삼성은 HBM3e의 NVIDIA 인증을 완료하고 제한적인 출하를 시작했습니다. 공급업체 간 경쟁이 심화되고 있으며, HBM4의 업그레이드는 비용과 프리미엄을 상승시킬 것으로 예측됩니다.
주요 하이라이트
삼성은 주요 고객사와 HBM3e 인증을 완료하고 제한적인 출하를 시작했습니다.
포장 및 시스템 요구 사항을 충족시키기 위해 프로세스 조정 및 재샘플링이 수행되었습니다.
HBM3e는 공급업체들이 생산능력을 충족시키기 위해 치열한 가격 경쟁과 점유율 경쟁에 직면해 있습니다.
HBM4 기술 업그레이드로 인해 제조 비용이 상승하고 프리미엄 압력이 발생할 것으로 예측됩니다.
공급업체 수와 인증 획득 시기가 향후 공급 및 가격 책정 역학에 영향을 미칩니다.
본 보고서는 세계의 HBM 시장에 대해 조사 분석했으며, 2026년까지 시장 전망에 관한 정보를 전해드립니다.
목차
제1장 서론
제2장 HBM3e 12 hi는 2026년 시장 주류로 자리매김, Samsung의 NVIDIA 공급망 진출은 조만간에 효과를 발휘할 것
제3장 HBM3e 부문에서 시장 점유율 확보를 위한 경쟁과 가격 전쟁이 격화될 전망이며, HBM4가 차세대 경쟁의 장이 될 것
HBM 제품의 혼합 ASP
제4장 HBM3e 생산이 DDR5 및 LPDDR5(X) 제품 공급에 미치는 대체 효과는 더욱 두드러질 수 있음
LSH
영문 목차
영문목차
Analyst summary:
Samsung completed NVIDIA certification for HBM3e and began limited shipments; HBM3e will be the near term mainstream. Supplier competition is intensifying while HBM4 upgrades are expected to raise costs and premiums; certification timing will shape prices.
Key Highlights:
Samsung completed HBM3e certification with a major customer and started limited shipments.
Process adjustments and re-sampling were made to meet packaging and system requirements.
HBM3e faces intense price and share competition as suppliers seek to fill capacity.
HBM4 technology upgrades are expected to raise manufacturing costs and create premium pressure.
Supplier count and certification timing will determine future supply and pricing dynamics.
Table of Contents
1. Introduction
2. HBM3e 12hi Remains as Market Mainstream for Demand in 2026; Samsung's Penetration of NVIDIA's Supply Chain Proves to be Better Late than Never
3. Trend Is Set for Intensifying Competition for Market Share and Price War in HBM3e Segment; HBM4 Will Be the Next Battleground
Blended ASP of HBM Products
4. Crowding-Out Effect of HBM3e Production on the Supply of DDR5 and LPDDR5(X) Products Could Become More Pronounced
