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세계의 멀티칩 모듈 시장
Multi Chip Modules
상품코드 : 1794499
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 290 Pages
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한글목차

세계의 멀티칩 모듈 시장은 2030년까지 30억 달러에 도달

2024년에 15억 달러로 추정되는 세계의 멀티칩 모듈 시장은 2024-2030년에 CAGR 11.9%로 성장하며, 2030년에는 30억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 NAND 기반 모듈은 CAGR 9.6%를 기록하며, 분석 기간 종료까지 11억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. NOR 기반 모듈 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 14.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 4억 1,710만 달러, 중국은 CAGR 15.7%로 성장 예측

미국의 멀티칩 모듈 시장은 2024년에는 4억 1,710만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR을 15.7%로, 2030년까지 6억 1,700만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 8.9%와 10.4%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 9.4%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 멀티칩 모듈 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

멀티칩 모듈이 전자 시스템 설계의 중심이 되고 있는 이유는 무엇인가?

멀티칩 모듈(MCM)은 여러 개의 반도체 다이를 하나의 컴팩트한 패키지에 집적하여 성능, 공간 효율성, 상호 연결 밀도를 향상시킬 수 있으므로 널리 사용되고 있습니다. 이 모듈은 특히 고속 처리, 소형화, 전력 효율성이 요구되는 용도에서 기존 단일 칩 시스템을 대체할 수 있는 실용적인 대안을 제공합니다. MCM은 칩 사이의 전기적 거리를 단축하여 더 빠른 신호 전송과 전력 손실을 줄여 데이터센터, 통신, 항공우주, 첨단 가전제품에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

모놀리식 시스템 온 칩 설계와 달리 MCM은 서로 다른 공정과 주조 다이를 결합할 수 있으며, 유연성이 뛰어납니다. 이러한 모듈성은 설계의 재사용을 지원하고, 개발 주기를 단축하며, 복잡한 칩 제조에 비해 비용을 절감할 수 있습니다. 특히 단일 다이의 한계에 도전하는 것보다 칩렛 아키텍처를 통한 성능 확장이 더 현실적인 시나리오에 적합합니다. 소형 고속 전자제품에 대한 수요가 증가함에 따라 MCM의 채택은 업계 전반에서 두드러지게 나타나고 있습니다.

MCM의 능력을 향상시키는 기술 발전은 무엇인가?

상호 연결 기술, 포장재, 열 관리 분야의 최근 기술 혁신은 MCM의 역량을 확장하고 있습니다. 고밀도 인터포저, 실리콘 관통전극(TSV), 2.5D/3D 포장의 개발로 모듈내 다이 간 통신이 향상되고 있습니다. 이러한 강화는 성능의 일관성을 유지하면서 보다 복잡한 멀티 다이 집적화를 가능하게 합니다. 또한 기판 설계의 개선으로 신호 간섭과 열 스트레스를 최소화하여 보다 높은 신뢰성과 긴 수명을 실현합니다.

새로운 동향으로는 로직, 메모리, RF, 센서 컴포넌트를 특정 시스템 레벨의 기능에 맞게 포장하는 이기종 통합이 있습니다. 이를 통해 설계자는 고유한 성능 및 환경 요구 사항을 충족하는 고도로 특화된 모듈을 만들 수 있습니다. 소형 설계의 방열 문제를 해결하기 위해 열 인터페이스 재료와 첨단 인캡슐레이션 기술도 도입되었습니다. 이러한 발전으로 MCM은 고성능 컴퓨팅, AI 가속, 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 더욱 적합해졌습니다.

멀티칩 모듈 수요를 촉진하는 최종 사용 산업은?

전자 및 통신 분야는 MCM의 가장 큰 수요처로, 특히 고밀도 신호 처리와 전력 효율을 필요로 하는 서버, 라우터, 5G 기지국용입니다. 자동차용 일렉트로닉스, 특히 첨단운전자보조시스템(ADAS), 전기자동차의 전력제어, 인포테인먼트용으로 급성장하고 있는 용도입니다. 자동차의 자율주행과 커넥티드화 추세에 따라 MCM은 센서 융합, AI 처리, 무선통신 모듈의 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다.

방위 및 항공우주 산업은 위성 시스템, 항공전자, 레이더 등 공간과 무게가 제한적인 용도에 MCM을 활용하고 있습니다. 헬스케어 분야에서는 MCM이 작고 신뢰성이 높아 영상 진단장치, 휴대용 의료기기, 임플란트형 전자기기에 사용되고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, AR/VR 기기 등 민수용 전자기기 역시 안정적인 수요에 기여하고 있으며, 여기서도 전력 효율과 소형화가 여전히 중요합니다.

멀티 칩 모듈 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도됩니다.

