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세계의 베어 다이 출하 및 취급과 가공 및 보관 시장 보고서 : 제품, 용도, 지역별(2025-2033년)
Bare Die Shipping & Handling and Processing & Storage Market Report by Product, Application, and Region 2025-2033
상품코드 : 1675582
리서치사 : IMARC
발행일 : 2025년 03월
페이지 정보 : 영문 145 Pages
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한글목차

세계의 베어 다이 출하·취급/가공·보관 시장 규모는 2024년에 11억 2,900만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년에 17억 4,340만 달러에 달하며, 2025-2033년에 4.94%의 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측하고 있습니다. 성장하는 하이테크 산업 및 자동차 산업으로부터의 수요 증가, 일렉트로닉스 소형화의 새로운 동향, 전기자동차 및 자율주행차의 판매 증가, 급속한 기술 진보 등이 시장을 촉진하는 주요 요인의 일부를 나타내고 있습니다.

베어 다이 배송 및 취급은 포장되지 않은 반도체 칩, 즉 '베어 다이'의 운송과 관련된 물류 절차를 말합니다. 일반 보호 패키지에서 제거된 이들 부품은 손상을 방지하고 순도를 보장하기 위해 신중한 취급이 필요합니다. 따라서 배송 과정에는 품질과 무결성을 유지하기 위해 첨단 보호 포장 기술과 기후 제어 운송 시스템이 포함되는 경우가 많습니다. 한편, 베어 다이 가공 및 보관은 베어 다이 수령 후 이루어지는 작업입니다. 여기에는 기능 및 일관성 테스트, 사양에 따른 분류, 필요할 때까지 통제된 조건에서 보관하는 것이 포함됩니다. 습기, 정전기 방전, 입자 오염과 같은 환경적 요인에 취약하므로 이러한 다이는 일반적으로 습도 관리 및 ESD 보호 환경에 보관됩니다. 자동 재고 시스템은 각 다이의 상태와 위치를 추적하는 데 사용되어 후속 포장, 더 큰 어셈블리에 통합하거나 고객에게 직접 배송하기 위해 효율적인 회수를 보장합니다.

베어 다이 출하/취급/가공/보관 시장 동향 :

전자기기 및 하이테크 기기에 대한 수요 증가로 인한 반도체 산업의 급속한 성장이 시장 성장의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 이 외에도 디지털 혁신의 진행과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G 등의 기술 발전도 성장을 가속하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 또한 전자기기의 소형화가 진행됨에 따라 소형 회로기판에 직접 내장할 수 있는 베어디에 대한 수요가 전 세계에서 증가하고 있습니다. 이와 함께 반도체를 대량으로 필요로 하는 전기자동차 및 자율주행차의 생산 및 판매 증가가 시장 성장을 지원하고 있습니다. 이와는 별도로, 지정학적 긴장과 팬데믹으로 인한 공급망 혼란으로 인해 탄력적인 공급망의 중요성에 대한 인식이 높아짐에 따라 전문 배송 및 취급 서비스의 필요성이 증가하고 있습니다. 또한 주요 기업은 자동화, AI, 블록체인 기술을 활용하여 투명성을 높이고, 효율적이고 정확한 취급, 가공, 보관 절차를 실현하고 있습니다. 이와 함께 규제 준수를 보장하고 탄소발자국을 최소화하기 위해 배송 및 취급 프로세스에 친환경적이고 지속가능한 관행을 도입하는 것이 시장 성장을 가속하고 있습니다. 베어데이 배송 및 취급에 대한 엄격한 품질관리에 대한 수요 증가, 엄격한 환경 규제, 자동차 부문의 급속한 성장, 첨단 포장 기술 개발 등 다른 요인들도 시장 전망을 밝게 하고 있습니다.

이 보고서에서 다룬 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 개요

제4장 서론

제5장 세계의 베어 다이 출하·취급/가공·보관 시장

제6장 시장 내역 : 제품별

제7장 시장 내역 : 용도별

제8장 시장 내역 : 지역별

제9장 촉진요인·억제요인·기회

제10장 밸류체인 분석

제11장 Porter's Five Forces 분석

제12장 가격 분석

제13장 경쟁 구도

KSA
영문 목차

영문목차

The global bare die shipping & handling and processing & storage market size reached USD 1,129.0 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1,743.4 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.94% during 2025-2033. The rising demand from the growing high-tech and automotive industries, the emerging trend of electronics miniaturization, increasing sales of electric and autonomous vehicles, and rapid technological advancements represent some of the key factors driving the market.

Bare die shipping & handling refers to the logistical procedures involved in transporting unpackaged semiconductor chips, or "bare dies." These components, stripped of their usual protective packaging, necessitate careful handling to prevent damage and ensure purity. Consequently, shipping processes often include advanced protective packaging techniques and climate-controlled transport systems to maintain quality and integrity. On the other hand, bare die processing & storage pertains to the operations undertaken after the bare dies have been received. This involves testing for functionality and consistency, classifying based on specifications, and storing under controlled conditions until needed. Due to their vulnerability to environmental factors such as moisture, electrostatic discharge, and particulate contamination, these dies are typically stored in humidity-controlled, ESD-protected environments. Automated inventory systems are used to track each die's status and location, ensuring efficient retrieval for subsequent packaging, integration into larger assemblies, or direct shipment to customers.

Bare Die Shipping & Handling and Processing & Storage Market Trends:

The rapid expansion of the semiconductor industry owing to the escalating demand for electronics and high-tech devices represents the primary factor driving the market growth. Besides this, the ongoing digital transformation and advancements in technologies such as artificial intelligence (AI), the Internet of Things (IoT), and 5G are other major growth-inducing factors. In addition, as electronics continue to shrink in size due to the emerging trend of miniaturization, the demand for bare dies, which can be integrated directly into compact circuit boards, is escalating worldwide. Along with this, the increasing production and sales of electric and autonomous vehicles, which require significant semiconductor content, are supporting the market growth. Apart from this, the growing awareness about the importance of resilient supply chains owing to elevating geopolitical tensions and pandemic-related supply chain disruptions is strengthening the need for professional shipping and handling services. Furthermore, the leading players are leveraging automation, AI, and blockchain technologies for improved transparency and efficient and precise handling, processing, and storage procedures. In line with this, the implementation of eco-friendly and sustainable practices in the shipping and handling processes to ensure regulatory compliance and minimize carbon footprint is propelling market growth. Other factors, including the augmenting demand for stringent quality control in bare die shipping and handling, stringent environmental regulations, rapid automotive sector growth, and the development of advanced packaging techniques, are also creating a favorable market outlook.

Key Market Segmentation:

Product Insights:

Application Insights:

Regional Insights:

Competitive Landscape:

Key Questions Answered in This Report:

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

5 Global Bare Die Shipping & Handling and Processing & Storage Market

6 Market Breakup by Product

7 Market Breakup by Application

8 Market Breakup by Region

9 Drivers, Restraints, and Opportunities

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

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