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세계의 반도체용 언더필 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Underfills for Semiconductor - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1861224
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 반도체용 언더필 시장 규모는 2024년에 7억 2,000만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 10.0%로 성장하여 2031년까지 14억 1,700만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 최근 반도체 언더필에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

시장 조사에 따르면, 2024년 반도체용 언더필의 세계 생산량은 약 250-300톤으로 추정됩니다. 가격은 제품 사양에 따라 크게 다르며, 전체 가격대는 1kg당 2,500-3,000달러 정도입니다.

반도체용 언더필 재료는 반도체 패키징 공정에서 매우 중요하며, 주로 패키지의 구조적 강도와 신뢰성을 높이기 위해 사용됩니다. 이러한 재료는 일반적으로 칩과 기판 사이의 틈새에 채워져 외부 압력, 열 사이클 및 기타 환경적 요인에도 패키지가 손상되지 않도록 보장합니다. 언더필은 우수한 유동성을 가지고 있어 칩과 기판 사이의 간격을 빠르게 채웁니다. 또한 극한의 온도 변화에도 견딜 수 있으며, 열팽창 불일치로 인한 스트레스를 줄여줍니다. 전자제품의 소형화 및 고도화가 진행됨에 따라 반도체 패키징 기술은 새로운 도전에 직면하고 있으며, 언더필은 반도체 산업에서 없어서는 안 될 필수적인 존재가 되었습니다.

현재 반도체 응용 분야에서 언더필 재료에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 특히 스마트폰, 태블릿, 노트북, 차량용 전자기기, 하이엔드 소비자 전자기기 등의 분야에서 두드러지게 나타나고 있습니다. 이러한 분야에서는 높은 신뢰성, 내구성, 성능을 갖춘 전자부품이 요구되고 있으며, 이는 언더필 시장의 급속한 발전을 견인하고 있습니다. 또한, 5G 통신, IoT, AI와 같은 신기술의 등장으로 전자기기에 더 높은 신뢰성과 긴 수명이 요구되면서 언더필 시장은 전 세계적으로 견조한 성장세를 보이고 있습니다.

반도체용 언더필 시장의 성장은 몇 가지 주요 요인에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, 스마트폰, 태블릿, 자동차 전장, 산업 자동화 등의 분야에서 고성능, 저전력, 소형화된 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 언더필 재료의 필요성도 확대되고 있습니다. 5G, AI, IoT와 같은 신흥 기술의 발전은 보다 안정적이고 내구성이 뛰어난 소재에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다. 둘째, 패키징 기술의 발전, 특히 시스템 인 패키지(SiP) 및 3D 패키징과 같은 첨단 칩 패키징 기법의 채택으로 언더필 재료의 적용 범위가 확대되어 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한, 스마트 제품에 대한 소비자 수요 증가도 이 시장의 급속한 확대에 기여하고 있습니다.

그러나 언더필 시장에는 몇 가지 과제가 존재합니다. 첫째, 재료 비용이 상대적으로 높고, 특히 고순도 화학제품과 고도의 제조 공정이 필요한 고성능 언더필의 경우 생산 비용이 증가하는 경향이 있습니다. 둘째, 반도체 산업의 빠른 기술 발전 속도와 신소재의 출현은 언더필 재료의 대체 위험을 초래할 수 있습니다. 또한, 세계 경제의 불확실성과 공급망 변동, 특히 원자재 가격의 상승은 언더필 재료의 생산과 공급에 영향을 미쳐 시장에 압력을 가할 수 있습니다. 또한, 환경 규제 강화 및 재료 재활용 요구 사항은 언더필 재료의 제조 공정 및 사용 방법에 영향을 미칠 수 있습니다.

다운스트림 시장의 고신뢰성, 장수명 전자제품에 대한 수요 증가가 언더필 시장의 성장을 견인하고 있습니다. 5G, 자율주행, 스마트 제조 등 하이테크 분야의 발전에 따라 자동차 전장, 통신기기, 스마트 단말기기에서 포장재에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 이러한 분야에서 언더필은 칩 패키지의 신뢰성을 크게 향상시키고, 온도 변동이나 기계적 충격으로 인한 고장을 줄일 수 있습니다. 또한, 전 세계 소비자의 고급화에 따라 스마트홈 기기, 웨어러블 기기 등 고급 가전제품에 대한 수요가 증가하고 있는 것도 언더필 소재의 적용 가능성을 더욱 확대시키고 있습니다.

