Stratistics MRC에 따르면, 전 세계 베어데이 배송 및 취급, 가공 및 보관 시장 규모는 2024년 11억 5,000만 달러에 이르고, 예측 기간 동안 CAGR 8.0%로 성장하여 2030년에는 18억 3,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 베어 다이의 출하, 취급, 가공 및 보관은 초기 운송부터 최종 보관까지 개별 반도체 칩의 전체 수명주기를 포괄합니다.
이에는 제조 시설에서 조립 및 패키징 공장까지 베어 다이를 조심스럽게 운반하고, 손상을 방지하기 위해 정확하게 취급하고, 엄격한 테스트, 세척 및 검사 과정을 거치고, 품질과 무결성을 유지하기 위해 통제된 환경에서 보관하는 것이 포함됩니다. 이러한 세심한 공정은 다양한 산업 분야에서 반도체 디바이스의 신뢰성과 최적의 성능을 보장하는 데 필수적입니다.
성장하는 반도체 산업
반도체 산업이 호황을 누리고 있는 가운데, 반도체 취급에 대한 정밀성이 요구되면서 안전하고 효율적인 배송 및 보관 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 칩이 점점 더 복잡해지고 소형화됨에 따라 제조업체들은 운송 및 보관 중 손상, 오염, 정전기 방전을 방지할 수 있는 특수한 장비와 재료가 필요합니다. 또한, 반도체 산업이 더 작고 섬세한 부품으로 이동하면서 패키징 및 핸들링 기술 혁신이 촉진되어 시장 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 마지막으로, 세계 반도체 공급망은 효율성과 리스크 관리를 중시하고 있으며, 이는 고품질 취급 및 보관 제품에 대한 투자를 촉진하고 시장의 지속적인 성장을 가속하고 있습니다.
취급 및 배송의 복잡성
먼지, 습기, 정전기와 같은 민감한 환경적 요인으로 인해 취급 및 배송이 복잡해지기 때문에 특수 포장과 통제된 배송 조건이 필요합니다. 고급 포장 솔루션의 필요성은 비용을 증가시켜 제조업체와 최종 사용자에게 매력적인 프로세스가 아닙니다. 또한, 운송 중 파손의 위험이 높기 때문에 세심한 취급이 필요하며, 종종 배송이 지연되어 전반적인 물류 효율성에 영향을 미칩니다. 베어데이의 안전한 취급과 운송에 필요한 전문 지식과 장비는 이러한 서비스를 제공할 수 있는 공급자의 수를 제한하여 시장 확장을 제한하고 있습니다. 마지막으로, 각 지역의 안전 및 품질에 대한 엄격한 규제 기준을 준수하는 것은 물류를 더욱 복잡하게 만들고, 시장의 원활한 성장을 방해하는 운영상의 장애물을 증가시키고 있습니다.
선진 패키징 기술 개발
첨단 패키징 기술의 개발은 운송 및 보관 중 베어 다이 부품의 보호 기능을 강화하여 민감한 반도체 소자에 매우 중요한 손상 및 손실 위험을 줄입니다. 첨단 패키징 솔루션은 또한 열 관리와 소형화를 개선하여 소형 전자기기에 대한 수요 증가를 지원합니다. 향상된 핸들링 솔루션은 섬세한 베어 다이 소재의 특수한 요구사항을 충족하고, 물류를 최적화하여 오염 위험을 줄입니다. 또한, 고성능 컴퓨팅 및 IoT 디바이스 증가에 따라 첨단 패키징 기술은 신뢰할 수 있고 효율적인 부품 운송 및 보관에 대한 요구를 충족시키고 있습니다. 이러한 발전은 반도체 공급망 전반에 걸쳐 품질과 신뢰성을 보장함으로써 궁극적으로 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다.
원자재 가격 변동
실리콘, 금속, 패키징 화합물 등 원자재 가격의 변동은 제조 비용에 직접적인 영향을 미쳐 이 분야 기업의 가격 전략과 수익률에 모순을 초래할 수 있습니다. 원자재 가격이 급등하면 기업은 운영 비용 상승에 직면하여 수익성이 감소하고 첨단 기술에 대한 투자 및 생산 능력 확대가 제한될 수 있습니다. 또한, 이러한 불안정성은 최종 고객에게도 예측 불가능한 가격 책정으로 이어져 안정적인 수요를 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다. 또한, 가격 변동은 기업이 계약 재협상을 요구하거나 대체 공급처를 찾음으로써 공급업체와의 관계를 긴장시키고 공급망에 혼란을 야기할 수 있습니다.
