Stratistics MRC의 조사에 따르면 세계의 ASIC(특정 용도용 집적회로) 시장은 2025년에 186억 달러 규모에 달하며, 예측 기간 중 CAGR 6.1%로 성장하며, 2032년까지 282억 달러에 달할 것으로 전망되고 있습니다. ASIC(특정 용도용 집적회로)는 특정 기능이나 용도에 맞게 설계된 맞춤형 반도체 칩으로, 최적화된 성능, 전력 효율, 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 범용 프로세서와 달리 ASIC은 사전 정의된 작업을 높은 정밀도와 빠른 속도로 수행하도록 설계되어 통신, 자동차, 가전제품 등의 산업에 적합합니다. 고정된 아키텍처는 안정성과 처리량을 향상시키지만, 유연성은 제한적입니다. ASIC은 특수한 기능이 중요한 대량 생산 환경에서 일반적으로 사용됩니다.
절전 및 고성능 칩에 대한 수요 증가
산업이 스마트 인프라와 IoT 생태계로 전환함에 따라 맞춤형 저지연 실리콘 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 이 칩은 특정 작업에 최적화된 성능을 제공하고, 전력 소비를 줄이면서 처리 속도를 향상시키도록 설계되었습니다. 또한 ASIC은 특정 용도에서 범용 프로세서를 능가하는 성능을 발휘하므로 데이터센터 및 AI 워크로드에서 점점 더 선호되는 추세입니다. 이러한 추세는 장기적으로 고성능의 특정 용도를 위한 설계에 대한 수요를 지속시킬 것으로 예측됩니다.
설계 복잡성 및 검증 과제
범용 칩과 달리 ASIC은 특정 기능에 맞는 정밀한 아키텍처 설계가 필요하므로 설계 결함이나 지연의 위험이 높아집니다. 검증 툴은 신뢰성을 확보하기 위해 다양한 시나리오를 시뮬레이션해야 하므로 개발 시간과 비용이 증가합니다. 또한 산업 전반에 걸친 표준 설계 프레임워크의 부재는 통합과 확장성을 복잡하게 만들고 있습니다. 이러한 문제는 엄격한 성능 기준과 규제 준수에 대한 요구로 인해 더욱 증폭되어 중소규모 기업 시장 진입을 가로막는 요인으로 작용할 수 있습니다.
양자 컴퓨팅, 엣지 AI, 뉴로모픽 칩의 새로운 용도
양자컴퓨팅 분야에서는 제어 시스템이나 오류 정정 프로토콜을 최소한의 지연으로 관리하기 위해 ASIC의 활용이 모색되고 있습니다. 자율주행차, 스마트 모니터링 시스템 등 엣지 AI 용도는 저전력으로 실시간 처리가 필요한데, 이는 ASIC의 이상적인 이용 사례라고 할 수 있습니다. 또한 뇌와 같은 아키텍처를 모방하는 뉴로모픽 컴퓨팅은 시냅스 거동을 효율적으로 재현하기 위해 맞춤형 실리콘에 의존하고 있습니다. 이러한 신흥 분야는 고도로 전문화된 칩에 대한 수요를 촉진하고, 학계와 산업계의 R&D 투자 및 전략적 협력을 촉진하고 있습니다.
지정학적 긴장과 수출 규제
무역 제한, 수출 통제, 특히 주요 반도체 생산국 간의 외교적 갈등은 중요한 제조 기술 및 원자재에 대한 접근을 저해할 수 있습니다. 이러한 제약은 생산 일정의 지연을 초래할 뿐만 아니라, 비용 증가로 인해 수익성에도 영향을 미칩니다. 또한 지적재산권 및 국가 안보에 대한 규제 당국의 감시 강화는 국경을 초월한 파트너십과 기술 이전을 제한할 수 있습니다. 이러한 위험으로 인해 기업은 조달 전략을 재검토하고 지역적 제조 역량에 투자하여 위험에 대한 노출을 줄이기 위해 노력하고 있습니다.
