세계의 언더필 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Underfill - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1876069
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 언더필 시장 규모는 2024년에 7억 3,700만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 8.5%로 성장하여 2031년까지 13억 4,400만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
본 보고서에서는 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가와 함께 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 언더필에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
언더필 재료는 전자부품의 신뢰성과 내구성을 높이기 위해 주로 집적회로(IC)와 인쇄회로기판(PCB) 사이의 틈새를 채우는 전자 패키징 분야에서 사용되는 특수 재료입니다. 일반적으로 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르, 실리콘 수지 등 고성능 물질로 제조되며, 우수한 유동성, 열 안정성, 기계적 충격 저항성, 낮은 열팽창 계수를 가지고 있습니다. 이러한 재료는 열 사이클에 의한 열 응력을 효과적으로 감소시키고, 사용 중에도 마운팅 구조가 안정성과 내구성을 유지할 수 있도록 보장합니다. 주로 반도체 실장, 특히 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 온 서브스트레이트(CSP) 등의 실장 유형에 사용됩니다.
언더필 재료의 종류는 다양하며, 특정 응용 분야 요구 사항에 맞게 다양한 배합이 설계되어 있습니다. 예를 들어, 속경화형 언더필 재료는 고효율 생산 환경에 적합하며, 저팽창 계수 재료는 높은 열 안정성이 요구되는 용도에 적합합니다. 또한, 전자제품의 고성능화에 따라 열전도율과 내습성, 접착 특성이 향상된 신형 언더필 소재도 등장하고 있습니다. 이들 소재의 적용 범위는 기존 민생용 전자기기뿐만 아니라 자동차 전자기기, 의료용 전자기기, 항공우주 등의 분야로 점차 확대되고 있습니다. 5G, 사물인터넷(IoT) 등 신흥 기술에 힘입어 언더필 재료에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
언더필 재료 시장은 지난 몇 년 동안 꾸준히 성장해 왔습니다. 그 배경에는 여러 가지 요인이 있습니다. 첫째, 전자 제품의 성능 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있으며, 특히 집적 회로 패키지의 밀도가 높아짐에 따라 언더필 재료에 대한 기준도 높아지고 있습니다. 또한, 5G, 사물인터넷(IoT), 스마트 기기의 보급이 시장 수요에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 이러한 신흥 기술은 더 작고 효율적이며 신뢰할 수 있는 전자부품을 필요로 하며, 새로운 시나리오에서 언더필 재료를 광범위하게 적용하고 있습니다.
시장이 직면한 주요 리스크는 원자재 가격 변동, 공급망 불안정성, 점점 더 엄격해지는 환경 규제 등이 있습니다. 일부 언더필 재료의 제조 공정은 환경에 영향을 미칠 수 있으며, 환경 규제의 변화는 시장에 압력을 가할 수 있습니다. 또한, 언더필 재료의 기술적 장벽이 높고, 더 복잡하고 다양해지는 요구에 대응하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요합니다. 따라서 기술적 우위와 혁신 능력을 갖춘 주요 기업들이 큰 시장 점유율을 차지하고 있으며, 상대적으로 집중된 시장구조를 형성하고 있습니다.
다운스트림 수요의 경우, 민생용 전자기기, 자동차 전자기기, 산업용 전자기기의 수요가 지속적으로 확대되고 있으며, 특히 스마트폰, 차량용 전자기기, 의료기기 분야에서 언더필 소재의 수요가 증가하는 추세입니다. 스마트한 고성능 전자제품의 보급이 확대됨에 따라 고성능, 고신뢰성을 갖춘 언더필 소재에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.
최신 기술에서는 열전도성 언더필 소재, 저팽창 계수 소재, 친환경 소재가 시장의 주류 트렌드가 되고 있습니다. 열전도성 재료는 특히 고출력 전자부품에서 패키지의 방열 성능을 크게 향상시킵니다. 저팽창 계수 재료는 온도 변동이 큰 환경에 적용하기에 적합합니다. 환경 부하가 적고 엄격한 환경 기준에 부합하는 친환경 언더필 소재는 고객들로부터 점점 더 많은 지지를 받고 있습니다.
이 보고서는 세계 언더필 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목표로 합니다.
이 보고서는 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하여 판매량(MT) 및 매출액(백만 달러)으로 언더필 시장의 규모, 추정치 및 예측치를 제시합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 언더필 관련 사업/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 내릴 수 있도록 돕습니다.