COVID-19의 영향
코로나19의 대유행은 베어데이의 배송 및 취급, 가공 및 보관 시장에 큰 영향을 미쳤습니다. 공급망의 혼란, 노동력 부족, 전자제품 수요 증가로 인해 베어데이의 원활한 흐름에 어려움을 겪었습니다. 그러나 팬데믹은 원격 근무와 온라인 학습의 채택을 가속화하여 전자제품과 반도체 수요를 견인했습니다. 세계 경제가 회복됨에 따라 향후 혼란을 완화하기 위해 탄력적인 공급망, 자동화 및 첨단 기술에 초점을 맞추면서 시장이 회복될 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 운송용 튜브 부문이 가장 큰 시장으로 성장할 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 운송용 튜브 부문은 섬세한 베어 다이 부품에 맞는 안전하고 효율적인 포장 솔루션을 제공함으로써 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 튜브는 물리적 손상, 오염, 정전기 방전으로부터 보호하도록 설계되어 운송 중 베어 다이의 안전과 무결성을 보장합니다. 또한, 운송용 튜브는 원통형이기 때문에 적재 및 공간 최적화가 용이하여 운송 비용을 절감하고 취급 편의성을 향상시켜 물류 효율을 높입니다. 전반적으로 운송용 튜브와 같은 신뢰할 수 있는 포장에 대한 수요는 안전한 취급 및 보관 솔루션에 대한 전 세계적인 수요 증가와 일치하여 이 분야 시장 성장을 가속하고 있습니다.
예측 기간 동안 컴퓨터 부문이 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 컴퓨터 부문은 고성능 및 소형 컴퓨팅 장치로 인해 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 디바이스의 소형화 및 고성능화에 따라 베어 다이의 취급 및 처리는 손상을 최소화하고 낭비를 줄이며 신뢰성을 향상시키기 위해 정밀하게 처리해야 합니다. 또한, 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 데이터센터 등 컴퓨터 산업의 확대로 고밀도 칩의 필요성이 증가하고 있으며, 3D 적층 및 미세화와 같은 정교한 기술은 특정 베어다이 취급 및 보관 솔루션이 필요하기 때문에 반도체 제조 반도체 제조 분야의 끊임없는 기술 혁신도 시장을 견인하고 있습니다. 안전하고 효과적인 다이 처리의 기술적 혁신을 촉진함으로써 이러한 추세는 컴퓨터 카테고리가 계속해서 시장에 큰 기여를 할 수 있도록 보장합니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 견조한 반도체 제조 산업으로 인해 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 아태지역은 전 세계 베어다이 출하 및 취급, 가공 및 보관 시장을 장악하고 있습니다. 이 지역의 급속한 기술 발전, 가전제품 생산 증가, 자동차 부문의 부상으로 인해 시장 성장이 촉진되고 있습니다. 또한, 반도체 제조를 촉진하기 위한 정부의 이니셔티브와 연구개발에 대한 투자는 시장의 잠재력을 더욱 높이고 있습니다.
예측 기간 동안 북미가 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다. 이는 주요 반도체 제조업체의 존재와 기술 발전에 대한 관심이 높기 때문입니다. 이 지역의 기업들은 고품질 패키징 솔루션 제공, 안전한 보관, 오염 및 손상 방지를 위한 효율적인 취급에 초점을 맞추었습니다. 패키징은 최종 제품으로 포장되기 전 개별 반도체 칩인 베어 반도체 다이를 운송 및 보관하는 것을 포함합니다. 이 시장은 제조 공정의 발전과 소형화된 전자 부품의 채택이 급증함에 따라 성장할 것으로 예상됩니다.
According to Stratistics MRC, the Global Bare Die Shipping & Handling and Processing & Storage Market is accounted for $1.15 billion in 2024 and is expected to reach $1.83 billion by 2030 growing at a CAGR of 8.0% during the forecast period. Bare Die Shipping, Handling, Processing, and Storage encompasses the entire lifecycle of individual semiconductor chips, from their initial transportation to their final storage. This involves carefully transporting bare dies from manufacturing facilities to assembly and packaging plants, handling them with precision to prevent damage, subjecting them to rigorous testing, cleaning, and inspection processes, and storing them in controlled environments to maintain their quality and integrity. These meticulous processes are essential to ensure the reliability and optimal performance of semiconductor devices across various industries.
Growing semiconductor industry
The booming semiconductor industry, the need for precision in semiconductor handling has intensified, fostering growth in safe and efficient shipping and storage solutions for bare dies. As chip complexity and miniaturization increase, manufacturers require specialized equipment and materials that prevent damage, contamination, and electrostatic discharge during transport and storage. Furthermore, the semiconductor industry's shift toward smaller, more delicate components also drives innovation in packaging and handling, further boosting market demand. Lastly, the global semiconductor supply chain's emphasis on efficiency and risk management encourages investments in high-quality handling and storage products, promoting continuous market growth.
Complexity in handling and shipping
Complexity in handling and shipping is due to sensitive environmental factors like dust, moisture, and static electricity, requiring specialized packaging and controlled shipping conditions. The need for advanced packaging solutions increases costs, making the process less appealing for manufacturers and end-users. Additionally, the high risk of damage during transit demands meticulous handling and often delays shipment, impacting overall logistics efficiency. The specialized knowledge and equipment needed for safe handling and transport of bare dies limit the number of providers capable of offering these services, restricting market expansion. Lastly, compliance with strict regulatory standards for safety and quality in different regions further complicates logistics, adding operational hurdles that impede the seamless growth of the market.