COVID-19 팬데믹은 반도체 공급망에 혼란을 일으켜 여러 산업 분야에서 칩 부족과 제품 출시 지연을 초래했습니다. 그러나 이 위기는 디지털 전환을 가속화하고 원격 통신, 의료 진단, 클라우드 컴퓨팅 분야에서 ASIC 수요를 증가시켰습니다. 록다운과 원격 근무 환경의 확산으로 데이터센터와 스마트 기기에 대한 의존도가 높아지면서 ASIC은 성능 최적화에 있으며, 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 초기 생산 병목 현상이 수입원에 영향을 미쳤지만, 기업이 내결함성 설계 전략과 공급업체 네트워크의 다양화를 우선시하면서 장기적인 전망은 개선되었습니다.
예측 기간 중 프로그래머블 ASIC 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예측됩니다.
프로그래머블 ASIC 부문은 시제품 제작 및 대량 생산의 유연성과 비용 효율성으로 인해 예측 기간 중 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 적응성이 뛰어나서 가전기기, 산업 자동화, 무선통신의 진화하는 용도에 적합합니다. 특히 엣지 컴퓨팅과 임베디드 시스템에서 구성 가능한 하드웨어에 대한 수요가 증가함에 따라 프로그래머블 ASIC는 성능과 확장성의 균형을 추구하는 제조업체들에게 최적의 선택으로 떠오르고 있습니다.
하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 부문은 예측 기간 중 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다.
예측 기간 중 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 부문은 시스템 수준의 성능 향상, 디버깅 주기 단축, AI 추론 엔진 및 자율 시스템과 같은 복잡한 용도에 대한 배포 가속화 등의 요인으로 인해 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 통합 시스템의 복잡성이 증가함에 따라 고급 시뮬레이션 툴과 공동 개발 플랫폼에 기반한 공동 설계 프레임워크의 채택이 촉진되고 있습니다. 업계가 혁신 주기를 단축하고 기능적 효율성을 향상시키기 위해 노력함에 따라 이 부문은 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
예측 기간 중 아시아태평양은 견고한 반도체 제조 인프라와 대량 전자제품 생산으로 인해 가장 큰 시장 점유율을 유지할 것으로 예측됩니다. 중국, 한국, 대만, 일본 등의 국가에 주요 파운더리 및 디자인 회사가 위치하고 있으며, 비용 효율적인 제조 및 혁신을 가능하게 합니다. 이 지역이 가전, 자동차, 통신 분야에서 강세를 보이면서 커스텀 칩에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 디지털 전환과 산업 자동화를 지원하는 정부 정책도 시장 성장에 기여하고 있으며, 아시아태평양은 ASIC 도입의 세계 거점으로서 입지를 다지고 있습니다.
예측 기간 중 아시아태평양은 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다. 이는 R&D 투자 확대와 첨단 기술 채택 증가에 기인합니다. 인도, 베트남 등 신흥 경제국에서는 스마트 기기, IoT 솔루션, AI 탑재 플랫폼에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이 모든 것이 효율적인 처리를 위해 ASIC에 의존하고 있습니다. 현지 기업과 세계 반도체 리더와의 전략적 제휴를 통해 혁신과 역량 강화를 촉진하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Application-Specific Integrated Circuits Market is accounted for $18.6 billion in 2025 and is expected to reach $28.2 billion by 2032 growing at a CAGR of 6.1% during the forecast period. Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) are custom-designed semiconductor chips tailored for a specific function or application, offering optimized performance, power efficiency, and compact form factor. Unlike general-purpose processors, ASICs are engineered to execute predefined tasks with high precision and speed, making them ideal for industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics. Their fixed architecture enhances reliability and throughput, though it limits flexibility. ASICs are commonly used in high-volume production environments where specialized functionality is critical.
Rising demand for energy-efficient and high-performance chips
As industries transition toward smart infrastructure and IoT ecosystems, the need for customized, low-latency silicon solutions is intensifying. These chips are engineered to deliver optimized performance for specific tasks, reducing power consumption while enhancing processing speed. Moreover, ASICs are increasingly preferred in data centers and AI workloads due to their ability to outperform general-purpose processors in targeted applications. This trend is expected to sustain long-term demand for high-performance, application-specific designs.
Design complexity and verification challenges
Unlike general-purpose chips, ASICs require precise architectural planning tailored to specific functions, which increases the risk of design flaws and delays. Verification tools must simulate a wide range of scenarios to ensure reliability, adding to development time and cost. Additionally, the lack of standardized design frameworks across industries complicates integration and scalability. These challenges are further amplified by the need to meet stringent performance benchmarks and regulatory compliance, which can deter smaller players from entering the market.