이 보고서는 반도체용 언더필 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

반도체용 언더필 시장의 규모와 추정 및 예측은 판매량(톤)과 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하고 있습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 반도체용 언더필 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 할 수 있도록 돕고 있습니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

유동성별 부문

용도별 부문

지역별

KSM
영문 목차

영문목차

The global market for Underfills for Semiconductor was estimated to be worth US$ 720 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1417 million by 2031 with a CAGR of 10.0% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Underfills for Semiconductor cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

According to market research, the global output of Underfills for Semiconductor in 2024 is estimated to be approximately 250-300 tons. Prices vary significantly depending on product specifications, with an overall price range of $2,500-3,000 per kilogram.

Underfill materials for semiconductors are crucial in the packaging process of semiconductors, primarily used to enhance the structural strength and reliability of the package. These materials are typically applied in the gaps between chips and substrates to ensure the package remains undamaged under external pressures, thermal cycling, and other environmental factors. Underfills possess excellent fluidity, allowing them to quickly fill the gaps between the chip and substrate. They can also withstand extreme temperature variations, reducing stresses caused by thermal expansion mismatches. As electronic products continue to miniaturize and become more intelligent, semiconductor packaging technology faces new challenges, making underfills an indispensable part of the semiconductor industry.

Currently, the demand for underfill materials in semiconductor applications is growing rapidly, particularly in sectors such as smartphones, tablets, laptops, automotive electronics, and high-end consumer electronics. These sectors require electronic components with high reliability, durability, and performance, driving the rapid development of the underfill market. Additionally, with the rise of new technologies like 5G communication, IoT, and AI, which demand even higher reliability and longer lifespan for electronic devices, the underfill market is experiencing robust growth worldwide.

The growth of the semiconductor underfill market is driven by several key factors. First, with the increasing demand for high-performance, low-power, and miniaturized electronic devices in sectors such as smartphones, tablets, automotive electronics, and industrial automation, the need for underfill materials is also expanding. The development of emerging technologies like 5G, AI, and IoT is further pushing the demand for more reliable and durable materials. Second, as packaging technologies advance, particularly with the adoption of more sophisticated chip packaging methods such as system-in-package (SiP) and 3D packaging, the application scope of underfill materials is also expanding, thereby driving market growth. Additionally, the increasing consumer demand for smart products is also contributing to the rapid expansion of this market.

However, the underfill market faces certain challenges. First, the material cost is relatively high, particularly for high-performance underfills that require the use of high-purity chemicals and sophisticated manufacturing processes, which increases production costs. Secondly, the rapid pace of technological advancements in the semiconductor industry and the emergence of new materials may pose a risk of substitution for underfills. Additionally, global economic uncertainties and fluctuations in supply chains, especially the rise in raw material prices, could affect the production and supply of underfill materials, placing pressure on the market. Moreover, stricter environmental regulations and material recycling requirements may influence the production processes and usage of underfill materials.

The increasing demand for high-reliability and long-lifespan electronic products in downstream markets is driving the growth of the underfill market. As high-tech fields like 5G, autonomous driving, and smart manufacturing develop, automotive electronics, communication devices, and smart terminal devices are placing higher demands on packaging materials. In these sectors, underfills can significantly enhance the reliability of chip packaging, reducing failures caused by temperature fluctuations and mechanical shocks. Additionally, with global consumer upgrading, the rising demand for high-end consumer electronics such as smart home devices and wearables further expands the application prospects of underfill materials.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Underfills for Semiconductor, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Underfills for Semiconductor by region & country, by Type, and by Application.

The Underfills for Semiconductor market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Underfills for Semiconductor.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Flow-ablility

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Underfills for Semiconductor manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Underfills for Semiconductor in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Underfills for Semiconductor in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Flow-ablility

5 Segmentation by Application

6 Segmentation by Region

7 Segmentation by Key Countries/Regions

8 Company Profiles

9 Industry Chain Analysis

10 Research Findings and Conclusion

11 Appendix

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