각한 사업적 판단을 내리는데 도움을 드리고자 합니다.
이 보고서는 2024년을 기준 연도로 하여 생산량/출하량(톤) 및 매출액(백만 달러) 측면에서 몰드 언더필(MUF) 재료 시장 규모에 대한 추정 및 예측을 제공합니다. 2020년부터 2031년까지 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 이 보고서는 세계 몰드 언더필(MUF) 재료 시장을 종합적으로 세분화합니다. 지역별 시장 규모, 제품 유형별, 용도별, 주요 기업별 시장 규모도 제공합니다.
이 보고서는 시장을 더 깊이 이해하기 위해 경쟁 구도, 주요 경쟁사 및 각 회사 시장 순위에 대한 프로파일을 제공합니다. 기술 동향과 신제품 개발에 대해서도 논의했습니다.
이 보고서는 몰드 언더필(MUF) 재료 제조업체, 신규 진출기업 및 산업 체인 관련 기업에게 전체 시장 및 각 부문(기업별, 유형별, 용도별, 지역별)의 수익, 생산량, 평균 가격에 관한 정보를 제공합니다.
시장 세분화
기업별
NAMICS Corporation
Panasonic Corporation
WaferChem Technology
PhiChem
Kyocera
유형별 부문
액체 MUF
필름 및 과립 MUF
용도별 부문
플립칩 패키지
HBM 패키지
기타
지역별 생산
북미
유럽
중국
일본
지역별 소비량
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
라틴아메리카, 중동 및 아프리카
브라질
GCC 국가
멕시코
LSH
영문 목차
영문목차
The global market for Molded Underfill (MUF) Materials should grow from US$ 149.34 million in 2024 to US$ 347.55 million by 2031, with a CAGR of 11.72% for the period of 2026-2031.
The representative players in global Molded Underfill (MUF) Materials market include NAMICS Corporation, Panasonic Corporation, Kyocera, WaferChem Technology, etc. Japanese manufacturers dominate the high-end market. In 2024, the global top three players had a share approximately 85% in terms of revenue.
Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Molded Underfill (MUF) Materials, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Molded Underfill (MUF) Materials.
The Molded Underfill (MUF) Materials market size, estimations, and forecasts are provided in terms of output/shipments (Tons) and revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. This report segments the global Molded Underfill (MUF) Materials market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by Type, by Application, and by players, are also provided.
For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.
The report will help the Molded Underfill (MUF) Materials manufacturers, new entrants, and industry chain related companies in this market with information on the revenues, production, and average price for the overall market and the sub-segments across the different segments, by company, by Type, by Application, and by regions.
Market Segmentation
By Company
NAMICS Corporation
Panasonic Corporation
WaferChem Technology
PhiChem
Kyocera
Segment by Type
Liquid MUF
Film and Granule MUF
Segment by Application
Flip Chip Package
HBM Package
Others
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Latin America, Middle East & Africa
Brazil
GCC Countries
Mexico
Chapter Outline:
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, executive summary of different market segments (by region, by Type, by Application, etc), including the market size of each market segment, future development potential, and so on. It offers a high-level view of the current state of the market and its likely evolution in the short to mid-term, and long term.
Chapter 2: Detailed analysis of Molded Underfill (MUF) Materials manufacturers competitive landscape, price, production and value market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Production/output, value of Molded Underfill (MUF) Materials by region/country. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region in the next six years.
Chapter 4: Consumption of Molded Underfill (MUF) Materials in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space, and production of each country in the world.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 6: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product production/output, value, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: The main points and conclusions of the report.