Development of advanced packaging technologies
The development of advanced packaging technologies, enhance the protection of bare die components during transportation and storage, reducing the risk of damage and loss, which is crucial for sensitive semiconductor elements. Advanced packaging solutions also improve thermal management and miniaturization, supporting the increasing demand for compact electronic devices. Enhanced handling solutions address the specific needs of delicate bare die materials, optimizing logistics and reducing contamination risks. Moreover, with the rise in high-performance computing and IoT devices, advanced packaging technologies cater to the need for reliable and efficient component transport and storage. This advancement ultimately supports the market's growth by ensuring quality and reliability throughout the semiconductor supply chain.
Volatility in raw material prices
Volatility in raw material prices like silicon, metals, and packaging compounds directly impact manufacturing expenses, causing inconsistencies in pricing strategies and profit margins for companies in this sector. When raw material prices surge, companies face higher operational costs, which can reduce profitability and limit their capacity to invest in advanced technologies or expand their production capabilities. This instability can also lead to unpredictable pricing for end customers, making it challenging to maintain steady demand. Additionally, price volatility can strain supplier relationships as companies seek to renegotiate contracts or look for alternative sources, potentially disrupting supply chains.
Covid-19 Impact
The COVID-19 pandemic significantly impacted the Bare Die Shipping, Handling, Processing, and Storage market. Supply chain disruptions, labor shortages, and increased demand for electronic devices led to challenges in the seamless flow of bare dies. However, the pandemic also accelerated the adoption of remote work and online learning, driving demand for electronic devices and semiconductors. As the global economy recovers, the market is expected to rebound, with a focus on resilient supply chains, automation, and advanced technologies to mitigate future disruptions.
The shipping tubes segment is expected to be the largest during the forecast period
Over the estimation period, the shipping tubes segment is likely to capture the largest market share, by providing secure, efficient packaging solutions tailored to sensitive bare die components. These tubes are designed to protect against physical damage, contamination, and static discharge, ensuring the safety and integrity of bare dies during transit. Additionally, shipping tubes enhance logistics efficiency, as their cylindrical shape enables easy stacking and space optimization, lowering shipping costs and improving handling convenience. Overall, the demand for reliable packaging like shipping tubes aligns with the increased global need for secure handling and storage solutions, propelling market growth in this sector.
The computers segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the computers segment is predicted to witness the highest growth rate, due to high-performance and compact computing devices. The handling and processing of bare dies must be done precisely as devices get smaller and more powerful in order to minimise damage, cut down on waste, and improve dependability. Furthermore, the expansion of computer industries likes artificial intelligence (AI), cloud computing, and data centres increases the need for high-density chips. Continuous innovation in semiconductor manufacturing also helps the market because sophisticated techniques like 3D stacking and miniaturisation call for specific bare die handling and storage solutions. By promoting technological breakthroughs in safe and effective die processing, this trend guarantees that the computers category will continue to contribute significantly to the market.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to hold the largest market share due to their robust semiconductor manufacturing industries. The Asia Pacific region dominates the global Bare Die Shipping, Handling, Processing, and Storage market. The region's rapid technological advancements, increasing consumer electronics production, and rising automotive sector fuel the market's growth. Additionally, government initiatives to promote semiconductor manufacturing and investments in research and development further bolster the market's potential.
During the forecast period, the North America region is anticipated to register the highest CAGR, owing to the presence of major semiconductor manufacturers and a strong focus on technological advancements. Companies in the region focus on providing high-quality packaging solutions, secure storage, and efficient handling to prevent contamination or damage. It involves the transportation and storage of bare semiconductor dies, which are individual chips before being packaged into final products. The market is expected to grow with advancements in manufacturing processes and a surge in the adoption of miniaturized electronic components.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the Bare Die Shipping & Handling and Processing & Storage Market include Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Group), Amkor Technology, Inc., STATS ChipPAC Ltd., Carsem (M) Sdn. Bhd., JCET Group Co., Ltd., Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL), Tianshui Huatian Technology Co., Ltd., Nepes Corporation, Deca Technologies, J-Devices Corporation, UTAC Group, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Skyworks Solutions, Inc., Qualcomm Technologies, Inc. and Xilinx, Inc.
In October 2024, Amkor and TSMC announced a significant collaboration to bring advanced packaging and test capabilities to Arizona. This strategic partnership aims to expand the region's semiconductor ecosystem and accelerate the development of advanced technologies like Integrated Fan-Out (InFO) and Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).
In April 2024, Amkor and Infineon strengthened their long-standing partnership by establishing a dedicated packaging and test center in Porto, Portugal. This collaboration aims to enhance the European semiconductor supply chain and cater to the growing demand for automotive and IoT applications.