Emerging applications in quantum computing, edge AI, and neuromorphic chips
In quantum computing, ASICs are being explored to manage control systems and error correction protocols with minimal latency. Edge AI applications, such as autonomous vehicles and smart surveillance, demand real-time processing with low power footprints-an ideal use case for ASICs. Furthermore, neuromorphic computing, which mimics brain-like architectures, relies on custom silicon to replicate synaptic behavior efficiently. These emerging domains are fostering demand for highly specialized chips, encouraging R&D investments and strategic collaborations across academia and industry.
Geopolitical tensions and export restrictions
Trade restrictions, export controls, and diplomatic conflicts particularly between major chip-producing nations can hinder access to critical fabrication technologies and raw materials. Such constraints not only delay production timelines but also inflate costs, affecting profitability. Additionally, regulatory scrutiny over intellectual property and national security concerns may limit cross-border partnerships and technology transfers. These risks are prompting companies to reassess sourcing strategies and invest in regional manufacturing capabilities to mitigate exposure.
The COVID-19 pandemic disrupted semiconductor supply chains, leading to chip shortages and delayed product launches across multiple industries. However, the crisis also accelerated digital transformation, boosting demand for ASICs in remote communication, healthcare diagnostics, and cloud computing. Lockdowns and remote work environments intensified reliance on data centers and smart devices, where ASICs play a pivotal role in optimizing performance. While initial production bottlenecks affected revenue streams, the long-term outlook improved as companies prioritized resilient design strategies and diversified supplier networks.
The programmable ASIC segment is expected to be the largest during the forecast period
The programmable ASIC segment is expected to account for the largest market share during the forecast period propelled by, their flexibility and cost-effectiveness in prototyping and mid-volume production. Their adaptability makes them suitable for evolving applications in consumer electronics, industrial automation, and wireless communication. As demand for configurable hardware grows, especially in edge computing and embedded systems, programmable ASICs are emerging as the preferred choice for manufacturers seeking balance between performance and scalability.
The hardware-software co-design segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the hardware-software co-design segment is predicted to witness the highest growth rate, influenced by, enhanced system-level performance, reduces debugging cycles, and accelerates deployment in complex applications such as AI inference engines and autonomous systems. The rising complexity of integrated systems is driving adoption of co-design frameworks, supported by advanced simulation tools and collaborative development platforms. As industries seek to shorten innovation cycles and improve functional efficiency, this segment is poised for rapid expansion.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, driven by robust semiconductor manufacturing infrastructure and high-volume electronics production. Countries like China, South Korea, Taiwan, and Japan are home to leading foundries and design houses, enabling cost-effective fabrication and innovation. The region's strong presence in consumer electronics, automotive, and telecom sectors further amplifies demand for customized chips. Government initiatives supporting digital transformation and industrial automation are also contributing to market growth, positioning Asia Pacific as the global hub for ASIC deployment.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR, attributed to, expanding R&D investments and increasing adoption of advanced technologies. Emerging economies such as India and Vietnam are witnessing a surge in demand for smart devices, IoT solutions, and AI-powered platforms, all of which rely on ASICs for efficient processing. Strategic partnerships between local firms and global semiconductor leaders are fostering innovation and capacity building.
Key players in the market
Some of the key players in Application-Specific Integrated Circuits Market include Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, NVIDIA Corporation, Intel Corporation, Advanced Micro Devices (AMD), Samsung Electronics, MediaTek Inc., Marvell Technology Group, Xilinx (AMD), Lattice Semiconductor, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Renesas Electronics, Infineon Technologies, Analog Devices, ON Semiconductor, Microchip Technology, Texas Instruments, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
In October 2025, Qualcomm unveiled its AI200 and AI250 chips to compete with AMD and NVIDIA in server-grade AI workloads. These chips support liquid-cooled rack-scale systems for enterprise AI.
In October 2025, Intel unveiled Panther Lake, its first AI PC platform built on 18A process, targeting hybrid AI workloads. This marks a leap in consumer AI computing.
In January 2025, Qualcomm partnered with Samsung to launch the Galaxy S25 series powered by Snapdragon 8 Elite, optimized for Gemini AI experiences. This marks a strategic alignment in mobile AI performance.