시장 세분화
기업별
Henkel
Won Chemical
NAMICS Corporation
Panasonic Lexcm
Resonac
Hanstars
Shin-Etsu Chemical
MacDermid Alpha
ThreeBond
Parker LORD
Nagase ChemteX
Bondline
AIM Solder
Zymet
Panacol-Elosol GmbH
Master Bond
Dover Chemical
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
DeepMaterial
유형별 부문
웨이퍼 및 패널 레벨 언더필
기판 레벨 언더필
용도별 부문
산업용 전자기기
가전제품
자동차용 전자기기
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트
기타 중동 및 아프리카
KSM
영문 목차
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The global market for Underfill was estimated to be worth US$ 737 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1344 million by 2031 with a CAGR of 8.5% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Underfill cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Underfill materials are a type of specialized material used in the field of electronic packaging, primarily designed to fill the gaps between integrated circuits (ICs) and printed circuit boards (PCBs) to enhance the reliability and durability of electronic components. Underfill materials are typically made from high-performance substances such as epoxy resins, cyanate esters, and silicone resins, which possess excellent fluidity, thermal stability, mechanical shock resistance, and low coefficient of expansion. These materials effectively reduce thermal stress caused by thermal cycling, ensuring that the packaged structure remains stable and durable during use. They are mainly used in semiconductor packaging, especially in packaging types such as Ball Grid Array (BGA) and Chip-on-Substrate (CSP).
The variety of underfill materials is broad, with different formulations tailored to specific application requirements. For example, fast-curing underfill materials are suitable for high-efficiency production environments, while materials with low expansion coefficients are ideal for applications requiring high thermal stability. In addition, as electronic products continue to demand higher performance, new types of underfill materials have emerged, including those with better thermal conductivity, moisture resistance, and enhanced adhesion properties. The application range of these materials is not limited to traditional consumer electronics but is gradually expanding to fields such as automotive electronics, medical electronics, and aerospace. Driven by emerging technologies like 5G and the Internet of Things (IoT), the demand for underfill materials is increasing, further boosting market growth.
The underfill material market has experienced steady growth over the past few years, driven by several factors. First, the performance requirements of electronic products have been increasingly demanding, particularly with the growing density of integrated circuit packaging, which has raised the standards for underfill materials. Additionally, the widespread adoption of 5G, the Internet of Things (IoT), and smart devices has positively impacted market demand. These emerging technologies require smaller, more efficient, and reliable electronic components, leading to the broader application of underfill materials in new scenarios.
The main risks facing the market include fluctuations in raw material prices, instability in the supply chain, and increasingly stringent environmental regulations. The production process of some underfill materials can have certain environmental impacts, and changes in environmental regulations may exert pressure on the market. Furthermore, the technology barriers for underfill materials are high, requiring continuous innovation to meet more complex and diversified needs. This means that leading companies in the market, with their technological advantages and innovation capabilities, have captured a significant market share, resulting in a relatively concentrated market structure.
In terms of downstream demand, the demand from consumer electronics, automotive electronics, and industrial electronics continues to grow, particularly in the fields of smartphones, automotive electronics, and medical devices, where the demand for underfill materials is on the rise. As intelligent and high-performance electronic products become more widespread, the demand for high-performance and highly reliable underfill materials has become stronger.
In terms of the latest technologies, thermally conductive underfill materials, low expansion coefficient materials, and environmentally friendly materials are becoming mainstream trends in the market. Thermally conductive materials can significantly improve the heat dissipation performance of packaging, especially in high-power electronic components. Low expansion coefficient materials are suitable for applications in environments with high temperature variations. Environmentally friendly underfill materials, with their low environmental impact and compliance with stringent environmental standards, are increasingly favored by customers.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Underfill, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Underfill by region & country, by Type, and by Application.
The Underfill market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (MT) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Underfill.
Market Segmentation
By Company
Henkel
Won Chemical
NAMICS Corporation
Panasonic Lexcm
Resonac
Hanstars
Shin-Etsu Chemical
MacDermid Alpha
ThreeBond
Parker LORD
Nagase ChemteX
Bondline
AIM Solder
Zymet
Panacol-Elosol GmbH
Master Bond
Dover Chemical
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
DeepMaterial
Segment by Type
Wafer and Panel-Level Underfill
Board-Level Underfill
Segment by Application
Industrial Electronics
Consumer Electronics
Automotive Electronics
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Underfill manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Underfill in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Underfill in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.
Table of Contents
1 Market Overview
1.1 Underfill Product Introduction
1.2 Global Underfill Market Size Forecast
1.2.1 Global Underfill Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global Underfill Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global Underfill Sales Price (2020-2031)
1.3 Underfill Market Trends & Drivers
1.3.1 Underfill Industry Trends
1.3.2 Underfill Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Underfill Market Challenges
1.3.4 Underfill Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Underfill Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Underfill Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Global Underfill Players Sales Volume Ranking (2024)
2.4 Global Underfill Sales Volume by Company Players (2020-2025)
2.5 Global Underfill Average Price by Company (2020-2025)
2.6 Key Manufacturers Underfill Manufacturing Base and Headquarters
2.7 Key Manufacturers Underfill Product Offered
2.8 Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Underfill