멀티칩 모듈 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 컴퓨팅, 통신, 자동차 분야에서 소형화, 고성능 전자제품에 대한 요구가 높아지면서 MCM 통합이 확산되고 있습니다. 상호연결 기술과 포장 기술의 발전으로 열적, 전기적 성능이 향상되어 보다 복잡한 멀티 다이 구성이 가능해졌습니다. 데이터 처리 및 AI 액셀러레이터의 칩렛 기반 아키텍처 채택이 수요를 강화합니다. 5G 인프라와 엣지 컴퓨팅의 확장은 고속 통신 장치의 MCM에 새로운 응용 시나리오를 창출할 것입니다. 의료 및 항공우주 시스템에서 저전력, 고신뢰성 솔루션에 대한 수요는 시장 확대를 더욱 촉진할 것입니다. 또한 유연한 제조 플랫폼과 설계 툴이 제공됨에 따라 대형 전자제품 제조업체와 특수 전자제품 제조업체의 채택이 가속화되고 있습니다.

부문

유형(NAND 기반, NOR 기반, eMCP, uMCP); 업계(CE(Consumer Electronics), 자동차, 의료기기, 항공우주·방위)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁합니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Multi Chip Modules Market to Reach US$3.0 Billion by 2030

The global market for Multi Chip Modules estimated at US$1.5 Billion in the year 2024, is expected to reach US$3.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 11.9% over the analysis period 2024-2030. NAND-based Modules, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 9.6% CAGR and reach US$1.1 Billion by the end of the analysis period. Growth in the NOR-based Modules segment is estimated at 14.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$417.1 Million While China is Forecast to Grow at 15.7% CAGR

The Multi Chip Modules market in the U.S. is estimated at US$417.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$617.0 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 15.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 8.9% and 10.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 9.4% CAGR.

Global Multi Chip Modules Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Multi Chip Modules Becoming Central to Electronic System Design?

Multi chip modules (MCMs) are gaining widespread use due to their ability to integrate multiple semiconductor dies into a single compact package, improving performance, space efficiency, and interconnect density. These modules offer a practical alternative to traditional single-chip systems, especially in applications that demand high processing speed, miniaturization, and power efficiency. By shortening the electrical distance between chips, MCMs enable faster signal transmission and lower power loss, making them essential in data centers, telecommunications, aerospace, and advanced consumer electronics.

Unlike monolithic system-on-chip designs, MCMs offer flexibility by allowing manufacturers to combine dies from different processes or foundries. This modularity supports design reuse, speeds up development cycles, and reduces cost in comparison to complex chip fabrication. They are particularly relevant in scenarios where performance scaling through chiplet architecture is more practical than pushing the limits of a single die. With demand rising for compact high-speed electronics, adoption of MCMs is becoming more prominent across industries.

What Technological Advances Are Enhancing MCM Capabilities?

Recent innovations in interconnect technology, packaging materials, and thermal management are expanding the capabilities of MCMs. Developments in high-density interposers, through-silicon vias (TSVs), and 2.5D/3D packaging are improving communication between dies within a module. These enhancements allow for more complex multi-die integration while maintaining performance consistency. Improvements in substrate design also help minimize signal interference and thermal stress, supporting greater reliability and longevity.

Emerging trends include the use of heterogeneous integration, where logic, memory, RF, and sensor components are packaged together for specific system-level functions. This allows designers to create highly specialized modules that meet unique performance or environmental requirements. Thermal interface materials and advanced encapsulation techniques are also being incorporated to address heat dissipation challenges in compact designs. These advances make MCMs more suitable for high-performance computing, AI acceleration, and mission-critical embedded systems.

Which End-Use Industries Are Fueling Demand for Multi Chip Modules?

The electronics and telecommunications sectors are the largest consumers of MCMs, especially for servers, routers, and 5G base stations that require dense signal processing and power efficiency. Automotive electronics represent a fast-growing application area, particularly for advanced driver assistance systems, electric vehicle power control, and infotainment. As vehicles become more autonomous and connected, MCMs enable compact integration of sensor fusion, AI processing, and wireless communication modules.

Defense and aerospace industries rely on MCMs for space- and weight-constrained applications such as satellite systems, avionics, and radar. In healthcare, MCMs are used in diagnostic imaging equipment, portable medical devices, and implantable electronics due to their small form factor and reliability. Consumer electronics, including smartphones, wearables, and AR/VR devices, also contribute to consistent demand, where power efficiency and compactness remain critical.

Growth in the Multi Chip Modules Market Is Driven by Several Factors…

Growth in the multi chip modules market is driven by several factors. Rising need for miniaturized, high-performance electronics across computing, telecom, and automotive sectors supports widespread MCM integration. Advances in interconnect and packaging technologies enable improved thermal and electrical performance, allowing for more complex multi-die configurations. Adoption of chiplet-based architectures in data processing and AI accelerators reinforces demand. Expansion of 5G infrastructure and edge computing creates new application scenarios for MCMs in high-speed communication devices. Demand for low-power, high-reliability solutions in medical and aerospace systems further boosts market uptake. Availability of flexible manufacturing platforms and design tools is also accelerating adoption across large and specialized electronic OEMs.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Multi Chip Modules market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (NAND-based Modules, NOR-based Modules, eMCP Modules, uMCP Modules); Vertical (Consumer Electronics Vertical, Automotive Vertical, Medical Devices Vertical, Aerospace & Defense Vertical)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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